JPH0481266A - 光ビームはんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、光ビームの熱を利用してはんだ付けを行う光
ビームはんだ付け装置に関するものである。

（従来の技術） 第２図に示されるように、従来の光ビームはんだ付け装
置は、一つの光源（ハロゲンランプまたはキセノンラン
プ）１１と、この光源１１の周囲に配置されたランプハ
ウス（楕円反射鏡）１２と、このランプハウス１２の開
口側に配置された第１平面ミラー１３、第２平面ミラー
１４および集光レンズ（シリンドリカルレンズ）１５か
らなる複数の光学系１６と、この光学系１６と基板１７
との間に配置されたマスク（自動マスク）１８とによっ
て構成されている。前記基板１７上には被はんだ付けワ
ークとしての電子部品１９が搭載されている。

そうして、一つの光源１１から周囲に発光された光ビー
ムが、ランプハウス１２の内面での反射により下方に方
向付けされ、複数の光学系１６により複数の光ビームに
分岐、集光され、マスク１８で照射範囲を限定されて、
電子部品１９の複数の被はんだ付け部（リード等）に照
射され、複数の光ビームの熱により単一部品の複数箇所
における局所はんだ付けが一括して行われる。

（発明が解決しようとする課題） このような光ビームはんだ付け装置は、光ビ−ムを電子
部品１９の被はんだ付け部（リード等）のみに照射する
ことは不可能であり、樹脂製基板１７や電子部品１９の
モールド樹脂等にも光ビームの一部が照射され、その光
ビームの加熱によって、これらの樹脂が変形したり変色
したりする問題がある。すなわち、被はんだ付け部の周
囲部への熱影響が無視できない。

本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、被
はんだ（Ｊけ部の周囲部への熱影響を抑制できる光ビー
ムはんだ付け装置を提供することを目「白とするもので
ある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、光源２１と、この光源２１の周囲に配置され
たランプハウス２２と、このランプハウス２２の開口側
に配置された光学系２３と、この光学系２３と被はんだ
ト１けワーク３２との間に配置されたマスク２８とを備
えた光ビームはんだ付け装置において、前記ランプハウ
ス２２および光学系２３の構成部品の少なくとも一つに
赤外線除去装置２２．２４．２５．２６が設けられたも
のである。

（作用） 本発明は、赤外線除去装置２２．２４．　’！５．２６
により光ビームから赤外線が除去され、赤外線による過
剰加熱が防止される。

（実施例） 以下、本発明を第１図に示される実施例を参照して詳細
に説明する。

第１図に示されるように、光源２１と、この光源２１の
周囲に配置されたランプハウス２２と、このランプハウ
ス２２の開【−１側に配置された複数の光学系２３とに
よって、光源ユニットが構成されている。

前記光源２１としては、ハロゲンランプ、キセノンラン
プまたはメタルハライドランプ等を使用する。

前記ランプハウス２２としては、赤外線除去装置として
のダイクロイックミラー（コールドミラー）によ−て反
射面を形成された楕円反射鏡を使用する。このダイクロ
イックミラーは、赤外線吸収効果を有する。

前記光学系２３は、赤外線除去装置としてのコールドフ
ィルタ２４と、第１ミラー２５と、第２ミラー２６と、
集光レンズ２７とによって構成されている。

この光学系２３は、例えばフォード・フラット・パッケ
ージ集積回路の４辺リード群に対応して、４組設けられ
ている。

前記コールドフィルタ２４は、可視光線および紫外線を
よく透過し、赤外線（熱線）を反射するフィルタである
。

前記第１ミラー２５および第２ミラー２６は、赤外線除
去装置としてのダイクロイックミラー（コールドミラー
）によって反射面を形成された平面反射鏡を使用する。

前記集光レンズ２７は、シリンドリカルレンズを使用す
る。

さらに、前記光学系２３にて集光された光ビームの照射
範囲は、光学系２３の下側に配置されたマスク（自動マ
スク）２８の透孔によって限定される。

このマスク２８の透孔にはシャッターが設けられており
、必要な時点で必要な時間だけ開口制御され、光ビーム
が透過される。

そうして、光源２１から周囲に発光された光ビームは、
ランプハウス２２の内面での反射により下方に方向付け
されるが、その光ビームの中の赤外線の一部はダイクロ
イックミラーによって反射されることなく吸収除去され
る。さらに、このランプハウス２２で反射された光ビー
ムの中の赤外線は、前記コールドフィルタ２４において
反射され、光ビームからさらに赤外線が除去される。こ
のコールドフィルタ２４を透過した光ビームが第１ミラ
ー２５および第２ミラー２６で反射される際にも、その
ダイクロイックミラーによって赤外線が吸収除去される
。このようにして赤外線の減少された光ビームが集光レ
ンズ２７により集光され、マスク２８のシャッターに照
射されている。

したがって、このマスク２８の下側の光ビーム照射位置
に、基板３１およびこの基板３１に搭載された被はんだ
付けワークとしての電子部品３２が図示されないコンベ
ヤにより搬入されると、前記マスク２８のシャッターが
開いて、このマスク２８の透孔を透過した複数の光ビー
ム３３の可視光線および紫外線が、電子部品３２の対応
する複数の被はんだ付け部（４辺リード群）に同時に照
射され、この可視光線および紫外線による金属加熱によ
って、単一部品の複数箇所における局所リフローはんだ
イ・１けが一括して行われる。光ビーム中の赤外線は前
記ランプハウス２２、コールドフィルタ２４およびミラ
ー２５．２６で除去されるので、基板温度の上昇は最小
限に抑えられる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、光ビームはんだ伺は装置のランプハウ
スおよび光学系構成部品の少なくとも一つに赤外線除去
装置が設けられたから、被はんだ付けワークに照射され
る光ビームから赤外線を除去でき、赤外線による被はん
だ付け部の周囲部への熱影響を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の光ビームはんだ付け装置の一実施例を
示す概略図、第２図は従来の光ビームはんだ付け装置を
示す概略図である。 ２１・・光源、２２・・ランプハウス、２３・・光学系
、２４・・赤外線除去装置、２８・・マスク、３２・・
被はんだ付けワーク。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）光源と、この光源の周囲に配置されたランプハウ
   スと、このランプハウスの開口側に配置された光学系と
   、この光学系と被はんだ付けワークとの間に配置された
   マスクとを備えた光ビームはんだ付け装置において、 前記ランプハウスおよび光学系構成部品の少なくとも一
   つに赤外線除去装置が設けられたことを特徴とする光ビ
   ームはんだ付け装置。