JPH0474445A - ボンデイング方法およびその装置 - Google Patents
ボンデイング方法およびその装置Info
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- JPH0474445A JPH0474445A JP2189910A JP18991090A JPH0474445A JP H0474445 A JPH0474445 A JP H0474445A JP 2189910 A JP2189910 A JP 2189910A JP 18991090 A JP18991090 A JP 18991090A JP H0474445 A JPH0474445 A JP H0474445A
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- JP
- Japan
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- bonding
- tool
- bonding tool
- heated
- laser
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07535—Applying EM radiation, e.g. induction heating or using a laser
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5366—Shapes of wire connectors the bond wires having kinks
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体素子にリードを接続するボンディン
グ方法およびその装置に関するものである。
グ方法およびその装置に関するものである。
第３図は、例えば実開昭５８−３９０４２号公報に示さ
れた従来のボンディング装置を示す断面図である。この
図において、１１は半導体素子、１２はその電極、１３
は回路基板、１４はその導電端子、１５は支持軸部、１
６は発熱体、１７はこの発熱体１６が埋設された熱容量
部、１８はボッデイジグ面、１９は前記支持軸部１５の
端部、２０は前記支持軸部１５と熱容量部１７とを貫通
して形成された導通路、２１はこの導通路２０を介して
供給される不活性気体、２２はツールホルダ、２３はポ
ルｌ−１２４はボンディングツール、２５は前記不活性
気体２１の流出口、２６は前記導通路２０に連通する導
通管、２７はネジ部、２８は導入口、２９は吐出口、３
０は冷却媒体穴、３１は間隙、３２は中空部材、３３は
冷却媒体、３４は排出口である。
れた従来のボンディング装置を示す断面図である。この
図において、１１は半導体素子、１２はその電極、１３
は回路基板、１４はその導電端子、１５は支持軸部、１
６は発熱体、１７はこの発熱体１６が埋設された熱容量
部、１８はボッデイジグ面、１９は前記支持軸部１５の
端部、２０は前記支持軸部１５と熱容量部１７とを貫通
して形成された導通路、２１はこの導通路２０を介して
供給される不活性気体、２２はツールホルダ、２３はポ
ルｌ−１２４はボンディングツール、２５は前記不活性
気体２１の流出口、２６は前記導通路２０に連通する導
通管、２７はネジ部、２８は導入口、２９は吐出口、３
０は冷却媒体穴、３１は間隙、３２は中空部材、３３は
冷却媒体、３４は排出口である。
次に、動作について説明する。
半導体素子１１の上に位置決めされた導電端子１４は、
発熱体１６により加熱されたボンディングツール２４に
より加熱、加圧され、電極１２に接合される。
発熱体１６により加熱されたボンディングツール２４に
より加熱、加圧され、電極１２に接合される。
従来のボンディング装置は以上のように構成されている
ので、ボンディングツール２４全体の質量が大きく、発
熱体１６からの発生熱に対し応答が悪い、温度が不均一
になる。加圧が全面均一になりにくい等の問題点があっ
た。
ので、ボンディングツール２４全体の質量が大きく、発
熱体１６からの発生熱に対し応答が悪い、温度が不均一
になる。加圧が全面均一になりにくい等の問題点があっ
た。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、応答よく加熱ができるとともに、温度およ
び圧力を均一にすることができ、かつ基板等のダメージ
のないボンディング方法およびその装置を得ることを目
的とする。
れたもので、応答よく加熱ができるとともに、温度およ
び圧力を均一にすることができ、かつ基板等のダメージ
のないボンディング方法およびその装置を得ることを目
的とする。
この発明に係る請求項（１）に記載のボンディング方法
は、ボンディングツールをレーザを用いて加熱し、この
ボンディングツールの先端で加熱・加圧して接合するも
のである。
は、ボンディングツールをレーザを用いて加熱し、この
ボンディングツールの先端で加熱・加圧して接合するも
のである。
また、−請求項（２）に記載のポンディング装置は、ボ
ンディングツールに、このボンディングツールを加熱す
るためのし・−サ集光部を備えたものである。
ンディングツールに、このボンディングツールを加熱す
るためのし・−サ集光部を備えたものである。
この発明の請求項（１）に記載の発明においては、ボン
デ。′ジグツールがレーザにより加熱され、この加熱さ
れたボンディングツールにより接合部が加圧、加熱され
る。
デ。′ジグツールがレーザにより加熱され、この加熱さ
れたボンディングツールにより接合部が加圧、加熱され
る。
また、この発明の請求項（２）に記載の発明においては
、ポンデイレグツールを加熱するし・−ザ集光部を備え
たので、ボンディングツールが軽量化され、発生熱に対
しての応答が速くなる。
、ポンデイレグツールを加熱するし・−ザ集光部を備え
たので、ボンディングツールが軽量化され、発生熱に対
しての応答が速くなる。
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示すポンディング装置の
構成図である。第１図において、１は半導体素子、２は
この半導体素子１が載置された基板、３はリード、４は
接合材、５は前記半導体素子１上の接合材、６はボンデ
ィング−ソール、７および８はし・−ザ光を発生するレ
ーザ集光部および光ファイバ、９はし・−ザ光である。
構成図である。第１図において、１は半導体素子、２は
この半導体素子１が載置された基板、３はリード、４は
接合材、５は前記半導体素子１上の接合材、６はボンデ
ィング−ソール、７および８はし・−ザ光を発生するレ
ーザ集光部および光ファイバ、９はし・−ザ光である。
第２図（ａ）、（ｂ）は、第１図のボンディングツーＡ
６の先端形状を示す縦断面図および正面図である。こ
の図で、１ｏは前記ボンディングツール６の先端に設け
られた穴である。
６の先端形状を示す縦断面図および正面図である。こ
の図で、１ｏは前記ボンディングツール６の先端に設け
られた穴である。
次に、動作について説明する。
基板２上にマウントされたり一ド３と半導体素子１は、
基板２上の接き材４に位置合わせされる。
基板２上の接き材４に位置合わせされる。
次に、光ファイバ８を介し、レーザ集光部７から出射し
たレーザ光９は、ボンディングツール６の先端を加熱、
昇温する。このボンブイノブツル６は、リード３と接合
材４および５とを加熱・加圧し接合を行う。
たレーザ光９は、ボンディングツール６の先端を加熱、
昇温する。このボンブイノブツル６は、リード３と接合
材４および５とを加熱・加圧し接合を行う。
ボノディノグ゛ソーノＬ６の先端は、加熱部の上部に穴
１０が設けられており、熱抵抗を増加させて熱の逃げを
防いている。
１０が設けられており、熱抵抗を増加させて熱の逃げを
防いている。
なお、上記実施例では、熱圧着のみを行う接合となって
いるが、ツールに超音波を加え、超音波熱圧着を行うこ
とも可能である。
いるが、ツールに超音波を加え、超音波熱圧着を行うこ
とも可能である。
以上説明したように、請求項（１）の発明は、ボンディ
ングツールをレーザを用いて加熱し、このボノディノグ
ツ−ルの先端で加熱・加圧して接合するので、応答性良
く加熱でき、合わせて均一な加熱および加圧が実現でき
る。
ングツールをレーザを用いて加熱し、このボノディノグ
ツ−ルの先端で加熱・加圧して接合するので、応答性良
く加熱でき、合わせて均一な加熱および加圧が実現でき
る。
また、請求項（２）の発明は、ボンディングツールに、
乙のボンディングツールを加熱するためのしザ集光部を
備えたので、高品質のボンディングが実現できる。
乙のボンディングツールを加熱するためのしザ集光部を
備えたので、高品質のボンディングが実現できる。
第１図はこの発明の一実施例を示すボンブイノブ装置の
構成図、第２図（ａ）、（ｂ）は、第１図のボッデイ、
グッールの先端形状を示す縦断面図および正面図、第３
図は従来のボッデイレグ装置の構成図である。 図において、１は半導体素子、２は基板、３はリード、
４，５は接合材、６はボンブイノブツル、７はレーザ集
光部、８は光ファイバ、９はし・−ザ光である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を工す。 第 図 ソ レーサー九 第 図 （ａ） （ｂ） 第 図 ？１
構成図、第２図（ａ）、（ｂ）は、第１図のボッデイ、
グッールの先端形状を示す縦断面図および正面図、第３
図は従来のボッデイレグ装置の構成図である。 図において、１は半導体素子、２は基板、３はリード、
４，５は接合材、６はボンブイノブツル、７はレーザ集
光部、８は光ファイバ、９はし・−ザ光である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を工す。 第 図 ソ レーサー九 第 図 （ａ） （ｂ） 第 図 ？１
Claims (2)
- （１）基板上の半導体素子とリードとをボンディングツ
ールによりボンディングする方法において、前記ボンデ
ィングツールをレーザを用いて加熱し、このボンディン
グツールの先端で加熱・加圧して接合することを特徴と
するボンディング方法。 - （２）基板上の半導体素子とリードとをボンディングツ
ールによりボンディングする装置において、前記ボンデ
ィングツールに、このボンディングツールの先端を加熱
するためのレーザ集光部を備えたことを特徴とするボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2189910A JPH0474445A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | ボンデイング方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2189910A JPH0474445A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | ボンデイング方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474445A true JPH0474445A (ja) | 1992-03-09 |
Family
ID=16249255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2189910A Pending JPH0474445A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | ボンデイング方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0474445A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0951162A (ja) * | 1995-05-30 | 1997-02-18 | Nec Corp | 電子部品搭載装置 |
| WO2020048561A1 (de) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | Hesse Gmbh | Verfahren zum elektrischen kontaktieren eines batterieblocks |
| WO2021047737A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Ultraschallwerkzeug und ultraschallverbindungsvorrichtung hierfür |
| WO2021047734A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Vorrichtung zum erwärmen und bestimmen einer ist-temperatur eines bondwerkzeugs eines ultraschallbonders |
| WO2021047735A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Bondanordnung und bondwerkzeug |
| US20210178515A1 (en) * | 2018-08-27 | 2021-06-17 | Hesse Gmbh | Bonding arrangement and bonding tool |
-
1990
- 1990-07-16 JP JP2189910A patent/JPH0474445A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0951162A (ja) * | 1995-05-30 | 1997-02-18 | Nec Corp | 電子部品搭載装置 |
| US20210178515A1 (en) * | 2018-08-27 | 2021-06-17 | Hesse Gmbh | Bonding arrangement and bonding tool |
| WO2020048561A1 (de) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | Hesse Gmbh | Verfahren zum elektrischen kontaktieren eines batterieblocks |
| US12206134B2 (en) | 2018-09-05 | 2025-01-21 | Hesse Gmbh | Method for electrically contacting a battery block |
| WO2021047737A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Ultraschallwerkzeug und ultraschallverbindungsvorrichtung hierfür |
| WO2021047734A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Vorrichtung zum erwärmen und bestimmen einer ist-temperatur eines bondwerkzeugs eines ultraschallbonders |
| WO2021047735A1 (de) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | Hesse Gmbh | Bondanordnung und bondwerkzeug |
| US12202065B2 (en) | 2019-09-11 | 2025-01-21 | Hesse Gmbh | Device for heating and determining an actual temperature of a bonding tool of an ultrasonic bonding device |
| US12226849B2 (en) | 2019-09-11 | 2025-02-18 | Hesse Gmbh | Ultrasonic tool and ultrasonic connection device therefor |
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