JPS6272200A - フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 - Google Patents
フレキシブル抵抗層付プリント回路基板Info
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は可撓性基板上に、第１層目として抵抗層、第２
層目としてコンタクトメタル層を設け、更に第３層目に
導体層を設けた抵抗層付プリント回路基板に関する。更
に詳しくは、ポリエーテルサルホン等の耐熱性フィルム
上に第１層目として、酸化インジウムが主成分である抵
抗層を設け、更に第２層として硝酸第二鉄等の選択エツ
チング液に溶ける金属とニッケルの合金をコンタクトメ
タル層として設け、更に第３層目として導体層を設けた
ことを特徴とする抵抗層付プリント回路基板に関するも
のである。
層目としてコンタクトメタル層を設け、更に第３層目に
導体層を設けた抵抗層付プリント回路基板に関する。更
に詳しくは、ポリエーテルサルホン等の耐熱性フィルム
上に第１層目として、酸化インジウムが主成分である抵
抗層を設け、更に第２層として硝酸第二鉄等の選択エツ
チング液に溶ける金属とニッケルの合金をコンタクトメ
タル層として設け、更に第３層目として導体層を設けた
ことを特徴とする抵抗層付プリント回路基板に関するも
のである。
従来より抵抗層付プリント回路基板としては、印刷法、
無電解メッキ法、蒸着法等によって基板上に形成したも
のがあるが、いずれもガラスセラミックス等に代表され
る硬質基板上に形成されている。したがってこれらの基
板を用いて実装する際には、一様に平面であることが必
要で、凹凸面や、狭い平面上並びに曲面上の間隙部分に
実装する事は不可能である。そこで上記の欠点を補うた
めには、可撓性の優れた薄い基板を用いる事が必要にな
る。しかしながらこの様に可撓性のある基板に抵抗層を
設けた際の問題点は、ニクロムに代表される様に従来用
いられている抵抗体はいずれも硬度が大きいため、基板
の変形に伴ないクラックが生じ、抵抗体としての使用が
不可能であった。
無電解メッキ法、蒸着法等によって基板上に形成したも
のがあるが、いずれもガラスセラミックス等に代表され
る硬質基板上に形成されている。したがってこれらの基
板を用いて実装する際には、一様に平面であることが必
要で、凹凸面や、狭い平面上並びに曲面上の間隙部分に
実装する事は不可能である。そこで上記の欠点を補うた
めには、可撓性の優れた薄い基板を用いる事が必要にな
る。しかしながらこの様に可撓性のある基板に抵抗層を
設けた際の問題点は、ニクロムに代表される様に従来用
いられている抵抗体はいずれも硬度が大きいため、基板
の変形に伴ないクラックが生じ、抵抗体としての使用が
不可能であった。
又最近の電子部品の高密度化に伴ない実装する抵抗体の
数も増加し、このため電極部分との接合に掛かる工数が
コストに大きな影響を与えている。
数も増加し、このため電極部分との接合に掛かる工数が
コストに大きな影響を与えている。
更に電子部品として用いるためには各種環境下に於ける
長時間の安定性が必要となるため、導電ペースト、導電
ゴムを用いた電極付けでは、不安定になる。特に本発明
の目的である抵抗体として用いる場合には、高温多湿の
環境下や抵抗温度係数の点から、使用に耐えない。
長時間の安定性が必要となるため、導電ペースト、導電
ゴムを用いた電極付けでは、不安定になる。特に本発明
の目的である抵抗体として用いる場合には、高温多湿の
環境下や抵抗温度係数の点から、使用に耐えない。
本発明は可撓性基板の変形に対して抵抗体自体の伸びに
よってクラックの発生を押さえ、更にコンタクトメタル
層により抵抗層と導体層の密着性を向上させることによ
り、種々の実装状態の使用にも耐え、かつ抵抗体として
もニクロム以上の状態を有する抵抗層付プリント基板を
見出したものである。
よってクラックの発生を押さえ、更にコンタクトメタル
層により抵抗層と導体層の密着性を向上させることによ
り、種々の実装状態の使用にも耐え、かつ抵抗体として
もニクロム以上の状態を有する抵抗層付プリント基板を
見出したものである。
〔発明の構成〕
本発明は耐熱性樹脂フィルムよりなる可撓性基板上に第
１層目として酸化インジウムが主成分である抵抗層を設
け、その上に第２層目とし、第３層目の導体層と同じ選
択エツチング液でエツチング可能なニッケル合金をコン
タクトメタル層として設け、更に第３層目として導体層
を設けたことを特徴とするフレキシブル抵抗層付プリン
ト回路基板である。本発明に於ける基板については、充
分な可撓性を有すれば特に制約はないが、高温時の使用
にも耐える。耐熱性に優れたＨ７ リエーテルサルホン
、ポリエーテルイミド、ポリイミド等のフィルム基板が
最も望ましい。特に基板として透明なポリエーテルサル
ホン、ポリエーテルイミドを用いた場合、面スィッチ等
に使用出来る透明フレキシブル抵抗体となシ多くの応用
が期待出来る。
１層目として酸化インジウムが主成分である抵抗層を設
け、その上に第２層目とし、第３層目の導体層と同じ選
択エツチング液でエツチング可能なニッケル合金をコン
タクトメタル層として設け、更に第３層目として導体層
を設けたことを特徴とするフレキシブル抵抗層付プリン
ト回路基板である。本発明に於ける基板については、充
分な可撓性を有すれば特に制約はないが、高温時の使用
にも耐える。耐熱性に優れたＨ７ リエーテルサルホン
、ポリエーテルイミド、ポリイミド等のフィルム基板が
最も望ましい。特に基板として透明なポリエーテルサル
ホン、ポリエーテルイミドを用いた場合、面スィッチ等
に使用出来る透明フレキシブル抵抗体となシ多くの応用
が期待出来る。
次に抵抗層としては、可撓性があシ化学的に安定な酸化
インジウムを主成分とするものが良い。
インジウムを主成分とするものが良い。
ここで酸化インジウム以外の成分としては目的とする比
抵抗によって異なるが、スズ、アンチモン、カドミニウ
ム、インジウム、アルミニウム、チタン等あるいはこれ
らの酸化物が好ましい。又酸化インジウムの重量比は７
０〜９８チである事が好ましい。これは９８慢以上にな
ると絶縁物に近づき、比抵抗が余シにも増大して一般的
な抵抗体としては使用しえなくなるためである。又、酸
化インジウムを主成分とする抵抗層の膜厚は所望する抵
抗値や面積の制限によシ変化するが、比抵抗の安定する
０、０２μ〜０．２μが望ましい。更に抵抗層上にｇ２
Ｎｊ目として用いるコンタクトメタルは抵抗層と導体層
の密着力が向上し熱安定性が有シ、導体層と同じ選択エ
ツチング液で加工できるものが望ましい。上記の点よシ
第２層目は硝酸第二鉄等の選択エツチング液に溶ける金
属とニッケルとの合金が良い。又この膜厚は加工性及び
膜の安定性の面から０．０２〜０．２μが望ましい。該
ニッケル合金の中のニッケルの重量比は６０〜９５％の
ものが好ましい。これはニッケルが９５以上になるとノ
ぞターン形成時にエツチング液と反応して不動態を作シ
選択エツチングができなくなるからである。又第３層目
の導体層は導電性、加工性の上から銅が望ましい。
抵抗によって異なるが、スズ、アンチモン、カドミニウ
ム、インジウム、アルミニウム、チタン等あるいはこれ
らの酸化物が好ましい。又酸化インジウムの重量比は７
０〜９８チである事が好ましい。これは９８慢以上にな
ると絶縁物に近づき、比抵抗が余シにも増大して一般的
な抵抗体としては使用しえなくなるためである。又、酸
化インジウムを主成分とする抵抗層の膜厚は所望する抵
抗値や面積の制限によシ変化するが、比抵抗の安定する
０、０２μ〜０．２μが望ましい。更に抵抗層上にｇ２
Ｎｊ目として用いるコンタクトメタルは抵抗層と導体層
の密着力が向上し熱安定性が有シ、導体層と同じ選択エ
ツチング液で加工できるものが望ましい。上記の点よシ
第２層目は硝酸第二鉄等の選択エツチング液に溶ける金
属とニッケルとの合金が良い。又この膜厚は加工性及び
膜の安定性の面から０．０２〜０．２μが望ましい。該
ニッケル合金の中のニッケルの重量比は６０〜９５％の
ものが好ましい。これはニッケルが９５以上になるとノ
ぞターン形成時にエツチング液と反応して不動態を作シ
選択エツチングができなくなるからである。又第３層目
の導体層は導電性、加工性の上から銅が望ましい。
従来よシ抵抗体の要求性能としては、比抵抗が高く、経
時変化が少なく、かつ抵抗温度係数が小さい事が望まれ
、現在に至るまで多くの組成について検討されて来た。
時変化が少なく、かつ抵抗温度係数が小さい事が望まれ
、現在に至るまで多くの組成について検討されて来た。
本発明による酸化インジウムを主成分とする抵抗体の場
合には、ニクロムにッケル：クロムの重量比８０１２０
％）に比べ伸びが約２０倍に増加する事を見出した。更
に第２層目にコンタクトメタルとして硝酸第二鉄等の選
択エツチング液に溶ける金属とニッケルとの合金を用い
ることにより抵抗層と導体層の密着力と熱安定性が増す
ことを見出した。これによシ、所望の抵抗値を得るため
に、種々の基板の変形が伴うエツチング加工を経ても、
抵抗値に異常がない抵抗体・Ｚターンが形成出来、更に
種々の実装状態に於いても、抵抗値変化が認められない
、非常に可撓性の優れた抵抗層付プリント回路基板を得
る事が出来た。又本発明の酸化インジウムを主成分とす
る抵抗層は、ニクロムに比べ５倍以上の比抵抗を有する
ため、ノミターン加工によシ、ニクロムに比べ広い抵抗
値範囲の抵抗体を形成する事が可能になり、又抵抗体の
小型化が容易になった。
合には、ニクロムにッケル：クロムの重量比８０１２０
％）に比べ伸びが約２０倍に増加する事を見出した。更
に第２層目にコンタクトメタルとして硝酸第二鉄等の選
択エツチング液に溶ける金属とニッケルとの合金を用い
ることにより抵抗層と導体層の密着力と熱安定性が増す
ことを見出した。これによシ、所望の抵抗値を得るため
に、種々の基板の変形が伴うエツチング加工を経ても、
抵抗値に異常がない抵抗体・Ｚターンが形成出来、更に
種々の実装状態に於いても、抵抗値変化が認められない
、非常に可撓性の優れた抵抗層付プリント回路基板を得
る事が出来た。又本発明の酸化インジウムを主成分とす
る抵抗層は、ニクロムに比べ５倍以上の比抵抗を有する
ため、ノミターン加工によシ、ニクロムに比べ広い抵抗
値範囲の抵抗体を形成する事が可能になり、又抵抗体の
小型化が容易になった。
更に、Ｊｂｉ！性能である経時変化や抵抗値温度係数に
ついてもニクロムと同等以上の性能を有する事を見出し
た。
ついてもニクロムと同等以上の性能を有する事を見出し
た。
・実施例１
１００μのポリエーテルサルホンフィルム上に抵抗層と
して酸化インジウム９０ｗｔ％を主成分として、その他
の成分として酸化スズ１０ｗｔ％を含む化合物を蒸着、
熱酸化法によシα０５μの厚みに形成し第２層目にコン
タクトメタルとしてニッケル７Ｑｗｔ％、鋼３０ｗｔ５
の合金を蒸着法によシ０．０３μの厚みく形成し、第３
層目に導体層として銅を連続的に０．５μの厚みに蒸着
し、更に湿式メッキ法によシ銅層を１０μの厚みに形成
した抵抗層付プリント基板を用いて回路中１００μ長さ
８信の薄膜抵抗体を化学的エツチング法によ）形成した
。
して酸化インジウム９０ｗｔ％を主成分として、その他
の成分として酸化スズ１０ｗｔ％を含む化合物を蒸着、
熱酸化法によシα０５μの厚みに形成し第２層目にコン
タクトメタルとしてニッケル７Ｑｗｔ％、鋼３０ｗｔ５
の合金を蒸着法によシ０．０３μの厚みく形成し、第３
層目に導体層として銅を連続的に０．５μの厚みに蒸着
し、更に湿式メッキ法によシ銅層を１０μの厚みに形成
した抵抗層付プリント基板を用いて回路中１００μ長さ
８信の薄膜抵抗体を化学的エツチング法によ）形成した
。
実施例２
１００μのポリエーテルサルホンフィルム上にスフ２ツ
タ法により抵抗層として実施例１と同じ成分の酸化イン
ジウム、酸化スズの化合物を０．０５μの厚みに形成し
、連続的に第２層目のコンタクトメタルとして実施例１
と同じ成分のニッケル、鋼の合金を０．０３μの厚みに
形成し、更に第３層目の導体層として銅を連続的に０．
５μの厚みに形成して、更に湿式メッキ法により銅層を
１０μの厚みに形成した抵抗層付プリント回路基板を用
いて実施例１と同様な薄膜抵抗体を形成した。
タ法により抵抗層として実施例１と同じ成分の酸化イン
ジウム、酸化スズの化合物を０．０５μの厚みに形成し
、連続的に第２層目のコンタクトメタルとして実施例１
と同じ成分のニッケル、鋼の合金を０．０３μの厚みに
形成し、更に第３層目の導体層として銅を連続的に０．
５μの厚みに形成して、更に湿式メッキ法により銅層を
１０μの厚みに形成した抵抗層付プリント回路基板を用
いて実施例１と同様な薄膜抵抗体を形成した。
比較例１．２
１００μのポリエーテルサルホンフィルムに抵抗層とし
てニッケル、クロムの重量比が８０チ、２０％からなる
合金を蒸着法並びにスフ２ツタ法によ６ ｏ、 ｏ ｓ
μの厚みで形成し、更に導体層として鋼を連続的に０．
５μの厚みに蒸着法及びスＡツタ法で形成し更に湿式メ
ッキ法によシ１０μの厚みに形成した抵抗層付プリント
回路基板を用いて実施例１と同様な薄膜抵抗体を形成し
た。
てニッケル、クロムの重量比が８０チ、２０％からなる
合金を蒸着法並びにスフ２ツタ法によ６ ｏ、 ｏ ｓ
μの厚みで形成し、更に導体層として鋼を連続的に０．
５μの厚みに蒸着法及びスＡツタ法で形成し更に湿式メ
ッキ法によシ１０μの厚みに形成した抵抗層付プリント
回路基板を用いて実施例１と同様な薄膜抵抗体を形成し
た。
比較例３
１００μのポリエーテルサルホンフィルムに抵抗層とし
て実施例１と同じ成分の酸化インジウム、酸化スズの化
合物を蒸着、熱酸化法によｆｉ ０．０５μの厚みに形
成し、導体層として銅を蒸着法により０．５μの厚みく
形成し更に湿式メッキ法によシ銅層を１０μの厚みに形
成したプリント回路基板を用いて実施例１と同様な薄膜
抵抗体を形成したが抵抗層と導体層間の密着性が悪く、
この眉間で剥離が生じてしまった。
て実施例１と同じ成分の酸化インジウム、酸化スズの化
合物を蒸着、熱酸化法によｆｉ ０．０５μの厚みに形
成し、導体層として銅を蒸着法により０．５μの厚みく
形成し更に湿式メッキ法によシ銅層を１０μの厚みに形
成したプリント回路基板を用いて実施例１と同様な薄膜
抵抗体を形成したが抵抗層と導体層間の密着性が悪く、
この眉間で剥離が生じてしまった。
比較例４
１００μのポリエーテルサルホンフィルムに抵抗層とし
て実施例１と同じ成分の酸化インジウム、酸化スズの化
合物をス・２ツタ法により０．０５μの厚みに形成し、
導体層として銅を連続的ＫＯ１５μの厚みに形成し、更
に湿式メッキ法によシ銅層を１０μの厚みに形成したプ
リント回路基板を用いて実施例１と同様な薄膜抵抗体を
形成した。
て実施例１と同じ成分の酸化インジウム、酸化スズの化
合物をス・２ツタ法により０．０５μの厚みに形成し、
導体層として銅を連続的ＫＯ１５μの厚みに形成し、更
に湿式メッキ法によシ銅層を１０μの厚みに形成したプ
リント回路基板を用いて実施例１と同様な薄膜抵抗体を
形成した。
比較例３と同様に抵抗層と導電層間の密着は部分的にむ
らのあるものであシ、均一の密着強度を有するものが得
られなかった。
らのあるものであシ、均一の密着強度を有するものが得
られなかった。
第１表に薄膜抵抗体の可撓性と密着性及びニクロムに対
しての比抵抗の高低を示す。尚第１表中に於ける可撓性
とは、加工時の変形に伴なり異常個所の有無並びに半径
１．５ｍ＋の曲率面を巻く様に実装した際の抵抗値変化
の有無によって示す。又、密着性とは実施例１．２比較
例１．２．３．４の銅層を湿式メッキ法により更に３５
μに厚化し９０方向に引きはがした時の抵抗層と導体層
間の密着状態を示す。
しての比抵抗の高低を示す。尚第１表中に於ける可撓性
とは、加工時の変形に伴なり異常個所の有無並びに半径
１．５ｍ＋の曲率面を巻く様に実装した際の抵抗値変化
の有無によって示す。又、密着性とは実施例１．２比較
例１．２．３．４の銅層を湿式メッキ法により更に３５
μに厚化し９０方向に引きはがした時の抵抗層と導体層
間の密着状態を示す。
第１表で明らかな様に、本実施例による抵抗層付プリン
ト回路基板を用いて作成した薄膜抵抗体はニクロムに比
べ高い比抵抗を有し、かつフレキシブル抵抗体の加工上
、必要な非常に優れた可撓性及び密着性を示すことがわ
かる。
ト回路基板を用いて作成した薄膜抵抗体はニクロムに比
べ高い比抵抗を有し、かつフレキシブル抵抗体の加工上
、必要な非常に優れた可撓性及び密着性を示すことがわ
かる。
Claims (1)
- 耐熱性樹脂フィルムよりなる可撓性基板上に第１層目
として酸化インジウムが主成分である抵抗層を設け、そ
の上に第２層目とし第３層目の導体層と同じ選択エッチ
ング液でエッチング可能なニッケル合金をコンタクトメ
タル層として設け、更に第３層目として導体層を設けた
ことを特徴とするフレキシブル抵抗層付プリント回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21098285A JPS6272200A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21098285A JPS6272200A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6272200A true JPS6272200A (ja) | 1987-04-02 |
Family
ID=16598347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21098285A Pending JPS6272200A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6272200A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11570899B2 (en) | 2018-06-29 | 2023-01-31 | Material Concept, Inc. | Circuit board and production method therefor, and electronic device and production method therefor |
| US12356542B2 (en) | 2019-12-27 | 2025-07-08 | Material Concept, Inc. | Wiring board and method for manufacturing same |
-
1985
- 1985-09-26 JP JP21098285A patent/JPS6272200A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11570899B2 (en) | 2018-06-29 | 2023-01-31 | Material Concept, Inc. | Circuit board and production method therefor, and electronic device and production method therefor |
| US12356542B2 (en) | 2019-12-27 | 2025-07-08 | Material Concept, Inc. | Wiring board and method for manufacturing same |
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