JPS6410094B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6410094B2 JPS6410094B2 JP56077610A JP7761081A JPS6410094B2 JP S6410094 B2 JPS6410094 B2 JP S6410094B2 JP 56077610 A JP56077610 A JP 56077610A JP 7761081 A JP7761081 A JP 7761081A JP S6410094 B2 JPS6410094 B2 JP S6410094B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner lead
- pedestal
- tip
- mold
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体素子のギヤグボンデイング実
装用のペデスタル付インナーリードの形成方法に
関するものであり、本発明の目的は、従来の化学
的製造方法に対して機械的にペデスタルを形成す
ることにより、製造システムの効率化により、コ
ストメリツトを追求することにある。
装用のペデスタル付インナーリードの形成方法に
関するものであり、本発明の目的は、従来の化学
的製造方法に対して機械的にペデスタルを形成す
ることにより、製造システムの効率化により、コ
ストメリツトを追求することにある。
従来の化学的方法によるペデスタルの形成工程
例を第１図に示す。基本的には、フオトリソグラ
フイ工程を２回ほどこすことにより、通常のイン
ナーリードにハーフエツチングによりペデスタル
を形成している。この場合、工程が長くなり、化
学処理装置のため設備、保守、保全の負担が大き
い。さらに品質的ポイントとしてのペデスタル形
状の管理も２回エツチングのため、困難さが残り
工数UPの要因となつている。
例を第１図に示す。基本的には、フオトリソグラ
フイ工程を２回ほどこすことにより、通常のイン
ナーリードにハーフエツチングによりペデスタル
を形成している。この場合、工程が長くなり、化
学処理装置のため設備、保守、保全の負担が大き
い。さらに品質的ポイントとしてのペデスタル形
状の管理も２回エツチングのため、困難さが残り
工数UPの要因となつている。
本発明は、かかる製造システムとしての問題点
をなくし、生産性UP，品質安定のためのペデス
タル製造方法を提供するものである。本発明の要
旨は、ギヤングボンデイング用インナーリードの
先端近傍を加工してその最先端にペデスタルを形
成するペデスタル付インナーリードの製造方法に
おいて、 前記ペデスタルを形成する前の前記インナーリ
ードの先端近傍の加工部分をあらかじめ平面的に
細く成形し、しかるのち、前記加工部分を金型に
てプレス加工し、前記加工部分に凹部を形成して
前記インナーリードの最先端に前記ペデスタルが
形成されることを特徴とするペデスタル付インナ
ーリードの製造方法である。
をなくし、生産性UP，品質安定のためのペデス
タル製造方法を提供するものである。本発明の要
旨は、ギヤングボンデイング用インナーリードの
先端近傍を加工してその最先端にペデスタルを形
成するペデスタル付インナーリードの製造方法に
おいて、 前記ペデスタルを形成する前の前記インナーリ
ードの先端近傍の加工部分をあらかじめ平面的に
細く成形し、しかるのち、前記加工部分を金型に
てプレス加工し、前記加工部分に凹部を形成して
前記インナーリードの最先端に前記ペデスタルが
形成されることを特徴とするペデスタル付インナ
ーリードの製造方法である。
本発明の実施例を第２，３，４，５図に示す。
第２図は、通常のインナーリードを有するキヤリ
アテープで、１は、ペデスタル形成前のインナー
リード、２は、ポリイミドテープである。
第２図は、通常のインナーリードを有するキヤリ
アテープで、１は、ペデスタル形成前のインナー
リード、２は、ポリイミドテープである。
第３図に、このインナーリード部の拡大図を示
すプレス時にインナーリードは幅方向に延びるた
めインナーリードの先端近傍のプレス加工による
加工部分１ａをあらかじめ細く成形し補正してお
く。
すプレス時にインナーリードは幅方向に延びるた
めインナーリードの先端近傍のプレス加工による
加工部分１ａをあらかじめ細く成形し補正してお
く。
第４図に型構造を示す。工程は、下型に第２図
のワークをセツトし、上型３により、１のインナ
ーリードをプレスする。この時上型３に形成され
ている凸部５により、前記インナーリード１の先
端近傍の加工部分１ａには凹部１ｂが形成され、
前記凹部１ｂの形成と同時にペデスタル７がイン
ナーリードの最先端に形成される。なお、ペデス
タル形成時にインナーリードは型中心方向に伸び
るため６の凸部が先に下型にはいりインナーリー
ドの伸びをおさえる。
のワークをセツトし、上型３により、１のインナ
ーリードをプレスする。この時上型３に形成され
ている凸部５により、前記インナーリード１の先
端近傍の加工部分１ａには凹部１ｂが形成され、
前記凹部１ｂの形成と同時にペデスタル７がイン
ナーリードの最先端に形成される。なお、ペデス
タル形成時にインナーリードは型中心方向に伸び
るため６の凸部が先に下型にはいりインナーリー
ドの伸びをおさえる。
第５図にプレス成形後のペデスタルの形状を示
す。７がペデスタルである。
す。７がペデスタルである。
以上のように本発明の製造方法をとると、通常
インナーリードから、簡単にペデスタルが形成で
き、サイクルタイム２〜３秒の連続成形も可能と
なり、生産性も著しく向上する。さらにプレス設
備のため設備投資も軽く、有益である。
インナーリードから、簡単にペデスタルが形成で
き、サイクルタイム２〜３秒の連続成形も可能と
なり、生産性も著しく向上する。さらにプレス設
備のため設備投資も軽く、有益である。
本発明のその他の応用例を第６図に示す。
この応用例は、Ａの様に必要な本数のインナー
リード部分をエツチングで成作したのち、Ｂ断面
図の様に凹部をプレスにて成形後、メツキ等必要
な処理をしたのち、Ｃの様に斜線の部分Ｄを打抜
くとＣの断面図の様にペデスタルが成形できる。
この方法は、インナーリードのからみを防ぐため
最終工程の前にペデスタルを形成する製造方式で
量産に向いている。以上述べたように本発明によ
れば、インナーリードの先端近傍を金型によりプ
レス加工して、前記インナーリードの先端近傍に
凹部を形成して前記インナーリードの最先端にペ
テスタルが形成されるので、例えば従来技術のハ
ーフエツチング法によるペテスタル形成と比較す
れば、本発明のプレス加工によるペデスタル成形
法はサイクルタイム２〜３秒程度の高速連続成形
も可能となり、生産性が著しく向上できると共に
設備投資も少なくて済むという効果を有する。
リード部分をエツチングで成作したのち、Ｂ断面
図の様に凹部をプレスにて成形後、メツキ等必要
な処理をしたのち、Ｃの様に斜線の部分Ｄを打抜
くとＣの断面図の様にペデスタルが成形できる。
この方法は、インナーリードのからみを防ぐため
最終工程の前にペデスタルを形成する製造方式で
量産に向いている。以上述べたように本発明によ
れば、インナーリードの先端近傍を金型によりプ
レス加工して、前記インナーリードの先端近傍に
凹部を形成して前記インナーリードの最先端にペ
テスタルが形成されるので、例えば従来技術のハ
ーフエツチング法によるペテスタル形成と比較す
れば、本発明のプレス加工によるペデスタル成形
法はサイクルタイム２〜３秒程度の高速連続成形
も可能となり、生産性が著しく向上できると共に
設備投資も少なくて済むという効果を有する。
また前記ペデスタルを形成する前に、前記イン
ナーリードの先端近傍の加工部分をあらかじめ平
面的に細く成形しているので、プレス加工時に前
記インナーリードの幅が延伸し変形しても、隣り
合う前記インナーリード同志が接触することがな
く安定した品質を確保できるという効果も有す
る。
ナーリードの先端近傍の加工部分をあらかじめ平
面的に細く成形しているので、プレス加工時に前
記インナーリードの幅が延伸し変形しても、隣り
合う前記インナーリード同志が接触することがな
く安定した品質を確保できるという効果も有す
る。
第１図：従来の製造工程図。
第２図：本発明のフレキシブルテープの形状
図。 １は胴ハク、１ａは加工部分、１ｂは凹部、２
はポリイミド。 第３図：第２図のインナーリード部分の拡大形
状図。 第４図：本発明の金型を示す主要断面図。 ３は上型、４は下型。 第５図：第４図の金型によりプレス加工された
後のペデスタル付インナーリードの形状図。 第６図：本発明の他の実施例を示す製造工程
図。 Ａは、エツチングされた銅ハクとその断面図。
Ｂは、金型により凹成形された銅ハクの形状と断
面図。Ｃは、最終金型成形されたペデスタル付イ
ンナーリードの形状図。
図。 １は胴ハク、１ａは加工部分、１ｂは凹部、２
はポリイミド。 第３図：第２図のインナーリード部分の拡大形
状図。 第４図：本発明の金型を示す主要断面図。 ３は上型、４は下型。 第５図：第４図の金型によりプレス加工された
後のペデスタル付インナーリードの形状図。 第６図：本発明の他の実施例を示す製造工程
図。 Ａは、エツチングされた銅ハクとその断面図。
Ｂは、金型により凹成形された銅ハクの形状と断
面図。Ｃは、最終金型成形されたペデスタル付イ
ンナーリードの形状図。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ギヤングボンデイング用インナーリードの先
端近傍を加工してその最先端にペデスタルを形成
するペデスタル付インナーリードの製造方法にお
いて、 前記ペデスタルを形成する前の前記インナーリ
ードの先端近傍の加工部分をあらかじめ平面的に
細く成形し、しかるのち、前記加工部分を金型に
てプレス加工し、前記加工部分に凹部を形成して
前記インナーリードの最先端に前記ペデスタルが
形成されることを特徴とするペデスタル付インナ
ーリードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56077610A JPS57193052A (en) | 1981-05-22 | 1981-05-22 | Manufacture of inner lead with pedestal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56077610A JPS57193052A (en) | 1981-05-22 | 1981-05-22 | Manufacture of inner lead with pedestal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57193052A JPS57193052A (en) | 1982-11-27 |
| JPS6410094B2 true JPS6410094B2 (ja) | 1989-02-21 |
Family
ID=13638682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56077610A Granted JPS57193052A (en) | 1981-05-22 | 1981-05-22 | Manufacture of inner lead with pedestal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57193052A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63182832A (ja) * | 1987-01-24 | 1988-07-28 | Fuji Micro Kogyo Kk | テ−プキヤリア方式におけるバンプ形成方法 |
| JP2010067884A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂテープおよびその製造方法 |
-
1981
- 1981-05-22 JP JP56077610A patent/JPS57193052A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57193052A (en) | 1982-11-27 |
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