JPH0477575A - 圧電ブザー及びその電極形成用塗料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、圧電ブザー及びその電極を形成するための導
電性塗料に関するものである。

〔従来の技術〕

圧電ブザーは、第１図に示すように、圧電振動子１の両
面に電極２を形成し、この電極２に、直接又は金属弾性
体３を介してリード線４を接続したものである。

この圧電ブザーにおける前記電極２は、従来から銀ペー
ストが用いられ、第５図に示すように、印刷により、そ
の銀ペーストが圧電振動子１の両面に塗布されて電極２
が形成され、以後、同図に示すフローによっ、て乾燥・
焼付は等が行われて、圧電ブザーが製造される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記圧電ブザーの圧電振動子１は、振動特性の面から極
力薄いことが望まれる。しかしながら、薄くすると従来
の乾燥・焼付は等による製造方法では、前記焼付け（約
８００″Ｃ）後、湿潤雰囲気で直流電圧が印加されると
電極２において銀マイグレーションが生しる恐れがあっ
て、圧電振動子１の薄膜化を図れない問題がある。

上記薄膜化を図る方法として、金属銀粉末と熱硬化性樹
脂から成る導電性ペーストの塗膜を加熱硬化させる方法
が知られているが、この場合は導電性が低下し、絶縁基
体上への塗膜の密着性が悪いという問題があった。

又、この方法による圧電振動子のキャパシティ（Ｃａｐ
ａｃｉｔｙ、共振特性）は、前記乾燥・焼付けによる方
法の場合に比して低く、このため十分な音圧を得ること
ができないという問題もある。

そこでこの発明の課題は上記従来の銀ペーストの問題点
を解決するにあり、■良好な導電性を有する、■スクリ
ーン印刷、凹版印刷、が容易である、■絶縁基体上への
塗膜の密着性がよい、■細線回路が形成できる、■塗膜
上への半田付性と半田付強度がすぐれている、■半田コ
ートの導電回路の導電性が長期にわたって維持できる、
■電極キャパシティを向上させることができる銀ペース
トを提供するにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するための手段としてこの発明では、金
属銀粉Ａ８５〜９６重量％と、レゾール型フェノール樹
脂８１５〜４重量％と、その両者Ａ、　Ｂの合計１００
重量部に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又は
それらの金属塩０．１〜８重量部と、黒鉛所要重量部と
から成り、前記レゾール型フェノール樹脂Ｂは、それが
有する２−１置換体、２．４−２Ｗ換体、２．４．６−
３置換体、メチール基、ジメチレンエーテル、フェニル
基の赤外分光法による赤外線透過率を１２．ｍ、ｎ、ａ
、ｂ、ｃとするとき、各透過率の間に ！ （イ）−＝　　０．８〜１．２ （ロ）−＝　　０．８〜１．２ （ハ）−＝　　Ｏ，Ｓ〜１．２ （ニ）　　−＝　　１．２〜１．５ なる関係が成り立つペーストから成る圧電ブザー電極形
成用塗料を採用したのである。

上記銀ペーストに混入した黒鉛の重量部、粒径は、実験
等により適宜に決定すればよいが、例えば前記ペースト
のＡ、Ｂの合計１００重量部に対し０．５〜２０重量部
、好ましくは１〜１１１部とし、その粒径は、例えば０
．１〜１０ｍ好ましくは０．１−〜１μとする。

また、前記銀ペーストの銀粉粒は０．１〜２０ａｍとし
たものとすることができ、好ましくはｌｆｍ以下とする
。

そして、圧電振動子の両面に、前記ペーストからなる電
極を形成し、この電極に直接又は弾性体を介してリード
線を接続してなる圧電ブザーを構成したのである。

〔作用〕

上記のように構成したこの発明による銀ペーストは、金
属銀粉の配合量が８５重量％未満では、半田付性が悪く
なり、逆に９６重量％を趨えるときは、金属銀粉が十分
にバインドされず、得られる電極も脆くなり、所望の半
田付強度が得られず、導電性が低下すると共にスクリー
ン印刷性も悪くなる。

好ましくは、樹脂との配合において８８重ｔ％以上、さ
らに好ましくは９０〜９３重量％とする。

使用するレゾール型フェノール樹脂について、その化学
量、２−１置換体量をλ、２．４−２Ｗ換体量をμ、２
．４．６−３Ｗ換体量をν、メチロール基量をα、ジメ
チレンエーテル量をβ、フェニル基量をＴとすると、前
記構成の また、 β が小さいと電極の半田付性が悪くな 小さいということになる。すなわち、２−１置換体量λ
、２．４−２置換体量μ、に比して、２．４．６−３置
換体量をνが多いということを意味する。

す、−が大きいと電極の導電性が悪くなる。

α 従って、得られる電極の硬さを適切にし、良好な導電性
と半田付性とを兼備するレゾール型フェノール樹脂とし
ては、前記構成に示す なる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フェニル基
量Ｔに比して、メチロール基量αが多いということを意
味する。

−ｉに２．４．６−３置換体量νが大きくなると、レゾ
ール型フェノール樹脂の架橋密度が太き電性は良くなる
。しかし、逆に電極が硬く、脆くなる傾向を示し、物理
的特性が悪くなる。

□が１．２〜１．５とするのが適している。

レゾール型フェノール樹脂の配合量は、４重量％未満で
は、金属銀粉が十分にバインドされず、得られる電極も
脆くなり、導電性が低下すると共にスクリーン印刷性が
悪くなる。逆に１５重量％を超えるときは、半田付性が
好ましいものとならない。

飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれら金属塩とは
、飽和脂肪酸にあっては、炭素数１６〜２０のパルチミ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、不飽和脂肪酸に
あっては炭素数１６〜１８のシーマリン酸、オレイン酸
、リルン酸などで、それらの金属塩にあってはカリウム
、銅、アルミニウム、ナトリウム、亜鉛などの金属との
塩である。

これらの分散剤の使用は、金属銀粉とレゾール型フェノ
ール樹脂との配合において、金属銀粉の樹脂中への微細
分散を促進し、導電性の良好な電極を形成するので好ま
しい。

飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれらの金属塩の
配合量は、金属銀粉とレゾール型フェノール樹脂の合計
量１００重量部に対して０．１〜８重量部の範囲で用い
られ、好ましくは１〜３重量部である。

前記分散剤の配合量が、０．１重量部未満では、金属銀
粉の微細分散性が期待できず、逆に８重量部を超えると
きは、電極の導電性を低下させ、電極と圧電振動子との
密着性の低下をまねくので好ましくない。

本発明に係る銀ペーストには、粘度調節をするために、
通常の有機溶剤を適宜使用することができる０例えば、
ブチルカルピトール、ブチルカルピトールアセテート、
ブチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、トルエン
、キシレンなどの公知の溶剤である。

〔実施例〕

表１に示す配合比でもって実施例は、銀粉径：５μ、黒
鉛粒径：０．７ｉ！ｍ銀粉に対する重量比：１％、２．
５％、５％の３種類をそれぞれ２０分間三輪ロールで混
練して銀ペーストを調整した。なお、レゾール型フェノ
ール樹脂は、その赤外線透過率比が、 ｎ　　　　　　　　　　　　ｎ　　　　　　　　　　　
　ａ＝１．３１のものを使用した。

このように調整した実施例の銀ペーストを第２図に示す
ように、スクリーン印刷法により、圧電振動子１の疑似
基板両面に塗布して電極２を形成し、そのもののキヤパ
シイティを測定した。その実施例１の結果を第３図に示
す。

この結果から、黒鉛の含有量が増せば、キャパシイティ
が大きくなることがわかる。

なお、導電性、密着性、半田付性、半田付強度、印刷性
を検査したところ、全てにおいて満足いけるものであっ
た。

第４図には、金属銀粉（径、５＃ｍ）と黒鉛（径、０．
７Ｊ１１１）の配合割合を変化させた銀ペースト電極に
よる比抵抗の変化度合を示す、なお、この場合、金属銀
粉：樹脂は９２：８（重量％）であった。

〔発明の効果〕

本発明は、以上のよう番こ構成したので、導電性、スク
リーン印刷性、密着性、半田付性等の諸性能を良好に保
持した状態で従来の銀ペーストに近いキ中パシイティを
得ることができる。このため、音圧の低下を招くことが
なく、焼付けを必要としないため、製作性が向上し、か
つその焼付は後の湿潤雰囲気下におけるマイグレーショ
ンの恐れもないため、圧電振動子のＴＲ膜化を図り得る
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る圧電ブザーの一例の概略図、第
２図は同側の製作説明図、第３図は黒鉛添加量とキャパ
シイティの関係図、第４図は黒鉛含有量と比抵抗の関係
図、第５図は従来例の製作説明図である。 １・・・・・・圧電振動子、　２・・・・・・電極、３
・・・・・−金属弾性体、　４・・・・・・リード線。 特許出願人　タツタ電線株式会社 同　代理人 鎌 田 文 第２図 第３図 第４図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属銀粉Ａ８５〜９６重量％と、レゾール型フェ
   ノール樹脂Ｂ１５〜４重量％と、その両者Ａ、Ｂの合計
   １００重量部に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪
   酸又はそれらの金属塩０．１〜８重量部と、黒鉛所要重
   量部とから成り、前記レゾール型フェノール樹脂Ｂは、
   それが有する２−１置換体、２、４−２置換体、２、４
   、６−３置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、
   フェニル基の赤外分光法による赤外線透過率をｌ、ｍ、
   ｎ、ａ、ｂ、ｃとするとき、各透過率の間に （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つペーストから成る圧電ブザー電極形
   成用塗料。
2. （２）請求項（１）記載の圧電ブザーにおいて、金属銀
   粉Ａの粒径を０．１〜２０μｍとしたことを特徴とする
   圧電ブザー電極形成用塗料。
3. （３）圧電振動子の両面に、前記請求項（１）〜（２）
   のいずれかのペーストから成る電極を形成し、この電極
   に直接又は弾性体を介してリード線を接続して成る圧電
   ブザー。