JPH0480061U - - Google Patents

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JPH0480061U
JPH0480061U JP12560690U JP12560690U JPH0480061U JP H0480061 U JPH0480061 U JP H0480061U JP 12560690 U JP12560690 U JP 12560690U JP 12560690 U JP12560690 U JP 12560690U JP H0480061 U JPH0480061 U JP H0480061U
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semiconductor device
inner leads
package
inner lead
package frame
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JP12560690U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す半導体装置
のパツケージフレームの部分断面図、第２図はこ
の考案の他の実施例を示す半導体装置のパツケー
ジフレームの部分断面図、第３図は従来の半導体
装置のパツケージフレームの部分断面図である。 図において、１はモールド、２は高周波成分を
含んだ信号線として使用される端子、３は端子２
に隣接する端子、２ｂ及び３ｂは端子２及び３が
パツケージ長辺の端子の方にある場合の長い通常
のインナーリード、４はダイパツド、５はチツプ
、６はボンデイングパツド、７は金線、８はダイ
パツド４に接続した静電誘導防止用インナーリー
ド、９はダイパツド４に接続していない静電誘導
防止用インナーリード、１０は金線７によつてイ
ンナーリード９と接続される固定電位のボンデイ
ングパツドを示す。なお、図中、同一符号は同一
、または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体パツケージの互いに隣接する端子のイン
    ナーリード間に挿入され、固定電位に接続された
    インナーリードを設けたパツケージフレームを備
    えたことを特徴とする半導体装置。
JP12560690U 1990-11-27 1990-11-27 Pending JPH0480061U (ja)

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JP12560690U JPH0480061U (ja) 1990-11-27 1990-11-27

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JPH0480061U true JPH0480061U (ja) 1992-07-13

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JP12560690U Pending JPH0480061U (ja) 1990-11-27 1990-11-27

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