JPH0480604A - 走査型トンネル顕微鏡及びこれを含むスルーホールメッキ検査装置 - Google Patents
走査型トンネル顕微鏡及びこれを含むスルーホールメッキ検査装置Info
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- JPH0480604A JPH0480604A JP19460390A JP19460390A JPH0480604A JP H0480604 A JPH0480604 A JP H0480604A JP 19460390 A JP19460390 A JP 19460390A JP 19460390 A JP19460390 A JP 19460390A JP H0480604 A JPH0480604 A JP H0480604A
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Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は走査型トンネル顕微鏡及びこれを含むスルーホ
ール付・ンキ検査装置に関し、特に探針か円筒座標系で
移動することができる走査型トンネル顕微鏡と、この走
査型トンネル顕微鏡を利用して構成され、プリントパタ
ーン作成前のプリント基板に設けられたスルーホール内
面の銅メッキの状態を非破壊で検出するスルーホールメ
ッキ検査装置であって、孔径が微小で、目視や光学機器
による検査が不可能な約０． ２ｍｍ以下のスルーホー
ルの検査に好適なスルーホールメッキ検査装置に関する
ものである。
ール付・ンキ検査装置に関し、特に探針か円筒座標系で
移動することができる走査型トンネル顕微鏡と、この走
査型トンネル顕微鏡を利用して構成され、プリントパタ
ーン作成前のプリント基板に設けられたスルーホール内
面の銅メッキの状態を非破壊で検出するスルーホールメ
ッキ検査装置であって、孔径が微小で、目視や光学機器
による検査が不可能な約０． ２ｍｍ以下のスルーホー
ルの検査に好適なスルーホールメッキ検査装置に関する
ものである。
スルーホールメッキ検査の従来技術としては、製造工程
の中で抜取り検査を行ない、抜取ったサンプル基板を切
断して顕微鏡で観察するという破壊検査があった。また
その他に非破壊検査かあり、この非破壊検査には、電気
的な導通の有無を確認する導通検査や、実体顕微鏡等を
用いた目視による検査か存在する。更に非破壊検査の１
つとしてＸ線による検査も行われており、当該装置とし
ては、例えば電子材料第２６巻、第１０号（１９８７年
）、第１６９頁から第１７３頁に報告されている公知例
かある。
の中で抜取り検査を行ない、抜取ったサンプル基板を切
断して顕微鏡で観察するという破壊検査があった。また
その他に非破壊検査かあり、この非破壊検査には、電気
的な導通の有無を確認する導通検査や、実体顕微鏡等を
用いた目視による検査か存在する。更に非破壊検査の１
つとしてＸ線による検査も行われており、当該装置とし
ては、例えば電子材料第２６巻、第１０号（１９８７年
）、第１６９頁から第１７３頁に報告されている公知例
かある。
前述した従来技術の非破壊検査のうち、電気的な導通試
験は、基板の表面と裏面との間の電気的導通の生じない
ような著しい不良の場合に有効であるにすぎず、これだ
けて十分な検査を行うことはてきない。また当該検査方
法では、スルーホルをあけ、全面の銅メッキを施した直
後の基板を検査することは不可能である。顕微鏡による
目視検査も、一定の基板厚みに対して、高密度実装を意
図して微小なパターン、微小なスルーホールの使用をめ
ざす近年の基板の傾向の中では、孔径に対して深さが大
きすぎ、内部を検査することは不可能である。一方破壊
検査では、他の手段で不良部分が特定された後、原因究
明のために行う場合には有効であるか、−枚の基板に数
千以上の数で存在するスルーホールの不良部分を製造工
程中で発見することは、たとえ抜取り検査でも困難であ
る。以上のように従来技術では、微小なスルーホール内
面の銅メッキを、プリントパターン作成前の段階で非破
壊検査することはできなかった。
験は、基板の表面と裏面との間の電気的導通の生じない
ような著しい不良の場合に有効であるにすぎず、これだ
けて十分な検査を行うことはてきない。また当該検査方
法では、スルーホルをあけ、全面の銅メッキを施した直
後の基板を検査することは不可能である。顕微鏡による
目視検査も、一定の基板厚みに対して、高密度実装を意
図して微小なパターン、微小なスルーホールの使用をめ
ざす近年の基板の傾向の中では、孔径に対して深さが大
きすぎ、内部を検査することは不可能である。一方破壊
検査では、他の手段で不良部分が特定された後、原因究
明のために行う場合には有効であるか、−枚の基板に数
千以上の数で存在するスルーホールの不良部分を製造工
程中で発見することは、たとえ抜取り検査でも困難であ
る。以上のように従来技術では、微小なスルーホール内
面の銅メッキを、プリントパターン作成前の段階で非破
壊検査することはできなかった。
更に、前記のＸ線を利用した検査方法の公知例は有効な
方法であるが、多層のパターンを透過して斜め方向から
スルーホール内壁を観察することになり、多層のパター
ンが重なって欠陥の発見は容易ではなく、熟練者による
判断が要求される。
方法であるが、多層のパターンを透過して斜め方向から
スルーホール内壁を観察することになり、多層のパター
ンが重なって欠陥の発見は容易ではなく、熟練者による
判断が要求される。
また欠陥が微小のため見逃すことも考えられ、不確実な
検査にならざるを得ない。
検査にならざるを得ない。
前述した本発明の課題の解決は、走査型トンネル顕微鏡
を利用することにより試みられた。そして、その解決の
ため、従来の走査型トンネル顕微鏡には存在しない、探
針の新たな移動方式及びこの移動方式を実現する装置構
成が採用されることになった。そこで本願では、かかる
走査型トンネル顕微鏡も同時に開示することになる。
を利用することにより試みられた。そして、その解決の
ため、従来の走査型トンネル顕微鏡には存在しない、探
針の新たな移動方式及びこの移動方式を実現する装置構
成が採用されることになった。そこで本願では、かかる
走査型トンネル顕微鏡も同時に開示することになる。
本発明の第１の目的は、探針を円筒座標系上で移動させ
ることができ、径の微細な孔部内での探針の移動を容易
に行うことのできる走査型トンネル顕微鏡を提供するこ
とにある。
ることができ、径の微細な孔部内での探針の移動を容易
に行うことのできる走査型トンネル顕微鏡を提供するこ
とにある。
本発明の第２の目的は、プリントパターン作成前の段階
のスルーホール付きの銅メッキ多層板を検査対象とし、
製造工程の初期段階で、銅メッキ多層板のスルーホール
内部のメッキ状態を非破壊状態で検査できるスルーホー
ルメッキ検査装置を提供することにある。
のスルーホール付きの銅メッキ多層板を検査対象とし、
製造工程の初期段階で、銅メッキ多層板のスルーホール
内部のメッキ状態を非破壊状態で検査できるスルーホー
ルメッキ検査装置を提供することにある。
本発明に係る第１の走査型トンネル顕微鏡は、探針を有
し、この探針の先端部を被測定部に近接した時に探針に
流れるトンネル電流を利用して被測定物の表面を観察す
る走査型トンネル顕微鏡において、探針はその軸方向に
直交する方向に向いた先端部を有し、更に軸方向に探針
を移動させる第１の駆動機構と、先端部が向いた方向に
探針を移動させる第２の駆動機構と、探針をその軸回り
に回転させる回転機構と、第１及び第２の駆動機構と回
転機構の動作をそれぞれ制御する制御手段とを備えるよ
うに構成される。
し、この探針の先端部を被測定部に近接した時に探針に
流れるトンネル電流を利用して被測定物の表面を観察す
る走査型トンネル顕微鏡において、探針はその軸方向に
直交する方向に向いた先端部を有し、更に軸方向に探針
を移動させる第１の駆動機構と、先端部が向いた方向に
探針を移動させる第２の駆動機構と、探針をその軸回り
に回転させる回転機構と、第１及び第２の駆動機構と回
転機構の動作をそれぞれ制御する制御手段とを備えるよ
うに構成される。
本発明に係る第２の走査型トンネル顕微鏡は、前記第１
の走査型トンネル顕微鏡において、第２の駆動機構は回
転機構に取付けられ、探針は、回転機構の回転運動によ
って作られる円の中心部に位置し、第２の駆動機構によ
る移動で探針が円の径方向に移動することを特徴点とし
て有する。
の走査型トンネル顕微鏡において、第２の駆動機構は回
転機構に取付けられ、探針は、回転機構の回転運動によ
って作られる円の中心部に位置し、第２の駆動機構によ
る移動で探針が円の径方向に移動することを特徴点とし
て有する。
本発明に係るスルーホールメッキ検査装置は、プリント
基板に設けられたスルーホール内面のメッキの状態を検
査する検査装置において、探針と、この探針とスルーホ
ール内面のメッキとの間にバイアス電圧をかけるバイア
ス電圧印加手段と、探針とスルーホール内面のメッキと
の間に流れるトンネル電流を検出するトンネル電流検出
手段と、探針をスルーホールの動径方向に移動させる動
径方向移動機構と、探針をスルーホールの内部で回転さ
せる回転機構と、探針をスルーホール内の深さ方向に移
動させる深さ方向移動機構と、探針とスルーホールの水
平方向の位置を合わせる水平方向移動機構と、トンネル
電流を一定の値に保つため動径方向移動機構を制御する
サーボ制御機構き、該サーボ制御機構より得られるサー
ボ制御情報を基にスルーホール内面の形状を再構成し表
示するデータ処理手段と、スルーホール内面の形状を再
構成したデータと予め与えられた正常なスルーホルのデ
ータとを比較してスルーホール内面のメッキの状態を判
定する判定手段と、スルーホールの測定及び判定の終了
後予め記憶している他のスルーホールの位置へ探針を移
動させ同様の測定を繰り返す検査手順制御手段とを有す
ることを特徴とする。
基板に設けられたスルーホール内面のメッキの状態を検
査する検査装置において、探針と、この探針とスルーホ
ール内面のメッキとの間にバイアス電圧をかけるバイア
ス電圧印加手段と、探針とスルーホール内面のメッキと
の間に流れるトンネル電流を検出するトンネル電流検出
手段と、探針をスルーホールの動径方向に移動させる動
径方向移動機構と、探針をスルーホールの内部で回転さ
せる回転機構と、探針をスルーホール内の深さ方向に移
動させる深さ方向移動機構と、探針とスルーホールの水
平方向の位置を合わせる水平方向移動機構と、トンネル
電流を一定の値に保つため動径方向移動機構を制御する
サーボ制御機構き、該サーボ制御機構より得られるサー
ボ制御情報を基にスルーホール内面の形状を再構成し表
示するデータ処理手段と、スルーホール内面の形状を再
構成したデータと予め与えられた正常なスルーホルのデ
ータとを比較してスルーホール内面のメッキの状態を判
定する判定手段と、スルーホールの測定及び判定の終了
後予め記憶している他のスルーホールの位置へ探針を移
動させ同様の測定を繰り返す検査手順制御手段とを有す
ることを特徴とする。
本発明による走査型トンネル顕微鏡では、探針の形状を
変更して軸方向に直交する方向に先端部を設けるように
して微細な孔の内壁を計測できるようになり、また探針
の移動機構に関し第１及び第２の駆動機構と回転機構を
設けるようにしたため、動径ｒと角度θからなる円筒座
標系で探針を移動でき、これにより微細な孔の内面を走
査することができる。
変更して軸方向に直交する方向に先端部を設けるように
して微細な孔の内壁を計測できるようになり、また探針
の移動機構に関し第１及び第２の駆動機構と回転機構を
設けるようにしたため、動径ｒと角度θからなる円筒座
標系で探針を移動でき、これにより微細な孔の内面を走
査することができる。
本発明によるスルーホールメッキ検査装置では、基本的
に本発明による走査型トンネル顕微鏡を利用して、基板
に形成された微細なスルーホールの内面を走査すること
ができ、これによりスルーホールの内面のメッキ状態を
正確に検査することができる。
に本発明による走査型トンネル顕微鏡を利用して、基板
に形成された微細なスルーホールの内面を走査すること
ができ、これによりスルーホールの内面のメッキ状態を
正確に検査することができる。
以下に、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
第１図は本発明に係る走査型トンネル顕微鏡及びこれを
利用して構成されるスルーホールメッキ検査装置の概念
構成図、第２図はスルーホール周辺の拡大図である。
利用して構成されるスルーホールメッキ検査装置の概念
構成図、第２図はスルーホール周辺の拡大図である。
第１図において、１は導体（通常はタングステンなど）
で形成される探針、２は探針１の動径方向の位置決めを
行う動径方向移動用圧電素子、３は探針１と動径方向移
動用圧電素子２とを回転させる回転機構である。探針１
は圧電素子２の先端部に取付けられると共に、圧電素子
２はその駆動方向が回転機構３の径方向に向くように配
置され、圧電素子２の基部が回転機構３の下面の周縁部
に設けられた固定部３ａに固設され、そのため探針１は
回転機構３の中央周辺に位置することになる。
で形成される探針、２は探針１の動径方向の位置決めを
行う動径方向移動用圧電素子、３は探針１と動径方向移
動用圧電素子２とを回転させる回転機構である。探針１
は圧電素子２の先端部に取付けられると共に、圧電素子
２はその駆動方向が回転機構３の径方向に向くように配
置され、圧電素子２の基部が回転機構３の下面の周縁部
に設けられた固定部３ａに固設され、そのため探針１は
回転機構３の中央周辺に位置することになる。
また、探針１は第２図で明らかなように長形の形状を有
しており、且つその先端部１ａはその軸方向に直交する
方向に向いて形成されている。４は探針の高さ方向の移
動を行う高さ（又は深さ）方向位置決め装置、５は動径
方向移動用圧電素子２を駆動するための圧電素子駆動装
置、６は探針１にバイアス電圧を印加するためのバイア
ス電圧印加装置である。探針１の高さ方向はスルーホー
ル内では深さ方向になる。バイアス電圧はかなり低い電
圧（例えば１ｖ程度）であり、探針１の先端部と被検体
の表面との距離が所定以下の微細距離となると、探針１
にバイアス電圧によって微弱なトンネル電流が流れる。
しており、且つその先端部１ａはその軸方向に直交する
方向に向いて形成されている。４は探針の高さ方向の移
動を行う高さ（又は深さ）方向位置決め装置、５は動径
方向移動用圧電素子２を駆動するための圧電素子駆動装
置、６は探針１にバイアス電圧を印加するためのバイア
ス電圧印加装置である。探針１の高さ方向はスルーホー
ル内では深さ方向になる。バイアス電圧はかなり低い電
圧（例えば１ｖ程度）であり、探針１の先端部と被検体
の表面との距離が所定以下の微細距離となると、探針１
にバイアス電圧によって微弱なトンネル電流が流れる。
７のトンネル電流検出装置では、探針１に発生した微弱
なトンネル電流を検出し、増幅してサーボ制御装置８に
送る。サーボ制御装置８は、このトンネル電流値に基づ
いて圧電素子駆動装置５を制御する。その際の制御情報
がコンピュータ９へ送られ、データとして記録される。
なトンネル電流を検出し、増幅してサーボ制御装置８に
送る。サーボ制御装置８は、このトンネル電流値に基づ
いて圧電素子駆動装置５を制御する。その際の制御情報
がコンピュータ９へ送られ、データとして記録される。
回転機構３と高さ方向位置決め装置４はコンピュータ９
により制御される。１０は被検体のプリント基板、１１
はプリント基板１０に施された銅メッキ、１２は銅メッ
キ１１に発生した欠陥、１３は微細なスルーホールで、
前記の欠陥１２には微細なスルーホール１３の内面部分
に存在する。１４は水平方向位置決め装置であり、プリ
ント基板１０はこの上に設置されている。
により制御される。１０は被検体のプリント基板、１１
はプリント基板１０に施された銅メッキ、１２は銅メッ
キ１１に発生した欠陥、１３は微細なスルーホールで、
前記の欠陥１２には微細なスルーホール１３の内面部分
に存在する。１４は水平方向位置決め装置であり、プリ
ント基板１０はこの上に設置されている。
上記において、探針１は高さ方向移動機構４によりその
輔方向に移動自在であり、圧電素子２により動径方向に
移動自在であり、回転機構３により円周方向に移動自在
である。従って、探針１は上記の移動機構４、圧電素子
２、及び回転機構３によって円筒座標系にて移動するこ
とになる。
輔方向に移動自在であり、圧電素子２により動径方向に
移動自在であり、回転機構３により円周方向に移動自在
である。従って、探針１は上記の移動機構４、圧電素子
２、及び回転機構３によって円筒座標系にて移動するこ
とになる。
探針１がスルーホール１３内に挿入された状態では、探
針１の先端部１ａはスルーホール１３の内面に直交する
ように対向して配置される。スルーホール１３はその内
面に銅メッキ１１が施されているので、先端部１ａは銅
メッキ１１の表面に臨む。探針１と銅メッキ１１との間
には、バイアス電圧印加装置６によりバイアス電圧（通
常１ポルトから数ボルト程度）が印加されており、探針
１と銅メッキ１１との間の距離を１０オングストロ一ム
程度まで近づけると、トンネル電流が流れる。この電流
値は微小で、数ナノアンペア程度であるが、その値は探
針１と銅メッキ１１との間の距離に非常に敏感で、距離
が１０オングストローム変化すると、約１桁分電流値が
変化する。従って高い精度で探針１と銅メッキ１１の表
面との間の距離を制御することが可能である。この距離
の制御には圧電素子を用いることにより、上記の精度を
達成できる。
針１の先端部１ａはスルーホール１３の内面に直交する
ように対向して配置される。スルーホール１３はその内
面に銅メッキ１１が施されているので、先端部１ａは銅
メッキ１１の表面に臨む。探針１と銅メッキ１１との間
には、バイアス電圧印加装置６によりバイアス電圧（通
常１ポルトから数ボルト程度）が印加されており、探針
１と銅メッキ１１との間の距離を１０オングストロ一ム
程度まで近づけると、トンネル電流が流れる。この電流
値は微小で、数ナノアンペア程度であるが、その値は探
針１と銅メッキ１１との間の距離に非常に敏感で、距離
が１０オングストローム変化すると、約１桁分電流値が
変化する。従って高い精度で探針１と銅メッキ１１の表
面との間の距離を制御することが可能である。この距離
の制御には圧電素子を用いることにより、上記の精度を
達成できる。
前記トンネル電流はトンネル電流検出装置７によりノイ
ズと分離され、その後増幅されてサーボ制御装置８に送
られる。前記電流値は、１ボルト程度の電圧で与えられ
る一定値に保つようにサーボ制御が行われ、圧電素子駆
動装置５を介して動径方向移動用圧電素子２で探針１の
先端部と銅メッキ１１の表面との距離は一定距離に保た
れる。
ズと分離され、その後増幅されてサーボ制御装置８に送
られる。前記電流値は、１ボルト程度の電圧で与えられ
る一定値に保つようにサーボ制御が行われ、圧電素子駆
動装置５を介して動径方向移動用圧電素子２で探針１の
先端部と銅メッキ１１の表面との距離は一定距離に保た
れる。
この状態では探針１の先端部をスルーホール１３の内面
をなぞるように回転機構３で動かしなから動径方向の移
動量を連続的に記録し、これを高さ方向位置決め装置４
でスルーホール１３の上部開口部から下部開口部まで繰
り返すことにより、スルーホール１３の内面の形状を高
精度で測定することができる。上記のスルーホール内面
形状の測定手順はコンピュータ９にプログラミングされ
ている。またコンピュータ９は得られたデータからスル
ーホール１３の内面形状を再構成して図示しない表示装
置に表示し、予め与えられた正常なスルーホールメッキ
状態と比較してメッキ状態が不十分な箇所があるかどう
かを判定し、欠陥の有無を判定する。更に判定終了後、
探針１をスルーホール１３から抜出し、予めコンピュー
タ９に記憶されている他のスルーホールの位置へ探針１
を移動させ、同様の測定及び判定を繰り返す。
をなぞるように回転機構３で動かしなから動径方向の移
動量を連続的に記録し、これを高さ方向位置決め装置４
でスルーホール１３の上部開口部から下部開口部まで繰
り返すことにより、スルーホール１３の内面の形状を高
精度で測定することができる。上記のスルーホール内面
形状の測定手順はコンピュータ９にプログラミングされ
ている。またコンピュータ９は得られたデータからスル
ーホール１３の内面形状を再構成して図示しない表示装
置に表示し、予め与えられた正常なスルーホールメッキ
状態と比較してメッキ状態が不十分な箇所があるかどう
かを判定し、欠陥の有無を判定する。更に判定終了後、
探針１をスルーホール１３から抜出し、予めコンピュー
タ９に記憶されている他のスルーホールの位置へ探針１
を移動させ、同様の測定及び判定を繰り返す。
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、走査型
トンネル顕微鏡において、円筒座標系で探針の位置を変
更できる移動機構を設け、且つ探針を微細の孔の内面を
走査するできる形状に形成するようにしたため、微細な
孔の内面を観察することができる。また本発明によれば
、前記走査型トンネル顕微鏡を利用したため、プリント
パターン作成前の段階で、プリント基板に設けられたス
ルーホール内面の銅メッキの状態を非破壊で正確に且つ
容易に検査することができる。本発明によれば、特に多
層板の非破壊検査にも有効である。また本発明によれば
、高い分解性能を有し、検査精度が向上する上、原子レ
ベルの像を得ることも可能であることから、スルーホー
ルメッキの製造工程の研究・改良のためのツールとして
も役に立つ。
トンネル顕微鏡において、円筒座標系で探針の位置を変
更できる移動機構を設け、且つ探針を微細の孔の内面を
走査するできる形状に形成するようにしたため、微細な
孔の内面を観察することができる。また本発明によれば
、前記走査型トンネル顕微鏡を利用したため、プリント
パターン作成前の段階で、プリント基板に設けられたス
ルーホール内面の銅メッキの状態を非破壊で正確に且つ
容易に検査することができる。本発明によれば、特に多
層板の非破壊検査にも有効である。また本発明によれば
、高い分解性能を有し、検査精度が向上する上、原子レ
ベルの像を得ることも可能であることから、スルーホー
ルメッキの製造工程の研究・改良のためのツールとして
も役に立つ。
第１図は本発明に係る走査型トンネル顕微鏡とこれを含
んで構成されたスルーホールメッキ検査装置の構成図、
第２図は第１図中の要部拡大断面図である。 〔符号の説明〕 １・・・・・ １、 ａ Ｉ ＋ｌ・ｅ ２・轡・・φ ３・・・・・ ４・・・・・ ５・・・・・ ６・−・・・ ７・・・・・ ８・・・・・ １０・・・・ １１φ−ψ・ １３・・・・ ・探針 ・探針先端部 ・動径方向移動用圧電素子 ・回転機構 ・高さ（深さ）方向移動機構 ・圧電素子駆動装置 ・バイアス電圧印加装置 ・トンネル電流検出装置 ・サーボ制御装置 ・プリント基板 ・銅メッキ ・スルーホール ・水平方向位置決め装置
んで構成されたスルーホールメッキ検査装置の構成図、
第２図は第１図中の要部拡大断面図である。 〔符号の説明〕 １・・・・・ １、 ａ Ｉ ＋ｌ・ｅ ２・轡・・φ ３・・・・・ ４・・・・・ ５・・・・・ ６・−・・・ ７・・・・・ ８・・・・・ １０・・・・ １１φ−ψ・ １３・・・・ ・探針 ・探針先端部 ・動径方向移動用圧電素子 ・回転機構 ・高さ（深さ）方向移動機構 ・圧電素子駆動装置 ・バイアス電圧印加装置 ・トンネル電流検出装置 ・サーボ制御装置 ・プリント基板 ・銅メッキ ・スルーホール ・水平方向位置決め装置
Claims (3)
- （１）探針を有し、この探針の先端部を被測定部に近接
した時に前記探針に流れるトンネル電流を利用して前記
被測定物の表面を観察する構成を有する走査型トンネル
顕微鏡において、前記探針はその軸方向に直交する方向
に向いた先端部を有し、更に前記軸方向に前記探針を移
動させる第１の駆動機構と、前記先端部が向いた前記方
向に前記探針を移動させる第２の駆動機構と、前記探針
をその軸回りに回転させる回転機構と、前記第１及び第
２の駆動機構と前記回転機構の動作をそれぞれ制御する
制御手段とを備える走査型トンネル顕微鏡。 - （２）請求項１記載の走査型トンネル顕微鏡において、
前記第２の駆動機構は前記回転機構に取付けられ、前記
探針は、前記回転機構の回転運動によって作られる円の
中心付近に位置し、前記第２の駆動機構による移動で前
記探針が前記円の径方向に移動することを特徴とする走
査型トンネル顕微鏡。 - （３）プリント基板に設けられたスルーホール内面のメ
ッキの状態を検査する検査装置において、探針と、この
探針と前記スルーホール内面のメッキとの間にバイアス
電圧をかけるバイアス電圧印加手段と、前記探針と前記
スルーホール内面のメッキとの間に流れるトンネル電流
を検出するトンネル電流検出手段と、前記探針を前記ス
ルーホールの動径方向に移動させる動径方向移動機構と
、前記探針を前記スルーホールの内部で回転させる回転
機構と、前記探針を前記スルーホール内の深さ方向に移
動させる深さ方向移動機構と、前記探針と前記スルーホ
ールの水平方向の位置を合わせる水平方向移動機構と、
前記トンネル電流を一定の値に保つため前記動径方向移
動機構を制御するサーボ制御機構と、該サーボ制御機構
より得られるサーボ制御情報を基に前記スルーホール内
面の形状を再構成し表示するデータ処理手段と、前記ス
ルーホール内面の形状を再構成したデータと予め与えら
れた正常なスルーホールのデータとを比較して前記スル
ーホール内面のメッキの状態を判定する判定手段と、前
記スルーホールの測定及び判定の終了後予め記憶してい
る他のスルーホールの位置へ前記探針を移動させ同様の
測定を繰り返す検査手順制御手段とを有することを特徴
とするスルーホールメッキ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19460390A JPH0480604A (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 走査型トンネル顕微鏡及びこれを含むスルーホールメッキ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19460390A JPH0480604A (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 走査型トンネル顕微鏡及びこれを含むスルーホールメッキ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0480604A true JPH0480604A (ja) | 1992-03-13 |
Family
ID=16327297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19460390A Pending JPH0480604A (ja) | 1990-07-23 | 1990-07-23 | 走査型トンネル顕微鏡及びこれを含むスルーホールメッキ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0480604A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007069250A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Nippon Steel Corp | 熱間圧延鋼板の冷却方法 |
| JP2007090355A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Jfe Steel Kk | 鋼板の冷却設備および製造方法 |
| JP2009202184A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Jfe Steel Corp | 熱延鋼帯の下面冷却方法および下面冷却装置 |
| JP2009279629A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 熱延鋼板の製造装置及び製造方法 |
-
1990
- 1990-07-23 JP JP19460390A patent/JPH0480604A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007069250A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Nippon Steel Corp | 熱間圧延鋼板の冷却方法 |
| JP2007090355A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Jfe Steel Kk | 鋼板の冷却設備および製造方法 |
| JP2009202184A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Jfe Steel Corp | 熱延鋼帯の下面冷却方法および下面冷却装置 |
| JP2009279629A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 熱延鋼板の製造装置及び製造方法 |
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