JPH0476970A - 非晶質からの球晶の晶出を利用した圧電体素子の製造方法 - Google Patents
非晶質からの球晶の晶出を利用した圧電体素子の製造方法Info
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- JPH0476970A JPH0476970A JP2191003A JP19100390A JPH0476970A JP H0476970 A JPH0476970 A JP H0476970A JP 2191003 A JP2191003 A JP 2191003A JP 19100390 A JP19100390 A JP 19100390A JP H0476970 A JPH0476970 A JP H0476970A
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、電気エネルギーをIiM的振動のエネルギー
に変換させる圧電素子に関するものである。
に変換させる圧電素子に関するものである。
「従来の技術」
従来の圧電素子としての材料及び製造方法は、以下に述
へるような、配向性が材料全体に均一なものがほとんど
であった。
へるような、配向性が材料全体に均一なものがほとんど
であった。
チタン酸バリウム・PZT等の強誘電体は、おもに粉末
を焼結後、分極処理により、分極方向に圧電軸を配向さ
せるものである。ガラスからの結晶化によりチタン酸バ
リウム等を晶出させる場合にも、核生成処理により均一
に析出させた圧電軸を、分極処理により配向させる。
を焼結後、分極処理により、分極方向に圧電軸を配向さ
せるものである。ガラスからの結晶化によりチタン酸バ
リウム等を晶出させる場合にも、核生成処理により均一
に析出させた圧電軸を、分極処理により配向させる。
Li2B207等の非強誘電体でかつ圧電体の材料は、
分極処理等で結晶方位を変えることはできす。
分極処理等で結晶方位を変えることはできす。
単結晶で利用されるのが主である。単結晶もまた材料全
体に均一な配向性を持つものである。
体に均一な配向性を持つものである。
これらの素子全体の配向性が均一な圧電体の場合、素子
全体に、その周波数モードによる振動か引き起こされる
。しかし、特定方向に配向性が徐々に連続的に変化する
材料の場合、材料の位置により異なった振動形態をとる
。本発明の場合、電極方位に対して、圧電軸が垂直な部
分と平行な部i鴫同−材料内に連続的に存在するため、
材料の位置により別モードの振動が引き起こされる。
全体に、その周波数モードによる振動か引き起こされる
。しかし、特定方向に配向性が徐々に連続的に変化する
材料の場合、材料の位置により異なった振動形態をとる
。本発明の場合、電極方位に対して、圧電軸が垂直な部
分と平行な部i鴫同−材料内に連続的に存在するため、
材料の位置により別モードの振動が引き起こされる。
本発明は、従来作製ができなかった、一つの素子中で連
続的に配向性が変化する圧電体の作製を目的とするもの
である。
続的に配向性が変化する圧電体の作製を目的とするもの
である。
「課題を達成するための手段」
連続的に配向性を変化させるために、第1図のように一
つ以上の球晶を、非晶質の高温側表面から晶出させる必
要がある。また圧電機能を調整するため単位長さ当りの
配向性の変化量を制御する必要があり、球晶の層比密度
や成長速度を自由に調整できることが望ましい。これら
の課題を達成するために、結晶化を行う温度勾配炉にお
いて、非晶質を結晶成長速度で温度勾配方向に移動させ
たり、ホットプレート上や温度勾配部の温度を自由に調
整できる第2図のような装置を必要とする。
つ以上の球晶を、非晶質の高温側表面から晶出させる必
要がある。また圧電機能を調整するため単位長さ当りの
配向性の変化量を制御する必要があり、球晶の層比密度
や成長速度を自由に調整できることが望ましい。これら
の課題を達成するために、結晶化を行う温度勾配炉にお
いて、非晶質を結晶成長速度で温度勾配方向に移動させ
たり、ホットプレート上や温度勾配部の温度を自由に調
整できる第2図のような装置を必要とする。
以下本発明の詳細な説明する。
はじめに、本発明では、急冷により非晶質単相になるも
ののうち、結晶化によりψなくとも一つの圧電相を含む
球晶が晶出する組成を選ぶ必要がi(尚これらの例とし
ては、B20h+y+ L i 20+1119−1
(x=66、 6〜80.。、)[二元系酸化物の組
成、これにSiC2を○〜10.。i、加えた傷三元系
酸化物等がある(この場合、L i 20・2B203
相が圧電相となる。)。
ののうち、結晶化によりψなくとも一つの圧電相を含む
球晶が晶出する組成を選ぶ必要がi(尚これらの例とし
ては、B20h+y+ L i 20+1119−1
(x=66、 6〜80.。、)[二元系酸化物の組
成、これにSiC2を○〜10.。i、加えた傷三元系
酸化物等がある(この場合、L i 20・2B203
相が圧電相となる。)。
本発明では、つぎに非晶質材を作製する必要がある。こ
のためにバッチをこ九と反応しない坩堝中にいれ(pt
等)、融点から200−300度以上の温度で溶融状態
に保ち、十分に拡散させてから、鋳型(カーボン等)に
いれて冷却成形させる。冷却速度が十分でない場合は、
金属冷却盤(Pt、Fe、Cu、Ni等)ではさミつケ
ル力、双ロールもしくは単ロールで急冷させる。
のためにバッチをこ九と反応しない坩堝中にいれ(pt
等)、融点から200−300度以上の温度で溶融状態
に保ち、十分に拡散させてから、鋳型(カーボン等)に
いれて冷却成形させる。冷却速度が十分でない場合は、
金属冷却盤(Pt、Fe、Cu、Ni等)ではさミつケ
ル力、双ロールもしくは単ロールで急冷させる。
こうして成形した非晶質は、厚いものほど熱歪による割
れが起こり易いため、ガラス転移温度付近で焼鈍処理を
施す必要がある。
れが起こり易いため、ガラス転移温度付近で焼鈍処理を
施す必要がある。
本発明では、つぎに比来上がった非晶質を、雰囲気の調
整された温度勾配下で、結晶化熱処理を施す必要がある
。温度勾配炉の例として、第2図に示すようなホットプ
レートを用いた温度勾配方向〈画す。ホットプレートと
は、非晶質材と反応しないような材質を用いた(Pt、
Ni、刀−ボン等)、表面温度を結晶化温度以上、
融点温度以下(Li20−B203系の場合、550〜
650℃が適当)に保てる板状の熱供給部のことである
。温度勾配炉は、ホットプレートを加熱する目的の発熱
部と、温度勾配を制御する目的の発熱部に分け、ホット
プレート上の温度と温度勾、5c!部の温度とを、独立
に自由に制御できるようにする。またホントプレート部
は、温度勾配方向にできるだけ滑らかに結晶成長オーダ
ーのスピード(0,1〜1μm/m1n)で駆動できる
ことが望ましい。温度勾配部を制御することにより、球
晶が高温部表面以外から核生成することを防ぐことが可
能になり、温度勾配方向に移動させることにより結晶成
長速度の制御が可能になる。温度勾配部の炉を定速昇温
させることによっても、ホットプレートの移動に等しい
効果が得られる。
整された温度勾配下で、結晶化熱処理を施す必要がある
。温度勾配炉の例として、第2図に示すようなホットプ
レートを用いた温度勾配方向〈画す。ホットプレートと
は、非晶質材と反応しないような材質を用いた(Pt、
Ni、刀−ボン等)、表面温度を結晶化温度以上、
融点温度以下(Li20−B203系の場合、550〜
650℃が適当)に保てる板状の熱供給部のことである
。温度勾配炉は、ホットプレートを加熱する目的の発熱
部と、温度勾配を制御する目的の発熱部に分け、ホット
プレート上の温度と温度勾、5c!部の温度とを、独立
に自由に制御できるようにする。またホントプレート部
は、温度勾配方向にできるだけ滑らかに結晶成長オーダ
ーのスピード(0,1〜1μm/m1n)で駆動できる
ことが望ましい。温度勾配部を制御することにより、球
晶が高温部表面以外から核生成することを防ぐことが可
能になり、温度勾配方向に移動させることにより結晶成
長速度の制御が可能になる。温度勾配部の炉を定速昇温
させることによっても、ホットプレートの移動に等しい
効果が得られる。
また本発明において、球晶の核生成は非晶質の表面の状
態によって大きく異なるため、目的の核舊密度が得られ
るように、表面に加工を施す必要がある(研磨、レーザ
照射等)。この核生成密度により、温度勾配方向の単位
長さ当りの配向性の変化量が制御できる。
態によって大きく異なるため、目的の核舊密度が得られ
るように、表面に加工を施す必要がある(研磨、レーザ
照射等)。この核生成密度により、温度勾配方向の単位
長さ当りの配向性の変化量が制御できる。
実施例
次に実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1゜
L i 201XI B2O3++ee−に+ fy
+2+1〜33.3mol>、)の非晶質材から、温度
特性のよいLi2O・2 B2O3圧電相を晶出させる
場合について述へる。高純度のL i 2C03、H3
BO2を目的の量比に混合したバッチを白金坩堝にいれ
、100〜200′C1450〜700℃にそれぞれ数
時間保持して、B20やCO2を分解する6 これを試
料の液相線より200〜300℃高い温度(1100℃
)で、夕なくとも1時間以上保持し均一な融体にした後
、予熱したカーボン鋳型に鋳込み、直径10〜40mm
φ、厚さ0. 2〜2mmの円盤状の非晶質材を得た。
+2+1〜33.3mol>、)の非晶質材から、温度
特性のよいLi2O・2 B2O3圧電相を晶出させる
場合について述へる。高純度のL i 2C03、H3
BO2を目的の量比に混合したバッチを白金坩堝にいれ
、100〜200′C1450〜700℃にそれぞれ数
時間保持して、B20やCO2を分解する6 これを試
料の液相線より200〜300℃高い温度(1100℃
)で、夕なくとも1時間以上保持し均一な融体にした後
、予熱したカーボン鋳型に鋳込み、直径10〜40mm
φ、厚さ0. 2〜2mmの円盤状の非晶質材を得た。
L i 20のリンチな組成では、双ロール等によフ写
警冷を施す必要がある。これを450〜480℃のガラ
ス転移温度付近で10m1n〜数時間の焼鈍を施し、試
料中の熱歪を取り去った後、研磨、洗浄を施した。出来
上がった非晶質材は、第2図に示したホントプレート上
に乗せ、大気中、550〜650℃の範囲で結晶化処理
を行った。
警冷を施す必要がある。これを450〜480℃のガラ
ス転移温度付近で10m1n〜数時間の焼鈍を施し、試
料中の熱歪を取り去った後、研磨、洗浄を施した。出来
上がった非晶質材は、第2図に示したホントプレート上
に乗せ、大気中、550〜650℃の範囲で結晶化処理
を行った。
また第3図に出来上がった多結晶材の温度勾配方向に平
行な断面の結晶の構造を表わす透過型偏光wI微鏡の組
織写真を示す。この組織結果から、第1図で意図したよ
うな結晶化が行われたことが分かる。
行な断面の結晶の構造を表わす透過型偏光wI微鏡の組
織写真を示す。この組織結果から、第1図で意図したよ
うな結晶化が行われたことが分かる。
厚さ方向に対する配向性の変化を示すX線回折結果を第
4図に、およびある温度勾配方向深さの垂直面における
X線回折強度の極点図を第5図に示す。本発明における
多結晶材は、温度勾配方向に回転対称性を持った、徐々
に配向性が変化するものであることが分かる。
4図に、およびある温度勾配方向深さの垂直面における
X線回折強度の極点図を第5図に示す。本発明における
多結晶材は、温度勾配方向に回転対称性を持った、徐々
に配向性が変化するものであることが分かる。
また結晶化が完全に進む前に、途中で結晶化処理をとめ
ることにより、球晶からなる圧電部分と、圧電性を示さ
ない非晶質部分からなる2重構造をα素子の作製も可能
である。
ることにより、球晶からなる圧電部分と、圧電性を示さ
ない非晶質部分からなる2重構造をα素子の作製も可能
である。
実施例2゜
Li20il S l 02)y+ B2O3+1
f12−x−1h+22 33.3mol+ y=1
!〜l 2rhO)の非晶質材から、Lユ、0.2B2
03圧電相を晶出させる場合について述べる。高純度の
L工2 CO3、H3B 03、SiC2を目的の量比
に混合したバンチを白金坩堝中で熔融後冷却し、非晶質
を作製する。後の行程は実施例1に同じである。本組成
の場合、L i 20・2B203圧電相以外に品出す
る他の2相も圧電性を示すため、圧電材料の複合材とし
ての効果も現抗る。
f12−x−1h+22 33.3mol+ y=1
!〜l 2rhO)の非晶質材から、Lユ、0.2B2
03圧電相を晶出させる場合について述べる。高純度の
L工2 CO3、H3B 03、SiC2を目的の量比
に混合したバンチを白金坩堝中で熔融後冷却し、非晶質
を作製する。後の行程は実施例1に同じである。本組成
の場合、L i 20・2B203圧電相以外に品出す
る他の2相も圧電性を示すため、圧電材料の複合材とし
ての効果も現抗る。
また非晶質領域が拡がるといった利点も存在する。
第1図は温度勾配下における球晶生成Jこよる結晶化の
概念図であり、矢印の方向に結晶化の進行過程を示す。 第2図は本発明を実施するための温度勾配炉の1例を示
す模式図である。第3図は本発明の実施例の1例から得
られた、温度勾配方向に平行な断面の結晶の構造の写真
(透過型偏光顕微鏡組織写真)である。第4図は本発明
の実施例農工1から得ら九た結晶化後の試料についての
、ホットプレート底面から温度勾配方向への距離とX線
回折強度の関係図、第5図は本発明の実施例1がら得ら
れた結晶化後の試料についての、ホットプレート面に垂
直な面におけるX線回折強度の極点図である。 1・・・試料、2・・・ホットプレート、3・ホントプ
レート用の発熱体、4・・温度勾配調整用の炉、5・・
・温度勾配調整用の発熱体、6・・雰囲気調整用のチャ
ンバー、7・・・温度制御用の熱電対富山朔太部 第4図 の深さ方向の4朗 図面の浄書 第3図 Li2O・2B203相の(112)面の極点図Li2
O・2 B 203相の(123)面の極点図第5図 手続補正書防即 平成2年11月26日 特許庁長官 植 松 敏 殿
W=1、事件の表示 平成2年特許願第191003号 2、発明の名称 非晶質からの球晶の晶出を利用した圧電体素子の製造方
法3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区霞が関1丁目3番1号(11
4)名 称 工業技術院長 杉 浦 賢4、指
定代理人 6、補正により増加する請求項の数 07、補正の対
象 図面 8、補正の内容 図面中葉3図を別紙図面に差し替えます。 、−−++Q−=pさ 一’l:2.、
概念図であり、矢印の方向に結晶化の進行過程を示す。 第2図は本発明を実施するための温度勾配炉の1例を示
す模式図である。第3図は本発明の実施例の1例から得
られた、温度勾配方向に平行な断面の結晶の構造の写真
(透過型偏光顕微鏡組織写真)である。第4図は本発明
の実施例農工1から得ら九た結晶化後の試料についての
、ホットプレート底面から温度勾配方向への距離とX線
回折強度の関係図、第5図は本発明の実施例1がら得ら
れた結晶化後の試料についての、ホットプレート面に垂
直な面におけるX線回折強度の極点図である。 1・・・試料、2・・・ホットプレート、3・ホントプ
レート用の発熱体、4・・温度勾配調整用の炉、5・・
・温度勾配調整用の発熱体、6・・雰囲気調整用のチャ
ンバー、7・・・温度制御用の熱電対富山朔太部 第4図 の深さ方向の4朗 図面の浄書 第3図 Li2O・2B203相の(112)面の極点図Li2
O・2 B 203相の(123)面の極点図第5図 手続補正書防即 平成2年11月26日 特許庁長官 植 松 敏 殿
W=1、事件の表示 平成2年特許願第191003号 2、発明の名称 非晶質からの球晶の晶出を利用した圧電体素子の製造方
法3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区霞が関1丁目3番1号(11
4)名 称 工業技術院長 杉 浦 賢4、指
定代理人 6、補正により増加する請求項の数 07、補正の対
象 図面 8、補正の内容 図面中葉3図を別紙図面に差し替えます。 、−−++Q−=pさ 一’l:2.、
Claims (1)
- 非晶質を、結晶化温度以上、融点温度以下に加熱して、
圧電体相を晶出させて圧電体を作製する方法において、
温度勾配下で球晶を、高温側から、低温側へと晶出させ
、温度勾配方向に連続的に配向性を変化させた多結晶体
を作製し、これを圧電トランスデューサー、および電気
信号のフィルター材料、および発振素子といつた、電気
−機械エネルギー変換を利用した機能材料として用いる
ことを特徴とする圧電素子の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19100390A JPH0733262B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 非晶質からの球晶の晶出を利用した圧電体素子の製造方法 |
| US07/731,466 US5127982A (en) | 1990-07-19 | 1991-07-17 | Polycrystal piezoelectric device and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19100390A JPH0733262B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 非晶質からの球晶の晶出を利用した圧電体素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476970A true JPH0476970A (ja) | 1992-03-11 |
| JPH0733262B2 JPH0733262B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=16267253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19100390A Expired - Lifetime JPH0733262B2 (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 非晶質からの球晶の晶出を利用した圧電体素子の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5127982A (ja) |
| JP (1) | JPH0733262B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004047193A1 (en) * | 2002-11-16 | 2004-06-03 | Key Sung Metal Co., Ltd. | Piezoelectric ceramics crystal-oriented under electric field and method of manufacturing the same |
| JP2007306015A (ja) * | 2007-06-18 | 2007-11-22 | Seiko Epson Corp | 圧電体素子およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法 |
| JP2007306014A (ja) * | 2007-06-18 | 2007-11-22 | Seiko Epson Corp | 圧電体素子およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法 |
| US7906382B2 (en) * | 2004-06-29 | 2011-03-15 | Neopoly Inc. | Method of crystallizing amorphous semiconductor thin film and method of fabricating poly-crystalline thin film transistor using the same |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8182719B2 (en) * | 2003-06-11 | 2012-05-22 | Yeda Research And Development Company Ltd. | Pyroelectric compound and method of its preparation |
| US7170214B2 (en) * | 2003-09-08 | 2007-01-30 | New Scale Technologies, Inc. | Mechanism comprised of ultrasonic lead screw motor |
| US6940209B2 (en) | 2003-09-08 | 2005-09-06 | New Scale Technologies | Ultrasonic lead screw motor |
| US7309943B2 (en) * | 2003-09-08 | 2007-12-18 | New Scale Technologies, Inc. | Mechanism comprised of ultrasonic lead screw motor |
| US6938905B1 (en) | 2004-11-05 | 2005-09-06 | Haiming Tsai | Hand truck |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3998687A (en) * | 1975-03-10 | 1976-12-21 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Technique for growth of thin film lithium niobate by liquid phase epitaxy |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP19100390A patent/JPH0733262B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-07-17 US US07/731,466 patent/US5127982A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004047193A1 (en) * | 2002-11-16 | 2004-06-03 | Key Sung Metal Co., Ltd. | Piezoelectric ceramics crystal-oriented under electric field and method of manufacturing the same |
| US7467448B2 (en) | 2002-11-16 | 2008-12-23 | Key Sung Metal Co., Ltd. | Method of manufacturing a piezoelectric ceramic |
| US7906382B2 (en) * | 2004-06-29 | 2011-03-15 | Neopoly Inc. | Method of crystallizing amorphous semiconductor thin film and method of fabricating poly-crystalline thin film transistor using the same |
| JP2007306015A (ja) * | 2007-06-18 | 2007-11-22 | Seiko Epson Corp | 圧電体素子およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法 |
| JP2007306014A (ja) * | 2007-06-18 | 2007-11-22 | Seiko Epson Corp | 圧電体素子およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5127982A (en) | 1992-07-07 |
| JPH0733262B2 (ja) | 1995-04-12 |
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