JPH0472397B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、厚膜回路パターンに係り、特に、厚
膜回路パターンにおける部品搭載のための電極の
構造に関するものである。

（従来の技術） 従来の厚膜回路パターンを第３図及び第４図を
用いて説明する。

第３図は従来の厚膜基板１上に部品６が搭載さ
れた状態を示す断面図、第４図は従来の厚膜回路
パターンの部分平面図である。

図中、１は基板、２は厚膜電極、３は厚膜配線
導体、４はオーバーガラス、５は接続用半田、６
は搭載部品、７は金属細線、８は外部リードであ
る。

この図に示されるように、まず、基板１上に厚
膜回路パターンを形成する。つまり、厚膜電極２
及び厚膜配線導体３を形成する。

次に、この厚膜電極２を除いた厚膜回路パター
ンはオーバーガラス４で覆う。このオーバーガラ
ス４は電極部を除く厚膜回路パターンを保護する
と共に溶融半田のダムとして機能する。

次に、この露出している厚膜電極２上に接続用
半田５を介して搭載部品６を搭載する。搭載部品
６のパツドと外部リード８間は金属細線７によつ
てワイヤボンデイングを行う。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記構成の厚膜回路パターンで
は、オーバーガラス４が厚膜電極２に接続される
厚膜配線導体３の上のみを覆うようになつている
ために、オーバーガラス４で覆われた配線導体先
端と、部品が搭載される厚膜電極２との間に機械
的ストレスが加わる。この原因は種々考えられる
がその一つとしてオーバーガラス４と厚膜配線導
体３とは熱膨脹の差があるため、厚膜電極２上に
部品を半田付けする場合、電極を加熱することに
なり電極及びそれに接続される厚膜配線導体３は
膨脹する。そして、冷却すると電極及びそれに接
続する厚膜配線導体３も収縮するがオーバーガラ
ス４で覆われた厚膜配線導体３とオーバーガラス
４で覆われない厚膜配線導体３との収縮度合が異
なり、その境界面に機械的ストレスを生じる。加
えるに、この境界面は線幅も狭くくびれているた
めに断線（クラツク）が生じ易い。

このことは、ヒートサイクルにより一層顕著に
なり問題である。

このように、オーバーガラスで覆われた厚膜配
線導体とオーバーガラスで覆われない厚膜配線導
体の境界面における厚膜配線導体が断線し、配線
の信頼性上問題があつた。

また、電極の周囲にオーバーガラスを設けるこ
とは、例えば実開昭55−115079号公報や特開昭54
−101163号公報、実開昭54−114758号公報に示さ
れ公知である。

しかしながら、電極へのバランスがとれ、かつ
良好な接続が可能であるとともに、配線の断線を
防止するには難があつた。

本発明は、上記の問題点を解決するために、厚
膜回路パターンの断線を防止するとともに、電極
に対して、バランスがとれ、しかも確実な半田に
よる接続を行い得る信頼性の高い厚膜回路パター
ンを提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するために、厚膜
回路パターンにおいて、基板上に形成される厚膜
電極と、該厚膜電極にくびれ部を介して接続され
る厚膜配線導体と、前記厚膜電極には、中心部分
と、該中心部分を中心として放射状に延びる複数
の突出島とを有する電極接続部が形成され、かつ
該電極接続部を除く厚膜電極、及びこれに接続さ
れる前記くびれ部を含む厚膜配線導体の全面を覆
うオーバーガラスとを設けるようにしたものであ
る。

（作用） 本発明によれば、上記したように、基板上に形
成される厚膜電極と、該厚膜電極にくびれ部を介
して接続される厚膜配線導体と、前記厚膜電極に
は、中心部分と、該中心部分を中心として放射状
に延びる複数の突出島とを有する電極接続部が形
成され、かつ該電極接続部を除く厚膜電極及びこ
れに接続される前記くびれ部を含む厚膜配線導体
の全面を覆うオーバーガラスとを設けるようにし
たので、電極接続部とオーバーガラスの境界は長
くとることができ、厚膜回路パターンの断線を防
止することができるとともに、半田の付きがよく
電極接続部に搭載部品をバランスよく実装するこ
とができる。

（実施例） 以下、本発明の厚膜回路パターンを図面に基づ
いて詳細に説明する。

第１図は本発明に係る厚膜回路パターン平面
図、第２図はその厚膜回路パターン上へ部品が搭
載された状態を示す断面図である。

これらの図において、１１は基板、１２は厚膜
電極、１２ａは電極接続部であり略角形をしてい
る。１２ｄは中心部分であり角形をしている。１
２ｅは突出島であり、角形をしている。１３は厚
膜配線導体、１４はオーバーガラス、１４ａはオ
ーバーガラス凸部、１５は接続用半田、１６は搭
載部品、１７は金属細線である。

これらの図に示されるように、まず、基板１１
上に角形の厚膜電極１２とそれに接続される厚膜
配線導体１３を形成する。

次に、その厚膜電極１２上に中心部分１２ｄ、
その中心部分１２ｄに接続されるとともに、放射
状に延びる突出島１２ｅとが形成される電極接続
部１２ａを残してその他の部分にはオーバーガラ
ス１４を塗布する。すなわち、電極接続部１２ａ
にはオーバーガラス凸部１４ａが電極接続部１２
ａの中心部分１２ｄに向かつて形成される。

従つて、この場合、オーバーガラス１４と電極
接続部１２ａの境界は長くなり、電極接続部１２
ａとオーバーガラス１４との境界における断線は
防止される。更に、電極接続部１２ａは、中心部
分１２ｄ、その中心部分１２ｄに接続されるとと
もに、放射状に延びる突出島１２ｅとが形成され
ているので、半田ペーストの塗布が偏つていて
も、半田リフロー時に半田は中心部分１２ｄを介
して放射状に延びる突出島１２ｅに滲み出して、
半田接続を良好にすることができ、バランスのと
れた実装と、確実な接続を行うことができる。

次いで、水平に、しかも確実に実装された搭載
部品１６のパツドと外部リードとは金属細線１７
によつて良好なワイヤボンデイングを行うように
する。

このように構成することにより、電極接続部１
２ａとオーバーガラス１４との境界における断線
は防止することができる。加えて、電極接続部上
に搭載部品をバランスよく実装することができる
とともに、確実に接続することができる。

特に、電極接続部１２ａに半田ペーストが塗布
される場合、複数の突出島１２ｅに均等に半田ペ
ーストが塗布されない場合でも、半田リフロー時
には中心部分１２ｄを介して、半田は複数の突出
島１２ｅに十分に濡れ、確実な半田付けを行うこ
とができる。

第５図は本発明の他の実施例を示す厚膜回路パ
ターンの平面図であり、この実施例においては、
電極接続部１２ａは略円形をなし、円形の中心部
分１２ｄと、その中心部分１２ｄに接続され、放
射状に延びる扇形の突出島１２ｅが形成されてい
る。その電極接続部１２ａを除いて、オーバーガ
ラス１４が形成されている。すなわち、オーバー
ガラス１４は電極接続部１２ａの中心部分１２ｄ
に向かつて凸部１４ａが形成されている。

従つて、上記第１図における厚膜回路パターン
と同様の作用効果を奏することができる。

また、厚膜電極及び厚膜配線導体をオーバーガ
ラスによつて押さえるような状態になり、厚膜電
極１２が基板１１から剥がれるのを防止する作用
を奏することは言うまでもない。

なお、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく本発明の趣旨に従い種々の変形が可能であ
り、それらを本発明の範囲から排除するものでは
ない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば
以下のような効果を奏することができる。

(1) 厚膜電極とそれに接続される厚膜配線導体
間、つまり、くびれ部の断線を防止することが
できる。すなわち、オーバーガラスと電極接続
部との境界における断線を防止することができ
るとともに、半田接続を確実にし、しかも、電
極接続部上に搭載部品をバランスよく実装する
ことができる。

特に、電極接続部に半田ペーストが塗布され
た場合、複数の突出島に均等に半田ペーストが
塗布されない場合でも、半田リフロー時には中
心部分を介して、半田は十分に濡れ、確実な半
田付けを行うことができる。

従つて、信頼性の高い搭載部品の電極的接続
を行うことができる。

(2) 上記した信頼性の高い搭載部品の電気的接続
を行うとともに、厚膜電極及び厚膜配線導体の
基板からの剥がれを防止することができる。

といつた利点を有し、それによつてもたらされる
実用的な効果は顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る厚膜回路パターンの平面
図、第２図は本発明の部品搭載状態を示す断面
図、第３図は従来の部品搭載状態を示す断面図、
第４図は従来の厚膜回路パターンの部分平面図、
第５図は本発明の第２の実施例の厚膜回路パター
ンの平面図である。 １１……基板、１２……厚膜電極、１２ａ……
電極接続部、１２ｄ……中心部分、１２ｅ……突
出島、１３……厚膜配線導体、１４……オーバー
ガラス、１４ａ……オーバーガラス凸部、１５…
…接続用半田、１６……搭載部品、１７……金属
細線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (a) 基板上に形成される厚膜電極と、 (b) 該厚膜電極にくびれ部を介して接続される厚
   膜配線導体と、 (c) 前記厚膜電極には、中心部分と、該中心部分
   を中心として放射状に延びる複数の突出島とを
   有する電極接続部が形成され、かつ該電極接続
   部を除く厚膜電極及びこれに接続される前記く
   びれ部を含む厚膜配線導体の全面を覆うオーバ
   ーガラスとを具備する厚膜回路パターン。