JPH0474443A - ダイボンド装置およびこれを用いたダイボンド方法 - Google Patents
ダイボンド装置およびこれを用いたダイボンド方法Info
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- JPH0474443A JPH0474443A JP18991190A JP18991190A JPH0474443A JP H0474443 A JPH0474443 A JP H0474443A JP 18991190 A JP18991190 A JP 18991190A JP 18991190 A JP18991190 A JP 18991190A JP H0474443 A JPH0474443 A JP H0474443A
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- JP
- Japan
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- semiconductor chip
- positioning
- chip
- bonding
- stage
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
乙の発明は、半導体チップを位置決めステージ上に載せ
た状態でアライメント爪にて位置決めの後、ボンディン
グするダイボンド装置およびこれを用いたダイボンド方
法に関するものである。
た状態でアライメント爪にて位置決めの後、ボンディン
グするダイボンド装置およびこれを用いたダイボンド方
法に関するものである。
第３図は従来のダイボンド装置を示す構成図であり、こ
の図イこおいて、１は半導体チップ、２ａは乙の半導体
チップ１が載置される位置決めステじで、上面が平坦に
形成されている。３はこの位置決めステー９２ ａ上に
配置された位置決め爪、４はボ、デ、ジグｌ＼・ソド、
５はコレット、６はリドＴ７ Ｌ−−ム、７は前記ボン
ディングヘッド４の下方に配置されたＸＹ子テーブル８
は前記リードフし・−ムロを送り出す送り爪、９は前記
リードフレーム６を案内するガイドレールである。
の図イこおいて、１は半導体チップ、２ａは乙の半導体
チップ１が載置される位置決めステじで、上面が平坦に
形成されている。３はこの位置決めステー９２ ａ上に
配置された位置決め爪、４はボ、デ、ジグｌ＼・ソド、
５はコレット、６はリドＴ７ Ｌ−−ム、７は前記ボン
ディングヘッド４の下方に配置されたＸＹ子テーブル８
は前記リードフし・−ムロを送り出す送り爪、９は前記
リードフレーム６を案内するガイドレールである。
第２図（ａ）〜（Ｃ）は、第３図の従来のダイボンド装
置の位Ｍ決めステージ上の動作を示す図で、半導体チッ
プ１を位置決めステージ２ａ上に位置決めするために、
位置決め爪３を第２図（ａ）→第２図（ｂ）のように動
作させ、この動作を数回繰り返すことにより、第２図（
Ｃ）の状態が発生することを示している。なお、１０は
チップ片である。
置の位Ｍ決めステージ上の動作を示す図で、半導体チッ
プ１を位置決めステージ２ａ上に位置決めするために、
位置決め爪３を第２図（ａ）→第２図（ｂ）のように動
作させ、この動作を数回繰り返すことにより、第２図（
Ｃ）の状態が発生することを示している。なお、１０は
チップ片である。
次に、動作について説明する。
他ユニッｊ・（図示せず）より搬送された半導体チップ
１は、位置決めステージ２ａ上に置かれる。
１は、位置決めステージ２ａ上に置かれる。
次に、位置決め爪３により半導体チ・ソゴ１はＸ。
Ｙ方向ともに一定位置に位置決めされる。１次に、位置
決めされた半導体チップ１は、ボッディング・＼ラド４
の先端に取り付けられたコし・ツト５によって８空吸着
され、リー１−フレーム６上にボンディングされる。ボ
ッディング・＼ラド４は、コレラ１−５の上下動作を行
うもので、ＸＹテーブル７上に配置され、Ｘ、Ｙ、Ｚ方
向に移動可能となっている。ボンディングが完了したリ
ードフし・−ムロは、送り爪８により、ガイドレール９
上を７し・ムピッチ分のみ搬送され、次のボンディング
作業を行う。
決めされた半導体チップ１は、ボッディング・＼ラド４
の先端に取り付けられたコし・ツト５によって８空吸着
され、リー１−フレーム６上にボンディングされる。ボ
ッディング・＼ラド４は、コレラ１−５の上下動作を行
うもので、ＸＹテーブル７上に配置され、Ｘ、Ｙ、Ｚ方
向に移動可能となっている。ボンディングが完了したリ
ードフし・−ムロは、送り爪８により、ガイドレール９
上を７し・ムピッチ分のみ搬送され、次のボンディング
作業を行う。
ところで、リードフレーム６上にボンディングされる半
導体チップ１は、上述のように、位置決めステージ２ａ
上でＸ、Ｙ方向に位置決めされるが、その位置決め動作
を第２図（ａ）〜（Ｃ）によって説明する。
導体チップ１は、上述のように、位置決めステージ２ａ
上でＸ、Ｙ方向に位置決めされるが、その位置決め動作
を第２図（ａ）〜（Ｃ）によって説明する。
第２図（ａ’ｌに示すように、半導体チップ１が位置決
めステージ２ａ上に置かれた後、第２図（ｂ＞に示すよ
うに、位置決め爪３がＸ、Ｙ方向に移動し、半導体チッ
プ］を位置決めする。この時、半導体チップ１は、位置
決めステージ２ａ上に置かれた時の衝撃等によってウェ
ハダインノブ時のチップ切り残し部分がチ・シブ片１０
として、位置決めステージ２ａ上に残されてしまう。以
上の動作を数チップについて繰り返し行うと、第２図（
ｃ）に示すように、チップ片１０が発生し、これが半導
体チップ１と位置決め爪３の間に入り込んだ状態で位置
決めを行うことになり、正確な位置決めができなくなる
。
めステージ２ａ上に置かれた後、第２図（ｂ＞に示すよ
うに、位置決め爪３がＸ、Ｙ方向に移動し、半導体チッ
プ］を位置決めする。この時、半導体チップ１は、位置
決めステージ２ａ上に置かれた時の衝撃等によってウェ
ハダインノブ時のチップ切り残し部分がチ・シブ片１０
として、位置決めステージ２ａ上に残されてしまう。以
上の動作を数チップについて繰り返し行うと、第２図（
ｃ）に示すように、チップ片１０が発生し、これが半導
体チップ１と位置決め爪３の間に入り込んだ状態で位置
決めを行うことになり、正確な位置決めができなくなる
。
なお、−静的にウェハを切断する際、ウェハの厚みを最
小にして切断した場合、チップ形状は図に示すような底
面部形状になり、ウェハ素材の組成の方向性があるので
、チップ片１０が発生する。
小にして切断した場合、チップ形状は図に示すような底
面部形状になり、ウェハ素材の組成の方向性があるので
、チップ片１０が発生する。
従来のダイボンド装置は以上のように構成されているの
で、位置決め後の半導体チップ１と位置決め爪３との間
にチップ片１０が入り込み、そのために位置ずれが生し
く第２図（ｃｌ中のＡ寸法）、正確な位置決めができな
くなり、これはボンディング時のリードフレーム６と半
導体チッ７１との位置ずれとなり、安定した精度が得ら
れないという問題点があった。
で、位置決め後の半導体チップ１と位置決め爪３との間
にチップ片１０が入り込み、そのために位置ずれが生し
く第２図（ｃｌ中のＡ寸法）、正確な位置決めができな
くなり、これはボンディング時のリードフレーム６と半
導体チッ７１との位置ずれとなり、安定した精度が得ら
れないという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、チップ片の影響により半導体チップの位置
決め精度が低下することがなく、高精度の接合ができる
ダイボンド装置およびこれを用いたダイボンド方法を得
ることを目的とする。
れたもので、チップ片の影響により半導体チップの位置
決め精度が低下することがなく、高精度の接合ができる
ダイボンド装置およびこれを用いたダイボンド方法を得
ることを目的とする。
この発明に係る請求項（１）のダイボンド装置は、位置
決めステージの中央部に半導体チップのチップサイズに
応じた凸部を形成したものである。
決めステージの中央部に半導体チップのチップサイズに
応じた凸部を形成したものである。
また、この発明に係る請求項（２）のグイボッド方法は
、請求項（１）に記載のダイボンド装置を用い、その凸
部を備えた位置決めステージ上に、半導体チップを位置
決めし、この位置決めされた半導体チップをボッディン
グ・＼ラドにより被ボノデイノグ体のボッディング位置
に移動し、半導体チップをグイボッドするものである。
、請求項（１）に記載のダイボンド装置を用い、その凸
部を備えた位置決めステージ上に、半導体チップを位置
決めし、この位置決めされた半導体チップをボッディン
グ・＼ラドにより被ボノデイノグ体のボッディング位置
に移動し、半導体チップをグイボッドするものである。
この発明の請求項（１）に記載の発明においては、位置
決めステージの中央部に半導体チップのチップサイズに
応した凸部を形成したことから、位置決めの際、半導体
チップから発生するチップ片が半導体チ・ツブの位置決
めを行うステージ面に残ることがなくなり、位置決め爪
は確実に毎回半導体チ・ツブと接触し、所定の位置に位
置決めされる。
決めステージの中央部に半導体チップのチップサイズに
応した凸部を形成したことから、位置決めの際、半導体
チップから発生するチップ片が半導体チ・ツブの位置決
めを行うステージ面に残ることがなくなり、位置決め爪
は確実に毎回半導体チ・ツブと接触し、所定の位置に位
置決めされる。
また、この発明の請求項（２）に記載の発明においては
、半導体チップのチップサイズより小さい凸部を形成し
た位置決めステージを用いることから、半導体チ・ツブ
は高精度に位置決めされ、したがって、ダイボンドも高
精度に行われる。
、半導体チップのチップサイズより小さい凸部を形成し
た位置決めステージを用いることから、半導体チ・ツブ
は高精度に位置決めされ、したがって、ダイボンドも高
精度に行われる。
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は乙の発明のグイボッド装置の位
置決めステージ上の動作を示す図である。
置決めステージ上の動作を示す図である。
この図で、２は前記半導体チップ１のチップサイズより
小さい凸部を形成した位置決めステージであり、その他
の構成については従来のものと同一である。
小さい凸部を形成した位置決めステージであり、その他
の構成については従来のものと同一である。
次に、この発明のダイボンド装置の動作について、第１
図を用いて説明する。
図を用いて説明する。
第１図（ａ）に示すように、半導体チップ１を凸部をも
つ位置決めステージ２上に載置した後、位置決め爪３を
移動し、第１図（ｂ）に示すように、半導体チップ１を
位置決めする。この時、従来装置と同様に半導体チップ
１のウェハダイシング時の切り残し部分がチップ片１０
となって欠落するが、位置決めステージ２は半導体チッ
プ１のサイズに対応した凸部を有しているため、チ・ツ
ブ片１０は図に示すように半導体チップ１の乗るステー
ジ面より下方の面に確実に落下する。
つ位置決めステージ２上に載置した後、位置決め爪３を
移動し、第１図（ｂ）に示すように、半導体チップ１を
位置決めする。この時、従来装置と同様に半導体チップ
１のウェハダイシング時の切り残し部分がチップ片１０
となって欠落するが、位置決めステージ２は半導体チッ
プ１のサイズに対応した凸部を有しているため、チ・ツ
ブ片１０は図に示すように半導体チップ１の乗るステー
ジ面より下方の面に確実に落下する。
以上の動作を数回繰り返した後の半導体チップ１の位置
決め状態を示すのが第１図（Ｃ，）である。
決め状態を示すのが第１図（Ｃ，）である。
半導体チップ１から欠落したチップ片１ｏが数個発生す
るが、位置決めステージ２の半導体チップ１が乗る面に
チップ片１０が残ることなく、半導体チップ１と位置決
め爪３が確実に接触し、所定の位置決め作業が行われる
。
るが、位置決めステージ２の半導体チップ１が乗る面に
チップ片１０が残ることなく、半導体チップ１と位置決
め爪３が確実に接触し、所定の位置決め作業が行われる
。
乙の位置決めステージ２を用いて第３図に示すダイボン
ド装置により半導体チップ１のリードフし・−ムロへの
ダイボンドが行オ〕れる。
ド装置により半導体チップ１のリードフし・−ムロへの
ダイボンドが行オ〕れる。
なお、上記実施例ではリードフレーム６にボンデイング
する場合について説明したが、これがセラミック基板な
どの場合でも良く、上記実施例と同様の効果を奏する。
する場合について説明したが、これがセラミック基板な
どの場合でも良く、上記実施例と同様の効果を奏する。
。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明の請求項（１）に記載の
発明は、位置決めステージの中央部に半導体チ・ツブの
チ・ツブサイズより小さい凸部を形成したので、チップ
片が原因となる位置決めに対する悪影響を防止すること
ができ、位置決めステージ上に高精度に半導体チップの
位置決めができる。
発明は、位置決めステージの中央部に半導体チ・ツブの
チ・ツブサイズより小さい凸部を形成したので、チップ
片が原因となる位置決めに対する悪影響を防止すること
ができ、位置決めステージ上に高精度に半導体チップの
位置決めができる。
また、この発明の請求項（２）に記載の発明は、請求項
（１）に記載のダイボンド装置を用い、その凸部を備え
た位置決めステージ上に、半導体チップを位置決めし、
この位置決めされた半導体チ・ツブをボンデイング・＼
・ラドにより被ボンデイング体のポンデイ、グ位置に移
動し、半導体チップをグイホントするので、常に半導体
チップが高精度に位置決めステージ上に位置決めされる
。したがって、この半導体チップをダイボンドした場合
にも、極めて精度のよいダイボンドが実現でき、高品質
な半導体装置が得られる。
（１）に記載のダイボンド装置を用い、その凸部を備え
た位置決めステージ上に、半導体チップを位置決めし、
この位置決めされた半導体チ・ツブをボンデイング・＼
・ラドにより被ボンデイング体のポンデイ、グ位置に移
動し、半導体チップをグイホントするので、常に半導体
チップが高精度に位置決めステージ上に位置決めされる
。したがって、この半導体チップをダイボンドした場合
にも、極めて精度のよいダイボンドが実現でき、高品質
な半導体装置が得られる。
第１図（ａ）〜（ｃ）はこの発明の一実施例によるダイ
ボンド装置の位置決めステージの動作説明図、第２図は
従来のダイボンド装置の位置決めステージの動作説明図
、第３図はダイボッド装置を示す全体の構成斜視図であ
る。 図において、１は半導体チップ、２は位置決めステーじ
、３は位置決め爪、４はボンデイング・＼ラド、５はコ
レット、６はリードフレーム、７はＸＹ子テーブル８は
送り爪、９はガイドレールである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第 図 第 図
ボンド装置の位置決めステージの動作説明図、第２図は
従来のダイボンド装置の位置決めステージの動作説明図
、第３図はダイボッド装置を示す全体の構成斜視図であ
る。 図において、１は半導体チップ、２は位置決めステーじ
、３は位置決め爪、４はボンデイング・＼ラド、５はコ
レット、６はリードフレーム、７はＸＹ子テーブル８は
送り爪、９はガイドレールである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第 図 第 図
Claims (2)
- （１）半導体チップを位置決めステージ上に位置決め爪
により位置決めし、前記位置決めされた半導体チップを
ボンディングヘッドにより被ボンディング体のボンディ
ング位置に移動せしめてダイボンドするダイボンド装置
において、前記位置決めステージの中央部に前記半導体
チップのチップサイズより小さい凸部を形成したことを
特徴とするダイボンド装置。 - （２）請求項（１）に記載のダイボンド装置を用い、そ
の凸部上に、前記半導体チップを位置決めし、この位置
決めされた半導体チップをボンディングヘッドにより被
ボンディング体のボンディング位置に移動し、前記半導
体チップをダイボンドすることを特徴とするダイボンド
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18991190A JPH0474443A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | ダイボンド装置およびこれを用いたダイボンド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18991190A JPH0474443A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | ダイボンド装置およびこれを用いたダイボンド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474443A true JPH0474443A (ja) | 1992-03-09 |
Family
ID=16249274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18991190A Pending JPH0474443A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | ダイボンド装置およびこれを用いたダイボンド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474443A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6354480B2 (en) | 2000-02-14 | 2002-03-12 | Shinko Electric Industries, Co., Ltd | Apparatus for positioning a thin plate |
| JP2008218667A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Shinkawa Ltd | バンプボンディング装置 |
-
1990
- 1990-07-16 JP JP18991190A patent/JPH0474443A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6354480B2 (en) | 2000-02-14 | 2002-03-12 | Shinko Electric Industries, Co., Ltd | Apparatus for positioning a thin plate |
| JP2008218667A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Shinkawa Ltd | バンプボンディング装置 |
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