JPH0473631B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0473631B2 JPH0473631B2 JP59008787A JP878784A JPH0473631B2 JP H0473631 B2 JPH0473631 B2 JP H0473631B2 JP 59008787 A JP59008787 A JP 59008787A JP 878784 A JP878784 A JP 878784A JP H0473631 B2 JPH0473631 B2 JP H0473631B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- wiring
- strain gauge
- type
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D48/00—Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
- H10D48/50—Devices controlled by mechanical forces, e.g. pressure
Landscapes
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の属する技術分野]
この本発明は、ストレゲージを用いて、受圧面
に印加されている力を検出する圧覚センサのうち
で、特に面状に分布された荷重の分布を検出する
に適した小形の圧覚センサに関する。
に印加されている力を検出する圧覚センサのうち
で、特に面状に分布された荷重の分布を検出する
に適した小形の圧覚センサに関する。
[従来技術とその問題点]
第1図に従来から用いられている力の3方向成
分を検出するセンサ(八角形応力リング)を示
す。このセンサは金属製八角形リング1の受圧面
2および基板面3を除く外周部の6面と、両側面
および内周面とにそれぞれストレンゲージ41〜
44,51〜54,61〜64を貼付して、その
貼付位置によつて3方向成分を互いに分離してそ
れれ検出するようにしたものである。上述のスト
レンゲージ41〜44は八角形リングのうちの受
圧面2に垂直な外周面とリングの内周面とに貼付
されており、受圧面2に垂直な力の成分Fzを検
出する。また、ストレンゲージ51〜54は八角
形リングのうちの4つの斜めの外周面に貼付され
ており、受圧面2にかかる水平な力の成分のうち
のx方向の成分Fxを検出する。さらに、ストレ
ンゲージ61〜64はリングの両側面に、八角形
リングの斜め面と同じ角度で、リングの肉厚のほ
ぼ中央部に貼付されており、受圧面2にかかる水
平な力の成分のうちのy方向の成分Fyを検出す
る。
分を検出するセンサ(八角形応力リング)を示
す。このセンサは金属製八角形リング1の受圧面
2および基板面3を除く外周部の6面と、両側面
および内周面とにそれぞれストレンゲージ41〜
44,51〜54,61〜64を貼付して、その
貼付位置によつて3方向成分を互いに分離してそ
れれ検出するようにしたものである。上述のスト
レンゲージ41〜44は八角形リングのうちの受
圧面2に垂直な外周面とリングの内周面とに貼付
されており、受圧面2に垂直な力の成分Fzを検
出する。また、ストレンゲージ51〜54は八角
形リングのうちの4つの斜めの外周面に貼付され
ており、受圧面2にかかる水平な力の成分のうち
のx方向の成分Fxを検出する。さらに、ストレ
ンゲージ61〜64はリングの両側面に、八角形
リングの斜め面と同じ角度で、リングの肉厚のほ
ぼ中央部に貼付されており、受圧面2にかかる水
平な力の成分のうちのy方向の成分Fyを検出す
る。
このように、図示のような3方向分力センサは
力を基本的な直角座標系に分離し3方向分力とし
て検出しているので、この3分力を演算式により
合成することによつて、力の大きさや方向を求め
ることができる。更に任意の方向の力も求めるこ
とができる。
力を基本的な直角座標系に分離し3方向分力とし
て検出しているので、この3分力を演算式により
合成することによつて、力の大きさや方向を求め
ることができる。更に任意の方向の力も求めるこ
とができる。
このように力の分離、合成が容易にできるの
が、3方向分力センサの大きな特徴である。
が、3方向分力センサの大きな特徴である。
しかしながら、図示のような従来の八角形応力
リングは、3方向の力の成分を検出するセンサと
しては著名なものであるが、次のような欠点があ
り、特にこれを面アレイ状に配列して面状に分布
する荷重の荷重分布を検出するには不適当であ
る。以下、その欠点を列挙する。
リングは、3方向の力の成分を検出するセンサと
しては著名なものであるが、次のような欠点があ
り、特にこれを面アレイ状に配列して面状に分布
する荷重の荷重分布を検出するには不適当であ
る。以下、その欠点を列挙する。
多数のストレンゲージをリング体の各方向に
貼付した構造であるので、小形化が困難であ
る。
貼付した構造であるので、小形化が困難であ
る。
ストレンゲージを貼付するために、その貼付
層によるクリープを生じさせ、安全性が悪い。
層によるクリープを生じさせ、安全性が悪い。
ストレンゲージの貼付位置により、大きな干
渉出力を発生する。
渉出力を発生する。
製作が比較的大変である。特に、リングの内
周面へのストレンゲージの貼付は難しい。
周面へのストレンゲージの貼付は難しい。
量産性がなく、高価となる。
一方、人間の手のひらの有する圧覚機能にでき
るだけ近いレベルの高度な圧覚機能を有するロボ
ツトハンドを実現するためには、その圧覚センサ
としては3方向分力センサの機能を有し、さらに
このセンサを多数高密度で面アレイ状に配列し
て、印加される力の分布状態や力の中心(重心)
とそれに働く合成力を正確に求めることができな
ければならない。そのため、このような圧覚セン
サとしては、荷重の分力を相互間の干渉なしによ
く分離して正確に検出できること、寸法を極小化
して高密度集積化できことが要求され、例えばセ
ンサの受圧板の大きさは数mm角、できれば1mm角
以下にすることが望ましい。
るだけ近いレベルの高度な圧覚機能を有するロボ
ツトハンドを実現するためには、その圧覚センサ
としては3方向分力センサの機能を有し、さらに
このセンサを多数高密度で面アレイ状に配列し
て、印加される力の分布状態や力の中心(重心)
とそれに働く合成力を正確に求めることができな
ければならない。そのため、このような圧覚セン
サとしては、荷重の分力を相互間の干渉なしによ
く分離して正確に検出できること、寸法を極小化
して高密度集積化できことが要求され、例えばセ
ンサの受圧板の大きさは数mm角、できれば1mm角
以下にすることが望ましい。
第2図は上述の従来技術の有する欠点を解消す
る目的で提案されたこの発明の対象のシリコン製
プレーナ形圧覚センサの一例を示すもので、所定
の伝導形のシリコン単結晶からなるリング状の感
圧構造体7の受圧面8に垂直な平面13の各所定
位置に、複数個の拡散形ストレンゲージ101〜
104,111〜114,121〜124をプレ
ーナ技術によつて形成している。上述のストレン
ゲージ101〜104は受圧面8に垂直な力の成
分Fzを検出し、また、ストレンゲージ111〜
114は受圧面8に平行な力の一成分Fxを検出
し、さらに、ストレンゲージ121〜124は受
圧面8に平行な力の他の成分Fzを検出する。こ
れらのストレンゲージの配置は後述のように高感
度でかつ他の二方向分力に対し理論的に影響を受
けぬ場所に設けられている。また、拡散形ストレ
ンゲージ1をゲージ率(ピエゾ抵抗係数)の結晶
方向依存のない{111}面に形成すれば、特性の
バラツキの非常に小さい圧覚センサが得られる。
る目的で提案されたこの発明の対象のシリコン製
プレーナ形圧覚センサの一例を示すもので、所定
の伝導形のシリコン単結晶からなるリング状の感
圧構造体7の受圧面8に垂直な平面13の各所定
位置に、複数個の拡散形ストレンゲージ101〜
104,111〜114,121〜124をプレ
ーナ技術によつて形成している。上述のストレン
ゲージ101〜104は受圧面8に垂直な力の成
分Fzを検出し、また、ストレンゲージ111〜
114は受圧面8に平行な力の一成分Fxを検出
し、さらに、ストレンゲージ121〜124は受
圧面8に平行な力の他の成分Fzを検出する。こ
れらのストレンゲージの配置は後述のように高感
度でかつ他の二方向分力に対し理論的に影響を受
けぬ場所に設けられている。また、拡散形ストレ
ンゲージ1をゲージ率(ピエゾ抵抗係数)の結晶
方向依存のない{111}面に形成すれば、特性の
バラツキの非常に小さい圧覚センサが得られる。
感圧構造体7は基板面9で不図示の基板上に固
定され、受圧面8に印加される力を受け止める。
この力の各成分を検出する上述のストレンゲージ
群は、例えば第3図A〜Cに示すように、それぞ
れにブリツジに結線されて、力の成分に応じた電
気信号Ez,ExおよびEyを出力する。なお、第2
図においては、ブリツジ結線するための配線は煩
雑さを避けるために省略してある。
定され、受圧面8に印加される力を受け止める。
この力の各成分を検出する上述のストレンゲージ
群は、例えば第3図A〜Cに示すように、それぞ
れにブリツジに結線されて、力の成分に応じた電
気信号Ez,ExおよびEyを出力する。なお、第2
図においては、ブリツジ結線するための配線は煩
雑さを避けるために省略してある。
第4図は第2図のストレンゲージ1形成面(平
面)13のゲージ配置および配線の一列を示す。
この列は従来の配線法によるものであが、図示の
ように、Fz検出用のストレンゲージ101〜1
04は感圧構造体7の中心を通り、上部の受圧面
8に平行な線A−A′上で、左右の外縁および内
縁の近くのストレンゲージ形成面13に合計4個
配置され、かつ配線141でブリツジ結線され、
この配線141に接続したボンデイングパツド部
15で入出力がされている。また、Fz検出用の
ストレンゲージ111〜114は上述の線A−
A′から上下両方向に角度α°傾いた2つの線上の外
縁近くのストレンゲージ1形成面13に合計4個
配置され、かつ配線142でブリツジ結線され、
この配線142に接続したボンデイングパツド部
15で入出力がされている。さらに、Fy検出用
のストレンゲージ121〜124は、上述の線A
−A′から上下両方向に角度α°傾いた線上のリング
の中央近くの材料力学的な中立軸上の位置のスト
レンゲージ形成面13に合計4個配置され、かつ
配線143でブリツジ結線され、この配線143
に接続したボンデイングパツド部15で入出力が
されている。上述の角度α°は受圧面8に垂直な力
のみがその受圧面に印加されたとき、ひずみを生
じない位置の角度に選定され、例えば図示のよう
な円形リングの場合には、50.4°の近傍になる。
すなわち、円形リングの場合においては、ストレ
ンゲージ配置位置は受圧面8に平行な中心点を通
る線上およびこの線と約50°の傾きをもつ線上が
望ましい。
面)13のゲージ配置および配線の一列を示す。
この列は従来の配線法によるものであが、図示の
ように、Fz検出用のストレンゲージ101〜1
04は感圧構造体7の中心を通り、上部の受圧面
8に平行な線A−A′上で、左右の外縁および内
縁の近くのストレンゲージ形成面13に合計4個
配置され、かつ配線141でブリツジ結線され、
この配線141に接続したボンデイングパツド部
15で入出力がされている。また、Fz検出用の
ストレンゲージ111〜114は上述の線A−
A′から上下両方向に角度α°傾いた2つの線上の外
縁近くのストレンゲージ1形成面13に合計4個
配置され、かつ配線142でブリツジ結線され、
この配線142に接続したボンデイングパツド部
15で入出力がされている。さらに、Fy検出用
のストレンゲージ121〜124は、上述の線A
−A′から上下両方向に角度α°傾いた線上のリング
の中央近くの材料力学的な中立軸上の位置のスト
レンゲージ形成面13に合計4個配置され、かつ
配線143でブリツジ結線され、この配線143
に接続したボンデイングパツド部15で入出力が
されている。上述の角度α°は受圧面8に垂直な力
のみがその受圧面に印加されたとき、ひずみを生
じない位置の角度に選定され、例えば図示のよう
な円形リングの場合には、50.4°の近傍になる。
すなわち、円形リングの場合においては、ストレ
ンゲージ配置位置は受圧面8に平行な中心点を通
る線上およびこの線と約50°の傾きをもつ線上が
望ましい。
このような、シリコン製プレーナ形圧覚センサ
において、その信頼性を決める大きな要素は配線
の信頼性である。すなわち、上述のように感圧構
造体を構成するシリコンの表面近くにストレンゲ
ージを形成し、そのストレンゲージ間の結線およ
び入出力のための配線がシリコンの表面に形成さ
れるのであるから、シリコン感圧構造体に生じる
歪が配線部にも及ぶ。この歪で、配線部の抵抗変
化あるいは断線を生じると、信頼性を大きく低下
させる。力の三成分を検出する圧覚センサの場合
にはその配線が複雑で、第5図に示すような通常
の金属薄膜による配線24の構成では、第6図に
示すように相当多数の配線24−1,24−2の
クロスオーバが必要となる。(なお、ここで、2
2はN形シリコン基板21上に形成されたSiO2
膜、26はSiO2膜22上の2つの配線24−1,
24−2のクロスオーバ位置で両線を分離する被
覆絶縁層であり、21はN形シリコン基板、25
はボンデイングオパツド部である。) 例えば、前述の第4図に示すような力の三成分
検出用電源を力の三成分検出ストレンゲージ群毎
に完全に独立に配線した片面三成分電源安全独立
形の圧覚センサ単位セルの場合では、その配線の
クロスオーバは39個所も必要となる。図のX3,
X4,Y3,Y4,Z3,Z4はプラスまたはマイナス側
電源端子である。また、第7図に示すように、そ
の電源の一方を共通(アース側端子G)にし、他
方を独立プラス側端子(VX,VY,VZ)にした片
面三成分電源不完全独立形では、その配線のクロ
スオーバは35個所になる。さらに、第8図に示す
ように各ブリツジに対して電源を共通(プラス側
端子V、マイナス側端子V)にした片面三成分電
源共用形の場合にしても、その配線のクロスオー
バは31個所も必要となる。このようなクロスオー
バは、シリコン感圧構造体に生じる歪がクロスオ
ーバ部に及ぶと、配線部24の抵抗変化あるいは
断線を生じやすく、信頼性を大きく低下させるこ
ととなる。
において、その信頼性を決める大きな要素は配線
の信頼性である。すなわち、上述のように感圧構
造体を構成するシリコンの表面近くにストレンゲ
ージを形成し、そのストレンゲージ間の結線およ
び入出力のための配線がシリコンの表面に形成さ
れるのであるから、シリコン感圧構造体に生じる
歪が配線部にも及ぶ。この歪で、配線部の抵抗変
化あるいは断線を生じると、信頼性を大きく低下
させる。力の三成分を検出する圧覚センサの場合
にはその配線が複雑で、第5図に示すような通常
の金属薄膜による配線24の構成では、第6図に
示すように相当多数の配線24−1,24−2の
クロスオーバが必要となる。(なお、ここで、2
2はN形シリコン基板21上に形成されたSiO2
膜、26はSiO2膜22上の2つの配線24−1,
24−2のクロスオーバ位置で両線を分離する被
覆絶縁層であり、21はN形シリコン基板、25
はボンデイングオパツド部である。) 例えば、前述の第4図に示すような力の三成分
検出用電源を力の三成分検出ストレンゲージ群毎
に完全に独立に配線した片面三成分電源安全独立
形の圧覚センサ単位セルの場合では、その配線の
クロスオーバは39個所も必要となる。図のX3,
X4,Y3,Y4,Z3,Z4はプラスまたはマイナス側
電源端子である。また、第7図に示すように、そ
の電源の一方を共通(アース側端子G)にし、他
方を独立プラス側端子(VX,VY,VZ)にした片
面三成分電源不完全独立形では、その配線のクロ
スオーバは35個所になる。さらに、第8図に示す
ように各ブリツジに対して電源を共通(プラス側
端子V、マイナス側端子V)にした片面三成分電
源共用形の場合にしても、その配線のクロスオー
バは31個所も必要となる。このようなクロスオー
バは、シリコン感圧構造体に生じる歪がクロスオ
ーバ部に及ぶと、配線部24の抵抗変化あるいは
断線を生じやすく、信頼性を大きく低下させるこ
ととなる。
そこで、配線のクロスオーバの配置場所を圧覚
センサ単位セルの左右個所と下部位置とにし、そ
の左右個所をそれぞれ垂直方向分力Fz検出用の
両ストレンゲージの中間部の中央位置にすれば、
その左右個所は比較的歪の発生の小さい領域とす
ることができて、そこのクロスオーバの信頼性へ
の影響はほぼなくなるが、一方下部位置は歪の比
較的最も大きな領域であるので、その下部のクロ
スオーバは抵抗変化や断線を生じやすく信頼性に
問題がある。
センサ単位セルの左右個所と下部位置とにし、そ
の左右個所をそれぞれ垂直方向分力Fz検出用の
両ストレンゲージの中間部の中央位置にすれば、
その左右個所は比較的歪の発生の小さい領域とす
ることができて、そこのクロスオーバの信頼性へ
の影響はほぼなくなるが、一方下部位置は歪の比
較的最も大きな領域であるので、その下部のクロ
スオーバは抵抗変化や断線を生じやすく信頼性に
問題がある。
[発明の目的]
この発明の目的は、上述の従来技術の有する欠
点を解消して、小形で高密度集積化が可能であ
り、かつ安定性が良く、力の3方向成分の正確な
検出ができ、また量産性がよく、廉価に製作で
き、力の三方向成分間の干渉が小さい圧覚センサ
を提供することにあり、特に信頼性の点で問題の
ある配線のクロスオーバの数を減少し、圧覚セン
サ単位セルの下部位置のクロスオーバ数を減ら
し、できればそのクロスオーバを皆無にすること
により、信頼性の高い圧覚センサを提供すること
にある。
点を解消して、小形で高密度集積化が可能であ
り、かつ安定性が良く、力の3方向成分の正確な
検出ができ、また量産性がよく、廉価に製作で
き、力の三方向成分間の干渉が小さい圧覚センサ
を提供することにあり、特に信頼性の点で問題の
ある配線のクロスオーバの数を減少し、圧覚セン
サ単位セルの下部位置のクロスオーバ数を減ら
し、できればそのクロスオーバを皆無にすること
により、信頼性の高い圧覚センサを提供すること
にある。
[発明の要点]
この発明は、弾性体として非常に秀れた特性を
有する単結晶シリコンを感圧構造体とし、その受
圧面に垂直な面にプレーナ技術によつて形成した
拡散形ストレンゲージ群の抵抗値の変化によつ
て、受圧面に印加された力の三方向成分を検出す
るシリコン製プレーナ形圧覚センサにおいては、
ストレンゲージを形成できる面は表裏二面あるの
で、その表裏面で検出する力の成分を分担させ、
更に、エピタキシヤル層を貫通して基板部と表面
配線を拡散層で接続し、配線の一部、特に電源配
線の一部を金属配線から置き換えることにより、
クロスオーバを減らし、表面における配線密度を
減らしたものである。
有する単結晶シリコンを感圧構造体とし、その受
圧面に垂直な面にプレーナ技術によつて形成した
拡散形ストレンゲージ群の抵抗値の変化によつ
て、受圧面に印加された力の三方向成分を検出す
るシリコン製プレーナ形圧覚センサにおいては、
ストレンゲージを形成できる面は表裏二面あるの
で、その表裏面で検出する力の成分を分担させ、
更に、エピタキシヤル層を貫通して基板部と表面
配線を拡散層で接続し、配線の一部、特に電源配
線の一部を金属配線から置き換えることにより、
クロスオーバを減らし、表面における配線密度を
減らしたものである。
[発明の実施例]
以下、図面を参照してこの発明を詳細に説明す
る。
る。
第9図はこの発明の一実施例の要部断面を拡大
して示すもので、ここで36は第2図のようなシ
リコン製プレーナ形圧覚センサ単位セルの単結晶
シリコン基板である。この単結晶シリコン基板3
6の表と裏の二面上にエピタキシヤル層37,3
7を形成し、この両面のエピタキシヤル層37,
37の表面近くに拡散形ストレンゲージ23,2
3を形成し、さらにこれらのエピタキシヤル層3
7,37を貫通して基板36に達する貫通拡散層
38,38を形成する。これらの貫通拡散層38
を介して、拡散形ストレンゲージ23やボンデイ
ングパツド部25の金属薄膜配線24のシリコン
基板36とを接続させ、また直接に拡散形ストレ
ンゲージ23とシリコン基板36とを接続させ
る。
して示すもので、ここで36は第2図のようなシ
リコン製プレーナ形圧覚センサ単位セルの単結晶
シリコン基板である。この単結晶シリコン基板3
6の表と裏の二面上にエピタキシヤル層37,3
7を形成し、この両面のエピタキシヤル層37,
37の表面近くに拡散形ストレンゲージ23,2
3を形成し、さらにこれらのエピタキシヤル層3
7,37を貫通して基板36に達する貫通拡散層
38,38を形成する。これらの貫通拡散層38
を介して、拡散形ストレンゲージ23やボンデイ
ングパツド部25の金属薄膜配線24のシリコン
基板36とを接続させ、また直接に拡散形ストレ
ンゲージ23とシリコン基板36とを接続させ
る。
これにより、両面の拡散形ストレンゲージ2
3,23と片面のボンデイングパツド部25とを
3個の貫通拡散層38,38,38と共通のシリ
コン基板36とを通じて電気的に接続させてい
る。なお、拡散形ストレンゲージ23とシリコン
基板36とを貫通拡散層38を介して直接に接続
した場合の方が、さらに配線数が減少するのは勿
論である。
3,23と片面のボンデイングパツド部25とを
3個の貫通拡散層38,38,38と共通のシリ
コン基板36とを通じて電気的に接続させてい
る。なお、拡散形ストレンゲージ23とシリコン
基板36とを貫通拡散層38を介して直接に接続
した場合の方が、さらに配線数が減少するのは勿
論である。
このように電気的に接続させるため、シリコン
基板36、貫通拡散層38および拡散形ストレン
ゲージ23は全て同じ伝導形(例えばP形)に
し、絶縁層の役目をはたすエピタキシヤル層37
はこれと反対の伝導形(例えばN形)にする。こ
のように、配線の一部は上述の貫通拡散層38と
シリコン基板36とに置き換えられるので、配線
のクロスオーバの数を大幅に減少させることがで
きる。すなわち、貫通拡散層38と接続する金属
薄膜配線24はごく短くすることができるので、
例えば後述のように電源配線としてこの配線等2
4,36,38を用いれば少なくともこの配線を
他の検出信号線等の配線とはクロスオーバするこ
とがなくなる。
基板36、貫通拡散層38および拡散形ストレン
ゲージ23は全て同じ伝導形(例えばP形)に
し、絶縁層の役目をはたすエピタキシヤル層37
はこれと反対の伝導形(例えばN形)にする。こ
のように、配線の一部は上述の貫通拡散層38と
シリコン基板36とに置き換えられるので、配線
のクロスオーバの数を大幅に減少させることがで
きる。すなわち、貫通拡散層38と接続する金属
薄膜配線24はごく短くすることができるので、
例えば後述のように電源配線としてこの配線等2
4,36,38を用いれば少なくともこの配線を
他の検出信号線等の配線とはクロスオーバするこ
とがなくなる。
なお、P形のエピタキシヤル層37にN形の拡
散形ストレンゲージ23を形成する場合も可能で
はあるが、N形のエピタキシヤル層37にP形の
拡散形ストレンゲージ23を形成する方が感度の
高いものが得られる。また、P形単結晶シリコン
基板36としては、配線の一部として用いる関係
上、比抵抗が1Ω・cm以下のシリコンを用いるの
が好ましい。
散形ストレンゲージ23を形成する場合も可能で
はあるが、N形のエピタキシヤル層37にP形の
拡散形ストレンゲージ23を形成する方が感度の
高いものが得られる。また、P形単結晶シリコン
基板36としては、配線の一部として用いる関係
上、比抵抗が1Ω・cm以下のシリコンを用いるの
が好ましい。
さらに、製造工程例を簡単に説明すると、P形
単結晶シリコン基板36の両面の全面に気相成長
法によりN形エピタキシヤル層37を成長させた
後、このエピタキシヤル層37上にSiO2酸化膜
22を熱酸化などにより形成する。次にこの形成
した酸化膜22にホトエツチング技術を用いて、
選択拡散を行う部分に拡散孔を設ける。次いで、
イオン注入技術により高濃度P形の不純物の選択
拡散を行つて、P形拡散形ストレンゲージ23と
P形貫通拡散層38とをエピタキシヤル層37に
形成する。その際、P形拡散形ストレンゲージ2
3はエピタキシヤル層37の表面近くに形成し、
P形貫通拡散層38はエピタキシヤル層37を貫
通するように形成する。続いて、蒸着技術により
アルミニウム薄膜をSiO2酸化膜22上に付着さ
せて、更にホトエツチング技術により、金属薄膜
配線24を形成する。この配線24の一部の所定
場所にボンデイングパツド25を固着する。
単結晶シリコン基板36の両面の全面に気相成長
法によりN形エピタキシヤル層37を成長させた
後、このエピタキシヤル層37上にSiO2酸化膜
22を熱酸化などにより形成する。次にこの形成
した酸化膜22にホトエツチング技術を用いて、
選択拡散を行う部分に拡散孔を設ける。次いで、
イオン注入技術により高濃度P形の不純物の選択
拡散を行つて、P形拡散形ストレンゲージ23と
P形貫通拡散層38とをエピタキシヤル層37に
形成する。その際、P形拡散形ストレンゲージ2
3はエピタキシヤル層37の表面近くに形成し、
P形貫通拡散層38はエピタキシヤル層37を貫
通するように形成する。続いて、蒸着技術により
アルミニウム薄膜をSiO2酸化膜22上に付着さ
せて、更にホトエツチング技術により、金属薄膜
配線24を形成する。この配線24の一部の所定
場所にボンデイングパツド25を固着する。
第10図A,Bにこの発明による圧覚センサ単
位セルの配線の例を示す。ただし、第10図Aは
表面を表し、第10図Bは裏面を表すものとす
る。図中〓で図示した個所に、第9図で示したこ
との発明を適用している。また、図のGはマイナ
ス側電源端子(アース端子)である。図示のよう
に、電源配線の一方が両面の拡散形ストレンゲー
ジに共通に用いられ、他方のうちで二成分用電源
が共通の場合に相当する。表面でFzを検出し、
裏面でFx,Fyを検出する。表裏が逆になつても
全く同等である。この発明の適用によりクロスオ
ーバが1ケ所に減り、それも最も歪の小さい左側
面ストレンゲージの中間部の中央近くに配置され
ている。
位セルの配線の例を示す。ただし、第10図Aは
表面を表し、第10図Bは裏面を表すものとす
る。図中〓で図示した個所に、第9図で示したこ
との発明を適用している。また、図のGはマイナ
ス側電源端子(アース端子)である。図示のよう
に、電源配線の一方が両面の拡散形ストレンゲー
ジに共通に用いられ、他方のうちで二成分用電源
が共通の場合に相当する。表面でFzを検出し、
裏面でFx,Fyを検出する。表裏が逆になつても
全く同等である。この発明の適用によりクロスオ
ーバが1ケ所に減り、それも最も歪の小さい左側
面ストレンゲージの中間部の中央近くに配置され
ている。
次に、このように構成した圧覚センサの製造方
法の一例について第11図A,Bを参照して簡単
に説明する。まず、所定の厚さ(例えば0.6mm)
を有し、所定の伝導形(例えばP形)と比抵抗
(例えば1Ω・cm以下)を有し、かつ所定方向の結
晶方位を有する単結晶シリコンウエハ16の{1
11}面上の両面に形成したそれと反対の伝導形
(例えばN形)のエピタキシヤル層の圧覚センサ
単位セル相当領域17に第10図A,Bのような
配意の拡散形ストレンゲージ101〜124の
群、および金属配線をマスクレスイオンビーム加
工やAl蒸着などのIC製造技術(プレーナ技術)
によつて形成する。このIC製造方法によれば、
1枚のウエハ16のエピタキシヤル層に多数個の
圧覚センサ単位セルを作り込むことができる。こ
のウエハ16からワイヤーソーカツト法やレーザ
加工あるいはエツチカツトなどの機械加工によ
り、圧覚センサ単位セルを製造よく切り出すこと
によつて、特性のよく揃つた小形(例えば数mm〜
1mm)のプレーナ形圧覚センサ単位セルが得られ
る。なお、以上の説明ではリング状の圧覚センサ
について述べたが、リング状以外の圧覚センサに
も本発明のプレーナ形構造が適用できることは勿
論である。
法の一例について第11図A,Bを参照して簡単
に説明する。まず、所定の厚さ(例えば0.6mm)
を有し、所定の伝導形(例えばP形)と比抵抗
(例えば1Ω・cm以下)を有し、かつ所定方向の結
晶方位を有する単結晶シリコンウエハ16の{1
11}面上の両面に形成したそれと反対の伝導形
(例えばN形)のエピタキシヤル層の圧覚センサ
単位セル相当領域17に第10図A,Bのような
配意の拡散形ストレンゲージ101〜124の
群、および金属配線をマスクレスイオンビーム加
工やAl蒸着などのIC製造技術(プレーナ技術)
によつて形成する。このIC製造方法によれば、
1枚のウエハ16のエピタキシヤル層に多数個の
圧覚センサ単位セルを作り込むことができる。こ
のウエハ16からワイヤーソーカツト法やレーザ
加工あるいはエツチカツトなどの機械加工によ
り、圧覚センサ単位セルを製造よく切り出すこと
によつて、特性のよく揃つた小形(例えば数mm〜
1mm)のプレーナ形圧覚センサ単位セルが得られ
る。なお、以上の説明ではリング状の圧覚センサ
について述べたが、リング状以外の圧覚センサに
も本発明のプレーナ形構造が適用できることは勿
論である。
なお、本例の圧覚センサ単位セルは極めて小形
にできるので、第12図に示すようにこの圧覚セ
ンサ単位セル202を下部共通基板203上にそ
の溝204に嵌め合せて多数個x,y方向の面ア
レイ状に垂直に並べて固着し、それらの圧覚セン
サ単位セル202の上部に受圧板205を固着し
て圧覚センサアレイ206を形成すれば、面状に
分布する荷重の荷重分布を正確に検出することが
できる。その際、圧覚センサ単位セル202を1
個または2個を1組として、受圧微細モジユール
の単位を形成する場合に、その各受圧微細モジユ
ールは1cm2当り25〜100個程度の密度でアレイ状
に一体に集積することができ、これらをロボツト
ハンド等の把持面等に取付けて高精度の各種制御
を行うことが可能となる。
にできるので、第12図に示すようにこの圧覚セ
ンサ単位セル202を下部共通基板203上にそ
の溝204に嵌め合せて多数個x,y方向の面ア
レイ状に垂直に並べて固着し、それらの圧覚セン
サ単位セル202の上部に受圧板205を固着し
て圧覚センサアレイ206を形成すれば、面状に
分布する荷重の荷重分布を正確に検出することが
できる。その際、圧覚センサ単位セル202を1
個または2個を1組として、受圧微細モジユール
の単位を形成する場合に、その各受圧微細モジユ
ールは1cm2当り25〜100個程度の密度でアレイ状
に一体に集積することができ、これらをロボツト
ハンド等の把持面等に取付けて高精度の各種制御
を行うことが可能となる。
[発明の効果]
以上説明したように、この発明によれば、力の
三成分のうち二成分を片側の面で検出し、他の一
成分を反対側の面で検出するように、拡散形スト
レンゲージを両面に形成し、しかも拡散形ストレ
ンゲージの配線の一部を貫通拡散層とシリコン基
板とに置き換えるようにしたので、配線密度が大
幅に低くなつて配線が簡単になり、最も信頼性に
影響するクロスオーバの数が1ケのみと大幅に減
らすことができ、そのための配線位置も最も歪の
小さい領域におけるので、信頼性が飛躍的に向上
する。
三成分のうち二成分を片側の面で検出し、他の一
成分を反対側の面で検出するように、拡散形スト
レンゲージを両面に形成し、しかも拡散形ストレ
ンゲージの配線の一部を貫通拡散層とシリコン基
板とに置き換えるようにしたので、配線密度が大
幅に低くなつて配線が簡単になり、最も信頼性に
影響するクロスオーバの数が1ケのみと大幅に減
らすことができ、そのための配線位置も最も歪の
小さい領域におけるので、信頼性が飛躍的に向上
する。
第1図は従来技術による圧覚センサ(八角形応
力リング)を示す斜視図、第2図はこの発明の対
象の圧覚センサの一例を示す斜視図、第3図A〜
Cは第2図の圧覚センサのストレンゲージの結線
状態を示す回路図、第4図は従来技術を適用して
配線した圧覚センサの配線の配置例を示す模式
図、第5図および第6図は第4図の圧覚センサの
配線部分の構成を示す断面図、第7図および第8
図は従来技術を適用して配線した圧覚センサの配
線の配置例の模式図、第9はこの発明を実施した
圧覚センサの配線部分の構成例を示す断面図、第
10図はA,Bはこの発明を実施して配線した圧
覚センサの配線の配置例を示す模式図、第11図
Aはこの発明による圧覚センサ単位セルの製造方
法の説明図で、第11図BはそのA部を拡大した
拡大図、第12図はこの発明による圧覚センサ単
位セルを面アレイ状に配列して圧覚センサアレイ
を形成した例を示す斜視図である。 1……金属性八角形リング、7……シリコン感
圧構造体、2,28……受圧面、3,9……基板
面、13……ストレンゲージ形成面、15……ボ
ンデイングパツド部、16……シリコンウエハ、
17……圧覚センサ単位セル相当領域、21……
(N形)シリコン基板、22……SiO2膜、23…
…(P形)拡散形ストレンゲージ、24……金属
薄膜配線、24−1,24−2……第1、第2金
属薄膜配線、25……ボンデイングパツド部、2
8……被覆絶縁層、36……(P形)シリコン基
板、37……(N形)エピタキシヤル層、38…
…(P形)貫通拡散層、101〜104,111
〜114,121〜124……拡散形ストレンゲ
ージ、141〜143……配線。
力リング)を示す斜視図、第2図はこの発明の対
象の圧覚センサの一例を示す斜視図、第3図A〜
Cは第2図の圧覚センサのストレンゲージの結線
状態を示す回路図、第4図は従来技術を適用して
配線した圧覚センサの配線の配置例を示す模式
図、第5図および第6図は第4図の圧覚センサの
配線部分の構成を示す断面図、第7図および第8
図は従来技術を適用して配線した圧覚センサの配
線の配置例の模式図、第9はこの発明を実施した
圧覚センサの配線部分の構成例を示す断面図、第
10図はA,Bはこの発明を実施して配線した圧
覚センサの配線の配置例を示す模式図、第11図
Aはこの発明による圧覚センサ単位セルの製造方
法の説明図で、第11図BはそのA部を拡大した
拡大図、第12図はこの発明による圧覚センサ単
位セルを面アレイ状に配列して圧覚センサアレイ
を形成した例を示す斜視図である。 1……金属性八角形リング、7……シリコン感
圧構造体、2,28……受圧面、3,9……基板
面、13……ストレンゲージ形成面、15……ボ
ンデイングパツド部、16……シリコンウエハ、
17……圧覚センサ単位セル相当領域、21……
(N形)シリコン基板、22……SiO2膜、23…
…(P形)拡散形ストレンゲージ、24……金属
薄膜配線、24−1,24−2……第1、第2金
属薄膜配線、25……ボンデイングパツド部、2
8……被覆絶縁層、36……(P形)シリコン基
板、37……(N形)エピタキシヤル層、38…
…(P形)貫通拡散層、101〜104,111
〜114,121〜124……拡散形ストレンゲ
ージ、141〜143……配線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 単結晶シリコンを感圧構造体とし、該感圧構
造体の受圧面に垂直な面に複数個の拡散形ストレ
ンゲージを形成し、これらの該ストレンゲージの
抵抗値の変化によつて前記受圧面に印加された力
の三成分を検出する圧覚センサにおいて、 前記単結晶シリコンの基板部の両表面に設けた
エピタキシヤル層は、該エピタキシヤル層表面に
形成されたストレンゲージと、該エピタキシヤル
層を前記基板部表面まで貫通して形成された拡散
層とを有し、かつ該エピタキシヤル層は、前記基
板部と前記拡散層と前記ストレンゲージとは反対
の伝導形であり、前記拡散層および前記基板部を
前記ストレンゲージへの配線の一部として構成す
ると共に、前記基板部の両表面のエピタキシヤル
層表面に形成されたストレンゲージのうち、前記
基板部の一面に形成されたエピタキシヤル層表面
のストレンゲージが力の三成分のうち二成分検出
用であり、前記基板部の他面に形成されたエピタ
キシヤル層表面のストレンゲージが力の三成分の
うちの残りの一成分検出用であることを特徴とす
る圧覚センサ。 2 特許請求の範囲第1項記載の圧覚センサにお
いて、前記単結晶シリコンの基板部としてP形シ
リコンを用い、前記エピタキシヤル層としてN形
シリコンを用い、前記拡散形ストレンゲージとし
てP形拡散層を用いたことを特徴とする圧覚セン
サ。 3 特許請求の範囲第1項または第2項記載の圧
覚センサにおいて、前記単結晶シリコンの基板部
として、比抵抗が1Ω・cm以下のシリコンを用い
たことを特徴とする圧覚センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59008787A JPS60153176A (ja) | 1984-01-20 | 1984-01-20 | 圧覚センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59008787A JPS60153176A (ja) | 1984-01-20 | 1984-01-20 | 圧覚センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60153176A JPS60153176A (ja) | 1985-08-12 |
| JPH0473631B2 true JPH0473631B2 (ja) | 1992-11-24 |
Family
ID=11702573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59008787A Granted JPS60153176A (ja) | 1984-01-20 | 1984-01-20 | 圧覚センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60153176A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2560721Y2 (ja) * | 1991-03-19 | 1998-01-26 | 昭和アルミニウム株式会社 | 照明器具 |
-
1984
- 1984-01-20 JP JP59008787A patent/JPS60153176A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60153176A (ja) | 1985-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0735352B1 (en) | Force transducer and method of fabrication thereof | |
| US4071838A (en) | Solid state force transducer and method of making same | |
| US7509859B2 (en) | Acceleration sensor with redundant contact holes | |
| US4050049A (en) | Solid state force transducer, support and method of making same | |
| EP0303875A2 (en) | Si crystal force transducer | |
| JPH01318265A (ja) | モノリシック感圧集積回路及びその製造方法 | |
| JPH0473631B2 (ja) | ||
| JPH0473630B2 (ja) | ||
| JPH05281251A (ja) | 加速度センサおよびその製造方法 | |
| JP3282570B2 (ja) | 半導体加速度センサ | |
| JPH0564863B2 (ja) | ||
| JPH05340957A (ja) | 半導体センサの製造方法および半導体センサ | |
| JPH0473629B2 (ja) | ||
| JPS60153175A (ja) | 圧覚センサ | |
| JPH0197827A (ja) | 半導体拡散型力覚センサ | |
| JPH0676929B2 (ja) | 分布型圧覚センサ | |
| JPH04204128A (ja) | 応力センサ及びその製造方法 | |
| JP2844116B2 (ja) | 物理量を検出するセンサの製造方法 | |
| JPS62266875A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JP2587255B2 (ja) | 力検出装置 | |
| JPH0446464B2 (ja) | ||
| JPH0294666A (ja) | 半導体センサと半導体歪みゲージの製造方法 | |
| JPS63143874A (ja) | 半導体圧力センサの配線構造 | |
| JPH04323566A (ja) | 半導体加速度センサ | |
| JPS61284630A (ja) | 圧覚センサ |