JPH0481264A - 光ビームはんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、光ビームの熱を利用してはんだ付けを行う光
ビームはんだ付け装置に関するものである。

（従来の技術） 第２図に示されるように、従来の光ビームはんだ付け装
置は、一つの光源（ハロゲンランプまたはキセノンラン
プ）１１と、この光源１１の周囲に配置されたランプハ
ウス（楕円反射鏡）１２と、このランプハウス１２の開
口側に配置された第１平面ミラー１３、第２平面ミラー
１４および集光レンズ（シリンドリカルレンズ）１５か
らなる光学系１６と、この光学系１６と基板１７との間
に配置されたマスク（自動マスク）１８とによって構成
されている。前記基板１７上には被はんだ付けワークと
しての電子部品１９が搭載されている。

そうして、一つの光源１１から周囲に発光された光ビー
ムが、ランプハウス１２の内面での反射により下方に方
向付けされ、複数の光学系１６により複数の光ビームに
分岐、集光され、マスク１８で照射範囲を限定されて、
電子部品１９の複数の被はんだ付け部に照射され、複数
の光ビームの熱（こより単一部品の複数箇所における局
所はんだ付けが一括して行われる。

（発明が解決しようとする課題） このように、一つの光源１１で複数箇所の被はんだ付け
部を同時加熱する場合、従来は、１箇所につき２枚の平
面ミラー１３．　１４と集光レンズ１５とからなる光学
系１６を用いているが、この光学系１６では、被はんだ
付け部に照射されるエネルギーが均一にならない。例え
ば、電子部品１９がフォード・フラット・パッケージ集
積回路の場合、４組の光学系１６から照射された各光ビ
ームにより４辺のリード群を同時加熱するが、その各辺
のリード群において光軸に近い各辺中央部のリードはど
高温に加熱される不均一性が生ずる。

本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、一
つの光源で複数の被はんだ付け部を同時加熱する場合も
、各被はんだ付け部に集光照射される光ビームのエネル
ギーが均一に分布して、各集光照射部分の全体にわたっ
て均一なはんだ付けを行うことができる光ビームはんだ
付け装置を提供することを目的とするものである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、光源２１と、この光源２１の周囲に配置され
たランプハウス２２と、このランプハウス２２の開口側
に配置された光学系２３と、この光学系２３と被はんだ
付けワーク３２との間に配置されたマスク２７とを備え
た光ビームはんだ例は装置において、前記光学系２３は
、少なくとも平面ミラー２４とセグメントミラー２５と
の組合せからなる光ビームはんだ付け装置である。

（作用） 本発明は、光源２１から周囲に発光されランプハウス２
２での反射により方向付けされた光ビームが、複数の光
学系２３の平面ミラー２４により複数の光ビームに分岐
され、さらにセグメントミラー２５によりエネルギー分
布均一に集光され、そしてマスク２７を経て被はんだ付
けワーク３２の複数の被はんだ付け部に同時照射され、
その光ビームが有する熱により、はんだイ・１けがなさ
れる。

（実施例） 以下、本発明を第１図に示される実施例を参照して詳細
に説明する。

第１図に示されるように、光源２１と、この光源２１の
周囲に配置されたランプハウス２２と、このランプハウ
ス２２の開口側に配置された複数の光学系２３とによっ
て、光源ユニットが構成されている。

前記光源２１としては、ハロゲンランプ、キセノンラン
プまたはメタルハライドランプ等を使用する。

前記ランプハウス２２としては、楕円反射鏡を使用する
。

前記光学系２３は、１枚の平面ミラー２４．１枚のセグ
メントミラー２５および集光レンズ２６によって構成さ
れている。

前記セグメントミラー２５は、多数の正方形のセグメン
トチップ（鏡面仕上された金属板）を凹面形にブロック
配置したものであり、光ビームの形状を均一な正方形に
変換し、この各セグメントチップで反射された光ビーム
をセグメントチップ１個の大きさまで重合（集光）でき
る。このセグメントミラー２５を使用すると、集光面の
エネルギー分布を平均化することができる。

さらに、前記光学系２３にて集光された光ビームの照射
範囲は、光学系２３の下側に配置されたマスク（自動マ
スク）２７の透孔によって限定される。

このマスク２７の透孔にはシャッターが設けられており
、必要な時点で必要な時間だけ開１−１制御され、光ビ
ームが透過される。

そうして、光源２１から周囲に発光された光ビームが、
ランプハウス２２の内面での反射により下方に方向（＝
１けされ、複数の光学系２３の平面ミラー２４により複
数の光ビームに分岐され、さらにセグメントミラー２５
および集光レンズ２６により集光されてマスク２７のシ
ャッターまで照射されている。

このマスク２７の下側に、基板３１およびこの基板３１
に搭載された被はんだ付けワークとしての電子部品３２
が図示されないコンベヤにより搬入される。

この電子部品３２の光ビーム照射による本加熱位置に対
して、前記マスク２７に取付けられた予加熱用の熱風噴
出ダクト３３の先端噴出孔が対向されている。この熱風
噴出ダクト３３は、図示しない熱風供給源に接続されて
いる。

このように構成された光ビームはんだ（＝Ｊけ装置にお
いて、基板３１および電子部品３２が光ビーム照射位置
に搬入されると、光ビームが照射される前に、電子部品
３２の複数の被はんだ付け部に対し、対応する熱風噴出
ダクト３３の先端噴出孔から熱風が吹付けられ、電子部
品３２の６被はんだ付け部は８０〜１５０℃程度まで予
加熱される。

それから、前記マスク２７のシャッターが開いて、この
マスク２７の透孔を透過した複数の光ビーム２８が、対
応する被はんだ付け部に同時に照射され、この光ビーム
２８の高温の本加熱によって、単一部品の複数箇所にお
ける局所リフローはんだ付けが一括して行われる。

なお、前記平面ミラー２４およびセグメントミラー２５
は、その位置を交換しても良い。すなわち、光源側にセ
グメントミラー２５を配置するとともに、集光レンズ側
に平面ミラー２４を配置するようにしても良い。

さらに、前記集光レンズ２６は、ある範囲内で光ビーム
径を変更するために設けるが、基本的にはセグメントミ
ラー２５に集光作用があるので、この集光レンズ２６は
なくても良い。

〔発明の効果〕

本発明によれば、光ビームはんだ付け装置に使用される
光学系に、少な（とも平面ミラーとセグメントミラーと
の組合せを設けたから、一つの光源で複数の被はんだ付
け部を同時加熱する場合も、被はんだ付け部に集光照射
される光ビームのエネルギーをセグメントミラーの働き
により均一に分布させることができ、各集光照射部分の
全体にわたって光量分布が均一に調整された局所はんだ
付けを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の光ビームはんだ付け装置の一実施例を
示す概略図、第２図は従来の光ビームはんだ付け装置を
示す概略図である。 ２１・・光源、２２・・ランプハウス、２３・・光学系
、２４・・平面ミラー、２５・・セグメントミラ、２７
・・マスク、２８・・光ビーム、３２・・被はんだ付け
ワーク。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）光源と、この光源の周囲に配置されたランプハウ
   スと、このランプハウスの開口側に配置された光学系と
   、この光学系と被はんだ付けワークとの間に配置された
   マスクとを備えた光ビームはんだ付け装置において、 前記光学系は、少なくとも平面ミラーとセグメントミラ
   ーとの組合せからなることを特徴とする光ビームはんだ
   付け装置。