JPH047864A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents

半導体装置用パッケージ

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JPH047864A
JPH047864A JP10914790A JP10914790A JPH047864A JP H047864 A JPH047864 A JP H047864A JP 10914790 A JP10914790 A JP 10914790A JP 10914790 A JP10914790 A JP 10914790A JP H047864 A JPH047864 A JP H047864A
Authority
JP
Japan
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lead terminal
package
metallized
package side
bonded
Prior art date
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Pending
Application number
JP10914790A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Komatsu
小松　孝一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置用パッケージに関し、特に半田等
の接着剤を使用して搭載されるパッケージに関する。
〔従来の技術〕
従来のパッケージは、第３図に示すように、半導体素子
を搭載する為のヒートシンク３と、このヒートシンクと
機械的に接着されたパッケージ側面部４と、このパッケ
ージ側面部上に形成した電気信号伝達用のメタライズ部
と、このメタライズ部にロー材５により接着されたリー
ド端子ｌで構成されている。
上記のリード端子の表面にメツキさせた金属と、ロー材
２メタライズ部は同一種類の金属であり、リード端子と
メタライズ部は強固に接着されている。パッケージ側面
部はセラミックでできるいる為、パッケージ側面部とメ
タライズ部との接着強度は、リード端子とメタライズ部
との接着強度よりも弱い。
〔発明が解決しようとする課題〕
この従来のパッケージは、半導体装置の電気的特性を測
定する際、リード端子に加わる機械的ストレスによりパ
ッケージ側面部とメタライズ部が剥離し、メタライズ部
の腐蝕を侵行させる問題があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置用パッケージは、パッケージ側面の
リード端子下部に凹部を形成し、リード端子とメタライ
ズパターンを接着する際、この凹部にロー材を流し込ん
でメタライズパターンとリード端子とを電気的に接着し
ている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の半導体装置用パッケージの一実施例の
断面図である。ヒートシンク３にパッケージ側面部４を
機械的に接着し、先にパッケージ側面部に機械的に接着
されているメタライズ部２と、リード端子１をパッケー
ジ側面部のリード端子下部に設けた凹部すにロー材５を
流し、込み電気的に接着している。
第２図は、第二の実施例の断面図である。パッケージ側
面部４にリード端子挿入用凹部を設け、リード端子１を
挿入しさらにロー材５を流し込むことにより、リード端
子の弓っ張り強度の向上を図っている。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、リード端子下部に凹部な
作ることにより、リード端子を、ノくツケージ側面上に
形成したメタライズ部に接着する際、十分なロー材を用
いられる為、メタライズとパッケージ側面との接着強度
を上げ、半導体装置の電気的特性を測定する際に、リー
ド端子に加わる機械的ストレスにより生じるメタライズ
とノくツケージ側面の剥離を防止できる効果がある。
従来のパッケージでは１０％程度の不良が発生していた
が本発明のバ４ケージでは不良は発生しない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第一の実施例の断面図、第２図は第２
の実施例の断面図、第３図（ａ）　、　（ｂ）は従来の
パッケージ図である。 図において、 １・・・・・・リード端子、２・・・・・・メタライズ
部、３・・・・・・ヒートシンク、４・・・・・・パッ
ケージ側面部、５・・・・・・ロー材、６・・・・・・
リード端子下部凹部、７・・・・・・リード挿入用凹部
。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子搭載用のヒートシンクと、前記ヒートシン
    クに接着されたパッケージ側面部と、パッケージ側面部
    上に設けたメタライズ部と、メタライズ部上に接着され
    たリード端子と、リード端子下部に作られたパッケージ
    側面上の凹部が前記リード端子と、ロー材により接着さ
    れたことを特徴とする半導体装置用パッケージ。
JP10914790A 1990-04-25 1990-04-25 半導体装置用パッケージ Pending JPH047864A (ja)

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JP10914790A JPH047864A (ja) 1990-04-25 1990-04-25 半導体装置用パッケージ

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JPH047864A true JPH047864A (ja) 1992-01-13

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ID=14502807

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5089245A (ja) * 1973-12-12 1975-07-17
JPS587345B2 (ja) * 1980-09-22 1983-02-09 株式会社 阪村機械製作所 小物製品の遠心脱油装置
JPS58110066A (ja) * 1981-12-23 1983-06-30 Nec Kyushu Ltd 半導体装置用パツケ−ジ
JPS6236392A (ja) * 1985-08-09 1987-02-17 Nippon Ester Co Ltd 有機リン化合物
JPS63186451A (ja) * 1987-01-29 1988-08-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 集積回路パツケ−ジ

Patent Citations (5)

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