JPS60146501A - 高周波回路 - Google Patents
高周波回路Info
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- JPS60146501A JPS60146501A JP59002800A JP280084A JPS60146501A JP S60146501 A JPS60146501 A JP S60146501A JP 59002800 A JP59002800 A JP 59002800A JP 280084 A JP280084 A JP 280084A JP S60146501 A JPS60146501 A JP S60146501A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
- H01P11/001—Manufacturing waveguides or transmission lines of the waveguide type
- H01P11/003—Manufacturing lines with conductors on a substrate, e.g. strip lines, slot lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/16—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation by cathodic sputtering
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明、は、高周波増幅回路、高周波発振回路、あるｂ
は高周波変復調回路などを構成する高周波回路の構造に
関する。
は高周波変復調回路などを構成する高周波回路の構造に
関する。
（従来技術）
一般に、マイクロ波帯を含む高周波帯におして使用され
る高周波回路を実現する場合には、分布定数回路にもと
づくマイクロ波ストリップ回路が利用されている。
る高周波回路を実現する場合には、分布定数回路にもと
づくマイクロ波ストリップ回路が利用されている。
マイクロ波ストリップ回路は、例えば、第１図の部分的
斜視図に示すように、アルミナセラミック基板によシ形
成されたものである。第１図において、１１は誘電体基
板、１２は接地導体、１３は伝送線路、１４はトランジ
スタ、１５は貫通穴、１６は金属リボンである。第１図
において、マイクロ波ストリップ回路はアルミナセラミ
ック基板により形成された誘電体基板１１の表裏両面に
金属被膜を施し、裏面の接地導体】２を外部導体とし、
表面の導体を伝送線路１３として構成している。伝送導
体１３ならびに接地導体１２は、金または鋼を蒸着、あ
るｂはスパッタリングにより着膜し、さらに写真蝕刻工
程を採用して形成した薄膜回路である。
斜視図に示すように、アルミナセラミック基板によシ形
成されたものである。第１図において、１１は誘電体基
板、１２は接地導体、１３は伝送線路、１４はトランジ
スタ、１５は貫通穴、１６は金属リボンである。第１図
において、マイクロ波ストリップ回路はアルミナセラミ
ック基板により形成された誘電体基板１１の表裏両面に
金属被膜を施し、裏面の接地導体】２を外部導体とし、
表面の導体を伝送線路１３として構成している。伝送導
体１３ならびに接地導体１２は、金または鋼を蒸着、あ
るｂはスパッタリングにより着膜し、さらに写真蝕刻工
程を採用して形成した薄膜回路である。
高周波増幅回路では、回路構成上、トランジスタ１４の
エミッタを接地する必要があるため、誘電体基板１１に
貫通穴１５を設け、伝送線路１３を形成、する表面の導
体と、接地導体１２を形成する裏面の導体とを接続しな
ければならなり０この場合には、薄膜回路により表面の
導体と裏面の導体とを接続することが困難であるため、
金で作られた金属リボン１６によって上記両面の接読を
行って込た。しかし、金属リボン１６により接続する工
程は極めて作業性が悪く、斯かる接続導体を備えた高周
波回路は高価になると云う欠点があった。
エミッタを接地する必要があるため、誘電体基板１１に
貫通穴１５を設け、伝送線路１３を形成、する表面の導
体と、接地導体１２を形成する裏面の導体とを接続しな
ければならなり０この場合には、薄膜回路により表面の
導体と裏面の導体とを接続することが困難であるため、
金で作られた金属リボン１６によって上記両面の接読を
行って込た。しかし、金属リボン１６により接続する工
程は極めて作業性が悪く、斯かる接続導体を備えた高周
波回路は高価になると云う欠点があった。
また、伝送線路１３には精密なパターン形状が必要であ
るため、伝送線路１３を薄膜回路以外で構成することは
困難である。さらに、裏面の接地導体１２は単純な形状
を有しているため、薄膜回路を適用すると製造工程が複
雑になって、高価になると云う欠点があった。
るため、伝送線路１３を薄膜回路以外で構成することは
困難である。さらに、裏面の接地導体１２は単純な形状
を有しているため、薄膜回路を適用すると製造工程が複
雑になって、高価になると云う欠点があった。
（発明の目的）
本発明の目的は、蒸着あるｂはスパッタリング工程、お
よび写真蝕刻工程にもとづく薄膜導体によって誘電体基
板の表面に伝送線路を形成し、さらに誘電体基板の表面
より減圧しながら印刷し、これを焼成して誘電体基板上
裏面に接地導体を形成すると共に、誘電体基板の貫通穴
の内壁に接続導体を形成することにより上記欠点を除去
し、低価格化が可能な高周波回路を提供することにある
。
よび写真蝕刻工程にもとづく薄膜導体によって誘電体基
板の表面に伝送線路を形成し、さらに誘電体基板の表面
より減圧しながら印刷し、これを焼成して誘電体基板上
裏面に接地導体を形成すると共に、誘電体基板の貫通穴
の内壁に接続導体を形成することにより上記欠点を除去
し、低価格化が可能な高周波回路を提供することにある
。
（発明の構成）
本発明による高周波回路は、マイクロ波帯を含む高周波
帯に使用される誘電体基板上に貫通穴を備えて平面状に
形成したものであって、伝送線路と、接地導体と、接続
導体とを具備して構成したものである。
帯に使用される誘電体基板上に貫通穴を備えて平面状に
形成したものであって、伝送線路と、接地導体と、接続
導体とを具備して構成したものである。
伝送線路はスパッタリングあるいは蒸着、ならびに写真
蝕刻工程にもとづく薄膜技術により誘電体基板の表面に
形成したものである。
蝕刻工程にもとづく薄膜技術により誘電体基板の表面に
形成したものである。
接地導体は、印刷、焼成工程にもとづく厚膜技術により
誘電体基板の裏面に形成したものである。
誘電体基板の裏面に形成したものである。
接続導体は印刷、焼成工程に加え、印刷の期間に誘電体
基板の表面より減圧するための真空工程を使用すること
により製造したものであり、誘電体基板の表面に形成し
た上記伝送線路と、裏面に形成した上記接地導体との間
に穿かれた貫通穴の内壁に形成したものである。
基板の表面より減圧するための真空工程を使用すること
により製造したものであり、誘電体基板の表面に形成し
た上記伝送線路と、裏面に形成した上記接地導体との間
に穿かれた貫通穴の内壁に形成したものである。
（実施例）
次に、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第２図は、本発明による高周波回路の一実施例の製造工
程例を示す断面図である。第２図において、２１は誘電
体基板、２２は接地導体、２３は伝送線路、２５は貫通
穴、２７は貫通穴の内壁、２Ｂは蒸着層、２９は接続導
体である。
程例を示す断面図である。第２図において、２１は誘電
体基板、２２は接地導体、２３は伝送線路、２５は貫通
穴、２７は貫通穴の内壁、２Ｂは蒸着層、２９は接続導
体である。
第２図（１）は、アルミナセラミックの誘電体基板２１
にあらかじめ貫通穴２５を穿った断面図である。貫通穴
２５は、誘電体を成型する工程にお騒て形成するか、あ
るいは誘電体を成形した後にレーザ光によって容易に穿
つことができる。第２図（２）は、誘電体基板２１上に
接地導体２２を形成する几め、厚膜ペーストを印刷して
焼成する工程を示す断面図である。印刷時に表面より空
気を引して減圧すれば、貫通穴２５の周囲の内壁２７に
対して容易に厚膜ペーストを付着させることができ、接
続導体２９を形成することができる。
にあらかじめ貫通穴２５を穿った断面図である。貫通穴
２５は、誘電体を成型する工程にお騒て形成するか、あ
るいは誘電体を成形した後にレーザ光によって容易に穿
つことができる。第２図（２）は、誘電体基板２１上に
接地導体２２を形成する几め、厚膜ペーストを印刷して
焼成する工程を示す断面図である。印刷時に表面より空
気を引して減圧すれば、貫通穴２５の周囲の内壁２７に
対して容易に厚膜ペーストを付着させることができ、接
続導体２９を形成することができる。
第２図（３）は、伝送線路２３を形成する面に蒸着、あ
るいはスパッタリングを施し、薄膜層２８を形成する模
様を示す断面図である。このとき、貫通穴２５の内側へ
金属層が廻り込むため、接続導体２９と薄膜層２８との
間に電気的接続を得ることができる。第２図（４）は、
薄膜層に写真蝕刻工程を施し、伝送線路２３を形成する
工程を示す断面図である。
るいはスパッタリングを施し、薄膜層２８を形成する模
様を示す断面図である。このとき、貫通穴２５の内側へ
金属層が廻り込むため、接続導体２９と薄膜層２８との
間に電気的接続を得ることができる。第２図（４）は、
薄膜層に写真蝕刻工程を施し、伝送線路２３を形成する
工程を示す断面図である。
従って、本発明によれば単純な形状の接地導体を厚膜回
路によって形成し、複雑で精密な形状の伝送線路を薄膜
回路によって形成し、さらに接地導体と伝送線路との間
の接続導体を厚膜技術によって容易に実現することがで
きる。
路によって形成し、複雑で精密な形状の伝送線路を薄膜
回路によって形成し、さらに接地導体と伝送線路との間
の接続導体を厚膜技術によって容易に実現することがで
きる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、蒸着あるｂはスパ
ッタリング工程、および写真蝕刻工程にもとづく薄膜導
体によって誘電体基板の表面に伝送線路を形成し、さら
に誘電体基板の表面よ、り減圧しながら印刷し、これを
焼成して誘電体基板の裏面に接地導体を形成すると共に
、誘電体基板の貫通穴の内壁に接続導体を形成すること
により、製造工程が簡素化され、安定な製品が低価格化
されると云う効果がある。
ッタリング工程、および写真蝕刻工程にもとづく薄膜導
体によって誘電体基板の表面に伝送線路を形成し、さら
に誘電体基板の表面よ、り減圧しながら印刷し、これを
焼成して誘電体基板の裏面に接地導体を形成すると共に
、誘電体基板の貫通穴の内壁に接続導体を形成すること
により、製造工程が簡素化され、安定な製品が低価格化
されると云う効果がある。
第１図は、従来技術による高周波回路の部分的斜視図で
ある。 第２図は、本発明による高周波回路の一実施例の製造工
程例を示す断面図である。 １１．２１・・・誘電体基板 １２．２２・・・接地導体 １３．２３・・・伝送線路
１４・・・トランジスタ １５．２５・・・貫通穴１６
・・・金属リボン ２７・・・貫通穴の内壁２８・・・
蒸着層 ２９・・・接続導体特許出願人 日本ぼ気株式
会社 代理人 弁理士 井 ノ ロ 壽
ある。 第２図は、本発明による高周波回路の一実施例の製造工
程例を示す断面図である。 １１．２１・・・誘電体基板 １２．２２・・・接地導体 １３．２３・・・伝送線路
１４・・・トランジスタ １５．２５・・・貫通穴１６
・・・金属リボン ２７・・・貫通穴の内壁２８・・・
蒸着層 ２９・・・接続導体特許出願人 日本ぼ気株式
会社 代理人 弁理士 井 ノ ロ 壽
Claims (1)
- マイクロ波帯を含む高周波帯に使用されるよう誘電体基
板上に貫通穴を備え、平面状に形成した高周波回路にお
いて、スパッタリングあるいは蒸着、々らびに写真蝕刻
工程にもとづく薄膜技術により前記誘電体基板の表面に
形成した伝送線路と、印刷、焼成工程にもとづく厚膜技
術により前記誘電体基板の裏面に形成した接地導体と、
前記印刷、焼成工程に加え、前記印刷の期間に前記誘電
体基板の前記表面より減圧する真空工程を使用すること
により、前記誘電体基板の前記表面に形成した前記伝送
線路と前記裏面に形成した前記接地導体との間に穿かれ
念前記貫通穴の内壁に形成した接続導体とを具備して構
成したことを特徴とする高周波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59002800A JPS60146501A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 高周波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59002800A JPS60146501A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 高周波回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60146501A true JPS60146501A (ja) | 1985-08-02 |
Family
ID=11539445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59002800A Pending JPS60146501A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | 高周波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60146501A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0255404A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子 |
-
1984
- 1984-01-10 JP JP59002800A patent/JPS60146501A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0255404A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子 |
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