JPH047862A - 半導体装置のリードフォーミング方法 - Google Patents
半導体装置のリードフォーミング方法Info
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- JPH047862A JPH047862A JP2109871A JP10987190A JPH047862A JP H047862 A JPH047862 A JP H047862A JP 2109871 A JP2109871 A JP 2109871A JP 10987190 A JP10987190 A JP 10987190A JP H047862 A JPH047862 A JP H047862A
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- bending
- semiconductor device
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- lead forming
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、Ｑ Ｆ Ｐ （Ｑｕｓｄ Ｆｉｌｌ Ｐｘｃ
ｋｔｇυやＳ ＯＰ （Ｓｍ！ｌｌ Ｑｕｌｌｉｎｅ
ＰａｃｋＢｅ）タイプの半導体装置のリードフォーミン
グ方法に関する。
ｋｔｇυやＳ ＯＰ （Ｓｍ！ｌｌ Ｑｕｌｌｉｎｅ
ＰａｃｋＢｅ）タイプの半導体装置のリードフォーミン
グ方法に関する。
（従来の技術）
従来、ＱＦＰやＳＯＰタイプの半導体装置は、例えば第
５図（ａ）及び（ｂ）に示すような外観をしている。ま
た、前記半導体装置のリードフォーミングは、第６図（
ａ）及び（ｂ）に示すようなリードフォーミング金型に
より行われている、ここで、ｌは封止樹脂（パッケージ
）、２ＬＪアウターリード、３は曲げポンチホルダ、４
はストエ。
５図（ａ）及び（ｂ）に示すような外観をしている。ま
た、前記半導体装置のリードフォーミングは、第６図（
ａ）及び（ｂ）に示すようなリードフォーミング金型に
より行われている、ここで、ｌは封止樹脂（パッケージ
）、２ＬＪアウターリード、３は曲げポンチホルダ、４
はストエ。
ツバ、５は曲げダイ、６はエジェクタービン、７はスプ
リング、８は曲げポンチである。
リング、８は曲げポンチである。
つまり、従来のリードフォーミング方法は、第７図（ａ
）及び（ｂ）に示すように、アウターリード ２がフラ
ットな状態から、直接リードフォーミングを行い、最終
曲げ形状を得ている。
）及び（ｂ）に示すように、アウターリード ２がフラ
ットな状態から、直接リードフォーミングを行い、最終
曲げ形状を得ている。
しかしながら、前記第６図（ａ）及び（ｂ）に示すよう
な金型により直接リードフォーミングを行う方法では、
以下に示すような欠点がある。
な金型により直接リードフォーミングを行う方法では、
以下に示すような欠点がある。
即ち、リードフォーミング前においては、例えば第８図
に示すように、モールド工程での樹脂収縮や、パリ取り
工程等に起因して、封止樹脂１から導出したアウターリ
ード２は、その根元９から上下方向のバラツキαを有し
ている。このため、いわゆるリードのバラツキが発生し
ており、この状態でリードフーミングにより最終曲げ形
状を得ると、リードフォーミング前のアウターリード２
のバラツキが、そのままリードフォーミング後に持ち越
されてしまう。よって、アウターリード２のリード平坦
性（Ｃｏｐ １ ａｎａ ｒ ｉ ｔ ｙ）の向上、曲
げ形状の安定化を達成することが困難であった。
に示すように、モールド工程での樹脂収縮や、パリ取り
工程等に起因して、封止樹脂１から導出したアウターリ
ード２は、その根元９から上下方向のバラツキαを有し
ている。このため、いわゆるリードのバラツキが発生し
ており、この状態でリードフーミングにより最終曲げ形
状を得ると、リードフォーミング前のアウターリード２
のバラツキが、そのままリードフォーミング後に持ち越
されてしまう。よって、アウターリード２のリード平坦
性（Ｃｏｐ １ ａｎａ ｒ ｉ ｔ ｙ）の向上、曲
げ形状の安定化を達成することが困難であった。
（発明が解決しようとする課題）
このように、従来の半導体装置のリードフォミング方法
では、リードフォーミング前におけるアウターリードの
バラツキがそのままリードフォーミング後に持ち越され
てしまうため、アウターリードのリード平坦性の向上、
曲げ形状の安定化を達成することができない欠点があっ
た。
では、リードフォーミング前におけるアウターリードの
バラツキがそのままリードフォーミング後に持ち越され
てしまうため、アウターリードのリード平坦性の向上、
曲げ形状の安定化を達成することができない欠点があっ
た。
本発明は、上記欠点を解決すべくなされたもので、リー
ドフォーミング前におけるアウターリードのバラツキを
矯正した後、リードフォーミングを行うことにより、ア
ウターリードのリード平坦性の向上、曲げ形状の安定化
を可能にするり一ドフォーミング方法を提供することを
目的とする。
ドフォーミング前におけるアウターリードのバラツキを
矯正した後、リードフォーミングを行うことにより、ア
ウターリードのリード平坦性の向上、曲げ形状の安定化
を可能にするり一ドフォーミング方法を提供することを
目的とする。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために、本発明の半導体装置のり−
ドフォーミング方法は、まず、封止樹脂から導出したリ
ードについて、その根元から上方又は下方に予備曲げを
行い、この後に前記リードについての最終曲げ形状を得
るというものである。
ドフォーミング方法は、まず、封止樹脂から導出したリ
ードについて、その根元から上方又は下方に予備曲げを
行い、この後に前記リードについての最終曲げ形状を得
るというものである。
また、封止樹脂から導出したリードについて、その根元
から上方及び下方に少なくとも１回以上予備曲げを行い
、この後に前記リードについての最終曲げ形状を得ると
いうものである。
から上方及び下方に少なくとも１回以上予備曲げを行い
、この後に前記リードについての最終曲げ形状を得ると
いうものである。
さらに、前記リードの予備曲げを行った後に、前記リー
ドをフラットの状態に戻してから最終曲げ形状を得ると
いうものである。
ドをフラットの状態に戻してから最終曲げ形状を得ると
いうものである。
（作用）
このような方法によれば、封止樹脂から導出したリード
の根元から上方又は下方に予備曲げを行っている。この
ため、モールド工程での樹脂収縮や、パリ取り工程等に
起因するアウターリードのバラツキを矯正することがで
きる。
の根元から上方又は下方に予備曲げを行っている。この
ため、モールド工程での樹脂収縮や、パリ取り工程等に
起因するアウターリードのバラツキを矯正することがで
きる。
また、予備曲げは、リードの根元から上方及び下方に少
なくとも１回以上行うのが良い。
なくとも１回以上行うのが良い。
さらに、前記リードの予備曲げを行った後に、前記リー
ドをフラットの状態に戻せば、さらに効果的である。
ドをフラットの状態に戻せば、さらに効果的である。
（実施例）
以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図（ａ）乃至（ｄ）は、本発明の第１の実施例に係
わる半導体装置のリードフォーミング方法を、又第２図
（ａ）及び（ｂ）は、本発明のリードフォーミング方法
を例えばＱＦＰタイプ（１４４ピン）の半導体装置につ
いて実施するためのり−ドフォーミング金型をそれぞれ
示している。ここで、１１は封止樹脂（パッケージ）、
１２はアウターリード、１３は曲げポンチホルダ、１４
はストリッパ、１５は曲げダイ、１６はエジェクタービ
ン、１７は曲げポンチ、Ｉ８は予備曲げポンチ、１９は
予備曲げダイをそれぞれ示している。
わる半導体装置のリードフォーミング方法を、又第２図
（ａ）及び（ｂ）は、本発明のリードフォーミング方法
を例えばＱＦＰタイプ（１４４ピン）の半導体装置につ
いて実施するためのり−ドフォーミング金型をそれぞれ
示している。ここで、１１は封止樹脂（パッケージ）、
１２はアウターリード、１３は曲げポンチホルダ、１４
はストリッパ、１５は曲げダイ、１６はエジェクタービ
ン、１７は曲げポンチ、Ｉ８は予備曲げポンチ、１９は
予備曲げダイをそれぞれ示している。
即ち、リードフォーミング前の半導体装置は、アウター
リード１２がフラットな状態となっており（第１図（ａ
）参照）、又この状態において封止樹脂１１から導出し
たアウターリード１２は、その根元から上下方向のバラ
ツキを有している。そこで、この後、例えば第２図に示
す予備曲げ部の金型を用いて、全てのアウターリード１
２について、その根元から上方（同図（ｂ）参照）又は
下方（同図（ｃ）参照）へ予備曲げを行う。これにより
、アウターリード１２のバラツキを矯正する。そして、
次に、例えば第２図に示す最終曲げ部の金型を用いて、
半導体装置のリードフォーミングを行い、最終曲げ形状
を得る（同図（ｄ）参照）。
リード１２がフラットな状態となっており（第１図（ａ
）参照）、又この状態において封止樹脂１１から導出し
たアウターリード１２は、その根元から上下方向のバラ
ツキを有している。そこで、この後、例えば第２図に示
す予備曲げ部の金型を用いて、全てのアウターリード１
２について、その根元から上方（同図（ｂ）参照）又は
下方（同図（ｃ）参照）へ予備曲げを行う。これにより
、アウターリード１２のバラツキを矯正する。そして、
次に、例えば第２図に示す最終曲げ部の金型を用いて、
半導体装置のリードフォーミングを行い、最終曲げ形状
を得る（同図（ｄ）参照）。
このようなリードフォーミング方法によれば、アウター
リード１２の予備的げにより、モールド工程での樹脂収
縮や、パリ取り工程等に起因するアウターリード１２の
バラツキを矯正した後、最終曲げ形状を得ている。この
ため、最終曲げ形状については、リードフォーミング前
のアウターリード１２のバラツキを、そのままリードフ
ォーミング後に持ち越すということがなく、アウターリ
ードのリード平坦性の向上、曲げ形状の安定化を可能に
する。
リード１２の予備的げにより、モールド工程での樹脂収
縮や、パリ取り工程等に起因するアウターリード１２の
バラツキを矯正した後、最終曲げ形状を得ている。この
ため、最終曲げ形状については、リードフォーミング前
のアウターリード１２のバラツキを、そのままリードフ
ォーミング後に持ち越すということがなく、アウターリ
ードのリード平坦性の向上、曲げ形状の安定化を可能に
する。
第３図は、本発明のリードフォーミング方法による半導
体装置と従来の方法による半導体装置とについて、リー
ド平坦性（バラツキの平均値χ（μｍ））及びその標準
偏差σ、、−１を示したものである。
体装置と従来の方法による半導体装置とについて、リー
ド平坦性（バラツキの平均値χ（μｍ））及びその標準
偏差σ、、−１を示したものである。
即ち、リードフォーミング後のアウターリド１２のバラ
ツキの平均値χは、従来と比較して１／２に減少してい
る。また、その標準偏差σ、、−１も小さくなっている
ことがわかる。
ツキの平均値χは、従来と比較して１／２に減少してい
る。また、その標準偏差σ、、−１も小さくなっている
ことがわかる。
第４図（ａ）乃至（ｅ）は、本発明の第２の実施例に係
わる半導体装置のり−ドフォーミング方法を示している
。
わる半導体装置のり−ドフォーミング方法を示している
。
本実施例では、アウターリード１２について、その根元
から上方及び下方に少なくとも１回以上予備曲げを行っ
た後に、半導体装置のリードフォミングを行い、最終曲
げ形状を得ている。例えば、まず、全てのアウターリー
ド１２について、その根元から上方へ予備的げを行う（
同図（ａ）及び（ｂ）参照）。また、全てのアウターリ
ード１２について、その根元から下方へ予備的げを行う
（同図（Ｃ）参照）。この後、全てのアウターリード１
２をフラットな状態に戻すことにより、アウターリード
１２のバラツキを矯正する（同図Ｃｄ）参照）。この後
、半導体装置のリードフォーミングを行い、最終曲げ形
状を得る（同図（ｅ）参照）。なお、アウターリード１
２の予備的げによりそのバラツキを矯正し、この後、ア
ウターリード１２をフラットな状態に戻すことなく、最
終曲げ形状を得てもよい。
から上方及び下方に少なくとも１回以上予備曲げを行っ
た後に、半導体装置のリードフォミングを行い、最終曲
げ形状を得ている。例えば、まず、全てのアウターリー
ド１２について、その根元から上方へ予備的げを行う（
同図（ａ）及び（ｂ）参照）。また、全てのアウターリ
ード１２について、その根元から下方へ予備的げを行う
（同図（Ｃ）参照）。この後、全てのアウターリード１
２をフラットな状態に戻すことにより、アウターリード
１２のバラツキを矯正する（同図Ｃｄ）参照）。この後
、半導体装置のリードフォーミングを行い、最終曲げ形
状を得る（同図（ｅ）参照）。なお、アウターリード１
２の予備的げによりそのバラツキを矯正し、この後、ア
ウターリード１２をフラットな状態に戻すことなく、最
終曲げ形状を得てもよい。
このようなり−ドフォーミング方法でも、アウターリー
ド１２の予備的げにより、そのバラツキを矯正した後、
最終曲げ形状を得ている。よって、前記第１の実施例と
同様の効果を得ることができる。
ド１２の予備的げにより、そのバラツキを矯正した後、
最終曲げ形状を得ている。よって、前記第１の実施例と
同様の効果を得ることができる。
なお、本発明のリードフォーミング方法は、４４ピン、
６０ピン、１００ピン、１４４ピン等のＱＦＰタイプの
半導体装置の他、はとんどの半導体装置について適用す
ることができる。
６０ピン、１００ピン、１４４ピン等のＱＦＰタイプの
半導体装置の他、はとんどの半導体装置について適用す
ることができる。
［発明の効果］
以上、説明したように、本発明の半導体装置のリードフ
ォーミング方法によれば、次のような効果を奏する。
ォーミング方法によれば、次のような効果を奏する。
封止樹脂から導出したアウターリードについて、その根
元から上方又は下方に予備的げを行うことにより、モー
ルド工程での樹脂収縮や、パリ取り工程等に起因するア
ウターリードのバラツキを矯正している。よって、リー
ドフォーミング後においてアウターリードのリード平坦
性の向上、曲げ形状の安定化を図ることができる。
元から上方又は下方に予備的げを行うことにより、モー
ルド工程での樹脂収縮や、パリ取り工程等に起因するア
ウターリードのバラツキを矯正している。よって、リー
ドフォーミング後においてアウターリードのリード平坦
性の向上、曲げ形状の安定化を図ることができる。
第１図は本発明の第１の実施例に係わる半導体装置のリ
ードフォーミング方法について示す概略図、第２図は本
発明のリードフォーミング方法を例えばＱＦＰタイプの
半導体装置について実施するためのリードフォーミング
金型の一例を示す側面図、第３図は本発明に係わる半導
体装置と従来に係わる半導体装置とのリード平坦性につ
いて比較して示す図、第４図は本発明の第２の実施例に
係わる半導体装置のリードフォーミング方法について示
す概略図、第５図はＱＦＰタイプ及びＳＯＰタイプの半
導体装置について示す外観図、第６図は従来のリードフ
ォーミング方法を実施するためのリードフォーミング金
型の一例を示す側面図、第７図は従来のリードフォーミ
ング方法について示す概略図、第８図は従来のり一ドフ
ォミング前の半導体装置について示す概略図である。 １１・・・封止樹脂（パッケージ）、１２・・・アウタ
ーリード、１３・・・曲げポンチホルダ、１４・・・ス
トリッパ、１５・・・曲げダイ、 １６・・・エジェクタービン、 １７・・・曲げ ポンチ、 １８・・・予備曲げポンチ、 １９・・・予備曲げダイ。
ードフォーミング方法について示す概略図、第２図は本
発明のリードフォーミング方法を例えばＱＦＰタイプの
半導体装置について実施するためのリードフォーミング
金型の一例を示す側面図、第３図は本発明に係わる半導
体装置と従来に係わる半導体装置とのリード平坦性につ
いて比較して示す図、第４図は本発明の第２の実施例に
係わる半導体装置のリードフォーミング方法について示
す概略図、第５図はＱＦＰタイプ及びＳＯＰタイプの半
導体装置について示す外観図、第６図は従来のリードフ
ォーミング方法を実施するためのリードフォーミング金
型の一例を示す側面図、第７図は従来のリードフォーミ
ング方法について示す概略図、第８図は従来のり一ドフ
ォミング前の半導体装置について示す概略図である。 １１・・・封止樹脂（パッケージ）、１２・・・アウタ
ーリード、１３・・・曲げポンチホルダ、１４・・・ス
トリッパ、１５・・・曲げダイ、 １６・・・エジェクタービン、 １７・・・曲げ ポンチ、 １８・・・予備曲げポンチ、 １９・・・予備曲げダイ。
Claims (3)
- （１）封止樹脂から導出したリードについて、その根元
から上方又は下方に予備曲げを行った後、前記リードに
ついての最終曲げ形状を得ることを特徴とする半導体装
置のリードフォーミング方法。 - （２）封止樹脂から導出したリードについて、その根元
から上方及び下方に少なくとも１回以上予備曲げを行っ
た後、前記リードについての最終曲げ形状を得ることを
特徴とする半導体装置のリードフォーミング方法。 - （３）前記リードの予備曲げを行った後、前記リードを
フラットの状態に戻してから最終曲げ形状を得ることを
特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置のリードフ
ォーミング方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2109871A JP2515035B2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 半導体装置のリ―ドフォ―ミング方法 |
| EP19910106510 EP0454053A3 (en) | 1990-04-25 | 1991-04-23 | Method of bending outer leads of a semiconductor device |
| KR1019910006575A KR910019155A (ko) | 1990-04-25 | 1991-04-24 | 반도체 장치의 리드 포밍 방법 |
| US07/690,272 US5127447A (en) | 1990-04-25 | 1991-04-24 | Method of bending outer leads of a semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2109871A JP2515035B2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 半導体装置のリ―ドフォ―ミング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH047862A true JPH047862A (ja) | 1992-01-13 |
| JP2515035B2 JP2515035B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=14521309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2109871A Expired - Lifetime JP2515035B2 (ja) | 1990-04-25 | 1990-04-25 | 半導体装置のリ―ドフォ―ミング方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5127447A (ja) |
| EP (1) | EP0454053A3 (ja) |
| JP (1) | JP2515035B2 (ja) |
| KR (1) | KR910019155A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5349501A (en) * | 1991-10-11 | 1994-09-20 | Nippon Steel Corporation | Electronic device adaptive to mounting on a printed wiring board |
| EP0874149A2 (en) | 1997-04-25 | 1998-10-28 | Hitachi, Ltd. | Automotive control apparatus and method |
| CN112804831A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-05-14 | 兰州空间技术物理研究所 | 一种用于轴向器件引线成形的装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9100470A (nl) * | 1991-03-15 | 1992-10-01 | Asm Fico Tooling | Werkwijze en inrichting voor het uit op een leadframe opgenomen geintegreerde schakelingen vervaardigen van een enkelvoudig produkt. |
| US8310098B2 (en) | 2011-05-16 | 2012-11-13 | Unigen Corporation | Switchable capacitor arrays for preventing power interruptions and extending backup power life |
| US9601417B2 (en) * | 2011-07-20 | 2017-03-21 | Unigen Corporation | “L” shaped lead integrated circuit package |
| CN112916760B (zh) * | 2021-01-25 | 2021-12-31 | 互创(东莞)电子科技有限公司 | 一种贴片二极管引脚成型设备及其成型工艺 |
| JP7288631B1 (ja) | 2022-10-21 | 2023-06-08 | 株式会社田中製作所 | 曲げ加工装置及び曲げ加工方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6398136A (ja) * | 1986-10-14 | 1988-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4829669A (en) * | 1988-04-28 | 1989-05-16 | Nec Corporation | Method of manufacturing a chip carrier |
| US4957146A (en) * | 1989-03-06 | 1990-09-18 | Harris Corporation | Flatpack preparation machine |
| US5078186A (en) * | 1989-09-28 | 1992-01-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead forming for electronic parts having gull wing type outer leads |
-
1990
- 1990-04-25 JP JP2109871A patent/JP2515035B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-04-23 EP EP19910106510 patent/EP0454053A3/en not_active Ceased
- 1991-04-24 KR KR1019910006575A patent/KR910019155A/ko not_active Ceased
- 1991-04-24 US US07/690,272 patent/US5127447A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6398136A (ja) * | 1986-10-14 | 1988-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5349501A (en) * | 1991-10-11 | 1994-09-20 | Nippon Steel Corporation | Electronic device adaptive to mounting on a printed wiring board |
| EP0874149A2 (en) | 1997-04-25 | 1998-10-28 | Hitachi, Ltd. | Automotive control apparatus and method |
| CN112804831A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-05-14 | 兰州空间技术物理研究所 | 一种用于轴向器件引线成形的装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5127447A (en) | 1992-07-07 |
| EP0454053A3 (en) | 1992-03-18 |
| EP0454053A2 (en) | 1991-10-30 |
| KR910019155A (ko) | 1991-11-30 |
| JP2515035B2 (ja) | 1996-07-10 |
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