JPH0481268A - 光ビームはんだ付け装置 - Google Patents
光ビームはんだ付け装置Info
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- JPH0481268A JPH0481268A JP19584490A JP19584490A JPH0481268A JP H0481268 A JPH0481268 A JP H0481268A JP 19584490 A JP19584490 A JP 19584490A JP 19584490 A JP19584490 A JP 19584490A JP H0481268 A JPH0481268 A JP H0481268A
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- light beam
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 12
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- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、光ビームの熱を利用してはんだ付けを行う光
ビームはんだ付け装置に関するものである。
ビームはんだ付け装置に関するものである。
（従来の技術）
第２図に示されるように、従来の光ビームはんだ付け装
置は、光源（ハロゲンランプまたはキセノンランプ）１
１と、この光源１１の周囲に配置されたランプハウス（
楕円反射鏡）１２と、このランプハウス１２の開口側に
配置された第１平面ミラー１３、第２平面ミラー１４お
よび集光レンズ（シリンドリカルレンズ）１５からなる
光学系１６と、この光学系１６と基板１７との間に配置
されたマスク（自動マスク）１８とによって構成されて
いる。前記基板１７上には被はんだ付けワークとしての
電子部品１９が搭載されている。
置は、光源（ハロゲンランプまたはキセノンランプ）１
１と、この光源１１の周囲に配置されたランプハウス（
楕円反射鏡）１２と、このランプハウス１２の開口側に
配置された第１平面ミラー１３、第２平面ミラー１４お
よび集光レンズ（シリンドリカルレンズ）１５からなる
光学系１６と、この光学系１６と基板１７との間に配置
されたマスク（自動マスク）１８とによって構成されて
いる。前記基板１７上には被はんだ付けワークとしての
電子部品１９が搭載されている。
そうして、光源１１から周囲に発光された光ビームが、
ランプハウス１２の内面での反射により下方に方向付け
され、複数の光学系１６により複数の光ビームに分岐、
集光され、マスク１８で照射範囲を限定されて、電子部
品１９の複数の被はんだ付け部に照射され、複数の光ビ
ームの熱により単一部品の複数箇所における局所はんだ
付けが一括して行われる。
ランプハウス１２の内面での反射により下方に方向付け
され、複数の光学系１６により複数の光ビームに分岐、
集光され、マスク１８で照射範囲を限定されて、電子部
品１９の複数の被はんだ付け部に照射され、複数の光ビ
ームの熱により単一部品の複数箇所における局所はんだ
付けが一括して行われる。
（発明が解決しようとする課題）
従来は、このような光ビームによるはんだ付けを、予加
熱されていない被はんだ付けワークに対し直接行ってい
たので、ワークに対する高熱光ビームの照射時間が長く
、周囲部への熱影響が大きい。例えば集積回路等にとっ
てヒートショック等の好ましくない問題がある。
熱されていない被はんだ付けワークに対し直接行ってい
たので、ワークに対する高熱光ビームの照射時間が長く
、周囲部への熱影響が大きい。例えば集積回路等にとっ
てヒートショック等の好ましくない問題がある。
本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、局
所的に予加熱を行うことにより、光ビームにより本加熱
される被はんだ付け部の周囲部への熱影響を小さくでき
る光ビームはんだ付け装置を提供することを目的とする
ものである。
所的に予加熱を行うことにより、光ビームにより本加熱
される被はんだ付け部の周囲部への熱影響を小さくでき
る光ビームはんだ付け装置を提供することを目的とする
ものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、被はんだ付けワーク３２に光ビーム２８を照
射し、この光ビーム２８による本加熱によって、はんだ
（＝Ｉけを行う光ビームはんだ付け装置において、前記
波はんだ付けワーク３２の本加熱位置に対向して、予加
熱用の熱風噴出ダクト３３が設けられたものである。
射し、この光ビーム２８による本加熱によって、はんだ
（＝Ｉけを行う光ビームはんだ付け装置において、前記
波はんだ付けワーク３２の本加熱位置に対向して、予加
熱用の熱風噴出ダクト３３が設けられたものである。
（作用）
本発明は、熱風噴出ダクト３３からワーク３２に向かっ
て噴出される熱風によりワーク３２を局所的に予加熱し
、ワーク３２が所定の温度まで温度上押したら、光ビー
ム２８によりワーク３２を本加熱して、はんだ付けを行
う。
て噴出される熱風によりワーク３２を局所的に予加熱し
、ワーク３２が所定の温度まで温度上押したら、光ビー
ム２８によりワーク３２を本加熱して、はんだ付けを行
う。
（実施例）
以下、本発明を第１図に示される実施例を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図に示されるように、光源２１と、この光源２１の
周囲に配置されたランプハウス２２と、このランプハウ
ス２２の開口側に配置された複数の光学系２３とによっ
て、光源ユニットが構成されている。
周囲に配置されたランプハウス２２と、このランプハウ
ス２２の開口側に配置された複数の光学系２３とによっ
て、光源ユニットが構成されている。
前記光源２１としては、ハロゲンランプ、キセノンラン
プまたはメタルハライドランプ等を使用する。
プまたはメタルハライドランプ等を使用する。
前記ランプハウス２２としては、楕円反射鏡を使用する
。
。
前記光学系２３は、平面ミラー２４、セグメントミラー
２５および集光レンズ２６によって構成されている。
２５および集光レンズ２６によって構成されている。
前記セグメントミラー２５は、多数の正方形の反射ミラ
ーをブロック配置したものであり、光ビームの形状を均
一な正方形に変換し１．集光面のエネルギー分布を平均
化することができる。
ーをブロック配置したものであり、光ビームの形状を均
一な正方形に変換し１．集光面のエネルギー分布を平均
化することができる。
さらに、前記光学系２３にて分岐、集光された光ビーム
の照射範囲は、光学系２３の下側に配置されたマスク（
自動マスク）２７の透孔によって限定される。このマス
ク２７の透孔にはシャッターが設けられており、必要な
時点で必要な時間だけ開口制御され、光ビームが透過さ
れる。
の照射範囲は、光学系２３の下側に配置されたマスク（
自動マスク）２７の透孔によって限定される。このマス
ク２７の透孔にはシャッターが設けられており、必要な
時点で必要な時間だけ開口制御され、光ビームが透過さ
れる。
そうして、光源２１から周囲に発光された光ビームが、
ランプハウス２２の内面での反射により下方に方向付け
され、複数の光学系２３により複数の光ビーム２８とな
って、マスク２７のシャッターまで照射されている。
ランプハウス２２の内面での反射により下方に方向付け
され、複数の光学系２３により複数の光ビーム２８とな
って、マスク２７のシャッターまで照射されている。
このマスク２７の下側に、基板３１およびこの基板３１
に搭載された被はんだ付けワークとしての電子部品３２
が図示されないコンベヤにより搬入される。
に搭載された被はんだ付けワークとしての電子部品３２
が図示されないコンベヤにより搬入される。
この電子部品３２の光ビーム照射による本加熱位置に対
して、前記マスク２７に取付けられた予加熱用の熱風噴
出ダクト３３の先端噴出孔が対向されている。この熱風
噴出ダクト３３は、図示しない熱風供給源に接続されて
いる。この熱風供給源から供給される熱風は、チッ素ガ
ス等の高温不活性ガスを使用する。
して、前記マスク２７に取付けられた予加熱用の熱風噴
出ダクト３３の先端噴出孔が対向されている。この熱風
噴出ダクト３３は、図示しない熱風供給源に接続されて
いる。この熱風供給源から供給される熱風は、チッ素ガ
ス等の高温不活性ガスを使用する。
そうして、基板３１および電子部品３２が光ビーム照射
位置に搬入されると、光ビームが照射される前に、この
電子部品３２の複数の被はんだ付け部に対し、対応する
熱風噴出ダクト３３の先端噴出孔から熱風が吹付けられ
、被はんだ付け部は８０〜１５０℃程度まで予加熱され
る。
位置に搬入されると、光ビームが照射される前に、この
電子部品３２の複数の被はんだ付け部に対し、対応する
熱風噴出ダクト３３の先端噴出孔から熱風が吹付けられ
、被はんだ付け部は８０〜１５０℃程度まで予加熱され
る。
それから、前記マスク２７のシャッターが開いて、この
マスク２７の透孔を透過した複数の光ビーム２８が、対
応する被はんだ付け部に同時に照射され、この光ビーム
２８の高温の本加熱によって、単一部品の複数箇所にお
ける局所リフローはんだ付けが一括して行われる。
マスク２７の透孔を透過した複数の光ビーム２８が、対
応する被はんだ付け部に同時に照射され、この光ビーム
２８の高温の本加熱によって、単一部品の複数箇所にお
ける局所リフローはんだ付けが一括して行われる。
なお、この実施例のようにマスク２７に取付けられた熱
風噴出ダクト３３は、電子部品３２の複数の被はんだイ
１け部を、限られた基板上面スペースにて局所的に効率
良く予加熱する上で効果的な手段ではあるが、本発明は
これに限定されるものではなく、マスク２７とは独立に
熱風噴出ダクト３３を設けるようにしてもよい。
風噴出ダクト３３は、電子部品３２の複数の被はんだイ
１け部を、限られた基板上面スペースにて局所的に効率
良く予加熱する上で効果的な手段ではあるが、本発明は
これに限定されるものではなく、マスク２７とは独立に
熱風噴出ダクト３３を設けるようにしてもよい。
本発明によれば、被はんだ（＝Ｉけワークの本加熱位置
に対向して、予加熱用の熱風噴出ダクトが設けられたか
ら、光ビームにより本加熱される被はんだ付け部を局所
的に予加熱でき、光ビームの本加熱による周囲部への熱
影響（ヒートショック等）を小さくすることができる。
に対向して、予加熱用の熱風噴出ダクトが設けられたか
ら、光ビームにより本加熱される被はんだ付け部を局所
的に予加熱でき、光ビームの本加熱による周囲部への熱
影響（ヒートショック等）を小さくすることができる。
第１図は本発明の光ビームはんだ（＝ｆけ装置の一実施
例を示す概略図、第２図は従来の光ビームはんだ付け装
置を示す概略図である。 ２８・・光ビーム、３２・・被はんだイ〜ｊけワーク、
３３・・熱風噴出ダクト。
例を示す概略図、第２図は従来の光ビームはんだ付け装
置を示す概略図である。 ２８・・光ビーム、３２・・被はんだイ〜ｊけワーク、
３３・・熱風噴出ダクト。
Claims (1)
- （１）被はんだ付けワークに光ビームを照射し、この光
ビームによる本加熱によって、はんだ付けを行う光ビー
ムはんだ付け装置において、前記被はんだ付けワークの
本加熱位置に対向して、予加熱用の熱風噴出ダクトが設
けられたことを特徴とする光ビームはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19584490A JPH0481268A (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 光ビームはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19584490A JPH0481268A (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 光ビームはんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0481268A true JPH0481268A (ja) | 1992-03-13 |
Family
ID=16347952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19584490A Pending JPH0481268A (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 | 光ビームはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0481268A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232747A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Kofu Nippon Denki Kk | はんだ付け方法および装置 |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP19584490A patent/JPH0481268A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232747A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Kofu Nippon Denki Kk | はんだ付け方法および装置 |
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