JPH0478145A - 転写式ボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野Ｊ 本発明は、転写式ボンディング装置に関し、より詳しく
は、キャリヤテープに形成されたリード線に、基板に形
成された転写バンプを転写する転写式ボンディング装置
に関する。

「従来の技術」 キャリヤテープに形成されたリード線と半導体チップの
端子とを接続するのにバンプが用いられるが、近年、バ
ンプを半導体チップの端子に形成するよりも、キャリヤ
テープのリード線に形成することが増えてきた。

上記リード線は、キャリヤテープに所定間隔毎にそれぞ
れ所定配列形態で複数本形成されており、従来、それら
リード線にバンプを形成する方法として、各リード線の
１本ずつに順次バンプを直接形成する方法と（特開昭６
２−２１４６３０号公報）、メツキ工程により予め上記
１組のリード線の配列形態に合わせて基板上に複数の転
写バンプを形成しておき、この複数の転写バンプを各リ
ード線に一挙に転写するようにした転写法（特開昭６０
−１３２３３４号公報、特開昭６３−２８８０３２号公
報）とが知られている。

「発明が解決しようとする課題」 前者の方法によれば、複数のリード線の配列形態が変更
されても容易にそれに対応することができるが、１本ず
つのリード線にバンプを形成する際にバンプの形状がそ
の形成の度に僅かに異なるので、リード線と半導体チッ
プの端子との接続不良を生じさせる危険性があった。

他方、後者の方法によれば、複数の転写バンプをメツキ
工程によって基板上に製造しているので各転写バンプの
形状が一定となり、リード線と半導体チップの端子との
接続不良が生じる危険性を低減することができる。しか
しながら、転写バンプは１組のリード線の配列形態に合
わせて形成されているので、その配列形態が変更された
際にはその対応が煩雑となり、しかも１枚の基板上には
複数組の転写バンプしか形成できないので、無駄が多い
という欠点があった。

［課題を解決するための手段」 本発明はそのような事情に鑑み、所定間隔毎にそれぞれ
複数のリード線を所定配列形態で形成したキャリヤテー
プを上記間隔毎に間欠的に搬送し、１組のリード線をボ
ンディング位置に供給する間欠送り機構と、１組のリー
ド線の配列形態とは無関係に多数の転写バンプを形成し
た基板が載置される載置テーブルと、１つの転写バンプ
を１本のリード線に転写するボンディングヘッドと、上
記載置テーブル、キャリヤテープおよびボンディングヘ
ッドを相対的に移動させ、基板上の１つの転写バンプと
１本のリード線およびボンディングヘッドとを転写可能
な状態に１列に整列させる位置決め機構とを備えること
を特徴とする転写式ボンディング装置を提供するもので
ある。

「作用」 上記構成によれば、上記間欠送り機構によりキャリヤテ
ープを所定間隔毎に間欠的に搬送して、所定配列形態の
１組のリード線をボンディング位置に供給することがで
きる。

そしてこの状態で、上記位置決め４１１構により上記載
置テーブル、キャリヤテープおよびボンディングヘッド
を相対的に移動させ、基板上の１つの転写バンプと１本
のリード線およびボンディングヘッドとを転写可能な状
態に１列に整列させたら、上記ボンディングヘッドによ
り１つの転写バンプな１本のリード線に転写させること
ができる。

そして上記位置決め機構とボンディングヘッドによって
各リード線毎に上記作動を繰返すことにより、全てのリ
ード線に転写バンプを転写することができる。

したがって、複数のリード線の配列形態が変更されても
容易にそれに対応することができ、しかも転写バンプは
１組のリード線の配列形態とは無関係に基板上に形成す
ればよいので、従来に比較して遥かに多く形成すること
ができる。また複数の転写バンプはメツキ工程によって
基板上に製造することができるので各転写バンプの形状
が一定となり、リード線と半導体チップの端子との接続
不良が生じる危険性を低減することができる。

「実施例」 以下図示実施例について本発明を説明すると、第１図に
おいて、供給リール１から引き出されたキャリヤテープ
２は、図示しないテンションローラを経て一対の回転ロ
ール３．４間にテープ押え５の下方で水平に掛渡され、
さらに巻取りリール６に巻取られるようになっている。

上記キャリヤテープ２は、第３図に示すように、所定間
隔Ｐ毎にそれぞれ所定配列形態で形成した複数のリード
線７を備えており、またキャリヤテープ２の両側に所定
間隔で送り孔８を形成している。

上記一対の回転ロール３．４間で下流側の回転ロール４
に近接した位置に間欠送り機構１１を構成する一対の駆
動スプロケット１２とローラ１３とを設けてあり、上記
駆動スプロケット１２の図示しない爪を上記キャリヤテ
ープ２の送り孔８に係合させるとともに、ローラ１３を
ばね１４で駆動スプロケットＩ２に向けて付勢すること
により、駆動スプロケット１２とローラ１３間でキャリ
ヤテープ２を挟持している。

上記駆動スプロケット１２は図示しないサーボモータに
連動し、このサーボモータは駆動スブロケラト１２を所
定量ずつ回転させて上記キャリヤテープ２を上記間隔Ｐ
毎に間欠的に搬送し、上記所定配列の１組のリード線７
を順次ボンディング位置Ａに供給することができるよう
になっている。

多数の転写バンプを形成した基板１７は載置テーブルＩ
８上にａｌｌ！！してあり、この載置テーブルＩ８はＸ
軸スライダ１９とＹ軸スライダ２０とによって水平面内
で互いに直交するＸ−Ｙ方向に移動されるとともに、２
軸スライダ２１によって鉛直方向に昇降されるようにな
っている。上記基板１７に形成された多数の転写バンプ
２２は予めメツキ工程により、第４図に示すように、上
記リード線７の配列形状とは無関係に縦横に一定のピッ
チで多数形成しである。

上記基板から１つの転写バンプ２２を受取り、かつ該転
写バンプ２２を１本のリード線７に転写するボンディン
グ機構２４はボンディングヘッド２５を備えており、こ
のボンディングヘッド２５は、前述の載置テーブル１８
と同様に、Ｘ軸スライダ２６およびＹ軸スライダ２７に
よって水平面内で互いに直交するＸ−Ｙ方向に移動され
るとともに、２軸スライダ２８によって鉛直方向に昇降
されるようになっている。

また上記ボンディング機構２４はビデオカメラ２９を備
えており、このビデオカメラ２９は上記Ｘ軸スライダ２
６およびＹ軸スライダ２７によってボンディングヘッド
２５と一体に水平面内で互いに直交するＸ−Ｙ方向に移
動されるようになっている。

以上の構成において、ビデオカメラ２９がボンディング
位置Ａに位置され、したがってボンディングヘッド２５
がボンディング位置Ａから後退されている状態において
、間欠送り機構１１を構成する図示しないサーボモータ
により駆動スプロケット１２が所定量だけ回転されると
、キャリヤテープ２が所定の間隔Ｐだけ間欠的に搬送さ
れて所定配列の１組のリード線７がボンディング位置Ａ
に供給される。

上記１組のリード、＄１ｉ１７がボンディング位置Ａに
供給されて停止されると、ボンディング機構２４のＸ軸
スライダ２６およびＹ軸スライダ２７によってビデオカ
メラ２９が第１番目のリード綿７の直上位置に位置決め
される。また、基板１７を載置した載置テーブル１８も
Ｘ軸スライダ１９とＹ軸スライダ２０とによってＸ−Ｙ
方向に移動され、上記笥１番目のリード線７の直下位置
に基板１７上の１つの転写バンプ２２が位置決めされる
とともに、Ｚ軸スライダ２１によって上昇されてその転
写バンプ２２が第１番目のリード線７の下面に接触され
る。この時の転写バンプ２２の位置決めは、上記ビデオ
カメラ２９の画像処理によって行なわれる。

このようにして１つの転写バンプ２２が第１番目のリー
ド１！７の下面に接触されると、ボンディング機構２４
のＸ軸スライダ２６およびＹ軸スライダ２７によってビ
デオカメラ２９がボンディング位置Ａから外れた前進位
置に位置されると同時に、ボンディングヘッド２５がボ
ンディング位置Ａに移動されて上記第１番目のリード！
１７の直上位置に位置決めされる。そしてボンディング
ヘッド２５が第１番目のリード１１７の直上位置に位置
決めされると、上記ボンディング機構２４のＺ軸スライ
ダ２８によってボンディングヘッド２５が降下され、第
１番目のリード線７の上面に圧接される。するとこのボ
ンディングヘッド２５は、図示しないヒータや超音波発
振器を備えているので、その熱や超音波によって転写バ
ンプ２２が第１番目のリード線７の下面に転写される。

第１番目のリード線７の下面に転写バンプ２２を転写し
たら、ボンディング機構２４のＺ軸スライダ２８によっ
てボンディングヘッド２５が上昇されるとともに、載１
テーブルＩ８のＺ軸スライダ２工によって該載置テーブ
ル１８が降下され、引続きボンディングＩｔｌｉ２４の
Ｘ軸スライダ２６およびＹ軸スライダ２７によってビデ
オカメラ２９がボンディング位置Ａに位置されるととも
に、ボンディングヘッド２５がボンディング位置Ａから
後退される。

そして第２番目以降の各リード線７について上述の作業
が繰返されて１組の全てのリード線７に転写バンプ２２
が転写されたら、上記間欠送り機構１１によりキャリヤ
テープ２が所定の間隔Ｐだけ間欠的に搬送されて次の１
組のリード線７がボンディング位置Ａに供給され、再び
上述の作業が繰返される。

なお、上記実施例では、戴置テーブル１８を移動させる
Ｘ軸スライダ１９、Ｙ軸スライダ２ｏおよび２軸スライ
ダ２１と、ボンディングヘッド２５を移動させるＸ軸ス
ライダ２６、Ｙ軸スライダ２７および２軸スライダ２８
とによって、上記載置テーブル１８、キャリヤテープ２
およびボンディングヘッド２５を相対的に移動させ、基
板１７上の１つの転写バンプ２２と１本のリード線７お
よびボンディングヘッド２５とを転写可能な状態に１列
に整列させる位置決め機構を構成しているが、これに限
定されるものではなく、上記基板１７上の１つの転写バ
ンプ２２と１本のリード線７およびボンディングヘッド
２５とを転写可能な状部に１列に整列させることができ
れば、如何なる構成であっても良い。

「発明の効果Ｊ 以上のように、本発明においては１本のリード線に１つ
の転写バンプを転写しているので、複数のリード線の配
列形態が変更されても容易にそれに対応することができ
、しかも転写バンプは１組のリード線の配列形態とは無
関係に基板上に形成すればよいので、従来に比較して遥
かに多く形成することができる。また複数の転写バンプ
はメツキ工程によって基板上に製造することができるの
で各転写バンプの形状が一定となり、リード線と半導体
チップの端子との接続不良が生じる危険性を低減するこ
とができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図は第１
図の要部の右側面図、第３図はキャリヤテープ２の斜視
図、第４図は基板１７の平面図である。 ２・・・キャリヤテープ　　　７・・・リード線１１・
・・間欠送り機構　　　　１７・・・基板１８・・・載
置テーブル　　　　２２・・・転写バンプ１９〜２１．
２６〜２８・・・スライダ（位置決め機構）２４・・・
ボンディングＩｍ　　　２９・・・ビデオカメラ２５−
・・ボンディングヘッド　Ｐ・・・間隔Ａ・・・ボンデ
ィング位置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　所定間隔毎にそれぞれ複数のリード線を所定配列形態
   で形成したキャリヤテープを上記間隔毎に間欠的に搬送
   し、１組のリード線をボンディング位置に供給する間欠
   送り機構と、１組のリード線の配列形態とは無関係に多
   数の転写バンプを形成した基板が載置される載置テーブ
   ルと、１つの転写バンプを１本のリード線に転写するボ
   ンディングヘッドと、上記載置テーブル、キャリヤテー
   プおよびボンディングヘッドを相対的に移動させ、基板
   上の１つの転写バンプと１本のリード線およびボンディ
   ングヘッドとを転写可能な状態に１列に整列させる位置
   決め機構とを備えることを特徴とする転写式ボンディン
   グ装置。