JPH0472643A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテープオートマティカルボンデイング（以下Ｔ
ＡＢと記す）型半導体装置に関するものである。

従来の技術 近年、ＩＣのアウターリードは細く、薄く、高密度にな
っている。その為に、絶縁フィルムにアウターリードの
先を接着して、フィルムごと輸送し、実装の直前に第５
図のようにアウターリードとフィルムの接着部のうち数
ミリ幅を、本体側に切り残して実装を行う。以下、図面
を参照しながら上述した従来の半導体アウターリードの
一例について説明する。２１はＩＣ本体、２２はアウタ
ーリード、２３は保護フィルム、２４は切断された保護
フィルムである。切断された保護フィルムの切断形状は
従来、略長方形のものであった。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、略長方形の切断形状では、切断の後に行
われるアウターリードの曲げや製品の取り出しの際に、
切断面の凹凸がひっかかりやすく、アウターリードの変
形や取り出しミスとなり、不良品が時々発生していた。

課題を解決するための手段 本発明では、上記の問題点に鑑み、製品のアウターリー
ドを変形させる事なく安定して取り出す為に、切り残す
フィルムに略台形という抜き勾配となる形状の構成を持
たせたものである。

作　　　用 本発明は上記した構成によって、アウタリードの変形の
防止、および安定した製品の分離、取り出しが行なえる
。

実　　施　　例 以下本発明の一実施例、ＴＡＢ金型について図面を参照
しながら説明する。

第１図及び第２図は、本発明の実施例におけるＴＡＢフ
ィルムの切断例を示すものである。図において１はＩＣ
パッケージ、２はアウターリード、３はキャリア用保護
フィルム本体、４は３より切断された保護フィルムであ
る。

第３図にその側面図を示す。

次に第４図を用いて、その切断の工程を説明する。最初
、ＩＣパッケージ１１は第４図■に示すように、保護フ
ィルム１３にアウターリード１２を付けた状態で運ばれ
てくる。

それを同図■のように切断、■アウターリードの曲げ、
■分離、■取り出しという工程で行なわれます。

発明の効果 この際に、本発明である略台形の切断形状にした場合フ
ィルムからのパッケージ方向への分離がスムーズに行わ
れる。そのためアウターリードの曲げを行った場合材料
がパッケージ方向へ引っ張られるが、スムーズに分離で
きる。そしてＩＣのリードフレームの変形によるハンダ
付は不良や、実装機アームの製品のつかみそこねによる
実装ミスを低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるフィルムの切断例を
示す斜視図、第２図は本発明の第１の実施例における保
護フィルムの切断例を示す断面図、第３図は第２図の側
面図、第４図は本発明の第２の実施例におけるＴＡＢ金
型の工程の概念図、第５図は従来例を示す断面図である
。 １・・・・・・ＩＣパッケージ、２・・・・・・アウタ
ーリード、３・・・・・・キャリア用保護フィルム本体
、４・・・・・・保護フィルム。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はか１名第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　素子を有する本体と、この本体より突出する複数のア
   ウターリード部と、このリード部を、それぞれ固定し、
   前記本体より外側へ行くほど幅の狭くなる略台形形状の
   フィルムを有する事を特徴とする半導体装置。