JPH0471665A - 木質化粧板への塗装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、木質基材に対し静電塗装を施すことによる、
化粧板への塗装方法に関する。

［従来の技術］ 静電塗装法による塗装手段は、従来、金属材料への塗装
手段として広く用いられてきている。しかしながら、木
材または木工製品に対する塗装手段としては、通常の吹
き付は塗装がもっばら用いられているにすぎず、静電塗
装法は、例え用いられたとしてもきわめて不十分な形で
しか用いられてきていない。　静電塗装法による塗装は
、通常の吹き付は塗装に比べ塗料の量を節約できること
、生産性も向上すること、さらには、塗装状態が安定し
た均一な厚さのものが得られることなとの理由から塗装
法としてきわめて有効なものである。

にもかかわらず、化粧板のように木質材料が基材となっ
ている製品に対して、これまで静電塗装による塗装か十
分な形では行われてきていない理由は、 １、木質材料は、表１に示されるように、金属材料に比
べ電気体積抵抗率かきわめて大きいこと、２、その乾燥
状態に応じ、その抵抗率か変動すること、 ３、木質材料の性質上、部分的に含水率か異なっている
ことが普通であること、 などの理由から、例え静電塗装による塗装を施したとし
ても、塗装膜として十分な厚さのものを得ることかきわ
めて困難であり、また、木材の乾燥状態に応じて付加す
る電圧を変更するなと種々の調整か必要となったり、ま
た、例え必要な塗装膜厚か得られたとしてもその厚さは
不均一であり凹凸のある表面とならざるを得なかった等
の理由による。

表１ （繊維飽和点にある木質材料を化粧板の素材として使用
できないことは明らかであろう。）本発明者は、上記の
ような不都合を解決し、木質基材の化粧板に対し静電塗
装法を満足した形で適用し得る方法を開発し、先に出願
している（特願平２−１４９７８５号参照）。

しかしながら、その技術により化粧板に静電塗装を行っ
た場合、通常用いられる化粧板は、基材がその厚みに比
べ表面積かきわめて大きいこと、また、静電塗装をする
際に通常塗料はその広い面積に向けて吹き付けられる傾
向にあること等の理由から、基材の厚さ方向である部分
、即ち、木口部分に対し、表裏面の塗装膜の厚さと等し
い厚さの塗装膜を形成することは困難であった。　その
ことは、静電塗装そのものの特徴である塗装厚が均一で
かつ塗装状態か良いということを十分に生かすことかで
きないことを意味している。

本発明の目的は、木質材料に対し塗装を施す手段として
は従来満足した形では用いることのできなかった静電塗
装法による塗装手段を、木質化粧板への塗装手段として
十分に満足した形で用い得るようにすること、特に、化
粧板の木口部分に対し表裏面と同じ厚さの塗膜を形成し
得るようにすることを目的としている。

［課題を解決する手段］ 上記の課題を解決し、その目的を達成するために、本発
明は、基材に対し、その木口部分の導電率が表裏面部分
の導電率よりも大きな値となるような手段を施した後に
、基材に対し静電塗装を施すことを特徴としている。

該手段の一態様としては、木口部分に対し導電性物質を
含む部材を装着する態様かあり、さらに、その装着方法
としては、導電性物質を含む樹脂材を基材に対し注型成
形法により一体成形する成形法を用いることかできる。

その際、注型手段としてはどの様な手段でもよく、例え
ば、ＲＩＭ（Ｒｅａｃｔｉｏｎ　Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ　
Ｍｏｌｄｉｎｇ）法などによることは有効である。

さらに、該手段の別の態様としては、基材の木口部分と
表裏面部分との双方に異なった電気体積抵抗率を持つ物
質を装着する態様もあり得る。その場合には、当然に、
木口部分に装着される物質の電気体積抵抗率は表裏面に
装着される物質のそれよりも小さい値とすべきことは明
かであろう。

基材の表裏面に装着する物質としてはシート材が有効で
あり、そのシート材には導電性物質を含有させることも
できる。

基材の表裏面にシート材を装着した場合にあっても、第
一の態様のもののように、基材の木口部分に対し異なっ
た電気体積抵抗率を持つ物質を装着する方法として、導
電性物質を含む樹脂材を基材に対し注型成形法により一
体成形する成形法を用いることができる。

また、注型により基材に対し樹脂材を一体成形する手段
を基材の表裏面に対しても施すこともでき、その際にも
、表裏面に施される樹脂材に対して導電性物質を含ませ
ることかできる。

さらに、基材に対し樹脂材を一体成形する際、例えば、
表面に模様状に盛り上がり部分を形成したり、木口部の
形状を立体的にすることももちろん可能である。

本発明に用いる木質基材は特に限定されるものてはない
が、通常のパーチイクルボード、中質繊維板（ＭＤＦ）
等のほか合板であってもよい。木口部分に対し導電性物
質を含む部材を装着する手段としては、前記した導電性
物質を含む樹脂を注型により一体成形することに加え、
別途成形した導電性物質を含む樹脂成形品を基材に対し
適宜の接着剤を用いて接合していく方法、あるいは別途
成形した導電性物質を含むシート状体のものを接着剤を
用いて張り付けていく方法なとも有効である。

注型成形に用いる樹脂としては、塩化ビニール、ＡＢＳ
樹脂などの熱可塑性樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエス
テル樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることか有効である
。導電性物質としては、特に限定されるものではないが
、カーボンブラック、黒鉛粉末、各種金属粉末、導電性
金属酸化物粉末、さらには導電性ポリマーなどか考えら
れ、その含有量としては、容量比で５％から３０％程度
か適切である。樹脂材料に導電性物質を混入する手段は
従来公知の手段を用いればよい。

以上説明したように、本発明の一態様においては、基材
の木口部分に対し、適宜の手段により、導伝性物質を含
む部材を取り付けた後、基材全体に通常の手段による静
電塗装を施す。導電性の部材を木口部分に取り付けたこ
とにより、木質基材の木口部分の導電率は、その表裏面
部分の導電率よりも大きい値となる。その結果、木口部
分には、より多くの塗装剤か誘引されることとなる。　
本発明の他の態様において、基材の表面及び／または裏
面に対し貼着する化粧シートとしては、各種の熱可塑性
樹脂シート、メラミン含浸紙、ダップ含浸紙、フェノー
ル含浸紙などの樹脂含浸紙、高圧メラミン板、フェノー
ル板、ダップ板、などに加え、後塗装可能なシー）　（
ＦＦシートなど）を用いることができる。さらに、表裏
面に貼着するシートを導電仏性を持つシートとし、基材
の表裏面に対しても積極的に導電性を持たせることは、
静電塗装膜をより安定したものとするために有効な手段
である。

導電性を持つ化粧シートとしては、種々使用可能である
が、熱可塑性樹脂に金属粉末やカーボンブラック、グラ
ファイト、カーボン繊維なとの導電性物質を適当量添加
してシート状にしたもの、抄造に際し炭素繊維、金属繊
維などの導電性繊維を抄込んだ導電性紙、上記導電性物
質を点火したメラミン・ダップ樹脂等を紙に含浸させた
導電性含浸紙、さらに樹脂自体か導電性を有する導電性
高分子樹脂シートなとか有効である。上記シートの電気
体積抵抗率の一例を挙げると以下のとおりである。

前記したように、この態様のものにあっても、基材部分
に対して、適宜の手段により、表裏面の導電率よりも大
きい値の電導率を持つ部材が装着される。その装着手段
は、第１の態様について前記したものと同様のものでよ
い。

木質基材にシート状体を装着する手段としては、適宜の
手段を用いることが可能であるが、接着剤による接合、
真空プレス、またはラミネートプレス等の手段か有効で
ある。

この態様のものにあっても、木質基材の木口部分の導電
率は、その表裏面部分の導電率よりも大きい値となって
おり、その結果、木口部分には、より多くの塗装剤か誘
引されることとなることに加え、表裏面部分に対しても
積極的に導電性を付与しているので、静電塗装による塗
装を施した場合に、表裏面に対してもより安定した一定
膜厚の塗膜を得ることが可能となる。

本発明の更に他の態様にあっては、木口部分に加え、表
裏面の所要の箇所にも導電性物質を含む樹脂を注型によ
り一体成形する手段を施す。このものにあっては、より
装飾的な表裏面を持つ化粧板に対し、静電塗装により、
等しい塗膜厚を持つ安定した塗装面を得ることか可能と
なる。

［実施例］ 実施例１゜ 方形状のパーティクルボードにメラミン樹脂を含浸させ
た化粧シートを平板プレスを用いて貼着した。その基材
の周囲の木口部分に、異なった量のカーボンブラックを
混入した塩化ビニルからなる数種類の樹脂成形部材をホ
ットメルト手法によりそれぞれ貼着した。各樹脂成形部
材の外周辺部を面取り加工した後、通常の静電塗装装置
により静電塗装を施した。塗装剤としては、ポリエステ
ルサンデイングシーラーを用い、９０ｋｖ直流電流下で
行った。それぞれのカーボンブラックの混入量は、０％
、１０％、２０％及び３０％とし、それぞれの場合につ
いての樹脂成形部材の電気体積抵抗率及びそこに形成さ
れた静電塗装後の静電塗装膜の膜厚を測定した。その結
果を表２に示した。なお、塩化ビニルの電気体積抵抗率
は１０１２Ω・国であり、基材の表面部分の塗膜の厚さ
は１ｍｍとなるように条件を設定した。

（本頁以下余白） 表２ 上記の表に示されるように、木口部分に装着した樹脂成
形部材に含有される導電性物質（カーボンブラック）の
混合比を高めて行くに従い抵抗率は減少し、それに反比
例して、塗膜の厚さは増加していき、３０％では、表面
の塗膜厚さとほぼ同じ厚さとなっている。

実施例２゜ 方形状のパーティクルボードに、導電性物質としてカー
ボンブラック（含浸量２０重量％）を含浸させ電気抵抗
率が１０８Ω・―である導電性ウレタンコート紙を貼着
し、木口部分には、導電性物質として銅粉（樹脂固形分
に対して４０重量％）を添加したポリウレタン樹脂を注
型法により基材に対し一体成形した。注型成形された成
形部材の電気体積抵抗率は１０７Ω印であった。比較例
として、通常のウレタンコート紙を基材の表面に、ポリ
ウレタン樹脂を木口部分に注型したものを用意した。

両者を同一の条件のもとて通常の静電塗装装置にかけ静
電塗装を施した。塗装後に、両者に形成された塗装膜の
厚さを測定した。その結果を表３に示した。

表３ 本発明による処理を施したものの方か木口部分の塗膜の
厚さが表面部分の塗膜の厚さにより近い値となっている
ことが分かる。

実施例３゜ 方形状のパーティクルボードに導電性物質のカーボン繊
維１０重量％を混抄した電気抵抗率か１０７Ω・国であ
る導電性メラミン含浸紙を貼着し、木口部分には、導電
性物質として銅粉５０重量％を添加した電気体積抵抗率
か１０５Ω・口である導電性塩化ビニルシートを貼着し
た。それにに対し、通常の静電塗装装置により静電塗装
を施した。塗装後に、形成された塗装膜の厚さを測定し
たところ、表面塗膜厚は１．０ｍｍであり、木口塗膜厚
は０．８ｍｍであった。

この実施例のものにあっても木口部分の塗膜の厚さが表
面部分の塗膜の厚さにより近い値となっていることが分
かる。

［発明の効果］ 本発明は、化粧板に静電塗装を施すに当たって、基材に
対し、その木口部分の導電率が表裏面部分の導電率より
も大きな値となるような手段を施した後に、静電塗装を
行うようにしているので、従来の方法による塗装の場合
と比較し、その木口部分の塗装膜の厚さを表裏面の塗装
膜の厚さとほぼ等しいものとすることが可能となり、製
品として見栄えかよくかつ長期に使用し得るものを容易
に得ることか可能となった。また、基材の表裏面の部分
に対しても導電性物質を含有した樹脂材を注型により一
体成形し、その後に静電塗装を行うことにより、凹凸の
多い装飾性の大きい化粧板に対しても十分かつ均一な厚
さの塗膜を形成することができるようになった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基材に対し、その木口部分の導電率が表裏面部分の
   導電率よりも大きな値となるような手段を施した後に、
   基材に対し静電塗装を施すことを特徴とする、木質化粧
   板への塗装方法。 ２、請求項１に記載の塗装方法において、該手段が、木
   口部分に対し導電性物質を含む部材を装着する手段であ
   る、木質化粧板への塗装方法。 ３、請求項２に記載の塗装方法において、該木口部分に
   対し導電性物質を含む部材を装着する手段が、注型によ
   り基材に対し樹脂材を一体成形する手段である、木質化
   粧板への塗装方法。 ４、請求項１に記載の塗装方法において、該手段が、基
   材の木口部分と表裏面部分との双方に異なった電気体積
   抵抗率を持つ物質を装着する手段である、木質化粧板へ
   の塗装方法。 ５、請求項４に記載の塗装方法において、基材の表裏面
   に装着する物質がシート材である、木質化粧板への塗装
   方法。 ６、請求項５に記載の塗装方法において、基材の表裏面
   に装着するシート材が導電性物質を含有したシート材で
   ある、木質化粧板への塗装方法。 ７、請求項４ないし６に記載の塗装方法において、基材
   の木口部分に対し異なった電気体積抵抗率を持つ物質を
   装着する手段が、注型により基材に対し樹脂材を一体成
   形する手段である、木質化粧板への塗装方法。 ８、請求項３及び７に記載の塗装方法において、注型に
   より基材に対し樹脂材を一体成形する手段が基材の表裏
   面にも施されている、木質化粧板への塗装方法。