JPH0481359B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0481359B2 JPH0481359B2 JP2312083A JP2312083A JPH0481359B2 JP H0481359 B2 JPH0481359 B2 JP H0481359B2 JP 2312083 A JP2312083 A JP 2312083A JP 2312083 A JP2312083 A JP 2312083A JP H0481359 B2 JPH0481359 B2 JP H0481359B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon steel
- steel plate
- copper
- clad laminate
- laminated
- Prior art date
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
〔技術分野〕
本発明は珪素鋼板をベースとした珪素鋼板ベー
ス銅張積層板に関するものである。 〔背景技術〕 珪素鋼板ベースとして銅張積層板を製造するに
あたつては、第１図に示すように珪素鋼板１の表
面に合成樹脂材等で形成された電気絶縁層３を介
して銅箔４を貼着して銅張積層板５を製造するも
のであるが、従来例では珪素鋼板１は板厚が0.65
mm程度のものを通常用いて製造しており、このよ
うに板厚の厚い珪素鋼板１を用いて銅張積層板５
を製造した場合には、銅張積層板５に電流を流し
た際に鉄損が大きいという欠点を有していた。従
つて、鉄損を小さくするためには珪素鋼板１の板
厚を薄くするのが良いものであるが、板厚の薄い
珪素鋼板をプリント回路基板に使用した場合には
機械的強度が弱く、板折れ、反り等が生じ易いと
いう問題を有していた。図中６は珪素鋼板１の表
裏面にコーテイングされた無機質層である。 〔発明の目的〕 本発明は上記の点に鑑みて成されたものであつ
て、鉄損を大きくすることなく機械的強度を上げ
ることができる珪素鋼板ペース銅張積層板を提供
することを目的とするものである。 〔発明の開示〕 すなわち、本発明は珪素鋼板１を複数枚接着層
２を介して積層し、積層珪素鋼板１，１の表面に
電気絶縁層３を介して銅箔４を貼着して成ること
を特徴とする珪素銅板ペース銅張積層板により上
記目的を達成したものである。 以下本発明を実施例により詳述する。珪素鋼板
１は板厚0.65mm以下好ましくは0.5mm程度に形成
してあり、板厚を薄くすることで鉄損を小さくし
てある。すなわち、電流を流した場合珪素鋼板１
には磁界が生じるが、板厚が厚い場合には磁界が
強くなつて磁界から飛び出す電気エネルギーが大
となるものである。また、珪素鋼板１の表裏面に
は耐触性等を上げるために亜鉛メツキの無機質層
６が形成してある。この珪素鋼板１をベースとし
て銅張積層板６を製造するにあたつては、第２図
に示すように複数枚の珪素鋼板１，１，１を接着
層２，２を介して上下に積層し、積層された珪素
鋼板１の片面又は両面に電気絶縁層３を介して銅
箔４を貼着するものである。ここで、接着層２と
しては、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等の合成樹脂液を塗布、硬化さ
せて形成しても良く、あるいはそれらの合成樹脂
液をガラス、テトロン、紙等の繊維基材に含浸さ
せて形成したプリプレグを載置硬化させて形成し
ても良い。これらの接着層２によつて上下の珪素
鋼板１，１を接着一体化するものである。その
際、珪素鋼板１，１同士の接着力を上げるために
珪素鋼板１表面の無機質層６を機械的に除去して
珪素鋼板１の素地を露出させるようにしても良
い。また、電気絶縁層３としては、接着層２に使
用した合成樹脂液やプリプレグ等を使用すること
ができ、またその際にも銅箔４と珪素銅板１との
接着性を上げるために珪素鋼板１表面の無機質層
６を機械的に研磨して除去するのが好ましい。こ
のようにして、複数枚の珪素鋼板１，１，１が接
着層２，２を介して積層され、さらにこの表面に
電気絶縁層３を介して銅箔４が接着一体化された
珪素鋼板ベース銅張積層板を得ることができるも
のである。 しかして、積層されている各珪素鋼板１の板厚
は0.65mm以下と薄いために珪素鋼板１によつて生
じる鉄損は小さいものである。また、薄い珪素鋼
板１枚をベースとして製造した銅張積層板５はプ
リント回路基板に使用するには機械的強度が弱
く、板折れや反り等が生じ易いものであるが、複
数枚の珪素鋼板１，１，１を絶縁性の良い接着層
３を介して積層することにより、鉄損を大きくす
ることなく機械的強度を向上することができるも
のである。 以下本発明を実施例により詳述する。 ＜実施例＞ 板厚0.5mmの珪素鋼板（RM−18）を３枚エポ
キシ樹脂を介して積層し、この積層珪素鋼板の表
面にエポキシ樹脂を介して銅箔を重ね、30Kg／
cm2・160℃×120分間の条件で加熱、加圧成形して
片面に銅箔が接着一体化された珪素鋼板ベース片
面銅張積層板を得た。 従来例 １ 珪素鋼板１枚だけ用いて珪素鋼板の表面に銅箔
を貼着した他は実施例１と同様にして珪素鋼板ベ
ース片面銅張積層板を得た。 従来例 ２ 板厚0.65mmの珪素鋼板（RM−18）を１枚だけ
用いて珪素鋼板の表面に銅箔を貼着した他は実施
例１と同様にして珪素鋼板ベース片面銅張積層板
を得た。 次に、実施例、従来例１、２で得られた銅張積
層板の鉄損との耐板折れ性の結果を次表に示す。
ス銅張積層板に関するものである。 〔背景技術〕 珪素鋼板ベースとして銅張積層板を製造するに
あたつては、第１図に示すように珪素鋼板１の表
面に合成樹脂材等で形成された電気絶縁層３を介
して銅箔４を貼着して銅張積層板５を製造するも
のであるが、従来例では珪素鋼板１は板厚が0.65
mm程度のものを通常用いて製造しており、このよ
うに板厚の厚い珪素鋼板１を用いて銅張積層板５
を製造した場合には、銅張積層板５に電流を流し
た際に鉄損が大きいという欠点を有していた。従
つて、鉄損を小さくするためには珪素鋼板１の板
厚を薄くするのが良いものであるが、板厚の薄い
珪素鋼板をプリント回路基板に使用した場合には
機械的強度が弱く、板折れ、反り等が生じ易いと
いう問題を有していた。図中６は珪素鋼板１の表
裏面にコーテイングされた無機質層である。 〔発明の目的〕 本発明は上記の点に鑑みて成されたものであつ
て、鉄損を大きくすることなく機械的強度を上げ
ることができる珪素鋼板ペース銅張積層板を提供
することを目的とするものである。 〔発明の開示〕 すなわち、本発明は珪素鋼板１を複数枚接着層
２を介して積層し、積層珪素鋼板１，１の表面に
電気絶縁層３を介して銅箔４を貼着して成ること
を特徴とする珪素銅板ペース銅張積層板により上
記目的を達成したものである。 以下本発明を実施例により詳述する。珪素鋼板
１は板厚0.65mm以下好ましくは0.5mm程度に形成
してあり、板厚を薄くすることで鉄損を小さくし
てある。すなわち、電流を流した場合珪素鋼板１
には磁界が生じるが、板厚が厚い場合には磁界が
強くなつて磁界から飛び出す電気エネルギーが大
となるものである。また、珪素鋼板１の表裏面に
は耐触性等を上げるために亜鉛メツキの無機質層
６が形成してある。この珪素鋼板１をベースとし
て銅張積層板６を製造するにあたつては、第２図
に示すように複数枚の珪素鋼板１，１，１を接着
層２，２を介して上下に積層し、積層された珪素
鋼板１の片面又は両面に電気絶縁層３を介して銅
箔４を貼着するものである。ここで、接着層２と
しては、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等の合成樹脂液を塗布、硬化さ
せて形成しても良く、あるいはそれらの合成樹脂
液をガラス、テトロン、紙等の繊維基材に含浸さ
せて形成したプリプレグを載置硬化させて形成し
ても良い。これらの接着層２によつて上下の珪素
鋼板１，１を接着一体化するものである。その
際、珪素鋼板１，１同士の接着力を上げるために
珪素鋼板１表面の無機質層６を機械的に除去して
珪素鋼板１の素地を露出させるようにしても良
い。また、電気絶縁層３としては、接着層２に使
用した合成樹脂液やプリプレグ等を使用すること
ができ、またその際にも銅箔４と珪素銅板１との
接着性を上げるために珪素鋼板１表面の無機質層
６を機械的に研磨して除去するのが好ましい。こ
のようにして、複数枚の珪素鋼板１，１，１が接
着層２，２を介して積層され、さらにこの表面に
電気絶縁層３を介して銅箔４が接着一体化された
珪素鋼板ベース銅張積層板を得ることができるも
のである。 しかして、積層されている各珪素鋼板１の板厚
は0.65mm以下と薄いために珪素鋼板１によつて生
じる鉄損は小さいものである。また、薄い珪素鋼
板１枚をベースとして製造した銅張積層板５はプ
リント回路基板に使用するには機械的強度が弱
く、板折れや反り等が生じ易いものであるが、複
数枚の珪素鋼板１，１，１を絶縁性の良い接着層
３を介して積層することにより、鉄損を大きくす
ることなく機械的強度を向上することができるも
のである。 以下本発明を実施例により詳述する。 ＜実施例＞ 板厚0.5mmの珪素鋼板（RM−18）を３枚エポ
キシ樹脂を介して積層し、この積層珪素鋼板の表
面にエポキシ樹脂を介して銅箔を重ね、30Kg／
cm2・160℃×120分間の条件で加熱、加圧成形して
片面に銅箔が接着一体化された珪素鋼板ベース片
面銅張積層板を得た。 従来例 １ 珪素鋼板１枚だけ用いて珪素鋼板の表面に銅箔
を貼着した他は実施例１と同様にして珪素鋼板ベ
ース片面銅張積層板を得た。 従来例 ２ 板厚0.65mmの珪素鋼板（RM−18）を１枚だけ
用いて珪素鋼板の表面に銅箔を貼着した他は実施
例１と同様にして珪素鋼板ベース片面銅張積層板
を得た。 次に、実施例、従来例１、２で得られた銅張積
層板の鉄損との耐板折れ性の結果を次表に示す。
上記のように本発明は、珪素鋼板を複数枚接着
層を介して積層し、積層珪素板の表面に電気絶縁
層を介して銅箔を貼着したので、珪素銅板の板厚
が薄いものを使用することにより、鉄損を小さく
することができる上に、機械的強度を強くして板
折れや反り等が生じるのを防ぐことができるもの
である。
層を介して積層し、積層珪素板の表面に電気絶縁
層を介して銅箔を貼着したので、珪素銅板の板厚
が薄いものを使用することにより、鉄損を小さく
することができる上に、機械的強度を強くして板
折れや反り等が生じるのを防ぐことができるもの
である。
第１図は従来例の一部切欠断面図、第２図は本
発明一実施例の一部切欠断面図である。 １は珪素鋼板、２は接着層、３は電気絶縁層、
４は銅箔である。
発明一実施例の一部切欠断面図である。 １は珪素鋼板、２は接着層、３は電気絶縁層、
４は銅箔である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 珪素鋼板を複数枚接着層を介して積層し、積
層珪素鋼板の表面に電気絶縁層を介して銅箔を貼
着して成ることを特徴とする珪素鋼板ベース銅張
積層板。 ２ 接着層が合成樹脂液の塗布硬化層で形成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の珪素鋼板ベース銅張積層板。 ３ 接着層が合成樹液脂含浸基材層で形成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の珪素鋼板ベース銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312083A JPS59148391A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312083A JPS59148391A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59148391A JPS59148391A (ja) | 1984-08-25 |
| JPH0481359B2 true JPH0481359B2 (ja) | 1992-12-22 |
Family
ID=12101635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2312083A Granted JPS59148391A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59148391A (ja) |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP2312083A patent/JPS59148391A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59148391A (ja) | 1984-08-25 |
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