JPH0473993A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0473993A JPH0473993A JP18763190A JP18763190A JPH0473993A JP H0473993 A JPH0473993 A JP H0473993A JP 18763190 A JP18763190 A JP 18763190A JP 18763190 A JP18763190 A JP 18763190A JP H0473993 A JPH0473993 A JP H0473993A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- photosensitive resist
- resist film
- board
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、特に電着
塗装により感光性レジスト膜を形成する方法に関する。
塗装により感光性レジスト膜を形成する方法に関する。
近年、プリント配線板に感光性レジスト膜を形成する方
法として、ドライフィルムをラミネートする方法に代わ
って、電着塗装により感光性レジスト膜を形成する方法
が普及しつつある。これは、水溶性化した電着塗料溶液
中にプリント配線板を浸漬し、直流電解することにより
感光性レジスト膜を形成する方法である。
法として、ドライフィルムをラミネートする方法に代わ
って、電着塗装により感光性レジスト膜を形成する方法
が普及しつつある。これは、水溶性化した電着塗料溶液
中にプリント配線板を浸漬し、直流電解することにより
感光性レジスト膜を形成する方法である。
第２図は従来のプリント配線板の製造方法の一例を説明
するための作成順に示したプリント配線基板の断面図で
ある。従来のプリント配線板の製造方法は、まず、第２
図（ａ）に示すように、水溶性化した電着塗料液中に、
金属箔８が貼付けられ、さらに金属めっき層９が形成さ
れたスルーホール１０をもつ基板７を清掃する。次に、
第２図（ｂ）に示すように、金属めっき層９の全面に電
着塗装により感光レジスト膜１１を形成する。次に、第
２図（ｃ）に示すように、感光性レジスト膜が形成され
た基板７の両面にパターン露光し、感光性レジスト膜を
現像し、不要な膜を除去して、感光性レジスト膜１１ａ
のパターンに形成する０次に、第２図（ｄ）に示すよう
に、感光性レジスト膜１１ａをマスクとして、金属めっ
き層及び金属箔を選択的にエツチングし、金属めっき層
９ａ及び金属箔８ａを残す。次に、不要な感光性レジス
ト膜１１ａを除去し、プリント配線板に形成する。
するための作成順に示したプリント配線基板の断面図で
ある。従来のプリント配線板の製造方法は、まず、第２
図（ａ）に示すように、水溶性化した電着塗料液中に、
金属箔８が貼付けられ、さらに金属めっき層９が形成さ
れたスルーホール１０をもつ基板７を清掃する。次に、
第２図（ｂ）に示すように、金属めっき層９の全面に電
着塗装により感光レジスト膜１１を形成する。次に、第
２図（ｃ）に示すように、感光性レジスト膜が形成され
た基板７の両面にパターン露光し、感光性レジスト膜を
現像し、不要な膜を除去して、感光性レジスト膜１１ａ
のパターンに形成する０次に、第２図（ｄ）に示すよう
に、感光性レジスト膜１１ａをマスクとして、金属めっ
き層及び金属箔を選択的にエツチングし、金属めっき層
９ａ及び金属箔８ａを残す。次に、不要な感光性レジス
ト膜１１ａを除去し、プリント配線板に形成する。
前述した従来のプリント配線板の製造方法では、第２図
（ａ）に示すように、感光性レジスト膜１１を形成する
際、スルーホール１０内に気泡１２が存在すると、第２
図（ｂ）に示すように、感光性レジスト膜１１が電着さ
れないことがある。これは、水溶性化した電着塗料液が
気泡に阻害され、スルーホール１０内に浸漬することが
できないからである。また、電着後露光現像を実施して
も、第２図（ｃ）に示すように、気泡の存在した場所に
は感光性レジスト膜はなく、エツチング時に第２図（ｄ
）のようにスルーホール壁が侵食され、導電膜が欠落す
るという問題点があった。
（ａ）に示すように、感光性レジスト膜１１を形成する
際、スルーホール１０内に気泡１２が存在すると、第２
図（ｂ）に示すように、感光性レジスト膜１１が電着さ
れないことがある。これは、水溶性化した電着塗料液が
気泡に阻害され、スルーホール１０内に浸漬することが
できないからである。また、電着後露光現像を実施して
も、第２図（ｃ）に示すように、気泡の存在した場所に
は感光性レジスト膜はなく、エツチング時に第２図（ｄ
）のようにスルーホール壁が侵食され、導電膜が欠落す
るという問題点があった。
本発明の目的は、かかる問題を解消するプリント配線板
の製造方法を提供することである。
の製造方法を提供することである。
本発明のプリント配線板の製造方法は、プリント配線板
に、電着塗装法により感光性レジスト膜を形成するに際
して、電着塗装中に被電着物である前記プリント配線板
に周期的に揺動を加えることを特徴としている。
に、電着塗装法により感光性レジスト膜を形成するに際
して、電着塗装中に被電着物である前記プリント配線板
に周期的に揺動を加えることを特徴としている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
まず、再び第２図を参照して本発明によるプリント配線
板の製造方法を説明する。プリント配線板の製造方法は
、第２図（ａ）の感光性レジスト膜形成工程で、電着塗
料溶液中に浸漬された基板７に振動を与えることを着目
し、０．５〜３秒に１回の低い振動数で、基板を揺動さ
せる方法と、より高い振動数である超音波振動を与える
方法とを試みた。
板の製造方法を説明する。プリント配線板の製造方法は
、第２図（ａ）の感光性レジスト膜形成工程で、電着塗
料溶液中に浸漬された基板７に振動を与えることを着目
し、０．５〜３秒に１回の低い振動数で、基板を揺動さ
せる方法と、より高い振動数である超音波振動を与える
方法とを試みた。
この結果、前者の方法では、基板７のスルーホール１０
内に発生した気泡１０は、この低い振動数、すなわち基
板を揺動することにより、スルーホール１０の側壁より
離脱し、液中より上昇し、液外より抜ける。この結果、
この後の工程で、感光性レジスト膜１１を露光し、現像
して選択的にエツチングすることにより、金属箔８ａ及
び金属めっき層９ａでなる導電膜に欠損がまったくみら
れなかった。
内に発生した気泡１０は、この低い振動数、すなわち基
板を揺動することにより、スルーホール１０の側壁より
離脱し、液中より上昇し、液外より抜ける。この結果、
この後の工程で、感光性レジスト膜１１を露光し、現像
して選択的にエツチングすることにより、金属箔８ａ及
び金属めっき層９ａでなる導電膜に欠損がまったくみら
れなかった。
また、後者の方法でも効果が見られたが、この高い振動
数により金属箔及び金属めっき層等の剥れなど他の問題
が引起した。
数により金属箔及び金属めっき層等の剥れなど他の問題
が引起した。
試みに、従来の方法と本発明の方法とを比較する意味で
、２秒間で１回の割合で基板を揺動し、プリント配線板
の板厚を変えて実験したところ、表１の結果を得た。こ
のことは、従来より、より小さいスルーホールが得られ
ることが判明した。
、２秒間で１回の割合で基板を揺動し、プリント配線板
の板厚を変えて実験したところ、表１の結果を得た。こ
のことは、従来より、より小さいスルーホールが得られ
ることが判明した。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明のプリント配線板の製
造方法における感光性レジスト膜形成工程で使用した電
着装置の一例を示す部分断面図である。この電着装置は
、同図に示すように、感光性レジスト溶液を蓄くわえる
電着層１と、プリント配線板である基板２を挟み保持す
るつめ部３ａをもつ吊り治具３と、この吊り治具３を保
持し、上下方向に摺動させる案内部をもつ保持部４と、
吊り治具３を揺動する可動部５とで構成されている。
造方法における感光性レジスト膜形成工程で使用した電
着装置の一例を示す部分断面図である。この電着装置は
、同図に示すように、感光性レジスト溶液を蓄くわえる
電着層１と、プリント配線板である基板２を挟み保持す
るつめ部３ａをもつ吊り治具３と、この吊り治具３を保
持し、上下方向に摺動させる案内部をもつ保持部４と、
吊り治具３を揺動する可動部５とで構成されている。
この電着装置で、プリント配線板に感光性レジスト膜を
形成する場合は、まず、第１図（ａ）に示すように、基
板２を吊り治具３で保持し、感光性レジスト溶液中に浸
漬し、電着動作を開始する。次に、第１図（ｂ）に示す
ように、可動部５が動作し、基板２が上下に揺動し、ス
ルーホール内あるいは、段差部の側壁に付着する微小な
気泡を液中に拡散したり、あるいは、液外に放出させる
。
形成する場合は、まず、第１図（ａ）に示すように、基
板２を吊り治具３で保持し、感光性レジスト溶液中に浸
漬し、電着動作を開始する。次に、第１図（ｂ）に示す
ように、可動部５が動作し、基板２が上下に揺動し、ス
ルーホール内あるいは、段差部の側壁に付着する微小な
気泡を液中に拡散したり、あるいは、液外に放出させる
。
表 １
以上説明したように本発明は、電着塗装による感光性レ
ジスト膜形成工程において、プリント配線板を周期的に
揺動させることによって、プリント配線基板のスルーホ
ール内に存在する気泡を液内に拡散させたり、液外に排
出させたりすることができるので、スルーホールの側壁
に導電膜の欠落のないプリント配線板の製造方法が得ら
れるという効果がある。
ジスト膜形成工程において、プリント配線板を周期的に
揺動させることによって、プリント配線基板のスルーホ
ール内に存在する気泡を液内に拡散させたり、液外に排
出させたりすることができるので、スルーホールの側壁
に導電膜の欠落のないプリント配線板の製造方法が得ら
れるという効果がある。
膜。
第１図（ａ＞及び（ｂ）は本発明のプリント配線板の製
造方法における感光性レジスト膜形成工程で使用した電
着装置の一例を示す部分断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）
は従来のプリント配線板の製造方法の一例を説明するた
めの作成層に示したプリント配線板の断面図である。
造方法における感光性レジスト膜形成工程で使用した電
着装置の一例を示す部分断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）
は従来のプリント配線板の製造方法の一例を説明するた
めの作成層に示したプリント配線板の断面図である。
Claims (1)
- プリント配線板に、電着塗装法により感光性レジスト
膜を形成するに際して、電着塗装中に被電着物である前
記プリント配線板に周期的に揺動を加えることを特徴と
するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18763190A JPH0473993A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18763190A JPH0473993A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0473993A true JPH0473993A (ja) | 1992-03-09 |
Family
ID=16209493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18763190A Pending JPH0473993A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0473993A (ja) |
-
1990
- 1990-07-16 JP JP18763190A patent/JPH0473993A/ja active Pending
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