JPS618341A - フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 - Google Patents
フレキシブル抵抗層付プリント回路基板Info
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- JPS618341A JPS618341A JP59127627A JP12762784A JPS618341A JP S618341 A JPS618341 A JP S618341A JP 59127627 A JP59127627 A JP 59127627A JP 12762784 A JP12762784 A JP 12762784A JP S618341 A JPS618341 A JP S618341A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は可撓性基板上に、第一層目として抵抗層、更に
第二層目として導体層を設けた抵抗層付プリント回路基
板に関テる。更に詳しくは、ボリイミ”ドフィルムに代
表さ′れる耐熱性フィルム、わるいは金属箔上に耐熱性
樹脂を被覆した二層からなる可撓性基板上に、第一層目
として、酸化スズが主成分である抵抗層を設け、更に第
二層として導体層を設けた事を特徴とする抵抗層付プリ
ント回路基板に関するものである。
第二層目として導体層を設けた抵抗層付プリント回路基
板に関テる。更に詳しくは、ボリイミ”ドフィルムに代
表さ′れる耐熱性フィルム、わるいは金属箔上に耐熱性
樹脂を被覆した二層からなる可撓性基板上に、第一層目
として、酸化スズが主成分である抵抗層を設け、更に第
二層として導体層を設けた事を特徴とする抵抗層付プリ
ント回路基板に関するものである。
従来“よシ抵抗層付プリント回路基板としては、印刷法
、無電解メッキ法、蒸着法等によって基板上に形成した
ものがあるが、いずれもガラスセラミックス等に代表さ
れる硬質基板上に形成されている。したがってこれらの
基板を用いて実装する際には、一様に平面的な場所が必
要で、凹凸面や、狭い平面上並びに曲面上の間隙部分に
実装する事は不可能である。そこで上記の欠点を補うた
めには、可撓性の優れた薄い基板を用いる事が必要にな
る。しかしながらこの様に可撓性のある基板に抵抗層を
設けた際の問題点は、ニクロムに代表される様に従来用
いられている抵抗体はいずれも硬度が大きいため、基板
の変形に伴ないクラックが生じ、抵抗体としての使用が
不可能であった。
、無電解メッキ法、蒸着法等によって基板上に形成した
ものがあるが、いずれもガラスセラミックス等に代表さ
れる硬質基板上に形成されている。したがってこれらの
基板を用いて実装する際には、一様に平面的な場所が必
要で、凹凸面や、狭い平面上並びに曲面上の間隙部分に
実装する事は不可能である。そこで上記の欠点を補うた
めには、可撓性の優れた薄い基板を用いる事が必要にな
る。しかしながらこの様に可撓性のある基板に抵抗層を
設けた際の問題点は、ニクロムに代表される様に従来用
いられている抵抗体はいずれも硬度が大きいため、基板
の変形に伴ないクラックが生じ、抵抗体としての使用が
不可能であった。
本発明は上記の問題点を解決したものであシ、可撓性基
板の変形に対して杜、抵抗体自体の伸びによってクラッ
クの発生を押さえ、種々の実装状態の使用にも耐え、か
つ抵抗体としてもニクロム以上の性能を有する抵抗層付
プリント基板を見出したものである。
板の変形に対して杜、抵抗体自体の伸びによってクラッ
クの発生を押さえ、種々の実装状態の使用にも耐え、か
つ抵抗体としてもニクロム以上の性能を有する抵抗層付
プリント基板を見出したものである。
従来より抵抗体の要求性能としては、比抵ｖＬｉ＝高く
、経時変化が少なく、かつ抵抗温度係数が小さい事が望
まれ、現在に至るまで多くの組成について検討されて来
た。本発明による酸化スズを主成分とする抵抗体の場合
には、ニクロムにッケル：クロムの重量比８０Ｓ ：
２０％）に比べ伸びが約６０倍に増加する事を見出した
。このため所望の抵抗値を得るために、種々の基板の変
形が伴なうエツチング加工を経ても、抵抗値に異常がな
い抵抗体パターンｄ！形成出来、更に種々の実装状態に
於いても、抵抗値変化が認められない、非宵に可撓性の
優れた抵抗層付プリント回路基板を得る事が出来た。又
本発明の酸化スズを主成分とする抵抗＃社、ニクロムに
比べ１０倍以上の比抵抗を有するため、パターン加工に
より、ニクロムに比べ広い抵抗値ｔＳの抵抗体を形成す
る事が可能になり、又抵抗体の小型化が容易になった。
、経時変化が少なく、かつ抵抗温度係数が小さい事が望
まれ、現在に至るまで多くの組成について検討されて来
た。本発明による酸化スズを主成分とする抵抗体の場合
には、ニクロムにッケル：クロムの重量比８０Ｓ ：
２０％）に比べ伸びが約６０倍に増加する事を見出した
。このため所望の抵抗値を得るために、種々の基板の変
形が伴なうエツチング加工を経ても、抵抗値に異常がな
い抵抗体パターンｄ！形成出来、更に種々の実装状態に
於いても、抵抗値変化が認められない、非宵に可撓性の
優れた抵抗層付プリント回路基板を得る事が出来た。又
本発明の酸化スズを主成分とする抵抗＃社、ニクロムに
比べ１０倍以上の比抵抗を有するため、パターン加工に
より、ニクロムに比べ広い抵抗値ｔＳの抵抗体を形成す
る事が可能になり、又抵抗体の小型化が容易になった。
更に必要性能である経時変化や抵抗温度係数についても
、ニクロムと同等以上の性能を有する事を見出した。又
、最近の電子部品の高密度化に伴ない実装する抵抗体の
数も増加し、このため電極部分との接合に掛かる工数が
コストに大きな影響を与えている。しかし本発明による
抵抗層付プリント回路基板では、抵抗部分と電極部分が
一体化されているため、工程が省け、加工費の大巾な削
減が可能に々る。
、ニクロムと同等以上の性能を有する事を見出した。又
、最近の電子部品の高密度化に伴ない実装する抵抗体の
数も増加し、このため電極部分との接合に掛かる工数が
コストに大きな影響を与えている。しかし本発明による
抵抗層付プリント回路基板では、抵抗部分と電極部分が
一体化されているため、工程が省け、加工費の大巾な削
減が可能に々る。
ここで電子材料に広く用いられているハンダによるリー
ド線との接合を酸化スズを主成分とする抵抗層に直接行
表った場合、ハンダ付着後の急激な応力によシ抵抗層に
クラックが生じ、使用しえｋい。
ド線との接合を酸化スズを主成分とする抵抗層に直接行
表った場合、ハンダ付着後の急激な応力によシ抵抗層に
クラックが生じ、使用しえｋい。
これは、ハンダの冷却の際に生じる応力は、ハンダの破
断強度に等しい応力が抵抗層に直接かかり、−境界面付
近でクラックと云う形で応力緩和が計られるからである
。
断強度に等しい応力が抵抗層に直接かかり、−境界面付
近でクラックと云う形で応力緩和が計られるからである
。
この点本発明によれば抵抗層上に導電層を形成し、この
導電層にノ・ンダ付をするため抵抗層を保護出来、安定
した７レキシプル抵抗体とをるものである。又、電子部
品として用いるために社各種環境下に於妙る長時間の安
定性が必要となるため導電ペースト、導電ゴムを用いた
電極付けでは、不安定になる。
導電層にノ・ンダ付をするため抵抗層を保護出来、安定
した７レキシプル抵抗体とをるものである。又、電子部
品として用いるために社各種環境下に於妙る長時間の安
定性が必要となるため導電ペースト、導電ゴムを用いた
電極付けでは、不安定になる。
特に本発明の目的である抵抗体として用いる場合には、
高温多湿の環境下や抵抗温度係数の点から、使用に耐え
ない。
高温多湿の環境下や抵抗温度係数の点から、使用に耐え
ない。
以下に本発明を更に詳しく述べる。
本発明に於ける基板について杜、充分な可撓性を有すれ
ば特に制約はないが、高温使用目的の際にはハンダ使用
にも耐える耐熱性に優れたポリイミド、ポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルサルホン等のフィルムあるいはこれ
らの樹脂を金属箔上に接着した複合基板が最も望ましい
。
ば特に制約はないが、高温使用目的の際にはハンダ使用
にも耐える耐熱性に優れたポリイミド、ポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルサルホン等のフィルムあるいはこれ
らの樹脂を金属箔上に接着した複合基板が最も望ましい
。
特に基板として透明なポリエーテルイミド、ポリエーテ
ルサルホンフィルムを用いた場合、面スィッチ等に使用
出来る透明フレキシブル抵抗体となシ多くの応用が期待
出来る。
ルサルホンフィルムを用いた場合、面スィッチ等に使用
出来る透明フレキシブル抵抗体となシ多くの応用が期待
出来る。
次に抵抗層としては可撓性があり、化学的に安定カ酸化
スズを主成分とするものが良い。ここで酸化スズ以外の
成分表しては目的とする比抵抗によって異々るが、スズ
、アンチモン、カドミニウム、インジウム、アルミニウ
ム、チタン等あるいはこれらの酸化物が好ましい。又、
酸化スズの重量比は９０〜９８チである事が好ましい。
スズを主成分とするものが良い。ここで酸化スズ以外の
成分表しては目的とする比抵抗によって異々るが、スズ
、アンチモン、カドミニウム、インジウム、アルミニウ
ム、チタン等あるいはこれらの酸化物が好ましい。又、
酸化スズの重量比は９０〜９８チである事が好ましい。
これは９８チ以上になると絶縁物に近づき、比抵抗が余
シにも増大して一般的な抵抗体としては使用しえなくな
るためである。
シにも増大して一般的な抵抗体としては使用しえなくな
るためである。
又酸化スズを主成分とする抵抗層の膜厚は所望する抵抗
値や面積の制限により変化するが、比抵抗の°安定する
０、０３μ〜０，２μが望ましい。更に抵抗層上に形成
する導体層は導電性、加工性の上から鋼が望ましい。
値や面積の制限により変化するが、比抵抗の°安定する
０、０３μ〜０，２μが望ましい。更に抵抗層上に形成
する導体層は導電性、加工性の上から鋼が望ましい。
以下実施例により本発明を更に詳細に説明する。
実施例１．２
５０μのポリイミドフィルム上並びに７５μ厚の銅箔上
にポリイミド樹脂をｌθμ被覆した基板の樹脂被膜上に
、抵抗層として主成分として酸化スズを９４ｗｔ％その
他の成分として酸化アンチモンを６ｗｔ％含む化合物を
スパッタ法により０．１μの厚みで形成し、更に導体層
として銅を連続的に５μの厚みにスパッタ法によシ形成
した抵抗層付プリント基板を用いて、回路中１００μ、
長さ８倒の薄膜抵抗体を化学的々エツチング法によシ形
、成した。この薄膜抵抗体の可撓性と、ニクロムに対し
ての比抵抗の高低を第−表に示す。尚第一表中に於ける
可撓性とは、加工時の変形に伴がう異常個所の有無並び
に半径１．５＋＋ｍ＋の曲率面を巻く様に実装した際の
抵抗値変化の有無によって示す。
にポリイミド樹脂をｌθμ被覆した基板の樹脂被膜上に
、抵抗層として主成分として酸化スズを９４ｗｔ％その
他の成分として酸化アンチモンを６ｗｔ％含む化合物を
スパッタ法により０．１μの厚みで形成し、更に導体層
として銅を連続的に５μの厚みにスパッタ法によシ形成
した抵抗層付プリント基板を用いて、回路中１００μ、
長さ８倒の薄膜抵抗体を化学的々エツチング法によシ形
、成した。この薄膜抵抗体の可撓性と、ニクロムに対し
ての比抵抗の高低を第−表に示す。尚第一表中に於ける
可撓性とは、加工時の変形に伴がう異常個所の有無並び
に半径１．５＋＋ｍ＋の曲率面を巻く様に実装した際の
抵抗値変化の有無によって示す。
比較例１
５０μのポリイミドフィルムに、抵抗層としてニッケル
、クロムの重量比が８０％、２０％からなる合金をスパ
ッタ法によシ０．１μの厚みで形成し、更に導体層とし
て銅を連続的に５μの厚みにスパッタ法によシ形成した
抵抗層付プリント回路基板を用いて、同様な薄膜抵抗体
を形成したものの結果を第−表に示す。
、クロムの重量比が８０％、２０％からなる合金をスパ
ッタ法によシ０．１μの厚みで形成し、更に導体層とし
て銅を連続的に５μの厚みにスパッタ法によシ形成した
抵抗層付プリント回路基板を用いて、同様な薄膜抵抗体
を形成したものの結果を第−表に示す。
第−表で明らかな様に、本実施例による抵抗層付プリン
ト回路基板を用いて作成した薄膜抵抗体は、ニクロムに
比べ高い比抵抗を有し、かつ非常に優れた可撓性を示す
事がわかる。
ト回路基板を用いて作成した薄膜抵抗体は、ニクロムに
比べ高い比抵抗を有し、かつ非常に優れた可撓性を示す
事がわかる。
Claims (3)
- （１）可撓性基板上に、第一層目として酸化スズが主成
分である抵抗層を設け、更にその上に第二層目として導
体層を設けたことを特徴とするフレキシブル抵抗層付プ
リント回路基板。 - （２）可撓性基板がポリイミド等の耐熱性樹脂フィルム
である特許請求の範囲第（１）項記載の抵抗層付プリン
ト回路基板。 - （３）可撓性基板が金属箔上に耐熱樹脂を被覆した二層
からなるものである特許請求の範囲第（１）項記載の抵
抗層付プリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59127627A JPS618341A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59127627A JPS618341A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618341A true JPS618341A (ja) | 1986-01-16 |
| JPH047595B2 JPH047595B2 (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=14964759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59127627A Granted JPS618341A (ja) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | フレキシブル抵抗層付プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS618341A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01232034A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 可撓性複合フィルム |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP59127627A patent/JPS618341A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01232034A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 可撓性複合フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH047595B2 (ja) | 1992-02-12 |
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