JPH0472709A - セラミック積層体の製造方法および装置 - Google Patents
セラミック積層体の製造方法および装置Info
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- JPH0472709A JPH0472709A JP2186502A JP18650290A JPH0472709A JP H0472709 A JPH0472709 A JP H0472709A JP 2186502 A JP2186502 A JP 2186502A JP 18650290 A JP18650290 A JP 18650290A JP H0472709 A JPH0472709 A JP H0472709A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
-
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- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D231/00—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazole or hydrogenated 1,2-diazole rings
- C07D231/02—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazole or hydrogenated 1,2-diazole rings not condensed with other rings
- C07D231/04—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazole or hydrogenated 1,2-diazole rings not condensed with other rings having no double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
-
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、セラミック積層体の製造方法および装置に
関するものである。
関するものである。
［従来の技術］
たとえば、積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ
、多層回路基板のような積層型セラミック電子部品を製
造しようとするとき、生のセラミックシートか積重ねら
れたセラミック積層体を製造する場面に遭遇する。たと
えば、積層セラミックコンデンサのためのセラミック積
層体を得るには、次のような製造方法または装置が用い
られていた。
、多層回路基板のような積層型セラミック電子部品を製
造しようとするとき、生のセラミックシートか積重ねら
れたセラミック積層体を製造する場面に遭遇する。たと
えば、積層セラミックコンデンサのためのセラミック積
層体を得るには、次のような製造方法または装置が用い
られていた。
第１０図に示すように、予め用意されたマザーセラミッ
クシートが、「シート引き出し」ステーション１から「
電極印刷・カッティング」ステーション２にまで引出さ
れ、このステーション２において、マザーセラミックシ
ートの打抜きと同時に電極の印刷が行なわれる。打抜か
れた後のマザーセラミックシートは、スクラップシート
として排出される。他方、電極印刷されかつ打抜かれた
セラミックシートは、「乾燥」ステーション３において
乾燥された後、「シート保管」４で示すように、保管さ
れる。
クシートが、「シート引き出し」ステーション１から「
電極印刷・カッティング」ステーション２にまで引出さ
れ、このステーション２において、マザーセラミックシ
ートの打抜きと同時に電極の印刷が行なわれる。打抜か
れた後のマザーセラミックシートは、スクラップシート
として排出される。他方、電極印刷されかつ打抜かれた
セラミックシートは、「乾燥」ステーション３において
乾燥された後、「シート保管」４で示すように、保管さ
れる。
保管されたセラミックシートは、得ようとする積層セラ
ミックコンデンサに要求される静電容量等の特性に応じ
て選び出され、積重ねた後、セラミックシートの端面を
基準にして揃え、積重ね治具に挿入し、プレス加工が施
される。
ミックコンデンサに要求される静電容量等の特性に応じ
て選び出され、積重ねた後、セラミックシートの端面を
基準にして揃え、積重ね治具に挿入し、プレス加工が施
される。
しかしながら、上述のような方式には、次のような問題
点があった。
点があった。
（１） 打抜かれたセラミックシートを保管するために
、広いスペースが必要である。
、広いスペースが必要である。
（２） 電極印刷とカッティングとは、機械的な位置決
め機構を用いて同時に行なわれるため、同一種類の電極
パターン内での電極位置のばらつきは少ないが、パター
ン交換を行なった場合、異なる種類のパターン間での電
極位置のばらつきか生じやすい。
め機構を用いて同時に行なわれるため、同一種類の電極
パターン内での電極位置のばらつきは少ないが、パター
ン交換を行なった場合、異なる種類のパターン間での電
極位置のばらつきか生じやすい。
（３） 電極パターンの交換時において、電極パターン
とカッティング位置との位置合わせに時間かかかる。
とカッティング位置との位置合わせに時間かかかる。
（４） セラミックシートの端面を基準にして揃えるた
め、（２）で生じた電極位置のばらつきか、揃えた後に
おいても残り、得られた積層セラミックコンデンサの静
電容量のばらつきをもたらす。また、このような電極位
置のばらつきは、揃える作業自体によっても生じ得る。
め、（２）で生じた電極位置のばらつきか、揃えた後に
おいても残り、得られた積層セラミックコンデンサの静
電容量のばらつきをもたらす。また、このような電極位
置のばらつきは、揃える作業自体によっても生じ得る。
（５） セラミックシートに静電気が発生する場合や、
セラミックシートの厚みが薄い場合には、揃えることが
困難である。
セラミックシートの厚みが薄い場合には、揃えることが
困難である。
（６） セラミックシートを揃えた後、積重ね治具に挿
入するときにも、セラミックシート相互の位置ずれが発
生し得る。
入するときにも、セラミックシート相互の位置ずれが発
生し得る。
このように、第１０図に示した方式には、上述のような
問題点があり、したがって、高精度での積重ねの陳害と
なっていた。
問題点があり、したがって、高精度での積重ねの陳害と
なっていた。
上述の方式におけるセラミックシートの取扱いに関する
問題点を解決し得る方式として、未だ公知ではないが、
次のような方式が本件出願人から提案されている。
問題点を解決し得る方式として、未だ公知ではないが、
次のような方式が本件出願人から提案されている。
第１１図に示すように、「シート引出し」ステーション
５から、「電極印刷」ステーション６、「乾燥」ステー
ション７、「カッティング・積重ね」ステーション８を
経て、「スクラップシート巻取り」ステーション９に至
るまで、連結されている。「カッティング・積重ね」ス
テーション８から、セラミック積層体が取出される。こ
の方式では、「カッティング・積重ね」ステーション８
の前に、「電極印刷」ステーション６および「乾燥」ス
テーション７が配置されていることが特徴である。
５から、「電極印刷」ステーション６、「乾燥」ステー
ション７、「カッティング・積重ね」ステーション８を
経て、「スクラップシート巻取り」ステーション９に至
るまで、連結されている。「カッティング・積重ね」ス
テーション８から、セラミック積層体が取出される。こ
の方式では、「カッティング・積重ね」ステーション８
の前に、「電極印刷」ステーション６および「乾燥」ス
テーション７が配置されていることが特徴である。
しかしながら、上述のような方式には、以下に述べるよ
うな問題点があった。
うな問題点があった。
（１） 電極パターンに関して同一のセラミッり積層体
しか製造することができない。
しか製造することができない。
（２） 品種の切換に際しては、印刷パターンの交換、
シートの交換等の段取りに多大な時間を要する。
シートの交換等の段取りに多大な時間を要する。
（３） 装置または製造ラインの長さ以上のり−ダシー
トおよびエンドシートが必要となり、材料歩留りの低下
を引き起こしている。
トおよびエンドシートが必要となり、材料歩留りの低下
を引き起こしている。
（４） 工程が連続しているため、印刷不良が発生した
場合、その処理および復帰に対して、繁雑な作業を必要
とする。
場合、その処理および復帰に対して、繁雑な作業を必要
とする。
（５） 特に積層セラミックコンデンサのためのセラミ
ック積層体を得ようとする場合、電極を印刷したシート
と、印刷していないシートとが連続して流れるため、印
刷機を稼動させたり停止させたりする必要がある。それ
ゆえに、印刷条件が一定しないため、印刷精度が損われ
る。
ック積層体を得ようとする場合、電極を印刷したシート
と、印刷していないシートとが連続して流れるため、印
刷機を稼動させたり停止させたりする必要がある。それ
ゆえに、印刷条件が一定しないため、印刷精度が損われ
る。
（６） （１）〜（３）の問題点から、段取り変更
回数の少ない大量生産には向いているが、多種少量生産
には不向きである。
回数の少ない大量生産には向いているが、多種少量生産
には不向きである。
〔発明が解決しようとする課題］
それゆえに、この発明の目的は、高精度の積重ねが可能
で、多種少量生産に有利に対応できる、セラミック積層
体の製造方法および装置を提供しようとすることである
。
で、多種少量生産に有利に対応できる、セラミック積層
体の製造方法および装置を提供しようとすることである
。
［課題を解決するための手段］
この発明にかかるセラミック積層体の製造方法は、
複数の電極パターンおよび各電極パターンに対して一定
の位置関係を有する複数の位置合わせ用マークがその長
手方向に分布するように形成された複数種類の長尺のマ
ザーセラミックシートをそれぞれ巻取った複数種類のリ
ールを準備するステップと、 複数種類のリールの各々からマザーセラミックシートを
関連のシートカッティングステージ上にまで引出すステ
ップと、 選ばれたシートカッティングステージ上にあるマザーセ
ラミックシートの一部から位置合わせ用マークを基準に
して電極パターンを含む領域を周囲がカッティング刃で
囲まれたカッティングヘッドにより打抜くステップと、 カッティングヘッドにより打抜かれたセラミックシート
をカッティングヘッドにより積重ね治具にまで搬送しか
つ積重ね治具上でセラミックシートの積重ねを行なうス
テップと、 を備えている。
の位置関係を有する複数の位置合わせ用マークがその長
手方向に分布するように形成された複数種類の長尺のマ
ザーセラミックシートをそれぞれ巻取った複数種類のリ
ールを準備するステップと、 複数種類のリールの各々からマザーセラミックシートを
関連のシートカッティングステージ上にまで引出すステ
ップと、 選ばれたシートカッティングステージ上にあるマザーセ
ラミックシートの一部から位置合わせ用マークを基準に
して電極パターンを含む領域を周囲がカッティング刃で
囲まれたカッティングヘッドにより打抜くステップと、 カッティングヘッドにより打抜かれたセラミックシート
をカッティングヘッドにより積重ね治具にまで搬送しか
つ積重ね治具上でセラミックシートの積重ねを行なうス
テップと、 を備えている。
また、この発明にかかるセラミック積層体の製造装置は
、 複数の電極パターンおよび各電極パターンに対して一定
の位置関係を有する複数の位置合わせ用マークがその長
手方向に分布するように形成された複数種類の長尺のマ
ザーセラミックシートをそれぞれ巻取った複数種類のリ
ールを並列にセットするリール台と、 複数種類のリールの各々から引出されたマザーセラミッ
クシートをそれぞれ位置決めする複数のシートカッティ
ングステージと、 マザーセラミックシートの一部から電極パターンを含む
領域を打抜いて得られたセラミックシートをその上で積
重ねるための積重ね治具と、シートカッティングステー
ジ上にあるマザーセラミックシートの位置合わせ用マー
クの位置を検出するための光学センサと、 複数のシートカッティングステージおよび積重ね治具の
それぞれの間を移動可能であり、マザーセラミックシー
トの電極パターンを含む領域を打抜くため周囲がカッテ
ィング刃で囲まれ、かつ打抜かれたセラミックシートを
搬送するカッティングヘッドと、 を備えている。
、 複数の電極パターンおよび各電極パターンに対して一定
の位置関係を有する複数の位置合わせ用マークがその長
手方向に分布するように形成された複数種類の長尺のマ
ザーセラミックシートをそれぞれ巻取った複数種類のリ
ールを並列にセットするリール台と、 複数種類のリールの各々から引出されたマザーセラミッ
クシートをそれぞれ位置決めする複数のシートカッティ
ングステージと、 マザーセラミックシートの一部から電極パターンを含む
領域を打抜いて得られたセラミックシートをその上で積
重ねるための積重ね治具と、シートカッティングステー
ジ上にあるマザーセラミックシートの位置合わせ用マー
クの位置を検出するための光学センサと、 複数のシートカッティングステージおよび積重ね治具の
それぞれの間を移動可能であり、マザーセラミックシー
トの電極パターンを含む領域を打抜くため周囲がカッテ
ィング刃で囲まれ、かつ打抜かれたセラミックシートを
搬送するカッティングヘッドと、 を備えている。
［作用］
この発明では、電極パターンが形成されたマザーセラミ
ックシートは、−旦、リールに巻取られる。したがって
、電極パターンが形成されたマザーセラミックシートは
、リールに巻かれた状態で保管することができ、また、
以後のシートカッティング工程および積重ね工程に対し
て、印刷等による電極パターンの形成工程を分割するこ
とができる。
ックシートは、−旦、リールに巻取られる。したがって
、電極パターンが形成されたマザーセラミックシートは
、リールに巻かれた状態で保管することができ、また、
以後のシートカッティング工程および積重ね工程に対し
て、印刷等による電極パターンの形成工程を分割するこ
とができる。
シートカッティングおよび積重ね工程において、複数種
類のリールをセットし、その状態で、所定のプログラム
に従って任意のリールから任意の枚数のセラミックシー
トを打抜き、これを積重ねることが行なわれる。
類のリールをセットし、その状態で、所定のプログラム
に従って任意のリールから任意の枚数のセラミックシー
トを打抜き、これを積重ねることが行なわれる。
シートカッティング工程では、電極パターンと同時に印
刷されるなどして電極パターンに対して一定の位置関係
を有する位置合わせマークを基準に、打抜くべき位置を
補正しながら、シートカッティングが行なわれる。
刷されるなどして電極パターンに対して一定の位置関係
を有する位置合わせマークを基準に、打抜くべき位置を
補正しながら、シートカッティングが行なわれる。
カッティングヘッドにより、セラミックシートの打抜き
を終えた後、セラミックシートは、そのままカッティン
グヘッドにより搬送され、積重ね治具上で積重ねられる
。
を終えた後、セラミックシートは、そのままカッティン
グヘッドにより搬送され、積重ね治具上で積重ねられる
。
［発明の効果］
この発明によれば、電極パターンが形成されたマザーセ
ラミックシートは、−旦、リールに巻取られ、以後のシ
ートカッティングおよび積重ね工程に対して分割される
ことができるので、多種少量生産の場合であっても、電
極パターンが形成されたマザーセラミックシートをまと
めて生産することが可能となり、材料の歩留まりが向上
する。
ラミックシートは、−旦、リールに巻取られ、以後のシ
ートカッティングおよび積重ね工程に対して分割される
ことができるので、多種少量生産の場合であっても、電
極パターンが形成されたマザーセラミックシートをまと
めて生産することが可能となり、材料の歩留まりが向上
する。
また、マザーセラミックシートをリールに巻取った状態
で保管することにより、セラミックシートの取扱いが容
易になり、品種の切換に伴なうマザーセラミックシート
の交換等の段取りに要する時間が短縮される。
で保管することにより、セラミックシートの取扱いが容
易になり、品種の切換に伴なうマザーセラミックシート
の交換等の段取りに要する時間が短縮される。
また、複数種類のマザーセラミックシートをそれぞれ巻
取った複数種類のリールをセットすることにより、異な
る種類の電極パターンを有するセラミックシートを任意
の順序で積重ねることが可能になる。また、使用しない
リール台およびシートカッティングステージに、次ロッ
トのリールおよびマザーセラミックシートをセットする
ことが可能であり、その意味でも、段取り時間が短縮さ
れ、多種少量生産に都合よく対応することができる。
取った複数種類のリールをセットすることにより、異な
る種類の電極パターンを有するセラミックシートを任意
の順序で積重ねることが可能になる。また、使用しない
リール台およびシートカッティングステージに、次ロッ
トのリールおよびマザーセラミックシートをセットする
ことが可能であり、その意味でも、段取り時間が短縮さ
れ、多種少量生産に都合よく対応することができる。
また、電極パターンと一定の位置関係をもって形成され
た位置合わせ用マークを基準としてシートカッティング
を行ない、次いで積重ねを行なうので、シートの端面を
基準として揃える方式では困難であった、静電気が発生
するセラミックシートや厚みが極めて薄いセラミックシ
ートの積重ねが可能となる。また、電極パターンおよび
位置合わせ用マークが印刷により同時に形成される場合
、そのための印刷パターンの位置合わせは、位置合わせ
用マークがＣＣＤカメラのような光学センナの視野に入
るようにさえ調整すればよいだけであるので、印刷パタ
ーンの交換時間が短縮される。
た位置合わせ用マークを基準としてシートカッティング
を行ない、次いで積重ねを行なうので、シートの端面を
基準として揃える方式では困難であった、静電気が発生
するセラミックシートや厚みが極めて薄いセラミックシ
ートの積重ねが可能となる。また、電極パターンおよび
位置合わせ用マークが印刷により同時に形成される場合
、そのための印刷パターンの位置合わせは、位置合わせ
用マークがＣＣＤカメラのような光学センナの視野に入
るようにさえ調整すればよいだけであるので、印刷パタ
ーンの交換時間が短縮される。
また、位置合わせ用マークを基準として、カッティング
ヘッドによりマザーセラミックシートを打抜き、そのま
ま、カッティングヘッドにより保持されながら積重ね治
具にまで搬送され、そこで積重ねが行なわれるため、シ
ートカッティング後、積重ね治具への挿入までに生じ得
る誤差要因の除去が可能となる。
ヘッドによりマザーセラミックシートを打抜き、そのま
ま、カッティングヘッドにより保持されながら積重ね治
具にまで搬送され、そこで積重ねが行なわれるため、シ
ートカッティング後、積重ね治具への挿入までに生じ得
る誤差要因の除去が可能となる。
したがって、高精度の積重ねが可能となり、たとえば、
高容量の積層セラミックコンデンサの製造が可能となる
。
高容量の積層セラミックコンデンサの製造が可能となる
。
また、電極パターンが印刷により形成される場合、印刷
不良が発生しても、そこをスキップして、マザーセラミ
ックシートを移動させればよく、トラブル処理が容易に
なる。
不良が発生しても、そこをスキップして、マザーセラミ
ックシートを移動させればよく、トラブル処理が容易に
なる。
［実施例］
この発明の一実施例が採用された積層セラミックコンデ
ンサのための製造ラインの一例の概要が、策１図に示さ
れている。
ンサのための製造ラインの一例の概要が、策１図に示さ
れている。
第１図を参照して、従来公知の方法によって製造された
長尺のマザーセラミックシートが、「シート引き出し」
ステーション１ｏにセットされ、ここから、「電極印刷
」ステーション１１に向かって引出される。用いられる
マザーセラミックシートとしては、セラミックグリーン
シートが適当な補強シートで裏打ちされたものであって
も、セラミックグリーンシート単独のものであってもよ
い。
長尺のマザーセラミックシートが、「シート引き出し」
ステーション１ｏにセットされ、ここから、「電極印刷
」ステーション１１に向かって引出される。用いられる
マザーセラミックシートとしては、セラミックグリーン
シートが適当な補強シートで裏打ちされたものであって
も、セラミックグリーンシート単独のものであってもよ
い。
「電極印刷」ステーション１１において、第２図に示す
ように、マザーセラミックシート１２上に複数の電極１
３を含む電極パターン１４が、印刷により形成される。
ように、マザーセラミックシート１２上に複数の電極１
３を含む電極パターン１４が、印刷により形成される。
マザーセラミックシート１２において、複数の電極パタ
ーン１４がその長手方向に分布している。また、電極パ
ターン１４の印刷と同時に、各電極パターン１４に対し
て一定の位置関係を有する位置合わせ用マーク１５が印
刷により形成される。
ーン１４がその長手方向に分布している。また、電極パ
ターン１４の印刷と同時に、各電極パターン１４に対し
て一定の位置関係を有する位置合わせ用マーク１５が印
刷により形成される。
上述のように印刷された電極パターン１４および位置合
わせ用マーク１５は、次いで、「乾燥」ステーション１
６において乾燥される。
わせ用マーク１５は、次いで、「乾燥」ステーション１
６において乾燥される。
次いで、「シート巻取り」ステーション１７において、
マザーセラミックシートは、リールに巻取られる。
マザーセラミックシートは、リールに巻取られる。
このようにして、必要に応じて、複数種類のマザーセラ
ミックシートをそれぞれ巻取った複数種類のリールが準
備される。マザーセラミックシートを巻取ったリールは
、「シート保管」１８で示すように、保管される。
ミックシートをそれぞれ巻取った複数種類のリールが準
備される。マザーセラミックシートを巻取ったリールは
、「シート保管」１８で示すように、保管される。
「シート保管」１８の状態にあった複数種類のリールは
、その中から必要なものが選び出され、「カッティング
・積重ね」ステーション１９にセットされる。「カッテ
ィング・積重ね」ステーション１９では、第２図に示す
ように、マザーセラミックシート１２の一部から電極パ
ターン１４を含む領域２０を打抜き、このように打抜か
れたセラミックシートが積重ねられる。
、その中から必要なものが選び出され、「カッティング
・積重ね」ステーション１９にセットされる。「カッテ
ィング・積重ね」ステーション１９では、第２図に示す
ように、マザーセラミックシート１２の一部から電極パ
ターン１４を含む領域２０を打抜き、このように打抜か
れたセラミックシートが積重ねられる。
セラミックシートの積重ねによって得られたセラミック
積層体は、次いで、「プレス」ステーション２１におい
て、プレスされる。
積層体は、次いで、「プレス」ステーション２１におい
て、プレスされる。
上述した「カッティング・積重ね」ステーション１９の
詳細を、第３図ないし第９図を参照して説明する。
詳細を、第３図ないし第９図を参照して説明する。
第３図には、「カッティング・積重ね」ステーション１
９において用いられるカッティング・積重ね装置２２の
全体が斜視図で示されている。
９において用いられるカッティング・積重ね装置２２の
全体が斜視図で示されている。
カッティング・積重ね装置２２は、第１図に示した「シ
ート保管」１８の状態にあった複数種類のリールから選
び出された、たとえば６個のリール２３を並列にセット
するためのリール台２４を備える。第３図において、リ
ール２３は、正四角柱状の容器の形態をなすように図示
されているが、実際には、このような容器の内部にリー
ルが回転可能に内蔵され、容器の一部に設けられた開口
からマザーセラミックシート１２が引出されるようにさ
れている。
ート保管」１８の状態にあった複数種類のリールから選
び出された、たとえば６個のリール２３を並列にセット
するためのリール台２４を備える。第３図において、リ
ール２３は、正四角柱状の容器の形態をなすように図示
されているが、実際には、このような容器の内部にリー
ルが回転可能に内蔵され、容器の一部に設けられた開口
からマザーセラミックシート１２が引出されるようにさ
れている。
リール２３の各々から引出されたマザーセラミックシー
ト１２は、シートカッティングステージ２５上にそれぞ
れ位置決めされる。シートカッティングステージ２５の
構造は、第４図に示されている。
ト１２は、シートカッティングステージ２５上にそれぞ
れ位置決めされる。シートカッティングステージ２５の
構造は、第４図に示されている。
第４図を参照して、シートカッティングステージ２５は
、メツシュベルト２６をもって構成されタヘルトコンベ
ア機構を含む。メツシュベルト２６は、３個のローラ２
７，２８．２９の周囲に巻掛けされた状態で駆動され、
それによって、マザーセラミックシート１２を矢印３０
で示す方向に移動させる。マザーセラミックシート１２
が水平方向に向く経路にあるとき、メツシュベルト２６
を介して吸引装置３１がマザーセラミックシート１２を
真空吸引し、それによって、マザーセラミックシート１
２が位置決めされる。シートカッティングステージ２５
において、後で詳細に説明するように、マザーセラミッ
クシート１２の電極パターン１４を含む領域２０（第２
図）が打抜かれるが、打抜かれた後のスクラップシート
３２は、１回の送り動作ごとに、カッター３３によって
短く切断される。
、メツシュベルト２６をもって構成されタヘルトコンベ
ア機構を含む。メツシュベルト２６は、３個のローラ２
７，２８．２９の周囲に巻掛けされた状態で駆動され、
それによって、マザーセラミックシート１２を矢印３０
で示す方向に移動させる。マザーセラミックシート１２
が水平方向に向く経路にあるとき、メツシュベルト２６
を介して吸引装置３１がマザーセラミックシート１２を
真空吸引し、それによって、マザーセラミックシート１
２が位置決めされる。シートカッティングステージ２５
において、後で詳細に説明するように、マザーセラミッ
クシート１２の電極パターン１４を含む領域２０（第２
図）が打抜かれるが、打抜かれた後のスクラップシート
３２は、１回の送り動作ごとに、カッター３３によって
短く切断される。
再び第３図を参照して、シートカッティングステージ２
５の近傍には、積重ね治具３４が配置される。積重ね治
具３４は、第５図に拡大されて示されるように、マザー
セラミックシート１２から電極パターン１４を含む領域
２０を打抜いて得られたセラミックシート３５を所定の
枚数だけその上で積重ねるためのものである。積重ね治
具３４は、底面壁およびその上に積重ねられたセラミッ
クシート３５を取囲む枠を備えている。
５の近傍には、積重ね治具３４が配置される。積重ね治
具３４は、第５図に拡大されて示されるように、マザー
セラミックシート１２から電極パターン１４を含む領域
２０を打抜いて得られたセラミックシート３５を所定の
枚数だけその上で積重ねるためのものである。積重ね治
具３４は、底面壁およびその上に積重ねられたセラミッ
クシート３５を取囲む枠を備えている。
積重ね治具３４は、第３図に示すように、コンベア３６
上に載置される。このコンベア３６の上流側には、積重
ね治具３４をコンベア３６に供給するためのローディン
グ用ラック３７が配置され、コンベア３６の下流側には
、積重ね治具３４をコンベア３６から取出すためのアン
ローディング用ラック３８が配置される。コンベア３６
、ローディング用ラック３７およびアンローディング用
ラック３８か、第６図にも示されている。
上に載置される。このコンベア３６の上流側には、積重
ね治具３４をコンベア３６に供給するためのローディン
グ用ラック３７が配置され、コンベア３６の下流側には
、積重ね治具３４をコンベア３６から取出すためのアン
ローディング用ラック３８が配置される。コンベア３６
、ローディング用ラック３７およびアンローディング用
ラック３８か、第６図にも示されている。
第３図および第６図を参照して、ローディング用ラック
３７には、空の、すなわちセラミックシートが挿入され
ていない、複数個の積重ね治具３４が各段に載置されて
いる。ローディング用ラック３７は、矢印３９で示すよ
うに、その各段がコンベア３６の上面と順次整列するよ
うに変位される。所定の段がコンベア３６の上面と整列
したとき、押出しシリンダ４０が矢印４１で示す方向に
駆動され、それによって、空の積重ね治具３４は、コン
ベア３６上に押出される。コンベア３６上に置かれた積
重ね治具は、コンベア３６の駆動によって矢印４２方向
に移動され、コンベア３６上の所定の位置まで搬送され
る。この所定の位置において、積重ね治具３４上に対し
て、第５図に示すようなセラミックシート３５の積重ね
が行なわれる。
３７には、空の、すなわちセラミックシートが挿入され
ていない、複数個の積重ね治具３４が各段に載置されて
いる。ローディング用ラック３７は、矢印３９で示すよ
うに、その各段がコンベア３６の上面と順次整列するよ
うに変位される。所定の段がコンベア３６の上面と整列
したとき、押出しシリンダ４０が矢印４１で示す方向に
駆動され、それによって、空の積重ね治具３４は、コン
ベア３６上に押出される。コンベア３６上に置かれた積
重ね治具は、コンベア３６の駆動によって矢印４２方向
に移動され、コンベア３６上の所定の位置まで搬送され
る。この所定の位置において、積重ね治具３４上に対し
て、第５図に示すようなセラミックシート３５の積重ね
が行なわれる。
セラミックシート３５の積重ねを終えた積重ね治具３４
は、コンベア３６の矢印４２で示す方向への駆動によっ
て、アンローディング用ラック３８の直前にまで搬送さ
れる。この位置で、押込み爪４３を矢印４４方向に動作
させる上下シリンダ４５が駆動されるとともに、上下シ
リンダ４５を矢印４６方向に移動させる押込みシリンダ
４７が駆動される。これによって、積重ね治具３４は、
アンローディング用ラック３８の所定の股上に押込まれ
る。アンローディング用ラック３８は、矢印４８で示す
ように、その各段か、順次、コンベア３６の上面と整列
するように変位される。したがって、アンローディング
用ラック３８には、セラミックシート３５が積重ねられ
た、複数個の積重ね治具３４が収納される。アンローデ
ィング用ラック３８が、積重ね治具３４によって満たさ
れたとき、このラック３８は、装置２２から取外され、
積重ね治具３４は、ラック３８とともに次の工程、すな
わち第１図に示した「プレス」ステーション２１にまで
運ばれる。
は、コンベア３６の矢印４２で示す方向への駆動によっ
て、アンローディング用ラック３８の直前にまで搬送さ
れる。この位置で、押込み爪４３を矢印４４方向に動作
させる上下シリンダ４５が駆動されるとともに、上下シ
リンダ４５を矢印４６方向に移動させる押込みシリンダ
４７が駆動される。これによって、積重ね治具３４は、
アンローディング用ラック３８の所定の股上に押込まれ
る。アンローディング用ラック３８は、矢印４８で示す
ように、その各段か、順次、コンベア３６の上面と整列
するように変位される。したがって、アンローディング
用ラック３８には、セラミックシート３５が積重ねられ
た、複数個の積重ね治具３４が収納される。アンローデ
ィング用ラック３８が、積重ね治具３４によって満たさ
れたとき、このラック３８は、装置２２から取外され、
積重ね治具３４は、ラック３８とともに次の工程、すな
わち第１図に示した「プレス」ステーション２１にまで
運ばれる。
第３図を参照して、マザーセラミックシート１２の位置
合わせ用マーク１５の位置を検出するための光学センサ
となるべきＣＣＤカメラ４９，５０か、シートカッティ
ングステージ２５の上方に配置される。また、マザーセ
ラミックシート１２の電極パターン１４を含む領域２０
（第２図）を打抜くため、周囲がカッティング刃５１で
囲まれたカッティングヘッド５２が、ＣＣＤカメラ４９
゜５０の近傍に配置される。
合わせ用マーク１５の位置を検出するための光学センサ
となるべきＣＣＤカメラ４９，５０か、シートカッティ
ングステージ２５の上方に配置される。また、マザーセ
ラミックシート１２の電極パターン１４を含む領域２０
（第２図）を打抜くため、周囲がカッティング刃５１で
囲まれたカッティングヘッド５２が、ＣＣＤカメラ４９
゜５０の近傍に配置される。
この実施例では、カッティングヘッド５２およびＣＣＤ
カメラ４９．５０は、ＸＹθロボット５３上に取付けら
れ、Ｘ、Ｙ、およびθ方向に移動可能とされている。な
お、カッティングヘッド５２とＣＣＤカメラ４９．５０
とは、別々の駆動系によって移動可能とされてもよい。
カメラ４９．５０は、ＸＹθロボット５３上に取付けら
れ、Ｘ、Ｙ、およびθ方向に移動可能とされている。な
お、カッティングヘッド５２とＣＣＤカメラ４９．５０
とは、別々の駆動系によって移動可能とされてもよい。
第７図、第８図および第９図には、カッティングヘッド
５２およびＣＣＤカメラ４９．５０の動作が示されてい
る。
５２およびＣＣＤカメラ４９．５０の動作が示されてい
る。
第３図に示すように、複数個のリール２３から、それぞ
れ、マザーセラミックシート１２が、関連のシートカッ
ティングステージ２５にまで引出され、固定される。こ
の動作は、前述したように、第４図に示した構成によっ
て達成される。第７図に示した状態は、この状態に対応
している。
れ、マザーセラミックシート１２が、関連のシートカッ
ティングステージ２５にまで引出され、固定される。こ
の動作は、前述したように、第４図に示した構成によっ
て達成される。第７図に示した状態は、この状態に対応
している。
次に、複数のマザーセラミックシート１２のうちから所
定のものが選ばれ、第７図に示すように、ＸＹθロボッ
ト５３の駆動により、選ばれたマザーセラミックシート
１２上の位置合わせ用マーク１５がＣＣＤカメラ４９．
５０の視野内に入るように移動される。ＣＣＤカメラ４
９．５０は、位置合わせ用マーク１５の位置を画像処理
する。この画像処理の結果は、図示しないコンピュータ
に入力され、それによって、マザーセラミックシート１
２を打抜くべき位置に関する補正値が算出される。
定のものが選ばれ、第７図に示すように、ＸＹθロボッ
ト５３の駆動により、選ばれたマザーセラミックシート
１２上の位置合わせ用マーク１５がＣＣＤカメラ４９．
５０の視野内に入るように移動される。ＣＣＤカメラ４
９．５０は、位置合わせ用マーク１５の位置を画像処理
する。この画像処理の結果は、図示しないコンピュータ
に入力され、それによって、マザーセラミックシート１
２を打抜くべき位置に関する補正値が算出される。
次いで、第８図に示すように、上述した補正値を加味し
てＸＹθロボット５３が駆動され、カッティングヘッド
５２がマザーセラミックシート１２に向かって移動され
る。これによって、第２図に示した電極パターン１４が
形成された領域２０が打抜かれる。打抜かれたセラミッ
クシートは、カッティング刃５１で隠れるため、図示さ
れないが、カッティングヘッド５２によって搬送される
。
てＸＹθロボット５３が駆動され、カッティングヘッド
５２がマザーセラミックシート１２に向かって移動され
る。これによって、第２図に示した電極パターン１４が
形成された領域２０が打抜かれる。打抜かれたセラミッ
クシートは、カッティング刃５１で隠れるため、図示さ
れないが、カッティングヘッド５２によって搬送される
。
このようなカッティングヘッド５２による搬送を確実に
するため、図示しないが、カッティングヘッド５２には
、セラミックシートを真空吸引する機能が備えられてい
る。
するため、図示しないが、カッティングヘッド５２には
、セラミックシートを真空吸引する機能が備えられてい
る。
第９図に示すように、カッティングヘッド５２は、ＸＹ
θロボット５３の駆動により、コンベア３６上に置かれ
た積重ね治具３４上にセラミックシートを搬送し、積重
ね治具３４上において、セラミックシートの積重ねを行
なう。
θロボット５３の駆動により、コンベア３６上に置かれ
た積重ね治具３４上にセラミックシートを搬送し、積重
ね治具３４上において、セラミックシートの積重ねを行
なう。
以後、上述した動作が繰返され、積重ね治具３４上に、
任意のセラミックシートが任意の順序で積重ねられる。
任意のセラミックシートが任意の順序で積重ねられる。
なお、積層セラミックコンデンサのためのセラミック積
層体を得ようとする場合、電極パターンが形成されてい
ないセラミックシートも積重ねる必要がある。したがっ
て、好ましくは、第３図に示すように、リール台２４上
にセットされるり−ル２３のうちの少なくとも１つ、す
なわちリール２３（ａ）から引出されるマザーセラミッ
クシーｈ１２（ａ）は、電極パターン等が何ら形成され
ていないものとされる。この場合、マザーセラミックシ
ート１２（ａ）に関しては、打抜きの際に正確な位置合
わせが不要であるので、マザーセラミックシート１２（
ａ）は、単に一部ピッチで弓ａされるだけでよい。
層体を得ようとする場合、電極パターンが形成されてい
ないセラミックシートも積重ねる必要がある。したがっ
て、好ましくは、第３図に示すように、リール台２４上
にセットされるり−ル２３のうちの少なくとも１つ、す
なわちリール２３（ａ）から引出されるマザーセラミッ
クシーｈ１２（ａ）は、電極パターン等が何ら形成され
ていないものとされる。この場合、マザーセラミックシ
ート１２（ａ）に関しては、打抜きの際に正確な位置合
わせが不要であるので、マザーセラミックシート１２（
ａ）は、単に一部ピッチで弓ａされるだけでよい。
前述したように、積重ね治具３４において積重ねられた
所定のセラミックシート３５は、第１図に示した「プレ
ス」ステーション２１において、たとえば、静水圧プレ
スされ、その後、１個の積層セラミックコンデンサのチ
ップを得るように、カットされ、次いで、焼成され、さ
らに、外部電極が形成されることによって、所望の積層
セラミックコンデンサとされる。
所定のセラミックシート３５は、第１図に示した「プレ
ス」ステーション２１において、たとえば、静水圧プレ
スされ、その後、１個の積層セラミックコンデンサのチ
ップを得るように、カットされ、次いで、焼成され、さ
らに、外部電極が形成されることによって、所望の積層
セラミックコンデンサとされる。
なお、以上述べた実施例において、リール２３は、容器
に収納された状態とされた。このようにすることにより
、マザーセラミックシート１２を清浄な状態で保管する
ことが容易である。しかしながら、このような利点を望
まないならば、リールは、容器に内蔵されなくてもよい
。
に収納された状態とされた。このようにすることにより
、マザーセラミックシート１２を清浄な状態で保管する
ことが容易である。しかしながら、このような利点を望
まないならば、リールは、容器に内蔵されなくてもよい
。
また、この発明は、積層セラミックコンデンサのための
セラミック積層体の製造だけでなく、その他の積層型セ
ラミック電子部品、たとえば、積層型インダクタ、積層
型ＬＣフィルタ、多層回路基板、等のためのセラミック
積層体の製造にも適用することができる。
セラミック積層体の製造だけでなく、その他の積層型セ
ラミック電子部品、たとえば、積層型インダクタ、積層
型ＬＣフィルタ、多層回路基板、等のためのセラミック
積層体の製造にも適用することができる。
第１図は、この発明の一実施例を含むセラミック積層体
の製造ラインの一例を示すブロック図である。第２図は
、マザーセラミックシート１２の一部を示す平面図であ
る。第３図は、カッティング・積重ね装置２２を示す斜
視図である。第４図は、シートカッティングステージ２
５に採用される構成を示す断面図である。第５図は、積
重ね治具３４を示す斜視図である。第６図は、コンベア
３６およびこれに関連する構成を示す図解的正面図であ
る。第７図は、第８図および第９図は、カッティングヘ
ッド５２およびＣＣＤカメラ４９゜５０の動作を説明す
るための図解的正面図である。 第１０図および第１１図は、この発明にとって興味ある
従来のセラミック積層体の製造ラインをそれぞれ示すブ
ロック図である。 図において、１２はマザーセラミックシート、１３は電
極、１４は電極パターン、１５は位置合わせ用マーク、
２０は領域、２２はカッティング・積重ね装置、２３は
リール、２４はリール台、２５はシートカッティングス
テージ、３４は積重ね治具、３５はセラミックシート、
４９．５０はＣＣＤカメラ（光学センサ）、５１はカッ
ティング刃、５２はカッティングヘッド、５３はＸＹθ
ロボットである。 第３図 第１０図 第１Ｉ図 籟層坏
の製造ラインの一例を示すブロック図である。第２図は
、マザーセラミックシート１２の一部を示す平面図であ
る。第３図は、カッティング・積重ね装置２２を示す斜
視図である。第４図は、シートカッティングステージ２
５に採用される構成を示す断面図である。第５図は、積
重ね治具３４を示す斜視図である。第６図は、コンベア
３６およびこれに関連する構成を示す図解的正面図であ
る。第７図は、第８図および第９図は、カッティングヘ
ッド５２およびＣＣＤカメラ４９゜５０の動作を説明す
るための図解的正面図である。 第１０図および第１１図は、この発明にとって興味ある
従来のセラミック積層体の製造ラインをそれぞれ示すブ
ロック図である。 図において、１２はマザーセラミックシート、１３は電
極、１４は電極パターン、１５は位置合わせ用マーク、
２０は領域、２２はカッティング・積重ね装置、２３は
リール、２４はリール台、２５はシートカッティングス
テージ、３４は積重ね治具、３５はセラミックシート、
４９．５０はＣＣＤカメラ（光学センサ）、５１はカッ
ティング刃、５２はカッティングヘッド、５３はＸＹθ
ロボットである。 第３図 第１０図 第１Ｉ図 籟層坏
Claims (2)
- （１）複数の電極パターンおよび各電極パターンに対し
て一定の位置関係を有する複数の位置合わせ用マークが
その長手方向に分布するように形成された複数種類の長
尺のマザーセラミックシートをそれぞれ巻取った複数種
類のリールを準備するステップと、 前記複数種類のリールの各々からマザーセラミックシー
トを関連のシートカッティングステージ上にまでそれぞ
れ引き出すステップと、 選ばれたシートカッティングステージ上にあるマザーセ
ラミックシートの一部から位置合わせ用マークを基準に
して電極パターンを含む領域を周囲がカッティング刃で
囲まれたカッティングヘッドにより打抜くステップと、 カッティングヘッドにより打抜かれたカッティングシー
トをカッティングヘッドにより積重ね治具にまで搬送し
かつ積重ね治具上でセラミックシートの積重ねを行なう
ステップと、 を備える、セラミック積層体の製造方法。 - （２）複数の電極パターンおよび各電極パターンに対し
て一定の位置関係を有する複数の位置合わせ用マークが
その長手方向に分布するように形成された複数種類の長
尺のマザーセラミックシートをそれぞれ巻取った複数種
類のリールを並列にセットするリール台と、複数種類の
リールの各々から引出されたマザーセラミックシートを
それぞれ位置決めする複数のシートカッティングステー
ジと、 マザーセラミックシートの一部から電極パターンを含む
領域を打抜いて得られたセラミックシートをその上で積
重ねるための積重ね治具と、シートカッティングステー
ジ上にあるマザーセラミックシートの位置合わせ用マー
クの位置を検出するための光学センサと、 複数のシートカッティングステージおよび積重ね治具の
それぞれの間を移動可能であり、マザーセラミックシー
トの電極パターンを含む領域を打抜くため周囲がカッテ
ィング刃で囲まれ、かつ打抜かれたセラミックシートを
搬送するカッティングヘッドと、 を備える、セラミック積層体の製造装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2186502A JPH07123098B2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | セラミック積層体の製造方法および装置 |
| DE4119243A DE4119243C2 (de) | 1990-07-13 | 1991-06-11 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Produkten aus Keramikschichten |
| US07/723,412 US5177841A (en) | 1990-07-13 | 1991-07-01 | Method of manufacturing ceramic layered product |
| GB9115261A GB2248722B (en) | 1990-07-13 | 1991-07-15 | Method of and apparatus for manufacturing ceramic layered product |
| SG1995905063A SG26384G (en) | 1990-07-13 | 1991-07-15 | Method of and apparatus for manufacturing ceramic layered product |
| US07/938,001 US5224250A (en) | 1990-07-13 | 1992-08-28 | Apparatus for manufacturing ceramic capacitors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2186502A JPH07123098B2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | セラミック積層体の製造方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472709A true JPH0472709A (ja) | 1992-03-06 |
| JPH07123098B2 JPH07123098B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=16189617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2186502A Expired - Lifetime JPH07123098B2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | セラミック積層体の製造方法および装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5177841A (ja) |
| JP (1) | JPH07123098B2 (ja) |
| DE (1) | DE4119243C2 (ja) |
| GB (1) | GB2248722B (ja) |
| SG (1) | SG26384G (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246273A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Tdk Corp | グリーンシート積層装置および積層型電子部品の製造装置 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2869901B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1999-03-10 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層電子部品の製造方法 |
| US5716481A (en) * | 1994-10-31 | 1998-02-10 | Tdk Corporation | Manufacturing method and manufacturing apparatus for ceramic electronic components |
| JPH1022161A (ja) * | 1996-07-04 | 1998-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| US8873730B2 (en) | 2001-02-27 | 2014-10-28 | Verizon Patent And Licensing Inc. | Method and apparatus for calendared communications flow control |
| US6820671B2 (en) * | 2001-10-05 | 2004-11-23 | Paragon Trade Brands, Inc. | Apparatus and method for assembling absorbent garments |
| US9392120B2 (en) | 2002-02-27 | 2016-07-12 | Verizon Patent And Licensing Inc. | Methods and systems for call management with user intervention |
| JP4311144B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2009-08-12 | 株式会社村田製作所 | カット装置およびカット方法 |
| TWI401519B (zh) * | 2008-03-10 | 2013-07-11 | Ind Tech Res Inst | 顯示器的生產設備 |
| US8100253B2 (en) | 2009-06-30 | 2012-01-24 | The Procter & Gamble Company | Methods and apparatuses for transferring discrete articles between carriers |
| US8607959B2 (en) | 2012-04-16 | 2013-12-17 | The Procter & Gamble Company | Rotational assemblies and methods for transferring discrete articles |
| US8820513B2 (en) | 2012-04-16 | 2014-09-02 | The Procter & Gamble Company | Methods for transferring discrete articles |
| US8720666B2 (en) | 2012-04-16 | 2014-05-13 | The Procter & Gamble Company | Apparatuses for transferring discrete articles |
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