JPH047595B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は可撓性基板上に、第一層目として抵抗
層、更に第二層目として導体層を設けた抵抗層付
プリント回路基板に関する。更に詳しくは、ポリ
イミドフイルムに代表される耐熱性フイルム、あ
るいは金属箔上に耐熱性樹脂を被覆した二層から
なる可撓性基板上に、第一層目として、酸化スズ
が主成分である抵抗層を設け、更に第二層として
導体層を設けた事を特徴とする抵抗層付プリント
回路基板に関するものである。 従来より抵抗層付プリント回路基板としては、
印刷法、無電解メツキ法、蒸着法等によつて基板
上に形成したものがあるが、いずれもガラスセラ
ミツクス等に代表される硬質基板上に形成されて
いる。したがつてこれらの基板を用いて実装する
際には、一様に平面的な場所が必要で、凹凸面
や、狭い平面上並びに曲面上の間隙部分に実装す
る事は不可能である。そこで上記の欠点を補うた
めには、可撓性の優れた簿い基板を用いる事が必
要になる。しかしながらこの様に可撓性のある基
板に抵抗層を設けた際の問題点は、ニクロムに代
表される様に従来用いられている抵抗体はいずれ
も硬度が大きいため、基板の変形に伴ないクラツ
クが生じ、低抗体としての使用が不可能であつ
た。 本発明は上記の問題点を解決したものであり、
可撓性基板の変形に対しては、抵抗体自体の伸び
によつてクラツクの発生を押さえ、種々の実装状
態の使用にも耐え、かつ抵抗体としてもニクロム
以上の性能を有する抵抗層付プリント基板を見出
したものである。 従来より抵抗体の要求性能としては、比抵抗が
高く、経時変化が少なく、かつ抵抗温度係数が小
さい事が望まれ、現在に至るまで多くの組成につ
いて検討されて来た。本発明による酸化スズを主
成分とする抵抗体の場合には、ニクロム（ニツケ
ル：クロムの重量比80％：20％）に比べ伸びが約
60倍に増加する事を見出した。このため所望の抵
抗値を得るために、種々の基板の変形が伴なうエ
ツチング加工を経ても、抵抗値に異常がない抵抗
体パターンが形成出来、更に種々の実装状態に於
いても、抵抗値変化が認められない、非常に可撓
性の優れた抵抗層付プリント回路基板を得る事が
出来た。又本発明の酸化スズを主成分とする抵抗
層は、ニクロムに比べ10倍以上の比抵抗を有する
ため、パターン加工により、ニクロムに比べ広い
抵抗値範囲の抵抗体を形成する事が可能になり、
又抵抗体の小型化が容易になつた。更に必要性能
である経時変化や抵抗温度係数についても、ニク
ロムと同等以上の性能を有する事を見出した。
又、最近の電子部品の高密度化に伴ない実装する
抵抗体の数も増加し、このため電極部分との接合
に掛かる工数がコストに大きな影響を与えてい
る。しかし本発明による抵抗層付プリント回路基
板では、抵抗部分と電極部分が一体化されている
ため、工程が省け、加工費の大巾な削減が可能に
なる。 ここで電子材料に広く用いられているハンダに
よるリード線との接合を酸化スズを主成分とする
抵抗層に直接行なつた場合、ハンダ付着後の急激
な応力により抵抗層にクラツクが生じ、使用しえ
ない。 これは、ハンダの冷却の際に生じる応力は、ハ
ンダの破断強度に等しい応力が抵抗層に直接かか
り、境界面付近でクラツクと云う形で応力緩和が
計られるからである。 この点本発明によれば抵抗層上に導電層を形成
し、この導電層にハンダ付をするため抵抗層を保
護出来、安定したフレキシブル抵抗体となるもの
である。又、電子部品として用いるためには各種
環境下に於ける長時間の安定性が必要となるため
導電ペースト、導電ゴムを用いた電極付けでは、
不安定になる。 特に本発明の目的である抵抗体として用いる場
合には、高温多湿の環境下や抵抗温度係数の点か
ら、使用に耐えない。 以下に本発明を更に詳しく述べる。 本発明に於ける基板については、充分な可撓性
を有すれば特に制約はないが、高温使用目的の際
にはハンダ使用にも耐える耐熱性に優れたポリイ
ミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホ
ン等のフイルムあるいはこれらの樹脂を金属箔上
に接着した複合基板が最も望ましい。 特に基板として透明なポリエーテルイミド、ポ
リエーテルサルホンフイルムを用いた場合、面ス
イツチ等に使用出来る透明フレキシブル抵抗体と
なり多くの応用が期待出来る。 次に抵抗層としては可撓性があり、化学的に安
定な酸化スズを主成分とするものが良い。ここで
酸化スズ以外の成分としては目的とする比抵抗に
よつて異なるが、スズ、アンチモン、カドミニウ
ム、インジウム、アルミニウム、チタン等あるい
はこれらの酸化物が好ましい。又、酸化スズの重
量比は90〜98％である事が好ましい。これは98％
以上になると絶縁物に近づき、比抵抗が余りにも
増大して一般的な抵抗体としては使用しえなくな
るためである。 又酸化スズを主成分とする抵抗層の膜厚は所望
する抵抗値や面積の制限により変化するが、比抵
抗の安定する0.03μ〜0.2μが望ましい。更に抵抗
層上に形成する導体層は導電性、加工性の上から
銅が望ましい。 以下実施例により本発明を更に詳細に説明す
る。 実施例 １、２ 50μのポリイミドフイルム上並びに7.5μ厚の銅
箔上にポリイミド樹脂を10μ被覆した基板の樹脂
被膜上に、抵抗層として主成分として酸化スズを
94wt％その他の成分として酸化アンチモンを6wt
％含む化合物をスパツタ法により0.1μの厚みで形
成し、更に導体層として銅を連続的に5μの厚み
にスパツタ法により形成した抵抗層付プリント基
板を用いて、回路巾100μ、長さ８cmの薄膜抵抗
体を化学的なエツチング法により形成した。この
薄膜抵抗体の可撓性と、ニクロムに対しての比抵
抗の高低を第一表に示す。尚第一表中に於ける可
撓性とは、加工時の変形に伴なう異常個所の有無
並びに半径1.5mmの曲率面を巻く様に実装した際
の抵抗値変化の有無によつて示す。 比較例 １ 50μのポリイミドフイルムに、抵抗層としてニ
ツケル、クロムの重量比が80％、20％からなる合
金をスパツタ法により0.1μの厚みで形成し、更に
導体層として銅を連続的に5μの厚みにスパツタ
法により形成した抵抗層付プリント回路基板を用
いて、同様な薄膜抵抗体を形成したものの結果を
第一表に示す。

【表】 第一表で明らかな様に、本実施例による抵抗層
付プリント回路基板を用いて作成した薄膜抵抗体
は、ニクロムに比べ高い比抵抗を有し、かつ非常
に優れた可撓性を示す事がわかる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 可撓性基板上に、第一層目として酸化スズが
   主成分である抵抗層を設け、更にその上に第二層
   目として導体層を設けたことを特徴とするフレキ
   シブル抵抗層付プリント回路基板。 ２ 可撓性基板がポリイミド等の耐熱性樹脂フイ
   ルムである特許請求の範囲第１項記載の抵抗層付
   プリント回路基板。 ３ 可撓性基板が金属箔上に耐熱樹脂を被覆した
   二層からなるものである特許請求の範囲第１項記
   載の抵抗層付プリント回路基板。