JPH0477346A - 超電導厚膜焼結体及びその製造法 - Google Patents
超電導厚膜焼結体及びその製造法Info
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- JPH0477346A JPH0477346A JP2187406A JP18740690A JPH0477346A JP H0477346 A JPH0477346 A JP H0477346A JP 2187406 A JP2187406 A JP 2187406A JP 18740690 A JP18740690 A JP 18740690A JP H0477346 A JPH0477346 A JP H0477346A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は超電導厚膜焼結体及びその製造法に関する。
(従来の技術)
従来の酸化物超電導体としては、1988年。
金属材料技術研究所の前出総合研究官らによって発見さ
れたビスマス、ストロンチウム、7フルシクム及び銅を
主成分とするBj−8r−Ca−Cu −0系の酸化物
超電導体若しくはこれらの元素置換又は添加によって得
られたビスマスIil ストロ7fウム、カルシウム
及び銅を主成分とするB1−Pb−8r−Ca−Cu−
0系の酸化物超電導体等が一般に知られている。
れたビスマス、ストロンチウム、7フルシクム及び銅を
主成分とするBj−8r−Ca−Cu −0系の酸化物
超電導体若しくはこれらの元素置換又は添加によって得
られたビスマスIil ストロ7fウム、カルシウム
及び銅を主成分とするB1−Pb−8r−Ca−Cu−
0系の酸化物超電導体等が一般に知られている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながらB1−8r−Ca−Cu〜0系の酸化物超
電導体は、電気抵抗が零になる臨界温度(以下T:er
oとする)において、ll0K付近の高温相が生成しK
(<、 T:”’が80に付近の中温相や超電導体相
以外の結晶相が生成し易いという欠点が生じ、Tc
の高いものが得られないという欠点がある。
電導体は、電気抵抗が零になる臨界温度(以下T:er
oとする)において、ll0K付近の高温相が生成しK
(<、 T:”’が80に付近の中温相や超電導体相
以外の結晶相が生成し易いという欠点が生じ、Tc
の高いものが得られないという欠点がある。
一方B1−Pb −5r−Ca−Cu −0系の酸化物
超電導体は、高温相が得られ易いが、高温相のヤん片状
の結晶粒子がランダムだ成長するため、緻密な焼結体が
得られない。臨界電流密度(以下Jcとする)などの超
電導特性1機械的強度などの機械的特性、嵩密度等に優
れ、緻密で粒子配向させ九超電導体を得るには熱処理工
程の他にロール圧延。
超電導体は、高温相が得られ易いが、高温相のヤん片状
の結晶粒子がランダムだ成長するため、緻密な焼結体が
得られない。臨界電流密度(以下Jcとする)などの超
電導特性1機械的強度などの機械的特性、嵩密度等に優
れ、緻密で粒子配向させ九超電導体を得るには熱処理工
程の他にロール圧延。
プレス圧延等の機械加工を施すことが好ましいがセラミ
ックスの基板では機械加工に対応することができない。
ックスの基板では機械加工に対応することができない。
機械加工を施す場合は、金属など延性のある基板が必要
となる。金属基板を用いれば応用の面からセラミックス
との併用は有効である。
となる。金属基板を用いれば応用の面からセラミックス
との併用は有効である。
上記の金属としては、銀を用いることが一般的に知られ
ている。しかし銀の上面に直接Bi −8r −Ca−
Cu−Q系の酸化物超電導体、 B1−Pb−8r
−Ca−Cu−0系の酸化物超電導体等のBi系超超電
導体層形成すると、高温相の生成する焼成温度領域が狭
くなり、T二erOが低下し易くなるという問題がある
。
ている。しかし銀の上面に直接Bi −8r −Ca−
Cu−Q系の酸化物超電導体、 B1−Pb−8r
−Ca−Cu−0系の酸化物超電導体等のBi系超超電
導体層形成すると、高温相の生成する焼成温度領域が狭
くなり、T二erOが低下し易くなるという問題がある
。
本発明は上記のような問題のない超電導特性などに優れ
る超電導厚膜焼結体及びその製造法を提供することを目
的とするものである。
る超電導厚膜焼結体及びその製造法を提供することを目
的とするものである。
(!1題を解決する之めの手段)
本発明者らは、上記の欠点について種々検討した結果、
各種金属とBi系超超電導体の熱処理時・における反応
を調べたところ、金を主成分とする金属を用いれば高温
相の結晶粒子が成長し易く。
各種金属とBi系超超電導体の熱処理時・における反応
を調べたところ、金を主成分とする金属を用いれば高温
相の結晶粒子が成長し易く。
Tぎ0などが低下しないということをつきとめさらに検
討を進めた。
討を進めた。
その結果、基板としてハステロイ(米国、 Hayne
sStellite社の商品名)基板を使用し、このハ
ステロイ基板の上面に金を主成分とする金属層を形成し
、かつ金を主成分とする金属層の上面にビスマス、鉛、
ストロンチウム、カルシウム及び銅を主成分とする超電
導体層を形成することにより。
sStellite社の商品名)基板を使用し、このハ
ステロイ基板の上面に金を主成分とする金属層を形成し
、かつ金を主成分とする金属層の上面にビスマス、鉛、
ストロンチウム、カルシウム及び銅を主成分とする超電
導体層を形成することにより。
高温相の結晶粒子が成長し易(、Jcなどの超電導特性
に優れたB iz S ri CalCu5 Ot。の
結晶相を有する超電導厚膜焼結体が得られることを見出
し本発明を完成するに至った。
に優れたB iz S ri CalCu5 Ot。の
結晶相を有する超電導厚膜焼結体が得られることを見出
し本発明を完成するに至った。
本発明はハステロイ基板の上面沈金を主成分とする金属
層を形成し、かつ金を主成分とする金属層の上面にビス
マス、鉛、ストロンチウム、カルシウム及び銅を主成分
上す4 B iz Sr2 Ca2Cu30+oの結晶
相を有する超電導体層を形成してなる超電導厚膜焼結体
及びハステロイ基板の上面に金を主成分とする金属層を
形成し、この後金を主成分とする金属層の上面にビスマ
ス、鉛、ストロンチウム。
層を形成し、かつ金を主成分とする金属層の上面にビス
マス、鉛、ストロンチウム、カルシウム及び銅を主成分
上す4 B iz Sr2 Ca2Cu30+oの結晶
相を有する超電導体層を形成してなる超電導厚膜焼結体
及びハステロイ基板の上面に金を主成分とする金属層を
形成し、この後金を主成分とする金属層の上面にビスマ
ス、鉛、ストロンチウム。
カルシウム及び銅を主成分とした超電導体用ペーストを
塗布し9次いで焼成して超電導体層を形成する超電導厚
膜焼結体の製造法に関する。
塗布し9次いで焼成して超電導体層を形成する超電導厚
膜焼結体の製造法に関する。
本発明とおいてビスマス、#1.ストロンチウム。
カルシウム及びri4を主成分とするB it Srz
Cat Cu301゜の結晶相を有する超電導体層を
形成するための超電導体材料としてはB1−Pb−8r
−Ca−Cu−0系。
Cat Cu301゜の結晶相を有する超電導体層を
形成するための超電導体材料としてはB1−Pb−8r
−Ca−Cu−0系。
Bi−PBl−Pb−8r−Ca−Cu−系、 B1
−Pb−8r −Ca−Cu−Ba−0系、 BiB
l−Pb−8r−Ca−Cu−−Ba−0系等の複合醸
化物が用いられる。なお上記超電導体材料にはPbが含
まれるが、PbtiBiと同様焼成中に一部気散して消
失し、またBiとPbFixs回折において同じピーク
値を示すため、結晶相FiBiとpbとを合わせてBi
で示す。
−Pb−8r −Ca−Cu−Ba−0系、 BiB
l−Pb−8r−Ca−Cu−−Ba−0系等の複合醸
化物が用いられる。なお上記超電導体材料にはPbが含
まれるが、PbtiBiと同様焼成中に一部気散して消
失し、またBiとPbFixs回折において同じピーク
値を示すため、結晶相FiBiとpbとを合わせてBi
で示す。
金を主成分とする金属層及び超電導体1を形成するため
の焼成@度は、各ペースト時の組成及び配合割合によシ
決定するものとし1%に制限はない。
の焼成@度は、各ペースト時の組成及び配合割合によシ
決定するものとし1%に制限はない。
また焼成雰囲気は、大気中、空気気流中又は低1m!!
素圧雰囲気(酸素の含有量が1〜20体fJ%。
素圧雰囲気(酸素の含有量が1〜20体fJ%。
好ましくは2〜20体積チの範囲)とすることが好まし
い。
い。
超電導体層の結晶相において、高温相とは110に付近
のTc を示す結晶相を有するものを意味し、中温和
とは80に付近の、zeroを示す結晶相を有するもの
を意味する。
のTc を示す結晶相を有するものを意味し、中温和
とは80に付近の、zeroを示す結晶相を有するもの
を意味する。
また本発明によって得られるビスマス、鉛、ストロンチ
ウム、カルシウム及び銅を主成分とするBi2SrスC
a2 Cu301oの結晶相を有する超電導体層に。
ウム、カルシウム及び銅を主成分とするBi2SrスC
a2 Cu301oの結晶相を有する超電導体層に。
高温相を意味するものである。
本発明で用いられる金を主成分とする金属層としては、
純金を用いることが好ましいが、必ずしも純金である必
要はなく、多少の不純物が混入されていても差し支えな
い。
純金を用いることが好ましいが、必ずしも純金である必
要はなく、多少の不純物が混入されていても差し支えな
い。
(実施例)
以下不発明の詳細な説明する。
実施例1
超電導体層を構成する超電導体材料の出発原料として、
ビスマス、鉛、ストロンチウム、カルシウム及び銅の比
率が原子比で1.8:0.6:2:2:3となるように
、B1□03(高劉度化学研死所裏。
ビスマス、鉛、ストロンチウム、カルシウム及び銅の比
率が原子比で1.8:0.6:2:2:3となるように
、B1□03(高劉度化学研死所裏。
純1f99.9 % ) 3158 g、 PbO(
*色、高iz化学研究所友、純度99.9%) l O
,40g、 5rC(h(高純度化学研究所製、純度9
9.9%)2Z94g、 CaC03(高純度化学研
究所↓、線純度 9.9 % )15.551i及びC
uOf高純度化学研究所製、別置99.9ts)18.
549を秤量した後9合成樹脂製のボールミルで72時
時間式混合し9次いで100℃で15時間乾燥して、混
合粉末を得恵。
*色、高iz化学研究所友、純度99.9%) l O
,40g、 5rC(h(高純度化学研究所製、純度9
9.9%)2Z94g、 CaC03(高純度化学研
究所↓、線純度 9.9 % )15.551i及びC
uOf高純度化学研究所製、別置99.9ts)18.
549を秤量した後9合成樹脂製のボールミルで72時
時間式混合し9次いで100℃で15時間乾燥して、混
合粉末を得恵。
得られた混合粉末を、電気炉を用いて大気中で810℃
で12時間仮焼し9次いで乳鉢で粗粉砕して仮焼粉を得
た。
で12時間仮焼し9次いで乳鉢で粗粉砕して仮焼粉を得
た。
該仮焼粉を9体積比でQ2: N2= 1 : 10の
低酸素雰囲気中で855℃で40時間熱処理を行い。
低酸素雰囲気中で855℃で40時間熱処理を行い。
次いで乳鉢で粗粉砕した後、ジルコニア表ボールミルで
24時時間式粉砕し、芝燥して平均粒径3μmの超電導
体用組成物を得た。
24時時間式粉砕し、芝燥して平均粒径3μmの超電導
体用組成物を得た。
次と上記の超電導体用組成物100]i量部に対し、エ
チルセルロース(和光補薬工業↓、45cp)を5重量
部及びテルピネオール(和光紬薬工業製。
チルセルロース(和光補薬工業↓、45cp)を5重量
部及びテルピネオール(和光紬薬工業製。
試薬)を20重量部添加し、均一に混合して超電導体用
ペーストを得意。
ペーストを得意。
この後、厚さ0.1+amのハステロイ基板の上面に金
ペースト(日中マツセイ製、商品名TR−112C)を
スクリーン印刷し、乾燥後、大気中で850℃の温度で
10時間焼成して厚さ10μmの金の層を形成した。
ペースト(日中マツセイ製、商品名TR−112C)を
スクリーン印刷し、乾燥後、大気中で850℃の温度で
10時間焼成して厚さ10μmの金の層を形成した。
この後、金の層の上面に上記で得た超電導体用ペースト
を60μmの厚さにスクリーン印刷し。
を60μmの厚さにスクリーン印刷し。
体積比でOx : N2= 1 : 10の低酸素雰囲
気中で850℃で30時間焼成して厚膜焼結体を得た。
気中で850℃で30時間焼成して厚膜焼結体を得た。
得られた厚膜焼結体にロール圧延加工を施し1次いで体
積比で(h : N2 = 1 + 10の低酸素雰囲
気中で850℃で30時間再焼成して、超電導厚膜焼結
体を得た。
積比で(h : N2 = 1 + 10の低酸素雰囲
気中で850℃で30時間再焼成して、超電導厚膜焼結
体を得た。
この:うにして得られた超電導厚膜焼結体について4端
子法で抵抗の温度変化を測定し、T:er。
子法で抵抗の温度変化を測定し、T:er。
を求めたところ rpZeroに107にと良好な値を
示した。
示した。
また、X線回折の葡果ルら高温相(Bi2SrzCaz
Cu30+。相)の回折ピークが観察され、高温相の生
成が確認された。
Cu30+。相)の回折ピークが観察され、高温相の生
成が確認された。
比較例1
厚さ0.1 mmの銀の基板の上面に直接実施例1と同
様の超電導体用ペーストを実施例1と同様の方法及び条
件でスクリーン印判、焼成、ロール圧延及び再焼成を行
い超電導厚膜焼結体を得た。
様の超電導体用ペーストを実施例1と同様の方法及び条
件でスクリーン印判、焼成、ロール圧延及び再焼成を行
い超電導厚膜焼結体を得た。
このようにして得られた超電導厚膜焼結体について実施
例1と同様の方法でTぎ0を求めたとこ口、 T二e
rOは57にと低い値であった。
例1と同様の方法でTぎ0を求めたとこ口、 T二e
rOは57にと低い値であった。
また、X線回折の結果から高温相(Big 5r2Ca
2Cu30to相)の回折ピークは認められず、中温相
(Bit 8rzCaCu20s相)及び低温相(Bi
g 5r2CuOa相)の回折ピークが主に観察された
。
2Cu30to相)の回折ピークは認められず、中温相
(Bit 8rzCaCu20s相)及び低温相(Bi
g 5r2CuOa相)の回折ピークが主に観察された
。
比較例2
実施例1と同様のハステロイ基板の上面に直接実施例1
と同様の超電導体用ペーストを実施例1と同様の方法で
スクリーン印刷し9次いで実施例1と同様の方法及び条
件で*成、 ロール圧延及び再焼成を行い超電導厚膜
焼結体を得たつこのようにして得られた超電導厚膜焼結
体について実施例1と同様の方法で耳eTOを求めたと
こ口、 T:ero Fi87 Kト低イ値Tアツ*。
と同様の超電導体用ペーストを実施例1と同様の方法で
スクリーン印刷し9次いで実施例1と同様の方法及び条
件で*成、 ロール圧延及び再焼成を行い超電導厚膜
焼結体を得たつこのようにして得られた超電導厚膜焼結
体について実施例1と同様の方法で耳eTOを求めたと
こ口、 T:ero Fi87 Kト低イ値Tアツ*。
また、X線回折の結果から高温相(Bi25 r2 C
a2Cu301o相)の回折ピークhgめられず、甲温
相(Bi28rz Ca Cu30s相)の回折ピーク
が観察されると共に高温相と同定不能な回折ピークが少
し観察された。
a2Cu301o相)の回折ピークhgめられず、甲温
相(Bi28rz Ca Cu30s相)の回折ピーク
が観察されると共に高温相と同定不能な回折ピークが少
し観察された。
実施例2
超電導体層を構成する超電導体材料の出発原料として、
ビスマス、鉛、ストロンチウム、カルシウム、銅及びマ
グネシウムの比率が原子比で1.8:0.6:L6:2
:3:0.3となるように実施例1と同様のBit’s
3ユ819. PbO10,809゜5rCOs
19.04 g、 CaCO516,14g、 Cu
019.249及びMg0C高純度化学研究所裂、N度
99.99%)0.979を秤量し、以下実施例1と同
様の工程を経て仮焼粉を4た。
ビスマス、鉛、ストロンチウム、カルシウム、銅及びマ
グネシウムの比率が原子比で1.8:0.6:L6:2
:3:0.3となるように実施例1と同様のBit’s
3ユ819. PbO10,809゜5rCOs
19.04 g、 CaCO516,14g、 Cu
019.249及びMg0C高純度化学研究所裂、N度
99.99%)0.979を秤量し、以下実施例1と同
様の工程を経て仮焼粉を4た。
得られた仮焼粉を9体積比でQ、 : N2= 1 :
10の低酸素雰囲気中で845℃で40時間熱処理を
行い、以下実施例1と同様の工程を経て超電導体用ペー
ストを得た。
10の低酸素雰囲気中で845℃で40時間熱処理を
行い、以下実施例1と同様の工程を経て超電導体用ペー
ストを得た。
この後、実施例1と同様の工程を経てノ・ステロイの基
板の上面に金の層を形成した。
板の上面に金の層を形成した。
次に金の層の上面に上記で得た超電導体用ペーストを6
0μmの厚さにスクリーン印刷し9体積比で02:N2
=1:10の低酸素雰囲気中で840℃で30時間焼成
して厚膜焼結体を得た。得られた厚膜焼結体にロール圧
延加工を施し1次いで体積比で02: N2= 1 :
I Oの低酸素雰囲気中で840℃で30時間再焼成
して超電導厚膜焼結体を得た。
0μmの厚さにスクリーン印刷し9体積比で02:N2
=1:10の低酸素雰囲気中で840℃で30時間焼成
して厚膜焼結体を得た。得られた厚膜焼結体にロール圧
延加工を施し1次いで体積比で02: N2= 1 :
I Oの低酸素雰囲気中で840℃で30時間再焼成
して超電導厚膜焼結体を得た。
このようKして得られた超電導厚膜焼結体について実施
例1と同様の方法で耳erOを求めたとこローTc
は105にと良好な値を示し念。
例1と同様の方法で耳erOを求めたとこローTc
は105にと良好な値を示し念。
また、XS回折の結果から高温相(Bi28r2 Ca
2Cu5O1゜相)の回折ピークが観察され、高温相の
生成が確認された。
2Cu5O1゜相)の回折ピークが観察され、高温相の
生成が確認された。
比較例3
比較例1と同様の銀の基板の上面に直接実兄例2と同様
の超電導体用ペーストを実施例1と同様の方法でスクリ
ーン印刷し9次いで実施例2と同様の方法及び条件で焼
成、ロール圧延及び再焼成を行い超電導Jl膜焼結体を
得た。
の超電導体用ペーストを実施例1と同様の方法でスクリ
ーン印刷し9次いで実施例2と同様の方法及び条件で焼
成、ロール圧延及び再焼成を行い超電導Jl膜焼結体を
得た。
このようにして得られた超電導厚膜焼結体について実施
例1と同様の方法でT : erQを求めた。この結果
T:eroは52にと低い値であった。
例1と同様の方法でT : erQを求めた。この結果
T:eroは52にと低い値であった。
また、Xi回折の結果から高温相(Bi2Sr2Ca2
CusOto相)の回折ピークは認められず、中温孔(
Bi2Sr2CaCu20s相)及び低温相(BizS
rzCuOs相)の回折ピークが主に観察された。
CusOto相)の回折ピークは認められず、中温孔(
Bi2Sr2CaCu20s相)及び低温相(BizS
rzCuOs相)の回折ピークが主に観察された。
実施例3
超電導体層を構成する超電導体材料の出発原料として、
ビスマス、鉛、ストロンチウム、カルシウム、銅、マグ
ネシウム及びバリウムの比率が原子比で1.8 : 0
.6 : 1.6:2:3:0.2:0.2となるよう
に実施例1及び実施例2と同様のBiz Os:3Z8
7 g、 PbO10,50g、 5rCO318
,51g。
ビスマス、鉛、ストロンチウム、カルシウム、銅、マグ
ネシウム及びバリウムの比率が原子比で1.8 : 0
.6 : 1.6:2:3:0.2:0.2となるよう
に実施例1及び実施例2と同様のBiz Os:3Z8
7 g、 PbO10,50g、 5rCO318
,51g。
CaCO315,69g、 CuO18,70g、
>igo O,639及びBaCO5(和光補薬工業g
、N度99,913.09gを秤tし、以下笑施例工と
同様の工程を経て仮焼粉を得た。
>igo O,639及びBaCO5(和光補薬工業g
、N度99,913.09gを秤tし、以下笑施例工と
同様の工程を経て仮焼粉を得た。
得らfた仮焼粉を、実施例2と同様の工程を経て超電導
体用ペーストを得た。
体用ペーストを得た。
この後、実施例1と同様の工程を経てハステロイの基板
の上面に金の層を形成し1次いで上記で得次超電導体用
ペーストを用いて実施例2と同様の方法及び条件で焼成
、ロール圧延及び再焼成を行い超電導厚膜焼結体を得た
。
の上面に金の層を形成し1次いで上記で得次超電導体用
ペーストを用いて実施例2と同様の方法及び条件で焼成
、ロール圧延及び再焼成を行い超電導厚膜焼結体を得た
。
この上うKして得られた超電導厚膜焼結体について実施
例1と同様の方法でTぎ0を求めたところ、T二erO
は108にと良好な値を示した。
例1と同様の方法でTぎ0を求めたところ、T二erO
は108にと良好な値を示した。
まe、 x*回折の結果から高温相(Bi 2 Sr2
Ca2Cu5 O1o相)の回折ピークが観察され、
高温相の生成が確認された。
Ca2Cu5 O1o相)の回折ピークが観察され、
高温相の生成が確認された。
比較例4
比較例1と同様の銀の基板上に直接実施例3と同様の超
電導体用ペーストを実施例1と同様の方法でスクリーン
印刷し1次いで実施タリ2と同様の方法及び条件で焼成
、ロール圧延及び再95Xを行い超電導厚膜焼結体を得
た。
電導体用ペーストを実施例1と同様の方法でスクリーン
印刷し1次いで実施タリ2と同様の方法及び条件で焼成
、ロール圧延及び再95Xを行い超電導厚膜焼結体を得
た。
このようにして得られた超電導厚膜焼結体について実施
例1と同様の方法でT、 を求めたこの結果T :er
Oば60にと低い値であつ念。
例1と同様の方法でT、 を求めたこの結果T :er
Oば60にと低い値であつ念。
また、X線回折の結果から高温相! Biz Srz
Ca2Cu5Oro相)の回折ピークFi認められず、
”P温和(Bi2 Sr、CaCu20s相)及び低温
相(Biz Sr2 Cubs相)の回折ピークが主に
観察された。
Ca2Cu5Oro相)の回折ピークFi認められず、
”P温和(Bi2 Sr、CaCu20s相)及び低温
相(Biz Sr2 Cubs相)の回折ピークが主に
観察された。
(発明の効果)
本発明になる超電導厚膜焼結体は、高温相(Biz 8
r2 Caw Cu5Oto相)の結晶粒子が成長し易
く。
r2 Caw Cu5Oto相)の結晶粒子が成長し易
く。
Tぎ0が高く超電導特性に優れ、またノ・ステOぺ基板
(金属基板)を用いる次め加工性に優れ、工業的に極め
て好適表超電導厚膜焼結体であると共に上記のような効
果を有する超電導厚膜焼結体の製造法を提供することが
できる。
(金属基板)を用いる次め加工性に優れ、工業的に極め
て好適表超電導厚膜焼結体であると共に上記のような効
果を有する超電導厚膜焼結体の製造法を提供することが
できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ハステロイ基板の上面に金を主成分とする金属層を
形成し、かつ金を主成分とする金属層の上面にビスマス
、鉛、ストロンチウム、カルシウム及び銅を主成分とす
るBi_2Sr_2Ca_2Cu_3O_1_0の結晶
相を有する超電導体層を形成してなる超電導厚膜焼結体
。 2 ハステロイ基板の上面に金を主成分とする金属層を
形成し、この後金を生成分とする金属層の上面にビスマ
ス、鉛、ストロンチウム、カルシウム及び銅を主成分と
した超電導体用ペーストを塗布し、次いで焼成して超電
導体層を形成することを特徴とする超電導厚膜焼結体の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2187406A JPH0477346A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 超電導厚膜焼結体及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2187406A JPH0477346A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 超電導厚膜焼結体及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0477346A true JPH0477346A (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=16205474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2187406A Pending JPH0477346A (ja) | 1990-07-16 | 1990-07-16 | 超電導厚膜焼結体及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0477346A (ja) |
-
1990
- 1990-07-16 JP JP2187406A patent/JPH0477346A/ja active Pending
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