JPH0477570A - 圧電ブザー及びその電極形成用塗料 - Google Patents

圧電ブザー及びその電極形成用塗料

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JPH0477570A
JPH0477570A JP2186274A JP18627490A JPH0477570A JP H0477570 A JPH0477570 A JP H0477570A JP 2186274 A JP2186274 A JP 2186274A JP 18627490 A JP18627490 A JP 18627490A JP H0477570 A JPH0477570 A JP H0477570A
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JP
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weight
electrode
piezoelectric buzzer
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electrodes
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JP2186274A
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Fumio Nakaya
仲谷 二三雄
Shinichi Wakita
真一 脇田
Hisatoshi Murakami
久敏 村上
Tsunehiko Terada
恒彦 寺田
Shohei Morimoto
昌平 森元
Kenichiro Sugimoto
健一朗 杉本
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Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野] 本発明は、圧電ブザー及びその電極形成用塗料に関する
ものである。
〔従来技術〕
圧電ブザーは、第1図に示すように、圧電振動子1の両
面に電極2を形成し、この電極2に、直接又は金属弾性
体3を介してリード線4を接続したものである。
この圧電ブザーにおける前記電極2は、従来から銀ペー
ストが用いられ、第3図に示すように、印刷により、そ
の銀ペーストが圧電振動子1の両面に塗布されて電極2
が形成され、以後、同図に示すフローによって乾燥・焼
付は等が行われて、圧電ブザーが製造される。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記圧電ブザーの圧電振動子1は、振動特性の面から極
力薄いことが望まれる。しかしながら、薄くすると従来
の乾燥・焼付は等による製造方法では前記焼付け(約8
00°C)後、湿潤雰囲気で直流電圧が印加されると電
極2において銀マイグレーションが生じる恐れがあって
、圧電振動子1の1lllI化を図れない問題がある。
上記薄膜化を図る方法として、金属銀粉末と熱硬化性樹
脂から成る導電性ペーストの塗膜を加熱硬化させる方法
が知られているが、この場合は導電性が低下し、絶縁基
体上への塗膜の密着性が悪いなどの問題があった。
そこで、この発明の課題は上記従来の銀ペーストの問題
点を解決するにあり、■良好な導電性を有する、■スク
リーン印刷、凹版印刷、が容品である、■絶縁基体上へ
の塗膜の密着性がよい、■細線回路が形成できる、■塗
膜上への半田付性と半田付強度がすぐれている、■半田
コートの導電回路の導電性が長期にわたって維持できる
ニッケルペーストを提案するにある。
(1題を解決するための手段〕 上記課題を解決するために、本発明にあっては、金属ニ
ッケル粉A85〜96重置%と、レゾール型フェノール
樹脂815〜4重量%と、その両者A、 Bの合計10
0重量部に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又
はそれらの金属塩0.1〜8重量部と、金属キレート形
成材1〜50重量部とから成り、前記レゾール型フェノ
ール樹脂Bは、それが有する2−1置換体、2.4−2
置換体、2.4.63置換体、メチロール基、ジメチレ
ンエーテル、フェニル基の赤外分光法による赤外線透過
率をl、m、n、a、b、cとするとき、各透通率の間
に(イ)−=  0.8〜1.2 (ロ)−=  0.8〜1.2 (ハ)−−0,8〜1.2 (ニ)−−1,2〜1.5 なる関係が成り立つペーストから成る圧電ブザー電極形
成用塗料を採用したのである。
上記金属ニッケル粉Aは、平均粒子径が0゜1〜207
111、好ましくは1n以下とする。
そして、圧電振動子の両面に、上述した構成のペースト
から成る電極を形成し、この電極に直接又は弾性体を介
してリード線を接続して成る圧電ブザーを構成したので
ある。
〔作用〕
上記のように構成したこの発明によるニッケルペースト
は、金属ニッケル粉の配合量が85重量%未満では、半
田付性が悪くなり、逆に96重量%を超えるときは、金
属ニッケル粉が十分にバインドされず、得られる電極も
跪くなり、所望の半田付強度が得られず、導電性が低下
すると共にスクリーン印刷性も悪くなる。好ましくは、
樹脂との配合におい・て88重量%以上、さらに好まし
くは90〜93重量%とする。
使用するレゾール型フェノール樹脂について、その化学
量、2−1置換体量をλ、2.4−2置換体量をp、2
.4.6−3置換体量をν、メチロール基量をα、ジメ
チレンエーテル量をβ、フェニル基量をTとすると、前
記構成の一」Lが大きいということは、  J   −
がn                       
   ν       ν小さいということになる。す
なわち、2−1置換体量λ、2.4−2置換体量μ、に
比して、2.4.6−3置換体量をVが多いということ
を意味する。
また、前記構成の」二  −が大きいといa     
  a うことは、17  が小さいということにα     
  α なる、すなわち、ジメチレンエーテル量β、フェニル基
量Tに比して、メチロール基量αが多いということを意
味する。
一般に2.4.6−3置換体量νが大きくなると、レゾ
ール型フェノール樹脂の架橋密度が大きくなるため、前
記二1.  が小さい方が、ν  ゝ すなわち、」L、−が大きい方が電極の導n     
  n 電性は良くなる。しかし、逆に電極が硬く、脆くなる傾
向を示し、物理的特性が悪くなる。
また、」しが小さいと電極の半田付性が悪くなα す、上が大きいと電極の導電性が悪くなる。
α 従って、得られる電極の硬さを適切にし、良好な導電性
と半田付性とを兼備するレゾール型フェノール樹脂とし
ては、前記構成に示す z        b  がそれぞれ0.8〜1.2、
n       n       a 」ヨが1.2〜1.5とするのが適している。
レゾール型フェノール樹脂の配合量は、4重量%未満で
は、金属ニッケル粉が十分にバインドされず、得られる
電極も脆くなり、導電性が低下すると共にスクリーン印
刷性が悪くなる。逆に15重量%を超えるときは、半田
付性が好ましいものとならない。
飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれら金属塩とは
、飽和脂肪酸にあっては、炭素数16〜20のパルチミ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、不飽和脂肪酸に
あっては炭素数16〜18のシーマリン酸、オ゛レイン
酸、リルン酸などで、それらの金属塩にあってはカリウ
ム、銅、アルミニウム、ナトリウム、亜鉛などの金属と
の塩である。
これらの分散剤の使用は、金属ニッケル粉とレゾール型
フェノール樹脂との配合において、金属ニッケル粉の樹
脂中への微細分散を促進し、導電性の良好な電極を形成
するので好ましい。
飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれらの金属塩の
配合量は、金属ニッケル粉とレゾール型フェノール樹脂
の合計量100重量部に対して0.1〜8重量部の範囲
で用いられ、好ましくは1〜3重量部である。
前記分散剤の配合量が、0.1重量部未満では、金属ニ
ッケル粉の微細分散性が期待できず、逆に8重量部を超
えるときは、電極の導電性を低下させ、電極と圧電振動
子との密着性の低下をまねくので好ましくない。
金属キレート形成剤とは、モノエタノールアミン、ジェ
タノールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジア
ミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラアミ
ン、などの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも一種を
使用する。
添加する金属キレート形成剤は、金属ニッケル粉の酸化
を防止し、導電性の維持に寄与すると共に、半田付性を
より向上させる。
金属キレート形成剤の配合量は、金属ニッケル粉とレゾ
ール型フェノール樹脂との合計量1.00重量部に対し
て、1〜50重量部の範囲で用いられる。
金属キレート形成剤の配合量が、1重量未満では、導電
性が低下し、且つ半田付性も好ましいものとならない。
逆に50重量部を超えるときは、ペースト自体の粘度が
下がり過ぎて印刷性に支障をきたすので好ましくない。
本発明に係るニッケルペーストには、粘度調節をするた
めに、通常の有411溶剤を適宜使用することができる
。例えば、ブチルカルピトール、ブチルカルピトールア
セテート、ブチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン
、トルエン、キシレンなどの公知の溶剤である。
〔実施例〕
粒径1.nの金属ニッケル粉、表1に示す赤外線透過率
比のレゾール型フェノール樹脂、オレイン樹脂カリウム
、トリエタノールアミンをそれぞれ表2に示す割合で配
合(重量部)し、溶剤として若干のブチルカルピトール
を加えて、20分間三輪ロールで混練してニッケルペー
ストを調整した。
とくに、実施例3は、金属ニッケル粉平均粒径が:1−
1同2は、同平均粒径:0.5Jlllとした。
この各実施例を、第2図のフローに示すようにスクリー
ン印刷により圧電振動子1の疑似基板両面に塗布して電
極2を形成し、その電極2の諸特性を見るために、まず
、その電極2付の各圧電振動子1を有機酸系のフラフク
ス槽に4秒間浸漬し、次いで250℃の溶融半田槽(P
b/5n−40/60 )中に5秒間浸漬して引上げる
と同時に2〜6.0気圧、220〜230℃の熱風を吹
きつけた後、洗浄した。
このとき、電極2に半田付された半田コート厚は平均1
0nであった。
この過程で得な電極2の諸特性を調べた結果を表2に示
す。
ここに、電極の導電性とは、加熱硬化された電極2の体
積固有抵抗を測定した値である。
電極の密着性とはJIS K5400(1979)の基
盤目試験方法に準じて、電極となる塗膜上に互に直交す
る縦横11本づつの平行線を1m+の間隔で引いて、1
cii中に100個のます目ができるように基盤目状の
切り傷を付け、その上からセロハンテープで塗膜を引き
はがしたときに、絶縁基板上に残る塗膜〜の基盤目個数
を求めたものである。
半田付性とは、電極2上に半田付された状態を低倍率の
実体顕微鏡によって観察し、下記の基準によって評価し
た。
○印:表面平滑で全面に半田が付着しているもの △印:部分的に電極が露出しているもの×印:部分的に
しか半田が付着していないもの印刷性とは、粘度調整し
て得られた二ンケルペーストを用いてスクリーン印刷法
により電極2を形成するに際しで、その印刷の容易性を
観察し、下記の基準により評価した。
O印:を極2の形成が良好なもの △印:電極2の形成が稍々困難なもの ×印:電極2の形成が困難なもの 次に、半田付強度とは、ガラス・エポキシ樹脂基板(例
えば、G10)上に直径3画φのランドで、厚さが25
〜30tnaの塗膜を形成させ、130〜180°C×
10〜60分間加熱して塗膜を硬化させた後、そのラン
ド上にリード線(0,8++mφの錫メツキ軟銅線)を
垂直に半田付(63Snの共晶半田を使用)をし、前記
基板を固定して50wa/分の引張速度でリード線を垂
直に引張り、その強度を求めたものである。
この結果かられかるように、各実施例は、特定の配合材
料が適切に組合わされているので、電極(塗膜)の導電
性、電極の密着性、半田付性、半田付強度、印刷性など
の緒特性が良好なものとなる。また、得られた硬化電極
に通常の有機酸系のフラツクス剤を用いて直接半田付を
施すことができる。
次に、比較例についてみると、比較例1.2.3は使用
するレゾール型フェノール樹脂の赤外線透過率比が適切
でないため、好ましい半田付性をもつ電極2が得られな
い。比較例4は、金属二・2ケル粉が少ないため、半田
付において圧電振動子1の部分的にしか半田が付着しな
いので好ましくない。比較例5は、金属ニッケル粉が多
く、金属ニッケル粉が十分にバインドされないため、電
極の導電性が不安定であって、得られる電極2も跪く、
又スクリーン印刷性が稍々困難で好ましくない。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明した如く、本発明に係る電極形成用塗料
を用いて電極を形成した圧電ブザ〜は、電極形成の際に
焼付けを必要としないため製作性が向上し、かつその焼
付は後の湿潤雰囲気下におけるマイグレーションの恐れ
もないため、圧電振動子の薄膜化を図り得る効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係る圧電ブザーの一実施例の概略図
、第2図は同実施例の製作説明図、第3図は従来の製作
説明図である。 1・・・・・・圧電振動子、 2・・・・・・電極、3
・・・・・・金属弾性体、 4・・・・・・リード線。 以下余白 表 以下余白 第1図 第2図 第3図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属ニッケル粉A85〜96重量%と、レゾール
    型フェノール樹脂B15〜4重量%と、その両者A、B
    の合計100重量部に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽
    和脂肪酸又はそれらの金属塩0.1〜8重量部と、金属
    キレート形成材1〜50重量部とから成り、前記レゾー
    ル型フェノール樹脂Bは、それが有する2−1置換体、
    2、4−2置換体、2、4、6−3置換体、メチロール
    基、ジメチレンエーテル、フェニル基の赤外分光法によ
    る赤外線透過率をl、m、n、a、b、cとするとき、
    各透過率の間に (イ)l/n=0.8〜1.2 (ロ)m/n=0.8〜1.2 (ハ)b/a=0.8〜1.2 (ニ)c/a=1.2〜1.5 なる関係が成り立つペーストから成る圧電ブザー電極形
    成用塗料。
  2. (2)前記金属ニッケル粉Aを、平均粒子径が0.1〜
    20μmとしたことを特徴とする請求項(1)に記載の
    圧電ブザー電極形成用塗料。
  3. (3)圧電振動子の両面に、前記の請求項(1)又は(
    2)に記載のペーストからなる電極を形成し、この電極
    に直接又は弾性体を介してリード線を接続して成る圧電
    ブザー。
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