JPH0474495A - 電子装置のリード取り付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、電子装置のメタライズ層にリードを接続する
際に用いるリード取り付け構造に関する。

−従来の技術］ 高信頼性の電子装置を得るためには、電子装置の入出力
用線路の信号線路、電源線路、グランド線路やグランド
ブレーンなどを構成するメタライズ層に、リードを強固
に取り付ける必要がある。

ところで、上記メタライズ層表面に細帯状等をしたリー
ドを載置して銀ろう、はんだ等のろう材を用いて接続し
た場合には、リード下面がメタライズ層表面に密着した
状態になりゃすく、リード下面にろう材を充分に回り込
ませることができないため、リードをその周辺のメタラ
イズ層表面部分にろう材を介して満遍なく強固に接続で
きない。

そこで、特開昭５０−６７５６７号公報、特公昭６１−
２９５４７号公報に記載されたような、リートを階段状
に折り曲げて、その折り曲げたリードを上記メタライズ
層表面に載置してろう材を用いて強固に接続するリード
取り付け構造が提案されている。

このリード取り付け構造では、その階段状に折曲したリ
ード下面の階段面とその直下のメタライズ層表面部分と
の間が広く空いているので、その空いているリード下面
の階段面とその直下のメタライズ層表面部分との間の隙
間にリード接続用のろう材を充分に回り込ませて、リー
ドをその周辺のメタライズ層表面部分にろう材を介して
強固に接続できる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記リード取り付け構造においては、リ
ードフレーム中などのリードを階段状に折り曲げる必要
があって、その折り曲げ作業に多大な手数を要した。そ
れと共に、リードフレーム中などの複数本のリードを電
子装置の同一平面上に位置する複数箇所のメタライズ層
にそれぞれ安定して強固に接続可能とするために、リー
ドフレーム中などの複数本のリードを、それらリード下
面が同一平面上にあるように、折り曲げることが困難で
あった。

これは、近時の高密度化した電子装置用のＩＪ−ドは、
その幅−が数十μｍなどと極めて細くその厚さも極めて
薄いので、その曲げ加工に多大な注意を払わないと、そ
の細くて薄いリードを階段状に折り曲げようとしてリー
ドに外力を加えた際に、リードが捩れたり反ったりして
しまうからである。

本発明は、このような問題点を解消した、電子装置のメ
タライズ層にリードを容易かつ強固に取り付けることを
可能とする、電子装置のリード取り付け構造（以下、リ
ード取り付け構造という）を提供すること目的としてい
る。

こ課題を解決するための手段］ 上記目的のために、本発明のリード取り付け構造は、電
子装置のリードを接続するメタライズ層表面部分に、リ
ード下面を前記メタライズ層表面部分から浮かせる突起
を備えて、その突起にリードの一部を搭載した状態で、
リードをその周辺の前記メタライズ層表面部分にろう材
を用いて接続してなることを特徴としている。

上記本発明のリード取り付け構造にあっては、突起の高
さを約１０〜１００μｍとすることを好適としている。

「作用」 上記構成のリード取り付け構造においては、電子装置の
リードを接続するメタライズ層表面部分に突起を設けて
、その突起にリードの一部を搭載するようにして、リー
ド下面をそれを接続するメタライズ層表面部分から浮か
せている。

そのため、リードをその周辺のメタライズ層表面部分に
ろう材を用いて接続した際に、リード接続用のろう材が
、リード下面とその直下のメタライズ層表面部分との間
の隙間に充分に回り込んで、リード下面に満遍なく付着
することとなって、リードがその周辺のメタライズ層表
面部分にろう材を介して満遍なく強固に接続される。

また、突起の高さを約１０〜１００μｍとしたリード取
り付け構造にあっては、リードがそれを接続したメタラ
イズ層表面部分から大きく浮き上がらずにメタライズ層
表面部分近くに沿って接続されるので、リード接続部の
インダクタンスか低く抑えられて、リード接続部を伝わ
る高周波信号の伝送特性が向上する。

［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。

第１図および第２図は本発明のリード取り付け構造の好
適な実施例を示し、第１図はその平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ断面図である。以下、この図中の実施例を説
明する。

図において、１０は、セラミ、りからなる電子装置本体
２０表面の一部に備えた信号線路、電源線路、グランド
線路等の入出力用線路を構成する帯状をしたタングステ
ン、モリブデン等を主成分とするメタライズ層である。

以下に、このメタライズ層１０表面に、本発明のリート
取り付け構造を用いて、リード３０を接続した場合の実
施例を詳述する。

第１図等に示したように、上記メタライズ層１０表面の
り−ド３０を接続する部分中途部に細帯状をした突起４
０を横方向に備えている。突起４０は、その高さを例え
ば約１０〜１００μｍとしている。

突起４０は、メタライズなどの導体で形成したり、アル
ミナなどの絶縁体で形成したりしている。

そのうち、突起４０を導体で形成する場合は、例えば、
次のようにして形成している。

セラミックからなる電子装置本体２０形成用のグリーン
シート表面にメタライズ層形成用のタンゲステン、モリ
ブデン等を主成分とするメタライズペースト層を帯状に
塗布して乾燥させた後、その乾燥させたメタライズペー
スト層表面中途部に同じくタングステン、モリブデン等
を主成分とするメタライズペースト層を横方向に細帯状
に塗布して乾燥させている。そして、それらグリーンシ
ート、メタライズペースト層を一体焼成している。

他方、突起４０を絶縁体で形成する場合は、例えば、次
のようにして形成している。

上記と同様な、電子装置本体２０形成用のグリーンシー
ト表面に帯状に塗布して乾燥させたメタライズペースト
層中途部にアルミナ等を主成分とするセラミ、クペース
ト層を横方向に細帯状に塗布して乾燥させている。そし
て、それらグリーンシート、メタライズペースト層、セ
ラミックペースト層を一体焼成している。

メタライズ層１０表面には、ろう材に濡れやすいニッケ
ルめっき等の下地めっき（図示せず）を施している。こ
の下地めっきは、突起４０を導体で形成している場合は
、その突起４０表面を含めたメタライズ層１０表面に施
すようにし、突起４０を絶縁体で形成している場合は、
その突起４０表面を除いたメタライズ層１０表面に施す
ようにしている。

そして、金属製のリード３０中途部をメタライズ層１０
表面中途部の突起４０に搭載した状態で、リード３０を
メタライズ層１０表面に載置している。そして、リード
３０下面をそれを接続するメタライズ層１０表面部分か
らその上方に微小距離浮かせている。

そして、リード３０下面とその直下のメタライズ層１０
表面部分との間の隙間６０にろう材５０を充分に回り込
ませるようにして、銀ろう、はんだ等のろう材５０をリ
ード３０とその周辺の下地めっきを施したメタライズ層
１０表面部分に亙って満遍なく付着させている。

そして、リート３０をその周辺の下地めっきを施したメ
タライズ層１０表面部分に、ろう材５０を介して、強固
に接続している。

第１図および第２図に示したはリード取り付け構造は、
以上のように構成している。

第３図および第４図は本発明のリード取り付け構造の他
の好適な実施例を示し、第３図はその平面図、第４図は
第３図のＢ−Ｂ断面図である。以下、この図中の実施例
を説明する。

図において、１００は、セラミックからなる電子装置本
体２００背面などに備えたグランドブレーン、電源ブレ
ーン等を構成している表面積の広いメタライズ層である
。

以下に、このメタライズ層１００表面の一部に、本発明
のリード取り付け構造を用いて、リード３０を接続した
場合の実施例を詳述する。

第３図に示したように、メタライズ層１００表面のリー
ド３０を接続する部分周辺に、アルミナなどの絶縁体か
らなる細帯状をした突起４００を、その中途部をリード
３０を接続するメタライズ層１００表面部分中途部を横
切らせるようにして、フの字状に備えている。突起４０
０は、その高さを例えば約１０〜１００μｍとしている
。突起４００は、前述絶縁体からなる突起４０をメタラ
イズ層１０表面に備える場合と同様にして、メタライズ
層１００表面に備えている。

そして、突起４００表面を除く、メタライズ層１００表
面に、ろう材に濡れやすいニッケルめっきなどの下地め
っき（図示せず）を施している。

そして、メタライズ層１００表面のり一部３０を接続す
る部分を横切っている突起４００中途部にリード３０中
途部を搭載した状態で、リード３０をメタライズ層１０
０表面に載置している。そして、リード３０下面をそれ
を接続するメタライズ層１００表面部分上方に微小距離
浮かせている。

そして、リード３０下面とその直下のメタライズ層１０
０表面部分との間の隙間６００にろう材５０を充分に回
り込ませるようにして、銀ろう、はんだ等のろう材５０
をリード３０とその周辺の下地めっきを施したメタライ
ズ層１００部分表面に亙って満遍なく付着させている。

それと同時に、リード３０周囲からその周辺の下地めっ
きを施したメタライズ層１００表面に広く流れ出そうと
するリード接続用のろう材５０を、メタライズ層１００
表面のり−ド３０を接続する部分両側に備えたろう材に
濡れにくいアルミナなどの絶縁体からなる帯状の突起４
００でその内側へとはじき返して、突起４００内側に止
どめさせている。そして、その突起４００内側に止どめ
させたろう材５０をリード３０とその周辺の下地めっき
を施したメタライズ層１００表面部分に亙って、的確に
メニスカス形状を描かせるようにして、充分に付着させ
ている。

そして、リード３０をその周辺の下地めっきを施したメ
タライズ層１００表面部分に、ろう材５０を介して、強
固に接続している。

なお、上述各実施例において、メタライズ層１０．１０
０は、タングステン、モリブデン等を主成分とするメタ
ライズ層でなく、蒸着、スパンタリングなどの方法によ
り形成した、導電性薄膜層や銅箔などからなるメタライ
ズ層でも良く、そのような導電性薄膜層や銅箔などから
なるメタライズ層１０，１００であっても、上述各実施
例と同様にして、それらメタライズ層１０，１００にリ
ード３０を強固に接続できる。またその場合は、導電性
薄膜層や銅箔などはろう材に濡れやすいので、それら導
電性薄膜層や銅箔などからなるメタライズ層１０，１０
０表面には、それら表面をろう材に濡れやすくするため
の二、ケルめっきなどの下地めっきを施さなくても良い
。

また、メタライズ層１０，１００表面に備えた突起４０
，４００には、リード３０端部を搭載した状態で、リー
ド３０をその周辺のメタライズ層１０．１００表面部分
にろう材５０を用いて接続しても良く、そのようにして
も、上述各実施例のリード取り付け構造と同様に、リー
ド３０下面を突起４０，４００を介してメタライズ層１
０，１００表面上方に浮かせた状態で、リード３０下面
とその直下のメタライズ層１０，１００表面部分との間
の隙間６０，６００にろう材５０を充分に回り込ませて
、リード３０をその周辺のメタライズ層１０，１００表
面部分に、ろう材５０を介して、強固に接続できる。

「発明の詳細 な説明したように、本発明のリード取り付け構造によれ
ば、リード下面とリードを接続するメタライズ層表面部
分との間に隙間を設けて、その隙間にリード接続用のろ
う材を充分に回り込ませるようにして、リードをその周
辺のメタライズ層表面部分に、ろう材を介して、強固に
接続できる。

また、リードを多大な手数をかけて階段状に折曲する必
要がなくなり、リードフレーム中などのリードの曲げ工
程の大幅な削減化が図れる。それと共に、リードフレー
ム中などの複数本のリードを電子装置の同一平面上に位
置する複数箇所のメタライズ層にそれぞれ安定して強固
に接続できる。

また、突起の高さを約１０〜１００μｍとした本発明の
リード取り付け構造にあっては、リードをメタライズ層
表面近くに沿わせて接続することができ、リードを折曲
させてメタライズ層表面上方に高く浮かせて接続してい
る従来のリード取り付け構造に比べて、リード接続部に
おけるインダクタンスを低下させて、リード接続部にお
ける高周波信号に対する伝送特性を向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のリード取り付け構造の平面図、第２図
は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は本発明の他のリード
取り付け構造の平面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ断面図
である。 １０．１００・・メタライズ層、 ２０．２００・・・電子装置本体、 ３０・・・リード、４０，４００・突起、５０・・・ろ
う材。 特許出願人　新光電気工業株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．電子装置のリードを接続するメタライズ層表面部分
   に、リード下面を前記メタライズ層表面部分から浮かせ
   る突起を備えて、その突起にリードの一部を搭載した状
   態で、リードをその周辺の前記メタライズ層表面部分に
   ろう材を用いて接続してなる電子装置のリード取り付け
   構造。
2. ２．突起の高さを約１０〜１００μｍとした請求項１記
   載の電子装置のリード取り付け構造。