JPH0477662B2 - - Google Patents

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JPH0477662B2
JPH0477662B2 JP59168213A JP16821384A JPH0477662B2 JP H0477662 B2 JPH0477662 B2 JP H0477662B2 JP 59168213 A JP59168213 A JP 59168213A JP 16821384 A JP16821384 A JP 16821384A JP H0477662 B2 JPH0477662 B2 JP H0477662B2
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JP
Japan
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metal foil
resin
belt
laminate
curing
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP59168213A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6144642A (ja
Inventor
Fumio Yamaguchi
Hisao Inami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP59168213A priority Critical patent/JPS6144642A/ja
Publication of JPS6144642A publication Critical patent/JPS6144642A/ja
Publication of JPH0477662B2 publication Critical patent/JPH0477662B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は金属箔張り積層板の製造法に係り、特
に複数枚の長尺の基材を連続的に搬送しながら基
材の含浸、金属箔の張り合わせ、硬化を連続的に
行う金属箔張り積層板の製造法に関する。
従来の技術 紙、ガラスマツト、ガラスクロス等の基材に熱
硬化性樹脂を含浸し、これを複数枚積層板してそ
の片面または両面に銅箔の如き金属箔を張り合わ
せた金属箔張り積層板はプリント配線用基板等と
して使用されているが、従来、これらの積層板は
その製造法として基材に樹脂ワニスを含浸し、乾
燥して得られるプリプレツグ数枚と金属箔とを重
ねてプレスで加熱加圧成形するバツチ式製造法が
採用されて来た。ところが、最近、長尺の基材を
搬送しながら樹脂の含浸、積層、金属箔の張り合
わせ、硬化等を行う連続式製造法が開発され(特
開昭55−4838号、同57−57626号、同59−55738号
など参照)注目されている。
これら連続式製造法は含浸樹脂として常温で液
状で、硬化に際し気体や液体の副生物を発生しな
い硬化性樹脂、例えば不飽和ポリエステル樹脂、
エポキシアクリレート樹脂(ビニルエステル樹
脂)、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂等
が用いられ、樹脂液を含浸した基材は積層され、
片面張り合わせの場合には一方の側に金属箔、他
方の側にカバーシート、両面張り合わせの場合に
は両側に金属箔を張り合わされ、その間に挟持さ
れた状態で硬化炉を通過し硬化される、 ところで硬化炉に入つた未硬化の積層板は、硬
化の初期、すなわちラミネートロール部より硬化
炉の入口側においては樹脂が未だ流動状態にあ
り、積層板の平面に対し垂直方向から殆ど圧力を
受けないとても未硬化積層板が実質上、水平を保
つて進行するときに樹脂は積層板の両端に向かつ
て流動する傾向を有する。そのため基材の上下の
両面に金属箔を張り合わせるときには、流動した
樹脂が積層板の両端に流れ上下の金属箔をほぼ同
じ幅とした場合には下面の金属箔より樹脂が溢
れ、周辺を汚染するという問題があり、下面の金
属箔を上面の金属箔に比し広幅としなければなら
なかつた。
発明が解決しようのする問題点 本発明は上述の如き実情に対処し、前記下面金
属箔の端部より溢れ出る樹脂を受け止め、周囲環
境の汚染を防止すると共に、下面金属箔の幅を上
面金属箔のそれとほぼ同じとなし得ることを課題
とし、下面金属箔の両側端下側に前記溢出樹脂を
のせる細巾のベルトを添設することにより、その
解決を見出したものである。
問題点を解決するための手段 すなわち、上記問題点を解決する本発明の特徴
とするところは、金属箔張り積層板の製造におい
て、少なくともその張り合わせ部より硬化の初期
に至る樹脂未硬化状態部分の下面金属箔の両側端
下側に、該側端に一部を重合し、金属箔側端より
やや外方にはみ出た幅をもつ細巾のベルトを添設
し、該ベルトを張り合わせ積層板の進行方向と反
対の方向に移行せしめる点にある。
こゝで、前記細巾ベルトの下面金属箔両側端よ
りはみ出た部分は下面金属箔の両側端より溢れ出
た樹脂をその上にのせることができればよく、あ
まり広い幅は必要としない。通常このベルトは5
〜10cm程度の幅で充分使用できる。
また、このベルトは下面金属箔の両側端部下側
に可及的に金属箔との間に隙間をとることなく添
設状態で配置することが好ましい。
なお、該ベルトは積層板の進行方向と反対方向
に移行せしめることが肝要であるが、その移行速
度は積層板の走行速度を勘案して適宜決められ、
これ程高速度は要求されず、むしろ緩い速度が好
適である。
実施例 以下、さらに添付図面を参照し本発明の具体的
な態様を詳述する。
第1図は本発明方法を実施した装置の一具体例
を示し、複数の長尺の基材、例えば紙1がロール
巻2より繰り出され、予備含浸浴3で予備含浸さ
れ乾燥室4で乾燥されて次の樹脂含浸部5におい
て前記硬化性樹脂で十分に含浸され、一対のラミ
ネートロール6,6′からなるラミネートロール
部においてその上下両面に接着剤が塗布された各
金属箔7,7′と張り合わされ、積層板Aとなつ
て硬化炉8を通過し、その間に硬化を受け硬化さ
れた積層板A′として爾後の工程に送られ、図示
しないカツターによつて所定寸法の製品に切断さ
れる。
そして、上記の過程において、そのラミネート
ロール部と、硬化炉8の入口側との間にわたつて
本発明における細巾のベルト9が下部ラミネート
ロール6′と硬化炉8内のプーリまたはローラー
10との間で、下面金属箔7′の下側両側に、該
金属板7′に添設状態で配設されており、積層板
Aの進行方向とは反対の方向に回動されている。
なお、図中11,12はポリエステルフイルム等
からなるカバーシートである。
第2図、第3図は上記細巾ベルト9添設状態を
より明らかにした説明図であり、下面金属箔7′
の両側端部のおのおの下側に設けられている。両
側端に溢れ出た樹脂13がベルト9上にのせら
れ、ラミネートロール部で下方に回収される。な
お、図より明らかなように、上面の金属箔7と下
面の金属箔7′は同じ巾のものが用いられ、特に
下面の金属箔として広巾のものを使用する必要が
ない。かくしてラミネートロール部で張り合わさ
れた積層板はラミネートロール部より硬化炉8途
中に至る未硬化状態において、樹脂の流動傾向に
より樹脂が下面金属箔の両側端より溢れ出る場合
においても細巾ベルト9上に溢出し、これにのせ
られてラミネートロール部方向に移行し、同部で
適宜の回収機構を付設することによつて回収が行
われ、上下の金属箔が同じサイズであつても溢出
樹脂によつて周辺の汚染が起こることもない。
第4図に細巾ベルト9を下側ラミネートロール
6′と同軸に架装する手段を示す。すなわちロー
ル6′の両端の軸14のまわりに、プーリー1
0′をベアリングを介して回転自在に架装し、該
プーリー10′と硬化炉内のプーリー10との間
にベルト9を架装すればよい。この場合下側の金
属箔7′とラミネートロール6′との間にカバーシ
ート11を挿入する場合は、該カバーシートと幅
を金属箔の幅よりも狭くし、ベルト9の内縁に近
接させて供給すればよい。
カバーシート11の幅は、金属箔7′が両端縁
においてベルト9と接触する面積をできるだけ小
さくするように金属箔7′の幅より僅に狭くし、
かつプーリー10′プラスベルト9の直径をラミ
ネートロール6′プラスカバーシート11の直径
と等しいがまたは僅かに小さくすることにより、
反対方向に移動する金属箔7′とベルト9との間
の動摩擦係数は実質上無視し得る程小さい。
カバーシートとしてはセロフアンやポリエステ
ルフイルム等の有機物フイルム、さらにはステン
レス箔、アルミニウム箔などが使われるが、金属
箔をカバー用として使う場合には、硬化後その金
属箔は剥離される。
金属箔張りとして使用する金属箔としては電解
銅箔、電解鉄箔などの電解金属箔が好ましいが、
圧延銅箔、圧延アルミ箔、圧延ステンレス箔など
も使用できる。
金属箔張りとして使用する金属箔には接着剤を
塗布し必要なら該塗膜を加熱処理したものを用い
ることもできる。さらには、用いる接着剤が溶媒
等の除去すべき成分を含まず、かつ硬化反応過程
で実質的に気体や液体等の反応副生物を発生しな
いもので、実質無圧または低圧の条件において成
形可能なものが望ましい。例えば不飽和ポリエス
テル樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、エポキシ樹脂等をベースとした接着剤
が好ましいものとしてあげられる。
長尺シート基材としては、リンター紙やクラフ
ト紙等の紙またはガラス布、ガラス紙が好適であ
る。またはガラス混抄紙も使用できる。これらの
基材を用いた場合、樹脂と基材との間に強固な接
合を形成することができ、強靭な製品を得ること
ができる。しかし本発明は、これらに制限される
わけではなく、石綿布や有機繊維、不織布等良く
知られているものも適応可能である。
硬化性樹脂液としては、硬化反応の過程で気体
や液体等の反応副生成物を実質的に発生しないも
のであつて、かつ硬化の際の成形圧が低圧、特に
実質的に無圧の条件において可能なものであるこ
とが積層体を上記の方法によつて連続的に製造す
るために好ましい。例えば、不飽和ポリエステル
樹脂、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート
樹脂、エポキシ樹脂等が適用可能である。品質お
よびコスト、製造上の容易さ等から不飽和ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂等が特に好ましい。
発明の効果 以上のように、本発明によれば下面の金属箔両
側端下側のベルトにより下面金属箔両側端から溢
れ出た樹脂を受け止め、これをラミネートロール
部方向に移行することができるので、ラミネート
ロール部より硬化炉入口側、さらには硬化炉内で
樹脂が未だ流動性を有している部分に至る周辺の
汚染を防止し得ると共に、樹脂の回収を図ること
も容易であり、かつまた基材の上下両面に金属箔
を張り合わせるにあたり、下面に広巾の金属箔を
使用する必要なく、上下両面共、同じサイズの金
属箔が使用することができる等の顕著な効果を発
揮する。
しかも本発明方法は前記ベルトを積層板の進行
方向と反対方向に移行させるので金属箔両側端に
おける溢出樹脂の樹脂切れを良好ならしめ、硬化
段階へのはみ出し樹脂の残存を皆無ならしめるこ
とができると共に、ベルトと下面金属箔との間の
動摩擦係数を緩和して積層板の進行を何ら妨げる
ことがなく、両面金属箔張り積層板の製造に際
し、頗る実効が期待される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を実施した装置の一例を示
す概略図、第2図は同要部斜視図、第3図は積層
板巾方向における要部断面図、第4図は細巾ベル
トのプーリーをラミネートロールと同軸に取り付
ける方法を示す概略図である。 1は基材、5は樹脂含浸部、6,6′はラミネ
ートロール、7,7′は金属箔、8は硬化炉、9
は細巾ベルト、13は溢出樹脂、Aは積層板(未
硬化)である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 硬化性樹脂液を含浸した複数の基材からなる
    含浸基材の少なくとも下面に金属箔を張り合わせ
    た後、硬化炉内において連続的に硬化させること
    よりなる金属箔張り積層板の製造において、少な
    くとも前記張り合わせ部より硬化の初期に至る間
    の下面金属箔の両側端部下側に、該側端部に一部
    を重合し、金属箔側端よりやや外方にはみ出た幅
    のベルトを添設し、前記張り合わせ積層板の進行
    方向に対し反対方向に移行せしめることを特徴と
    する金属張張り積層板の製造法。 2 ベルト幅が5〜10cmである特許請求の範囲第
    1項記載の金属張箔り積層板の製造法。
JP59168213A 1984-08-10 1984-08-10 金属箔張り積層板の製造法 Granted JPS6144642A (ja)

Priority Applications (1)

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JP59168213A JPS6144642A (ja) 1984-08-10 1984-08-10 金属箔張り積層板の製造法

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JP59168213A JPS6144642A (ja) 1984-08-10 1984-08-10 金属箔張り積層板の製造法

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JPS6144642A JPS6144642A (ja) 1986-03-04
JPH0477662B2 true JPH0477662B2 (ja) 1992-12-09

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JP59168213A Granted JPS6144642A (ja) 1984-08-10 1984-08-10 金属箔張り積層板の製造法

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