JPH047378B2 - - Google Patents
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- JPH047378B2 JPH047378B2 JP18157583A JP18157583A JPH047378B2 JP H047378 B2 JPH047378 B2 JP H047378B2 JP 18157583 A JP18157583 A JP 18157583A JP 18157583 A JP18157583 A JP 18157583A JP H047378 B2 JPH047378 B2 JP H047378B2
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 33
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 27
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical group COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- -1 alkylene glycol alkyl ether Chemical class 0.000 claims description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 12
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N phenylmethanediamine Chemical compound NC(N)C1=CC=CC=C1 DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、ポリアミノビスマレイミド樹脂積層
板の製造方法に関し、その目的とするところは、
使用する溶剤が低沸点であるので、溶剤の乾燥除
去が容易でき、硬化後、優れた耐熱性を有するポ
リアミノビスマレイミド樹脂積層板を製造方法を
提供することにある。 従来、高度な耐熱性、スルホール接続信頼性、
寸法安定性、電気特性等を要求される耐熱性積層
板の分野には、ポリアミノビスマレイミド樹脂
（例えば、特公昭46−23250に記載されているＮ，
N′−４、4′−ジフエニルメタンビスマレイミドと
４、4′−ジアミンジフエニルメタンよりなるポリ
イミド樹脂）が使用されてきた。しかし、このポ
リアミドビスマレイミド樹脂は高価なＮ−メチル
−２−ピロリドン（760mmHgでの沸点b.p.202℃）
又はＮ，N′−ジメチルホルムアミド（b.p.153℃）
のような高沸点の特殊溶剤にしか溶解しないとい
う欠点を有しており、作業環境上からも、プリプ
レグ中の残存溶剤量が多いという面からも、これ
らの高沸点特殊溶剤の使用は好ましくなかつた。
耐熱性積層板の製造において高沸点特殊溶剤を使
用すると、塗工中、溶剤の乾燥除去がむずかしく
プリプレグにワニスだれが生じたり、積層板中に
溶剤が残存するため、煮沸吸水率、耐ミーズリン
グ性等の特性に悪影響を及ぼしていた。そこで、
低沸点の汎用有機溶剤に可溶な、エポキシ化合物
のビスイミドとジアミンとを反応させたイミド系
プレポリマーが提案された（特公昭57−33288）
が、このイミド系プレポリマーはエポキシ化合物
が配合されているため、ビスイミド、ジアミンだ
けからなるポリアミノビスイミド樹脂よりガラス
転移温度が低いという欠点を有していた。 この様な理由から安価な低沸点汎用溶剤、例え
ばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル等を反応剤と
して使用でき、耐熱性の高いポリアミノビスマレ
イミド樹脂を用いた積層板の出現が待望されてい
た。 本発明者らはこのような点をかんがみ、Ｎ，
N′−４、4′−ジフエニルメタンビスマレイミドと
４、4′−ジアミノジフエニルメタンの反応条件を
種々検討し、本発明に至つた。 本発明のポリアミノビスマレイミド樹脂積層板
の製造方法は、Ｎ，N′−４、4′−ジフエニルメタ
ンビスマレイミド1.0モルニに対し、４、4′−ジ
アミノジフエニルメタン0.25から0.40モルを、ア
ルキレングリコールアルキルエーテル溶剤中で加
熱反応して得られたポリアミノビスマレイミド樹
脂溶液を、基材に含浸後、溶剤を乾燥除去してプ
リプレグを得、これを所定枚数積層して、必要に
応じて銅箔を重ね、加熱加圧硬化することを特徴
とするものである。 この様な方法で製造されたポリアミノビスマレ
イミド樹脂溶液は、濁り、沈澱等がない均質な溶
液で、溶剤の乾燥除去が容易にでき、得られたプ
リプレグを加熱加圧硬化して製造された積層板は
優れた耐熱性を有している。 次に本発明について更に具体的に説明する。 本発明におけるＮ，N′−４，4′−ジフエニルメ
タンビスマレイミドと４、4′−ジアミノジフエニ
ルメタンの配合モル比であるが、Ｎ，N′−４、
4′−ジフエニルメタンビスマレイミド1.0モルに
対し、４、4′−ジアミノジフエニルメタンは0.25
から0.40モルの範囲である。Ｎ，N′−４，4′ジフ
エニルメタンビスマレイミド1.0モルに対し、４、
4′−ジアミノジフエニルメタンの配合量が0.25モ
ルより少ないとＮ，N′−４、4′−ジフエニルメタ
ンビスマレイミドモノマーの沈澱が生じ、又、
Ｎ，N′−４、4′−ジフエニルメタンビスマレイミ
ド1.0モルに対し、４、4′−ジアミノジフエニル
メタンの配合量が0.40モルより多いと、ポリアミ
ノビスマレイミド樹脂が高分子になりすぎるため
濁りを生じてしまう。 本発明で用いる溶剤はアルキレングリコールモ
ノアルキルエーテルあるいはアルキレングリコー
ルジアルキルエーテルであり、例えば、エチレン
グリコールモノメチルエーテル（b.p.125℃）、エ
チレグリコールジメチルエーテル（b.p.93℃）、
エチレングリコールモノ−エチルエーテル（b.
p.136℃）、プロピレングリコールモノメチルエー
テル（b.p.121℃）、プロピレングリコールモノｎ
−プロピルエーテル（b.p.150℃）、エチレングリ
コールモノｎ−プロピルエーテル（b.p.151℃）、
エチレングリコールモノｉ−プロピルエーテル
（b.p.139℃）等である。これらの溶剤は単独、あ
るいは２種以上の混合溶剤として用いられる。 Ｎ，N′−４、4′−ジフエニルメタンビスマレイ
ミドと４、4′−ジアミノジフエニルメタンの反応
温度は90℃から160℃の範囲が好ましく、反応時
間は10分から480分の範囲が好ましい。反応温度、
反応時間が上記範囲をはずれると、溶液に沈澱あ
るいは濁りが生じやすい。溶液の濃度は特に限定
しないが、上記反応条件でポリアミノビスイミド
樹脂を合成し、室温に冷やした時、溶液に沈澱あ
るいは濁りが生じない濃度であればよい。 尚、合成後のポリアミノビスイミド樹脂溶液に
更に希釈溶剤として、MEKやアセトンの様な低
沸点汎用溶剤を加えても何ら支障はない。 この様にして得られたポリアミノビスマレイミ
ド樹脂溶液を基材に含浸後、溶剤を除去してプリ
プレグが得られる。 基材としては、ガラスクロス、ガラスペーパ
ー、紙、カーボンフアイバークロス、ケブラーク
ロス、石英繊維クロス等が用いられる。 溶剤を乾燥除去する温度は、その沸点より10℃
から50℃位高い温度で乾燥するのが通常である
が、減圧にすることにより、それよりも低い温度
で溶剤を乾燥除去することも可能である。 又、溶剤除去後、得られたプリプレグを所定枚
数積層し、必要に応じて銅箔を重ね加熱加圧硬化
させる時の温度は、170℃から300℃の範囲である
が、好ましくは180℃から220℃の範囲である。加
熱加圧硬化させる時間は１から48時間の範囲であ
るが、好ましくは２から４時間の範囲である。
又、場合によつては、常圧下、上記加熱温度、時
間で後硬化することも可能である。 更に、本発明において、プリプレグを得る際に
ポリアミノビスマレイミド樹脂にエポキシ樹脂、
ジアリルフタレート樹脂、イソシアネート類、多
価マレイミド樹脂ポリブタジエン等の変性樹脂、
又は、ガラスパウダー、溶融シリカ、水酸化アル
ミニウム、炭酸カルシウム、アスベスト、クレ
ー、タルク等の充填剤及び難燃剤等を併用ること
も可能である。 この様に本発明によるポリアミドビスマレイミ
ド樹脂は、低沸点の有機溶剤、例えばエチレング
リコールモノメチルエーテル（b.p.124℃）、エチ
レングリコールモノエチルエーテル（b.p.136℃）
等に室温でよく溶解している。従来のポリアミノ
ビスマレイミド樹脂は、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン（b.p.202℃）等の高沸点の高価な特殊溶剤
にしか溶解しないため、加熱による溶剤除去工程
においてこれらの溶剤が十分に除去できなかつた
のに対し、本発明によるポリアミノビスイミド樹
脂は、安価な低沸点汎用溶剤を使用できるので、
加熱による溶剤除去が容易であり、得られたプリ
プレグの残存溶剤量を激減させることが可能であ
り、この様にして製造された積層板は優れた耐熱
性を有している。 以下、本発明について実施例をもつて詳細に説
明する。但し、本発明は以下の実施例に限定され
るものではない。 実施例 １ 冷却管、撹拌機、温度計を具備した４つロフラ
スコを用いて以下の合成を行つた。 Ｎ，N′−４、4′−ジフエニルメタンビスマレイ
ミド 100重量部と、４、4′−ジアミノジフエニルメタ
ン
板の製造方法に関し、その目的とするところは、
使用する溶剤が低沸点であるので、溶剤の乾燥除
去が容易でき、硬化後、優れた耐熱性を有するポ
リアミノビスマレイミド樹脂積層板を製造方法を
提供することにある。 従来、高度な耐熱性、スルホール接続信頼性、
寸法安定性、電気特性等を要求される耐熱性積層
板の分野には、ポリアミノビスマレイミド樹脂
（例えば、特公昭46−23250に記載されているＮ，
N′−４、4′−ジフエニルメタンビスマレイミドと
４、4′−ジアミンジフエニルメタンよりなるポリ
イミド樹脂）が使用されてきた。しかし、このポ
リアミドビスマレイミド樹脂は高価なＮ−メチル
−２−ピロリドン（760mmHgでの沸点b.p.202℃）
又はＮ，N′−ジメチルホルムアミド（b.p.153℃）
のような高沸点の特殊溶剤にしか溶解しないとい
う欠点を有しており、作業環境上からも、プリプ
レグ中の残存溶剤量が多いという面からも、これ
らの高沸点特殊溶剤の使用は好ましくなかつた。
耐熱性積層板の製造において高沸点特殊溶剤を使
用すると、塗工中、溶剤の乾燥除去がむずかしく
プリプレグにワニスだれが生じたり、積層板中に
溶剤が残存するため、煮沸吸水率、耐ミーズリン
グ性等の特性に悪影響を及ぼしていた。そこで、
低沸点の汎用有機溶剤に可溶な、エポキシ化合物
のビスイミドとジアミンとを反応させたイミド系
プレポリマーが提案された（特公昭57−33288）
が、このイミド系プレポリマーはエポキシ化合物
が配合されているため、ビスイミド、ジアミンだ
けからなるポリアミノビスイミド樹脂よりガラス
転移温度が低いという欠点を有していた。 この様な理由から安価な低沸点汎用溶剤、例え
ばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル等を反応剤と
して使用でき、耐熱性の高いポリアミノビスマレ
イミド樹脂を用いた積層板の出現が待望されてい
た。 本発明者らはこのような点をかんがみ、Ｎ，
N′−４、4′−ジフエニルメタンビスマレイミドと
４、4′−ジアミノジフエニルメタンの反応条件を
種々検討し、本発明に至つた。 本発明のポリアミノビスマレイミド樹脂積層板
の製造方法は、Ｎ，N′−４、4′−ジフエニルメタ
ンビスマレイミド1.0モルニに対し、４、4′−ジ
アミノジフエニルメタン0.25から0.40モルを、ア
ルキレングリコールアルキルエーテル溶剤中で加
熱反応して得られたポリアミノビスマレイミド樹
脂溶液を、基材に含浸後、溶剤を乾燥除去してプ
リプレグを得、これを所定枚数積層して、必要に
応じて銅箔を重ね、加熱加圧硬化することを特徴
とするものである。 この様な方法で製造されたポリアミノビスマレ
イミド樹脂溶液は、濁り、沈澱等がない均質な溶
液で、溶剤の乾燥除去が容易にでき、得られたプ
リプレグを加熱加圧硬化して製造された積層板は
優れた耐熱性を有している。 次に本発明について更に具体的に説明する。 本発明におけるＮ，N′−４，4′−ジフエニルメ
タンビスマレイミドと４、4′−ジアミノジフエニ
ルメタンの配合モル比であるが、Ｎ，N′−４、
4′−ジフエニルメタンビスマレイミド1.0モルに
対し、４、4′−ジアミノジフエニルメタンは0.25
から0.40モルの範囲である。Ｎ，N′−４，4′ジフ
エニルメタンビスマレイミド1.0モルに対し、４、
4′−ジアミノジフエニルメタンの配合量が0.25モ
ルより少ないとＮ，N′−４、4′−ジフエニルメタ
ンビスマレイミドモノマーの沈澱が生じ、又、
Ｎ，N′−４、4′−ジフエニルメタンビスマレイミ
ド1.0モルに対し、４、4′−ジアミノジフエニル
メタンの配合量が0.40モルより多いと、ポリアミ
ノビスマレイミド樹脂が高分子になりすぎるため
濁りを生じてしまう。 本発明で用いる溶剤はアルキレングリコールモ
ノアルキルエーテルあるいはアルキレングリコー
ルジアルキルエーテルであり、例えば、エチレン
グリコールモノメチルエーテル（b.p.125℃）、エ
チレグリコールジメチルエーテル（b.p.93℃）、
エチレングリコールモノ−エチルエーテル（b.
p.136℃）、プロピレングリコールモノメチルエー
テル（b.p.121℃）、プロピレングリコールモノｎ
−プロピルエーテル（b.p.150℃）、エチレングリ
コールモノｎ−プロピルエーテル（b.p.151℃）、
エチレングリコールモノｉ−プロピルエーテル
（b.p.139℃）等である。これらの溶剤は単独、あ
るいは２種以上の混合溶剤として用いられる。 Ｎ，N′−４、4′−ジフエニルメタンビスマレイ
ミドと４、4′−ジアミノジフエニルメタンの反応
温度は90℃から160℃の範囲が好ましく、反応時
間は10分から480分の範囲が好ましい。反応温度、
反応時間が上記範囲をはずれると、溶液に沈澱あ
るいは濁りが生じやすい。溶液の濃度は特に限定
しないが、上記反応条件でポリアミノビスイミド
樹脂を合成し、室温に冷やした時、溶液に沈澱あ
るいは濁りが生じない濃度であればよい。 尚、合成後のポリアミノビスイミド樹脂溶液に
更に希釈溶剤として、MEKやアセトンの様な低
沸点汎用溶剤を加えても何ら支障はない。 この様にして得られたポリアミノビスマレイミ
ド樹脂溶液を基材に含浸後、溶剤を除去してプリ
プレグが得られる。 基材としては、ガラスクロス、ガラスペーパ
ー、紙、カーボンフアイバークロス、ケブラーク
ロス、石英繊維クロス等が用いられる。 溶剤を乾燥除去する温度は、その沸点より10℃
から50℃位高い温度で乾燥するのが通常である
が、減圧にすることにより、それよりも低い温度
で溶剤を乾燥除去することも可能である。 又、溶剤除去後、得られたプリプレグを所定枚
数積層し、必要に応じて銅箔を重ね加熱加圧硬化
させる時の温度は、170℃から300℃の範囲である
が、好ましくは180℃から220℃の範囲である。加
熱加圧硬化させる時間は１から48時間の範囲であ
るが、好ましくは２から４時間の範囲である。
又、場合によつては、常圧下、上記加熱温度、時
間で後硬化することも可能である。 更に、本発明において、プリプレグを得る際に
ポリアミノビスマレイミド樹脂にエポキシ樹脂、
ジアリルフタレート樹脂、イソシアネート類、多
価マレイミド樹脂ポリブタジエン等の変性樹脂、
又は、ガラスパウダー、溶融シリカ、水酸化アル
ミニウム、炭酸カルシウム、アスベスト、クレ
ー、タルク等の充填剤及び難燃剤等を併用ること
も可能である。 この様に本発明によるポリアミドビスマレイミ
ド樹脂は、低沸点の有機溶剤、例えばエチレング
リコールモノメチルエーテル（b.p.124℃）、エチ
レングリコールモノエチルエーテル（b.p.136℃）
等に室温でよく溶解している。従来のポリアミノ
ビスマレイミド樹脂は、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン（b.p.202℃）等の高沸点の高価な特殊溶剤
にしか溶解しないため、加熱による溶剤除去工程
においてこれらの溶剤が十分に除去できなかつた
のに対し、本発明によるポリアミノビスイミド樹
脂は、安価な低沸点汎用溶剤を使用できるので、
加熱による溶剤除去が容易であり、得られたプリ
プレグの残存溶剤量を激減させることが可能であ
り、この様にして製造された積層板は優れた耐熱
性を有している。 以下、本発明について実施例をもつて詳細に説
明する。但し、本発明は以下の実施例に限定され
るものではない。 実施例 １ 冷却管、撹拌機、温度計を具備した４つロフラ
スコを用いて以下の合成を行つた。 Ｎ，N′−４、4′−ジフエニルメタンビスマレイ
ミド 100重量部と、４、4′−ジアミノジフエニルメタ
ン
【式】16.6重
量部（ビスイミドとジアミンのモル比は１：
0.30）とを116.6重量部のエチレングリコールモ
ノメチルエーテル中にてオイルバス温度130℃で
30分間撹拌し、加熱反応させてポリアミノビスイ
ミド樹脂の均質溶液を得た。その後室温まで冷却
し、この溶液（濃度50重量％）の濁りを観察し
た。翌日沈澱あるいは濁りは見られなかつた。 この溶液を日東紡績製ガラスクロスＧ−9020−
BY52（0.2mm厚）に含浸させた後、160℃の温度で
３分間乾燥し、樹脂分45重量％のプリプレグを得
た。このプリプレグの揮発分（160℃15分加熱処
理前後の重量差より算出）は0.5重量％であり、
溶剤はほとんど残存していなかつた。 上記プリプレグを８枚重ね、その上下に古河サ
ーキツトフオイル社製の35μｍ銅箔FC−TAI−35
を重ね、これらを２枚の鏡板ではさんで、加熱加
圧硬化させ、板厚が1.6mmの銅張積層板を得た。
この時の硬化条件は、温度200℃、時間２時間、
圧力40Kgｆ／cm2であり、250℃24時間の後硬化を
行なつた。 この銅張積層板の特性を表２に示すが、耐熱性
が非常に優れたものであつた。 実施例２〜３、比較例１〜２ 実施例１における４、4′ジアミノジルフエニル
メタンと、エチレングリコールモノメチルエーテ
ルの配合量を表１に掲げる配合量に変える以外
は、実施例１と同様にしてポリアミノビスマレイ
ミド樹脂溶液を得た。 実施例２〜３のポリアミノビスマレイミド溶液
は、合成の翌日でも沈澱、あるいは濁りは見られ
なかつた。それに対し、比較例１では合成翌日に
沈澱が生じており、この沈澱をIR分析した結果、
Ｎ，N′−４、4′−ジフエニルメタンビスマレイミ
ドでさつた。 又、比較例２では合成翌日に濁りが生じてい
た。この濁りは高分子化されすぎたポリアミノビ
スマレイミド樹脂と考えられる。
0.30）とを116.6重量部のエチレングリコールモ
ノメチルエーテル中にてオイルバス温度130℃で
30分間撹拌し、加熱反応させてポリアミノビスイ
ミド樹脂の均質溶液を得た。その後室温まで冷却
し、この溶液（濃度50重量％）の濁りを観察し
た。翌日沈澱あるいは濁りは見られなかつた。 この溶液を日東紡績製ガラスクロスＧ−9020−
BY52（0.2mm厚）に含浸させた後、160℃の温度で
３分間乾燥し、樹脂分45重量％のプリプレグを得
た。このプリプレグの揮発分（160℃15分加熱処
理前後の重量差より算出）は0.5重量％であり、
溶剤はほとんど残存していなかつた。 上記プリプレグを８枚重ね、その上下に古河サ
ーキツトフオイル社製の35μｍ銅箔FC−TAI−35
を重ね、これらを２枚の鏡板ではさんで、加熱加
圧硬化させ、板厚が1.6mmの銅張積層板を得た。
この時の硬化条件は、温度200℃、時間２時間、
圧力40Kgｆ／cm2であり、250℃24時間の後硬化を
行なつた。 この銅張積層板の特性を表２に示すが、耐熱性
が非常に優れたものであつた。 実施例２〜３、比較例１〜２ 実施例１における４、4′ジアミノジルフエニル
メタンと、エチレングリコールモノメチルエーテ
ルの配合量を表１に掲げる配合量に変える以外
は、実施例１と同様にしてポリアミノビスマレイ
ミド樹脂溶液を得た。 実施例２〜３のポリアミノビスマレイミド溶液
は、合成の翌日でも沈澱、あるいは濁りは見られ
なかつた。それに対し、比較例１では合成翌日に
沈澱が生じており、この沈澱をIR分析した結果、
Ｎ，N′−４、4′−ジフエニルメタンビスマレイミ
ドでさつた。 又、比較例２では合成翌日に濁りが生じてい
た。この濁りは高分子化されすぎたポリアミノビ
スマレイミド樹脂と考えられる。
【表】
有；×
【表】
比較例 ３
本比較例は溶融法により製造されたポリアミノ
ビスマレイミド樹脂のＮ−メチル−２−ピロリド
ン溶液に関するものである。 ４、4′ジアミノフエニルメタン16.6重量部を
125℃に加熱し溶解させ、これにＮ，N′−４、
4′−ジフエニルメタンビスマレイミド100重量部
（ビスイミドとジアミンのモル比は１：0.30）を
添加し溶融させた。この混合物を125℃で10分間
撹拌し、加熱反応させてポリアミノビスマレイミ
ド樹脂を合成した。その後室温まで冷却し、乳鉢
で粉砕した。 このポリアミノビスマレイミド樹脂のＮ−メチ
ル−２−ピロリドン溶液（50重量％）をガラスク
ロスＧ−9020−BY52に含浸させた後、160℃の
温度で10分間乾燥し、樹脂分45重量％のプリプレ
グを得た。このプリプレグの揮発分（210℃、15
分加熱処理前後の重量差より算出）は2.7重量％
もあつた。 上記プリプレグを用いて実施例１と同様にして
銅張積層板を作製し、その特性を測定した。結果
を表２に示すが、プレツシヤークツカ半田テスト
（試験片を２気圧、121℃の飽和水蒸気中で２時間
処理後、300℃の半田に30秒間デイツプ処理する
テスト）後、ミーズリング（樹脂とガラス繊維と
の間にクラツクが発生し、ガラス繊維の交又して
いる所が白化して見える現像）が発生していた。 以上説明してきたように、本発明の製造方法に
よると、溶剤の乾燥除去が容易であり、硬化後、
優れた耐熱性を有するポリアミノビスマレイミド
樹脂積層板を製造でき、その工業的価値は大であ
る。
ビスマレイミド樹脂のＮ−メチル−２−ピロリド
ン溶液に関するものである。 ４、4′ジアミノフエニルメタン16.6重量部を
125℃に加熱し溶解させ、これにＮ，N′−４、
4′−ジフエニルメタンビスマレイミド100重量部
（ビスイミドとジアミンのモル比は１：0.30）を
添加し溶融させた。この混合物を125℃で10分間
撹拌し、加熱反応させてポリアミノビスマレイミ
ド樹脂を合成した。その後室温まで冷却し、乳鉢
で粉砕した。 このポリアミノビスマレイミド樹脂のＮ−メチ
ル−２−ピロリドン溶液（50重量％）をガラスク
ロスＧ−9020−BY52に含浸させた後、160℃の
温度で10分間乾燥し、樹脂分45重量％のプリプレ
グを得た。このプリプレグの揮発分（210℃、15
分加熱処理前後の重量差より算出）は2.7重量％
もあつた。 上記プリプレグを用いて実施例１と同様にして
銅張積層板を作製し、その特性を測定した。結果
を表２に示すが、プレツシヤークツカ半田テスト
（試験片を２気圧、121℃の飽和水蒸気中で２時間
処理後、300℃の半田に30秒間デイツプ処理する
テスト）後、ミーズリング（樹脂とガラス繊維と
の間にクラツクが発生し、ガラス繊維の交又して
いる所が白化して見える現像）が発生していた。 以上説明してきたように、本発明の製造方法に
よると、溶剤の乾燥除去が容易であり、硬化後、
優れた耐熱性を有するポリアミノビスマレイミド
樹脂積層板を製造でき、その工業的価値は大であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ｎ，N′−４、4′−ジフエニルメタンビスマレ
イミド1.0モルに対し、４、4′−ジアミノジフエ
ニルメタン0.25から0.40モルを、アルキレングリ
コールアルキルエーテル溶剤中で加熱反応して得
られたポリアミノビスマレイミド樹脂溶液を、基
材に含浸後、溶剤を乾燥除去してプリプレグを
得、これを所定枚数積層して、必要に応じて銅箔
を重ね、加熱加圧硬化することを特徴とするポリ
アミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法。 ２ アルキレングリコールアルキルエーテル溶剤
中での加熱反応の条件が、温度が90℃から160℃
の範囲で時間が10分から480分の範囲であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載された
ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方
法。 ３ アルキレングリコールアルキルエーテルが、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレ
ングリコールジメチルエーテル、エチレングリコ
ールモノエチルエーテル、プロピレングリコール
モノメチルエーテル、プロピレングリコールモノ
ｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ
ｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ
ｉ−プロピルエーテル、又はこれらの混合物であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第
２項に記載されたポリアミノビスマレイミド樹脂
積層板の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18157583A JPS6072933A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法 |
| US06/650,905 US4598115A (en) | 1983-09-14 | 1984-09-13 | Polyamino-bis-maleimide prepolymer, method for manufacture thereof, and method for manufacture of laminate using said prepolymer |
| DE8484306272T DE3483901D1 (de) | 1983-09-14 | 1984-09-13 | Polyamino-bis-maleimid prepolymer, dessen herstellung und dessen verwendung bei der herstellung von laminaten. |
| EP84306272A EP0137750B1 (en) | 1983-09-14 | 1984-09-13 | Polyamino-bis-maleimide prepolymer, its manufacture, its use in manufacturing laminates |
| US06/850,122 US4707316A (en) | 1983-09-14 | 1986-04-10 | Polyamino-bis-maleimide prepolymer, method for manufacture thereof, and method for manufacture of laminate using said prepolymer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18157583A JPS6072933A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072933A JPS6072933A (ja) | 1985-04-25 |
| JPH047378B2 true JPH047378B2 (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=16103197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18157583A Granted JPS6072933A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-29 | ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072933A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09175703A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-08 | Yoshikawa Kogyo Co Ltd | 被印刷体圧着・移送用ローラ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2616623B2 (ja) * | 1991-12-25 | 1997-06-04 | 日立化成工業株式会社 | ポリアミノビスマレイミドプリプレグの製造方法 |
-
1983
- 1983-09-29 JP JP18157583A patent/JPS6072933A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09175703A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-08 | Yoshikawa Kogyo Co Ltd | 被印刷体圧着・移送用ローラ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6072933A (ja) | 1985-04-25 |
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