JPH0481263A - 光ビームはんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、光ビームの熱を利用してはんだ付けを行う光
ビームはんだ付け装置に関するものである。

（従来の技術） 一般的に、光ビームはんだ付け装置は、第３図に示され
るように、光源（ハロゲンランプまたはキセノンランプ
）１１と、この光源１１の周囲に配置されたランプハウ
ス（楕円反射鏡）１２と、このランプハウス１２の開口
側に配置された第１平面ミラー１３、第２平面ミラー１
４および集光レンズ（シリンドリカルレンス）１５から
なる複数の光学系１６と、この光学系１６と基板１７と
の間に配置されたマスク（自動マスク）１８とによって
構成されている。

前記基板１７上には被はんだ付けワークとしての電子部
品１９が搭載されている。

このような光ビームはんだ（＝ｊけ装置において、従来
は、光源１１と、ランプハウス１２と、第１平面ミラー
１３と、第２平面ミラー１４と、集光レンズ１５と、マ
スク１８と、電子部品１９との位置関係が、電子部品１
９の被はんだイ」け部（リード等）に光ビームの焦点が
合うようなフォーカス状態で固定されている。

そうして、光源１１から周囲に発光された光ビームが、
ランプハウス１２の内面での反射により下方に方向付け
され、複数の光学系１６により複数の光ビームに分岐、
集光され、マスク１８で照射範囲を限定されて、電子部
品１９の複数の被はんだ付け部に照射され、光ビームの
熱により単一部品の複数箇所における局所はんだ付けが
一括して行われる。

（発明が解決しようとする課題） 従来は、このような光ビームによるはんだ付けを、予加
熱されていない被はんだ付けワークに対し直接行ってい
たので、十分なはんだ付け性が得られない場合がある。

一方、被はんだ付けワークを予加熱する場合、通常は、
加熱炉等の設備を別個に設けるが、装置のコストが大幅
に上昇する問題がある。

本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、装
置のコストを上げることなく、はんだ付け性の向上を図
ることを目的とするものである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 請求項１の発明は、光源２１と、この光源２１の周囲に
配置されたランプハウス２２と、このランプハウス２２
の開口側に配置された光学系２３と、この光学系２３と
被はんだ付けワーク２９との間に配置されたマスク２７
とを有する光ビームはんだ付け装置において、前記ラン
プハウス２２が、フォーカス状態とデフォーカス状態と
で変更自在に設けられたものである。

請求項２の発明は、光源２１と、この光源２１の周囲に
配置されたランプハウス２２と、このランプハウス２２
の開口側に配置された光学系２３と、この光学系２３と
被はんだ付けワーク２９との間に配置されたマスク２７
とを有する光ビームはんだ付け装置において、前記光学
系２３が、フォーカス状態とデフォーカス状態とで変更
自在に設けられたものである。

（作用） 請求項１の発明は、ランプハウス２２をデフォーカス状
態に調整して、光ビーム３１ａを被はんだ付けワーク２
９に照射することにより、被はんだ付けワーク２９を比
較的低温で予加熱し、次に、ランプハウス２２をフォー
カス状態に調整して、光ビーム３１ｂを被はんだ付けワ
ーク２９に照射することにより、被はんだ付けワーク２
９を高温で本加熱する。

請求項２の発明は、光学系２３をデフォーカス状態に調
整して、光ビーム３１ｇを被はんだ付けワーク２９に照
射することにより、被はんだ付けワーク２９を比較的低
温で予加熱し、次に、光学系２３をフォーカス状態に調
整して、光ビーム３１ｂを被はんだ付けワーク２９に照
射することにより、被はんだ付けワーク２９を高温で本
加熱する。

（実施例） 以下、本発明を第１図に示される一実施例および第２図
に示される説明図を参照して詳細に説明する。

第１図に示されるように、光源２１と、この光源２１の
周囲に配置されたランプハウス２２と、このランプハウ
ス２２の開口側に配置された複数の光学系２３とによっ
て、光源ユニットが構成されている。

前記光源２１としては、ハロゲンランプ、キセノンラン
プまたはメタルハライドランプを使用する。

前記ランプハウス２２としては、楕円反射鏡を使用する
。

前記光学系２３は、第１平面ミラー２４、第２平面ミラ
ー２５および集光レンズ（シリンドリカルレンズ）２６
によって構成されている。

さらに、この光学系２３によって分岐、集光された光ビ
ームの照射範囲は、光学系２３の下側に配置されたマス
ク（自動マスク）２７によって限定される。このマスク
２７の透孔にはシャッターが設けられており、必要な時
点で必要な時間だけ開口制御され、光ビームが透過され
る。

このマスク２７の下側には、基板２８および被はんだ付
けワークとしての電子部品２９が、図示されないネット
コンベヤまたはチェンコンベヤ等により搬入される。

このような光ビームはんだ付け装置において、前記ラン
プハウス２２が、フォーカス状態とデフォーカス状態と
で変更自在に設けられている。すなわち、ランプハウス
２２が上下動自在に設けられている。

さらに、前記光学系２３が、フォーカス状態とデフォー
カス状態とで変更自在に設けられている。

すなわち、光学系２３のミラー２４．２５が角度変更自
在に設けられ、集光レンズ２６が光軸方向に移動自在に
設けられている。

そうして、光源２１から周囲に発光された光ビームは、
ランプハウス２２の内面での反射により下刃に方向付け
され、複数の光学系２３により複数の光ビームとなって
、マスク２７のシャッターに照射されている。

基板２８および電子部品２９が第１図に示される位置に
搬入され、停止されたら、マスク２７のシャッターが開
き、光ビーム３１がこのマスク２７の透孔を通り、電子
部品２９の複数の被はんだ付け部（リード）に照射され
る。

この光ビーム３１の照射において、最初は、ランプハウ
ス２２．ミラー２Ｌ　２５または集光レンズ２Ｇの少な
くとも−っをデフォーカス状態に調整しておくことによ
り、第２図の説明図に実線で示されるように、焦点の合
わない光ビームａｈａを電子部品２９に照射することに
より、その被はんだ付け部２９ａを比較的低温（８０〜
１５０℃程度）で予加熱する。

それから、前記デフォーカス状態にあったランプハウス
２２．ミラー２４．２５または集光レンズ２６をフォー
カス状態に戻して、第２図の説明図に点線で示されるよ
うに、焦点の合った光ビーム３１ｂを被はんだ付け部２
９ａに照射することにより、この被はんだ付け部２９ａ
を高温で本加熱する。

このようにして、複数箇所で同時に行われる光ビーム３
１の本加熱により、Ｗ一部品の複数箇所における局所リ
フローはんだ（＝Ｊけが一括して行われる。

〔発明の効果〕

請求項１の発明によれば、光ビームはんだ付け装置のラ
ンプハウスが、フォーカス状態とデフォーカス状態とで
変更自在に設けられているから、フォーカス状態での本
加熱に先立って、ランプハウスをデフォーカス状態にし
て被はんだ付けワークを比較的低温で予加熱でき、はん
だ付け性の向上を図ることができる。そして、一つの光
源で適切な予加熱を行うことができ、予加熱のための特
別な設備を必要としないから、装置のコストアップを防
止できる。

請求項２の発明によれば、光ビームはんだ付け装置の光
学系を、フォーカス状態とデフォーカス状態とで変更自
在に設けることによっても、請求項１と同様の効果が得
られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の光ビームはんだ付け装置の一実施例を
示す概略図、第２図はその作用を示す説明図、第３図は
従来の光ビームはんだ付け装置を示す概略図である。 ２１・・光源、２２・・ランプハウス、２３・・光学系
、２７・・マスク、２９・・被はんだ付けワーク。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）光源と、この光源の周囲に配置されたランプハウ
   スと、このランプハウスの開口側に配置された光学系と
   、この光学系と被はんだ付けワークとの間に配置された
   マスクとを有する光ビームはんだ付け装置において、 前記ランプハウスが、フォーカス状態とデフォーカス状
   態とで変更自在に設けられたことを特徴とする光ビーム
   はんだ付け装置。
2. （２）光源と、この光源の周囲に配置されたランプハウ
   スと、このランプハウスの開口側に配置された光学系と
   、この光学系と被はんだ付けワークとの間に配置された
   マスクとを有する光ビームはんだ付け装置において、 前記光学系が、フォーカス状態とデフォーカス状態とで
   変更自在に設けられたことを特徴とする光ビームはんだ
   付け装置。