JPH0474436U - - Google Patents
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- JPH0474436U JPH0474436U JP11683490U JP11683490U JPH0474436U JP H0474436 U JPH0474436 U JP H0474436U JP 11683490 U JP11683490 U JP 11683490U JP 11683490 U JP11683490 U JP 11683490U JP H0474436 U JPH0474436 U JP H0474436U
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- JP
- Japan
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- wafer
- inspection device
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- solutions
- cleaning solutions
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- Pending
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
従来の異物検査装置の断面図、第３図は本考案の
装置を用いた検査方法のフロー図、第４図は従来
の装置を用いた検査方法のフロー図である。 １……ウエーハ、２……ウエーハチヤツク、３
……異物、４……光源、５……レーザー光、６…
…散乱光、７……検出器、８……薬液ノズルＡ、
９……薬液ノズルＢ、１０……洗浄液ノズル、１
１……薬液Ａ、１２……薬液Ｂ、１３……洗浄液
、１４……カツプ、１５……ドレイン管。
従来の異物検査装置の断面図、第３図は本考案の
装置を用いた検査方法のフロー図、第４図は従来
の装置を用いた検査方法のフロー図である。 １……ウエーハ、２……ウエーハチヤツク、３
……異物、４……光源、５……レーザー光、６…
…散乱光、７……検出器、８……薬液ノズルＡ、
９……薬液ノズルＢ、１０……洗浄液ノズル、１
１……薬液Ａ、１２……薬液Ｂ、１３……洗浄液
、１４……カツプ、１５……ドレイン管。
Claims (1)
- 回転するウエーハ表面にレーザー光を照射し、
その散乱光を検出してウエーハ表面上の異物の検
査を行なう検査装置において、前記ウエーハ上方
に設けられたそれぞれ性質の異なる薬液及び洗浄
液を供給する複数のノズルと、前記薬液及び洗浄
液の飛散を防ぐカツプとを有することを特徴とす
る異物検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11683490U JPH0474436U (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11683490U JPH0474436U (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474436U true JPH0474436U (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=31864680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11683490U Pending JPH0474436U (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474436U (ja) |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP11683490U patent/JPH0474436U/ja active Pending
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