JPH0476932A - フィルム基材を使用した電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品を搭載するための電子部品搭載用基
板に関し、特にその絶縁基材として可撓性を有するフィ
ルム基材を使用した電子部品搭載用基板に関するもので
ある。

（従来の技術） 時計や所謂ＩＣカート等を構成するための電子部品搭載
用基板は、これを大量かつ連続的に形成するために、そ
の絶縁基材をエポキシガラステープのような長尺でしか
も可撓性を有する所謂フィルム基材を使用して構成され
るものであり、第１図または第３図に示すように、言わ
ば連続的に構成されるものである。そして、このような
フィルム基材を使用した電子部品搭載用基板は、そのフ
ィルム基材等の所定部分を切断することにより個片状の
ものとする前において、第４図に示すように、フィルム
基材をリール（３０）に巻き取りあるいはリール（３０
）から巻き戻しながら、導体回路、メツキ処理、電子部
品の実装等の各種の作業を行いながら形成されるもので
ある。

すなわち、この種の電子部品搭載用基板においては、こ
れに電子部品を実装して封止樹脂によるモールドを行っ
てから個別の製品とされる前に、特にこれを構成してい
るフィルム基材はリール（３０）に対して何度も巻かれ
たり巻き戻しが行われるものである。このような巻回屈
曲等の操作によって、電子部品のための搭載部及びその
近傍に位置する導体回路等に対して次のような悪影響が
ある。搭載部としては、代表的に、フィルム基材自体に
形成した開口、あるいはフィルム基材上に一体化した金
属箔によって形成したものの二種類があるので、以下に
おいてはそれぞれの場合に分けて説明する。

搭載部として、フィルム基材（１１）自体に形成された
開口か採用される場合には、第３図に示すように、この
開口は四角の電子部品の形状に合わせるために四角のも
のとして形成されるものであり、またこの開口内に対し
ては、フィルム基材（１１）上に形成した導体回路（１
４）の内のインナーリード（フィンガーリード）が突出
する状態で形成されるものである。そして、この開口は
、フィルム基材（１１）の長尺方向（搬送方向）に対し
て平行な辺とこれに直交する辺とによって構成されるの
が一般であったのである。

このような開口からなる搭載部を有するフィルム基材（
１１）に対して導体回路（１４）等を形成したり、ある
いはその搭載部に電子部品（２（ｌンを実装したりする
場合に、前述したように、第４図に示したようなリール
（３０）にフィルム基材（１１）を巻回したり、あるい
はその巻き戻しを行うのであるが、この際インナーリー
ド成形前に前記開口上にラミネートされた金属箔に応力
か集中し易く、この金属箔は前記四角の開口上で歪みが
発生する。またインナーリード形成後においても前記開
口部に集中する応力によりリードに歪みが発生する。

この歪みは、電子部品（２０）の実装に対してその作業
を確実に行えなくするという悪影響を与えるものである
。特に、インナーリード形成後にインナーリードにてお
れ、曲がりなどがあると、このフィルム基材（１１）に
形成した導体回路（１４）の実装すべき電子部品（２０
）に対する位置が微妙に変化してその実装を困難にする
という原因ともなるものである。

一方、フィルム基材（１１）上に開口ではなく金属箔か
らなる搭載部（１２）を形成した場合であって、この搭
載部（１２）の−組の辺がフィルム基材（１１）の搬送
方向と平行になるようなものも一般に採用されているの
であるが、このような金属箔からなる搭載部（１２）に
対しても、フィルム基材（１１）をリール（３０）に掛
けた場合に次のような不都合が生ずることがある。搭載
部（１２）となる金属箔は、フィルム基材（１１）自体
の裏面に形成したアンカーを利用したメツキ、あるいは
予め箔として形成しておいたものを単なる接着剤によっ
て一体化されたものの二種類が考えられるか、いずれに
しても、リール（３０）にフィルム基材（１１）を巻回
したとき等に、この搭載部（１２）となる金属箔に折れ
目や凹みか発生することかある。

この四角の金属箔に折れ目や凹みが発生する原因を検討
してみると、その−組の辺がフィルム基材（１１）の搬
送方向と平行になっているため、−辺に応力集中がおこ
ることによるものと考えられる。

その理由は、リール（３０）によるフィルム基材（１１
）に対する曲げの力が加わった場合に、この力が搭載部
（１２）を構成している金属箔のどの部分においても均
等に加わるためと、フィルム基材（１１）自体に巻回の
ための張力がかかっていることによるものと考えられ、
特に搭載部（１２）の−組の辺がフィルム基材（１１）
の搬送方向と平行になっていると、フィルム基材（１１
）から受けた力を逃すことができずに前述した折れ目が
フィルム基材（１１）の搬送方向と直交した状態に形成
されると考えられるからである。従って、この金属箔か
らなる搭載部（１２）に対しては、折れ目が付くことに
なり、場合によっではこの搭載部（１２）がフィルム基
材（１１）から部分的に剥離することもあるのである。

特にフィルム基材（１１）のリール（３０）に対する巻
回等が多く行われれば行われるほど、以上の現象は顕著
に表れるものである。

そこで、本発明者等は、フィルム基材（１１）自体の開
口またはフィルム基材（１１）上に一体化された金属箔
からなる搭載部（１２）について、フィルム基材（１１
）をリール（３０）に巻回した場合にこの搭載部（１２
）に折れ目等の悪影響が現れないようにするためにはど
うしたらよいかについて種々検討を重ねてきた結果、本
発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする課題は、リール（３０）にフィ
ルム基材（１１）を巻回することによって生ずる折れ目
等の悪影響である。

そして、本発明の目的とするところは、フィルム基材（
１１）をリール（３０）に繰り返し巻回等をしても、搭
載部に折れ目、亀裂あるいは剥離等の問題が生じないよ
うにすることのできる電子部品搭載用基板（１０）を簡
単な構成によって提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、 「長尺でかつ可撓性を有するフィルム基材（１１）を使
用して多数個取りすべく連続的に形成されて、フィルム
基材（１１）に形成した開口またはフィルム基材（１１
）上に一体化した金属箔からなり電子部品（２０）を搭
載するための四角形状の搭載部（１２）を有する電子部
品搭載用基板（ｌＯ）において、搭載部（１２）を、そ
の対角線（１３）の一つがフィルム基材（１１）の長尺
方向に対して略直交した状態で形成したことを特徴とす
る電子部品搭載用基板（１０）Ｊ である。

（発明の作用） 以上のように構成した本発明に係る電子部品搭載用基板
（１０）の作用について、第１図及び第２図を参照しな
がら説明する。

まず、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）は、第
１図に示したように、これを個別のものとして切り取ら
れる前は多数のものが連続した状態のものとして形成さ
れるものである。つまり、この電子部品搭載用基板（１
０）を構成しているフィルム基材（１１）は、長尺なも
のを採用して多数の電子部品搭載用基板（ｌＯ）を構成
できるようにするものであり、このフィルム基材（１１
）自体は、多数の電子部品搭載用基板（ｌＯ）を連続状
態で支持して第４図に示したようなリール（３０）に巻
回・巻戻しができるように、可撓性を有したものである
。従って、各電子部品搭載用基板（１０）に対しては、
第４図に極略的に示したリール（３０）を有する搬送装
置によって、リール（３０）に巻回しながら連続的に搬
送し得るものとなっているのである。

また、一つの電子部品搭載用基板（ｌＯ）を個別にみて
みると、第１図及び第２図に示したように、搭載部（１
２）の一つの対角線（１３）がフィルム基材（１１）の
搬送方向に対して略直交状態となっているのであるから
、この電子部品搭載用基板（ｌＯ）がリール（３０）上
あるいは既にリール（３０）上に巻回された電子部品搭
載用基板（１０）またはフィルム基材（１１）上に順次
巻回されていく際に、四角形状の搭載部（１２）は一つ
の頂部（１２ａ）二つの対角線頂部（１２ｂ）残りの一
つの頂部（１２ａ）という順にリールに３０）上あるい
は既に巻回されている電子部品搭載用基板（１０）また
はフィルム基材（１１）上に位置していくことになる。

つまり、従来の搭載部（１２）であれば、電子部品搭載
用基板（１０）またはフィルム基材（１１）上に前の二
つの頂部（１２ａ）　、次いで後の二っの頂部（１２ａ
）がそれぞれ略同時に二回位置していくことになるので
あるが、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）にお
いては、三回に分けて位置していくことになるのである
。

換言すれば、フィルム基材（１１）自体に形成された四
角の開口であれ、フィルム基材（１１）上に一体化され
た四角の金属箔であれ、フィルム基材（１１）に対して
搭載部（１２）という異質なものが形成されていたとし
ても、この搭載部（１２）における頂部（１２ａ）また
は対角線頂部（１２ｂ）は、搭載部（１２）の一つの対
角線（１３）がフィルム基材（１１）の搬送方向に対し
て略直交した状態となるようにしたから、巻回時等に受
ける力をフィルム基材（１１）側に言わば分散させるよ
うに作用するのである。これにより、搭載部（１２）が
開口であればインナーリードに歪みを生じさせることは
ないのであり、搭載部（１２）が金属箔によって形成し
たものであればこの搭載部（１２）が折れたり剥離した
りすることはないのである。

特に、搭載部（１２）がフィルム基材（１１）に形成し
た開口である場合には、第２図の図示左方または右方に
位置する頂部（１２ａ）に集中しようとしていた応力は
これを挟む二辺を構成しているフィルム基材（１１）の
端縁によってフィルム基材（１１）内に分散されてしま
うのである。次いで、略同時に、二つの対角線頂部（１
２ｂ）がリール（３０）またはフィルム基材（１１）上
にくれば、この搭載部（１２）に加わっている曲げ力は
瞬間的に各頂部（１２ａ）に集中しようとはするが、こ
れら各頂部（１２ａ）をすぎれば各力は次の頂部（１２
ａ）を挟む二辺によって再びフィルム基材（１１）側に
分散されるから、いずれの場合も各頂部（１２ａ）また
は対角線頂部（１２ｂ）に対応するインナーリードに歪
みを生じさせることはないのである。

また、搭載部（１２）がフィルム基材（１１）上に形成
した金属箔である場合には、前述した開口である搭載部
（１２）の場合と同様に、この搭載部（１２）の頂部（
１２ａ）または対角線頂部（１２ｂ）において加えられ
た曲げ力が搭載部（１２）及びフィルム基材（１１）側
に分散されるから、この搭載部（１２）に折れ目が生じ
たり、あるいはこの搭載部（１２）がフィルム基材（１
１）から部分的に剥離したりすることはないのである。

（実施例） 次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）を、図
面に示した実施例に従って説明する。

第１図には、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）
を個片状のものとする前の状態が示してあり、これらの
電子部品搭載用基板（１０）は長尺でかつ可撓性のある
フィルム基材（１１）によって連続的に形成しであるも
のである。このフィルム基材（１１）上には、貼付した
金属箔またメツキによって形成した複数のパッド（１５
）を形成したものであり、これら各パッド（１５）は導
体回路（１４）またはメツキリードによって全てのもの
か電気的に一体のものとして形成しである。そして、一
つのバット（１５）の裏面側に位置するフィルム基材（
１１）には、第１図の点線にて示したように、電子部品
（２０）を挿入してパッド（１５）上に搭載するための
略四角形の開口を形成して、この開口に露出するパッド
（１５）を搭載部（１２）としである。

本実施例における搭載部（１２）は、前述のように、フ
ィルム基材（１１）に形成した略四角形の開口であるが
、この搭載部（１２）はフィルム基材（１１）上に貼付
した金属箔またはメツキからなるものであってもよい。

その場合には、第１図の点線にて示した位置にメツキリ
ードを有した状態で独立的に形成されるものである。

なお、導体回路（１４）やパッド（１５）または搭載部
（１２）をメツキリードで接続しているのは、これらの
パッド（１５）等の表面に各種のメツキを施す場合に必
要だからであり、このメツキリードは、各電子部品搭載
用基板（１０）を個別に切り離す場合に切断されてしま
うものであり、これにより電子部品搭載用基板（１０）
として完成後に各パッド（１５）等を電気的に独立させ
るものである。

そして、各搭載部（１２）においては、略四角形状のも
のとしたのであるから二本の対角線（１３）が考えられ
るが、これらの対角線（１３）の内の一本を、第１図及
び第２図に示したように、フィルム基材（１１）の搬送
方向に対して略直交した状態にしである。略直交状態と
いうのは、該当する対角線（１３）の両端に位置する対
角線頂部（１２ｂ）が、このフィルム基材（１１）をリ
ール（３０）に巻回していったとき、このリール（３０
）または既に巻回しであるフィルム基材（１１）上に略
同時に位置するようにするためであり、そのためにはフ
ィルム基材（１１）の搬送方向に直交する線に対してこ
の対角線（１３）の傾斜角度が０〜５°程度の範囲内で
あればよいということである。

なお、本実施例においては、各パッド（１５）も四角形
状のものとして形成しであるため、これら各パッド（１
５）においても搭載部（１２）における前述した問題が
生ずることもあり得るが、これら各パッド（１５）は搭
載部（１２）に較べて小さいものであること、及びその
一つの対角線が搭載部（１２）におけるそれと略平行に
近い状態になっているから、これら各パッド（１５）に
おいて剥離や折れ等の問題は生じないものである。これ
を完全に解避しようとすれば、各パッド（１５）の形状
を搭載部（１２）と相似形のものとして、その対角線の
一つが搭載部（１２）の対角線（１３）と完成に平行と
なるようにすればよい。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例にて
例示した如く、 「長尺でかつ可撓性を有するフィルム基材（１１）を使
用して多数個取りすべく連続的に形成されて、フィルム
基材（１１）に形成した開口またはフィルム基材（１１
）上に一体化した金属箔からなり電子部品（２０）を搭
載するための四角形状の搭載部（１２）を有する電子部
品搭載用基板（１０）において、搭載部（１２）を、そ
の対角線（１３）の一つがフィルム基材（１１）の長尺
方向に対して略直交した状態で形成したこと」 にその特徴があり、これにより、フィルム基材（１１）
をリール（３０）に繰り返し巻回等をしても、搭載部に
折れ目、亀裂あるいは剥離等の問題が生じないようにす
ることのできる電子部品搭載用基板（１０）を簡単な構
成によって提供することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板を多数連設し
た状態の平面図、第２図は電子部品搭載用基板における
搭載部の作用を説明するための部分拡大平面図、第３図
は従来の電子部品搭載用基板を示す平面図、第４図はフ
ィルム基材を巻回しなから搬送するための装置を示す部
分拡大正面図である。 符　　号　　の　　説　　明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・フィルム基
材、１２・・・搭載部、１２ａ・・・頂部、１２ｂ・・
・対角線頂部、１３・・・対角線、１４・・・導体回路
、１５・・・パッド、２０・・・電子部品、３０・・・
リール。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 長尺でかつ可撓性を有するフィルム基材を使用して多数
   個取りすべく連続的に形成されて、前記フィルム基材に
   形成した開口または前記フィルム基材上に一体化した金
   属箔からなり電子部品を搭載するための四角形状の搭載
   部を有する電子部品搭載用基板において、 前記搭載部を、その対角線の一つが前記フィルム基材の
   長尺方向に対して略直交した状態で形成したことを特徴
   とする電子部品搭載用基板。