JPH0481845B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、ロータを含む回転機構部を内蔵す
るケースにロータを回転操作するための工具を挿
入できる開口が設けられた、電子機構部品のその
ような開口を閉じるようにカバーシートを形成し
て、密閉型の電子機構部品とするための方法に関
するものである。なお、この種の電子機構部品と
しては、トリマコンデンサ、可変抵抗器、可変コ
イル、ロータリスイツチなど種々のものがある
が、この発明は、これらのすべての電子機構部品
に利用されることができる。

従来の技術 電子機構部品は、ロータを含む回転機構部が、
ケースに内蔵されて構成される。このような電子
機構部品では、ロータを回転させることにより、
たとえばトリマコンデンサでは容量を変化させ、
たとえば可変抵抗器では抵抗値を変化させること
が可能とされている。したがつて、外部からの操
作により、電子機構部品の各々の特性を変化させ
て所望の調整を行なうために、ケースには開口が
設けられ、この開口を介してロータを回転操作で
きるようにされている。

ところで、一般に、電子機構部品をプリント基
板などに実装するに際しては、はんだ付け時のフ
ラツクスがケースに設けられた開口から侵入し、
電子機構部品の諸特性に悪影響を及ぼすことがあ
つた。また、作業性の向上および量産コストの低
減を図るために、電子部品全体を溶融はんだ槽内
に通過させて、複数個の電子部品を一度にプリン
ト基板などにはんだ付けできることが望まれてい
る。しかしながら、電子機構部品にあつては、ケ
ースに設けられた開口からはんだが入るため、ロ
ータ等に不都合な影響を与え、結果として、たと
えばロータが回転不可能な状態とされることもあ
つた。このため、たとえばトリマコンデンサのよ
うな電子機構部品のみを後で別にはんだ付けする
工程が必要であつた。

そこで、ケースの開口を閉じるように、カバー
シートを貼着して、はんだ付け時のフラツクス
や、溶融はんだ槽を用いる場合におけるはんだの
侵入を防止した、いわゆる密閉型電子機構部品が
提案されている。このような密閉型電子機構部品
は、たとえば特開昭58−72353号公報に開示され
ている。この従来例では、耐熱性のカバーシート
が、同じく耐熱性の接着剤で、ケースの開口を閉
じるように、ケースの外面に貼着される。したが
つて、このような密閉型電子機構部品では、はん
だ付け時のフラツクスの侵入が防止され、また、
溶融はんだ槽に浸漬されたとしても、はんだのケ
ース内への入り込みが防止され、他の電子部品と
の同時工程によるはんだ付けの実施が可能とな
る。

なお、カバーシートはドライバなどで容易に破
ることが可能な厚みおよび強度を有する材料で構
成されるため、電子機構部品のロータを回転操作
する必要が生じた場合には、カバーシートをドラ
イバなどで破りながら、そのドライバなどでロー
タを回転操作することができる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上述した従来技術の場合、カバ
ーシートを貼着する工程が面倒であるという問題
点があつた。すなわち、たとえば数mm角の部品に
カバーシートを１個ずつ貼着する場合、部品およ
びカバーシートが共に取扱いに困難を窮めるほど
小さなものとなり、このようなカバーシートを小
さな部品に貼着するのは、極めて困難になる。ま
た、大きなカバーシートを用意し、それを多数の
部品に貼着することも考えられるが、この場合に
は、貼着後にカバーシートを切断する作業が伴な
い、ケースの外周に沿つてカバーシートを切断す
ることは、また面倒でもある。また、電子機構部
品は、カバーシートが貼着された分だけ厚みない
しは高さの増加がもたらされ、特に小形の部品に
対しては、このような寸法の増大は望ましいこと
ではない。

それゆえに、この発明の目的は、上述したよう
な従来例の問題点を解消しながら、電子機構部品
の開口にカバーシートを能率的に形成する方法を
提供することである。

問題点を解決するための手段 この発明は、硬化可能であり硬化前において保
型性のある樹脂を用いることが特徴であり、この
ような樹脂の未硬化状態から硬化状態への状態変
化を利用して、カバーシートの形成を能率的に行
なおうとするものである。より詳細には、 硬化可能であり、硬化前において保型性のある
樹脂を、未硬化段階で、フイルムを形成するよう
に台板上に延ばす、フイルム形成工程と、 前記フイルムに電子機構部品のケースの開口が
向く状態で、このケースを未硬化段階の前記フイ
ルム上に置き、前記開口の端縁部を前記フイルム
に食い込ませ当該フイルムの一部が開口の端縁部
の内周面と接触した状態として開口を閉じるカバ
ーシートとなるべき樹脂材料を開口内に取入れ
る、押圧工程と、 前記押圧工程の後で、前記フイルムの少なくと
も前記カバーシートとなるべき部分を前記ケース
とともに前記台板から剥がす、剥離工程と、 前記押圧工程の後で、前記カバーシートとなる
べき樹脂材料を硬化させる工程と、 を含むことが特徴である。

発明の作用効果 この発明によれば、カバーシートを最終的に形
成するための一工程において、このカバーシート
となる樹脂は粘性体として取扱われることにな
る。このような粘性体は、容易にフイルム状とす
ることができる。このフイルム状の形態が最終的
なカバーシートの形態に相当する。台板上で延ば
されたフイルムには、その未硬化段階で、ケース
が押し込まれるが、そのような操作だけで、カバ
ーシートとなるべき樹脂材料をケースの開口内に
取入れることができる。すなわち、このようなカ
バーシートとなるべき樹脂材料は、開口の端縁部
の内周面と接触する状態となつている。その後、
樹脂材料を硬化させると、カバーシートが、ケー
スの開口を閉じるように、この開口の内周面と接
着された状態で、形成されることができる。この
ような工程を経てカバーシートが形成されるの
で、従来のように別に用意されたカバーシートを
ケースに貼着する場合に比べて、能率的にカバー
シートの形成を行なうことができる。

また、この発明によるカバーシートは、ケース
の開口の端縁部の内周面と接着された状態で形成
されるので、ケースの外面から突出しない態様で
カバーシートを設けることが可能となり、電子機
構部品の厚みないしは高さを増加させずにカバー
シートを設けることが可能となる。また、カバー
シートは、その材料または厚み等を選ぶことによ
り、ロータを回転操作する場合の障害とはならな
いようにすることができる。すなわち、カバーシ
ートは、ロータを回転操作する場合に、用意に破
断するように構成してもよく、伸びるように構成
してもよく、あるいは、その中間的な状態、すな
わち伸びを伴ないながら一部は破断されるように
構成してもよい。なお、カバーシートの厚みの調
整は、最初に台板上に形成されるフイルムの厚み
を調整することにより、容易に行なうことができ
る。

実施例 第１図は、この発明が適用される電子機構部品
の一例としてのトリマコンデンサを示す平面図で
あり、第２図は、第１図の線−に沿う断面図
である。

ケース１は、２個の端子２，３を埋め込んだ状
態で成形されている。ケース１は、たとえば、は
んだの溶融温度に耐え得る材料、たとえば、約
300℃の温度に耐え得るような耐熱性の熱硬化性
樹脂から構成される。端子３のケース１内にある
端部は、ケース１内の中心軸４を受入れた状態で
固定され、中心軸４のまわりで円筒状の外周面を
形成する円筒状部５を構成している。中心軸４
は、円筒状部５を含む端子３をケース１に一体モ
ールドする際、樹脂が円筒状部５内に充填されて
形成される。端子２のケース１内にある端部６
は、ケース１の底面から一部が露出するように設
けられている。各端子２，３は、それぞれ、ケー
ス１の外部に導出される。

ケース１には、開口７が形成され、この開口７
の下方であつてケース１の内部には、回転機構部
が内蔵されている。図示された電子機構部品はト
リマコンデンサであるので、この回転機構部は、
第２図において下方から順に、ステータとなる誘
電体板８、ならびにロータの一部とそれぞれなる
メタルロータ９、スプリング１０およびドライバ
プレート１１で構成されている。誘電体板８の下
面には、端子２と接触するほぼ半円状の電極導体
１２が形成されている。メタルロータ９は、誘電
体板８を介して電極導体１２と対向するロータ電
極１３を備え、このメタルロータ９の回転によ
り、電極導体１２との対向面積が変えられるよう
になつている。メタルロータ９の上面には、溝１
４が設けられ、ここに前述のスプリング１０が、
メタルロータ９との間で互いに回転しないように
挿入されている。ドライバプレート１１は、その
下端部がかしめられることによつて、スプリング
１０に対して機械的に固定される。ドライバプレ
ート１１には、第１図によく示されるように、全
体として十字状の調整用溝１５が形成される。

今まで述べた構成により、たとえばドライバの
先端をドライバプレート１１の調整用溝１５に嵌
め込み、これに回転力を与えると、スプリング１
０を介してメタルロータ９が回転される。したが
つて、電極導体１２とロータ電極１３との対向面
積が変更され、容量の調整が可能となる。この容
量は、電極導体１２に接触する端子２とメタルロ
ータ９に接触するスプリング１０を介してドライ
バプレート１１を経て接続されるもう一方の端子
３とによつて取出される。

このようなトリマコンデンサに、第２図に示す
ように、カバーシート１６が、ケース１の開口７
の端縁部の内周面と接着された状態で形成されて
いる。このカバーシート１６は、第１図では、ケ
ース１の内部を透視できるように、透明のものと
して示されている。なお、カバーシート１６は、
実際にも透明であつてもよく、その場合には、ケ
ース１の外部からドライバプレート１１およびメ
タルロータ９などの回転位置を容易に目視するこ
とができる。

カバーシート１６は、はんだの溶融温度に耐え
得る耐熱性（たとえば、270℃、20秒の溶融はん
だ槽への浸漬に耐える）のある、接着強度の優れ
た、熱硬化型のシリコーン系接着剤で構成される
のが好ましい。なお、このように熱硬化型樹脂を
用いるのは、以下に説明するカバーシート１６を
形成するための工程を能率的に進めるためであ
る。また、熱硬化型樹脂のうちでも加熱硬化型の
方が、室温硬化型に比べて、硬化させるための時
間制御が容易で、時間的ロスが少なくなる。

次に、カバーシート１６を形成するための方法
の一実施例について、第３図ないし第６図を参照
して、概略的に説明する。

第３図には、フイルム形成工程が示されてい
る。加熱硬化型のたとえばシリコーン系接着剤に
よつて、フイルム１７が、台板１８（平面度0.05
以下）上に均一な厚みをもつて延ばされる。この
台板１８は、可撓性のあるシート状のようなもの
でも、そうでないものであつてもよい。このこと
は、後述する台板１８についても共通したことで
ある。フイルム１７は、硬化前において膜厚など
が変化しないように保型性を有していることが必
要で、そのため、高い粘度、たとえば10000〜
400000cps程度の粘度のものが用いられる。フイ
ルム１７の厚みとしては、任意に変更されるが、
たとえば0.05〜0.5mm程度に選ばれる。このよう
な厚みは、後で説明されるカバーシート１６の伸
びおよび破断強度と関連しており、所望の伸びお
よび破断強度を得るために適当に調整される。な
お、台板１８は、その少なくともフイルム１７と
接触する表面では、フイルム１７の粘着を防止で
きるように配慮される。たとえば、台板１８自信
がテフロン（商品名）から構成されたり、テフロ
ンコーテイングされたものが用いられる。

次に、第４図に示すように、押圧工程が実施さ
れる。トリマコンデンサのような電子機構部品１
９は、フイルム１７にそのケース１の開口７が向
く状態で、フイルム１７上に置かれる。なお、第
４図およびこれに続く第５図ないし第７図におい
て示された電子機構部品は、前述の第１図および
第２図に示すトリマコンデンサとして示されてい
ると理解すればよく、一部破断されて示されたケ
ース１の内部に見えるのは、ドライバプレート１
１の一部を示したものである。ただし、寸法的に
は、各工程の趣旨を容易に理解できるようにする
ため、ある程度の修正が加えられていることを指
摘しておく。なお、ケース１の上側に図示された
ものは端子２，３であり、これらは、第２図の状
態から下方へケース１を取囲むように曲げられ、
チツプ形状にした結果として図示されている。第
４図の状態では、フイルム１７は未硬化段階であ
る。したがつて、ケース１の底面側から圧力２０
が加えられると、開口７の端縁部は、フイルム１
７に食い込み、フイルム１７の一部が開口７の端
縁部の内周面と接触した状態となる。これによつ
て、開口７を閉じるカバーシートとなるべき樹脂
材料が開口７内に取入れられることになる。な
お、この例では、開口７の端縁部が台板１８に接
触してフイルム１７を切断する程度にまで圧力２
０が加えられる。また、ケース１内においては、
ドライバプレート１１の一部がフイルム１７に接
触あるいは埋まつている。この状態を実現するた
めには、ドライバプレート１１の上面はケース１
の上面より0.05〜0.1mm程度低く位置されるのが
好ましい。

第４図の工程を実施するとき、同時に、台板１
８には、矢印２１で示すように熱が与えられる。
加熱条件は、フイルム１７を構成する材料により
異なるが、たとえばシリコーン系接着剤の場合に
は、130〜150℃の温度が与えられる。このような
加熱条件下で、第４図の状態を維持すると、フイ
ルム１７を構成する樹脂が固り始める。しかし、
この加熱は、樹脂にまだ十分な接着強度が得られ
ていない状態、すなわち半硬化の状態になるまで
行なわれるが、その後、一旦冷却される。フイル
ム１７として、加熱硬化型のシリコーン接着剤を
用いると、一例として、130℃、４分で、この半
硬化状態が得られる。

次に、第５図に示すように、剥離工程が実施さ
れる。この剥離工程は、電子機構部品１９を台板
１８から分離することにより実現される。すなわ
ち、これに応じて、フイルム１７のカバーシート
となるべき部分はケース１とともに台板１８から
剥がれる。なお、ケース１の外周面と接している
フイルム１７は、未だ接着強度が不十分であるた
め、容易にケース１から離れ、ケース１の開口７
内にあるフイルム１７だけが、電子機構部品１９
と行動を共にする。したがつて、この剥離工程を
実施したとき、同時に、ケース１の開口７の端縁
部の外周部にある余分なフイルム１７を除去す
る、除去工程が実施されたことになる。

次に、第６図に示すように、ケース１の開口７
内に取入れられたフイルム１７の硬化工程が実施
される。すなわち、フイルム１７は加熱され、そ
れによつて完全に硬化され、カバーシート１６が
ケース１の開口７の端縁部の内周面と接着された
状態で形成される。このようにして、カバーシー
ト１６によつて密閉型とされた電子機構部品１９
が得られる。

この実施例において、カバーシート１６を構成
する材料として、シリコーン系接着剤を用いた。
そのため、このカバーシート１６自信に伸びがあ
り、ドライバプレート１１へのドライバ等の挿入
の障害とはならない。たとえば、50ｇ重以下の荷
重で挿入することが可能である。そして、このド
ライバによつてドライバプレート１１を回転する
際、カバーシート１６は0.05〜0.5mm程度と薄い
ため、たとえば第７図に「22」で示すようなケー
ス１の内周面とドライバプレート１１の外周面と
の間で、容易に破断し、大きなトルクを必要とし
ない。たとえば、150ｇ・cm以下のトルクで破断
が可能である。また、このように「22」で示す位
置に破断線が形成されたとしても、カバーシート
１６の大部分はドライバプレート１１に保持され
ているため、大きな隙間が生じるこなく、したが
つて、調整後の防塵効果も期待できる。

なお、上述した説明では、調整操作により、カ
バーシート１６は破断されるとしたが、これに限
らず、単に伸びるだけであつても、一部のみが破
断されるだけであつてもよい。調整操作によるカ
バーシート１６の変化は、このカバーシート１６
を構成する材料または厚みなどのフアクタによつ
て決定されるものである。

次に、第３図に示したフイルム形成工程の具体
的な実施方法について説明する。

第８図には、フイルム形成工程を実施している
状態が示されている。台板１８上には、得ようと
するフイルムの膜厚と同じ厚みを有する枠板２３
が載せられる。未硬化段階の樹脂２４が、スキー
ジ２５の一方側に溜められ、この状態で矢印２６
方向にスキージ２５を移動させることにより、枠
板２３の窓２７内に、一様な厚みのフイルム１７
が形成される。スキージ２５は、たとえば、金属
あるいは硬度80以上のゴムからなるものが用いら
れる。

第８図のようにして形成されたフイルム１７
は、ここからいくつかのカバーシート１６を取出
そうとするものである。これに対して、第９図に
示すように、窓２８が多数個配列された枠板２９
を用いてフイルムを形成してもよい。この場合に
は、各窓２８内に形成された各々のフイルムが、
それぞれ１個の電子機構部品のためのカバーシー
トを構成するように用いられる。

第１０図および第１１図には、フイルム形成工
程の他の例が示されている。この例では、台板１
８が矢印３０方向に連続的に送られる。台板１８
上には、上流側にローラ３１が、下流側にブレー
ド３２が配置される。ローラ３１は、矢印３３方
向に回転駆動される。ローラ３１の外周面は、台
板１８に対して所定の隙間を形成している。ロー
ラ３１の両側には、エンドガイド３４が設けられ
る。エンドガイド３４は、ローラ３１とは無関係
に回転するもので、台板１８に接触して、台板１
８の動きに応じて回転する。このエンドガイド３
４は、角形状のものでもよく、この場合は、弾性
的に台板１８上に押圧して回転しないものとして
用いられる。ブレード３２は、その両端部におい
て、台板１８と接触するが、その中間部分では、
台板１８との間で所定の隙間を形成している。

未硬化段階の樹脂２４は、ローラ３１の上流側
に供給される。この樹脂２４は、ローラ３１の作
用で、台板１８に押え付けられ、それによつて台
板１８に確実に付着するようにされる。樹脂２４
は、ローラ３１の下を通るとき、エンドガイド３
４に規制されるので、ローラ３１を通過したと
き、樹脂２４の幅はほぼ一定とされる。なお、ロ
ーラ３１を通過した後の樹脂２４は、ほぼ均一な
厚みのフイルム状をなしているが、その厚みは、
得ようとするフイルムの厚みよりやや厚くなつて
いる。次に、ブレード３２を通つたとき、一様な
膜厚を備えるフイルム１７が得られる。

上述のような工程を実施している間における台
板１８の矢印３０方向の移動速度とローラ３１の
矢印３３方向の回転速度とは、ブレード３２のす
ぐ上流側に貯留している樹脂２４ａ（第１１図）
の量を見ながら制御するようにしてもよい。たと
えば、樹脂２４ａの量が最大になつたときは、ロ
ーラ３１の速度を緩めたり停止させたりして、常
にほぼ一定の量の樹脂２４ａがブレード３２のす
ぐ上流側に貯留されるようにしてもよい。

前述した第２図に示す例および第３図ないし第
６図を参照して説明した例では、カバーシート１
６は、ケース１の端面から突出しない状態で設け
られていた。しかしながら、第１２図に示すよう
に、カバーシート１６は、ケース１の開口７の端
緑部の内周面と接着された状態とされながらも、
ケース１の開口７の端緑部の上端面にまで乗上げ
て形成されてもよい。このようなカバーシート１
６の形成は、たとえば、前述した第４図における
圧力２０の条件を変えることによつて可能とされ
る。この例によれば、カバーシート１６とケース
１との間の接触面積が増大し、したがつて接着強
度も増し、より密閉性が高められる。

ところで、第１２図に示すような態様でカバー
シート１６を形成しようとする場合、前述した第
５図に示す剥離工程あるいは除去工程を円滑に行
なえない場合もあり得る。これを有利に解決する
のが、第１３図ないし第１５図にそれぞれ示す方
法である。

第１３図では、ケース１を受入れる穴３５が設
けられた押え板３６が用いられる。この押え板３
６は、穴３５内にケース１を受入れた状態で、フ
イルム１７上に置かれる。そして、押え板３６の
浮き上がりを防止しながら、ケース１を穴３５か
ら抜き出せば、ケース１の開口７を閉じるように
形成されたフイルム１７はケース１とともに台板
１８から剥がされるとともに、ケース１の外周側
に位置していたフイルム１７は、押え板３６に押
えられたまま台板１８上に残される。このように
して、前述の第５図に示した工程に対応する剥離
工程と除去工程とが有利に実施される。

第１４図に示す例では、押え板３６とポンチ３
７とが用いられる。この例では、剥離工程を実施
するとき、フイルム１７を台板１８から全体的に
剥がすことが行なわれる。すなわち、ケース１に
は、開口７の端縁部の内周側にある部分に加えて
外周側にある部分も含めて１枚のシートとして保
持されている。このフイルム１７上には、第１３
図に示したのと同様の押え板３６が載せられる。
押え板３６の穴３５内にはケース１が受入れら
れ、この状態で、押え板３６はフイルム１７に接
触していることが好ましい。そして、ケース１の
開口７の端縁部に適合する形状のポンチ３７が下
方に配置され、これを矢印３８方向にカバーシー
トとなるべき部分に作用させると、ケース１が押
え板３６の穴３５から抜け出し、同時に、フイル
ム１７は、ケース１の外周部において切断され
る。

第１４図に示した例は、剥離工程と除去工程と
を別々に実施した場合における除去工程の一例で
ある。同じような場合の除去工程の他の例が、第
１５図に示される。

第１５図を参照して、複数個のケース１が縦横
に配列されて１枚のフイルム１７上に保持されて
いる状態が示されている。このようなケース１に
対して除去工程を適用する場合、配列されたケー
ス１の１列ごとに行なわれる。すなわち、たとえ
ば最も右の列に並ぶケース１が、適当な治具３９
によつて固定され、その状態で、矢印４０で示す
方向にフイルム１７の右端縁が引張られる。これ
に応じて、フイルム１７は適当に伸びを伴ないな
がら破断され、ケース１の上辺、下辺および右辺
においてフイルム１７が切り離される。その後、
ケース１を矢印４０方向に引張れば、フイルム１
７から分離することができる。

なお上述した各実施例では、剥離工程や除去工
程は、カバーシートを構成する樹脂の半硬化段階
で行なわれた。しかしながら、剥離工程あるいは
除去工程は、そのような樹脂の硬化状態の後でも
実施されることができる。

より詳細に説明すると、台板１８として、フイ
ルム１７を構成する樹脂との接着力の劣る材料の
ものを用いるか、接着力を低下させるような表面
処理を施しておけば、フイルム１７の完全硬化後
においても、これを台板１８から容易に剥がすこ
とができる。フイルム１７との接着力の大小は、
フイルム１７を構成する樹脂材料の種類によつて
異なつてくるので、用いられるべき樹脂材料に応
じて、台板１８の材料またはその表面処理方法を
選べばよい。たとえば、フツ素樹脂で台板１８を
構成するか、フツ素樹脂でコーテイングした台板
１８を用いれば、大体の樹脂に対して低い接着性
を与えることができる。また、プラスチツク成形
で通常用いられる離型剤の塗布は、このような接
着性を低下させるのに有効である。

また、フイルム１７を構成する材料として、加
熱硬化型の樹脂を使用する場合、このような樹脂
の半硬化あるいは完全な硬化のために与えられる
熱に対して、台板１８が耐えるような材料で構成
されなければならない。したがつて、台板１８と
しては、たとえば、アルミニウムの板にフツ素樹
脂でコーテイングしたもの、あるいは耐熱性の樹
脂シートで構成することが好ましい。後者の耐熱
性樹脂シートとしては、ポリエステル、ポリプロ
ピレン、ポリエーテルサルホン、T.P.X.ポリマ
ーなどが用いられる。

なお、カバーシート１６を構成する樹脂として
は、室温硬化型の樹脂であつてもよいので、台板
１８が耐熱性を有している必要は必ずしもない。

なお、カバーシート１６を構成するフイルム１
７が完全に硬化されてから、剥離または除去工程
が実施される場合には、特に、第１３図ないし第
１５図にそれぞれ示す方法が有利に適用されるこ
とになる。この場合において、ケース１の外周面
とフイルム１７との接着が問題となるなら、ケー
ス１の装着を防止したい箇所に離型剤を予め塗布
しておいてもよい。

第１６図および第１７図には、カバーシート１
６とケース１の開口７との関連でみたときのさら
に他の変形例をそれぞれ示している。

第１６図では、ケース１の開口７の端縁部に沿
つて段部４１が形成され、この上に乗るようにカ
バーシート１６が形成される。

第１７図では、ケース１の開口７の端縁部の内
周面は、勾配をもつた斜面によつて規定される。
したがつて、カバーシート１６は、この勾配のあ
る開口７の端縁の内周面と接着された状態で形成
される。この実施例では、ケース１の開口７の周
囲にナイフエツジが形成されることになるので、
前述の第４図の工程において、圧力２０をそれほ
どかけることなく、フイルム１７の切断を行なう
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例が適用される電
子機構部品の一例としてのトリマコンデンサを示
す平面図である。第２図は、第１図の線−に
沿う断面図である。第３図ないし第６図は、この
発明の一実施例の工程を順次示したものである。
第７図は、電子機構部品１９に対して調整操作が
行なわれたときに破断されるカバーシート１６の
状態を示す。第８図は、この発明の方法に含まれ
るフイルム形成工程の実施状態の一例を示す。第
９図は、第８図に示す工程において、枠板２３の
代わりに用いられる枠板２９の斜視図である。第
１０図は、上述のフイルム形成工程を実施してい
る他の例を示す斜視図である。第１１図は、第１
０図の実施状態を断面図で示したものである。第
１２図は、カバーシート１６の形成状態の他の例
を示す断面図である。第１３図は、この発明の方
法に含まれる剥離工程の好ましい例を示す断面図
である。第１４図は、この発明の実施例において
含まれる除去工程の一例を示す一部断面正面図で
ある。第１５図は、上述の除去工程の他の例を示
す平面図である。第１６図および第１７図は、そ
れぞれ、カバーシート１６の形成態様のさらに他
の例を示す断面図である。 図において、１はケース、７は開口、８はステ
ータ（誘電体板）、９はロータ（メタルロータ）、
１１はロータの一部としてのドライバプレート、
１５は調整用溝、１６はカバーシート、１７はフ
イルム、１８は台板、１９は電子機構部品、２０
は圧力、２１は加熱を示す矢印、２３は枠板、２
４は未硬化段階の樹脂、２５はスキージ、２９は
枠板、３２はブレード、３５は穴、３６は押え
板、３７はポンチである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ロータを含む回転機構部が、ケースに内蔵さ
   れ、当該ケースには、前記ロータを回転操作する
   ための工具を挿入できる開口が設けられた、電子
   機構部品の前記開口を閉じるようにカバーシート
   を形成するための方法であつて、 硬化可能であり、硬化前において保型性のある
   樹脂を、未硬化段階で、フイルムを形成するよう
   に台板上に延ばす、フイルム形成工程と、 前記フイルムに前記開口が向く状態で、前記ケ
   ースを未硬化段階の前記フイルム上に置き、前記
   開口の端縁部を前記フイルムに食い込ませ当該フ
   イルムの一部が開口の端縁部の内周面と接触した
   状態として開口を閉じるカバーシートとなるべき
   樹脂材料を開口内に取入れる、押圧工程と、 前記押圧工程の後で、前記フイルムの少なくと
   も前記カバーシートとなるべき部分を前記ケース
   とともに前記台板から剥がす、剥離工程と、 前記押圧工程の後で、前記カバーシートとなる
   べき樹脂材料を硬化させる工程と、 を含む、電子機構部品の開口にカバーシートを形
   成する方法。 ２ 前記剥離工程は、前記樹脂の半硬化状態で実
   施される、特許請求の範囲第１項記載の電子機構
   部品の開口にカバーシートを形成する方法。 ３ 前記剥離工程は、前記樹脂の硬化状態で実施
   される、特許請求の範囲第１項記載の電子機構部
   品の開口にカバーシートを形成する方法。 ４ さらに、前記ケースの開口の端縁部の外周部
   にある余分なフイルムを除去する、除去工程を含
   む、特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれ
   かに記載の電子機構部品の開口にカバーシートを
   形成する方法。 ５ 前記除去工程は、前記剥離工程と同時に達成
   される、特許請求の範囲第４項記載の電子機構部
   品の開口にカバーシートを形成する方法。 ６ 前記フイルム形成工程は、得ようとするフイ
   ルムの膜厚と同じ厚みを有する枠板を前記台板上
   に載せ、枠板の上からスキージを作用させること
   により行なわれる、特許請求の範囲第１項ないし
   第５項のいずれかに記載の電子機構部品の開口に
   カバーシートを形成する方法。 ７ 前記フイルム形成工程は、前記台板上に所定
   の隙間を形成して配置されるブレードを台板に対
   して相対的に移動させることにより行なわれる、
   特許請求の範囲第１項ないし第５図のいずれかに
   記載の電子機構部品の開口にカバーシートを形成
   する方法。 ８ 前記押圧工程は、前記開口の端縁部が前記台
   板に接触して前記フイルムを切断する程度にまで
   実施される、特許請求の範囲第１項ないし第７項
   のいずれかに記載の電子機構部品の開口にカバー
   シートを形成する方法。 ９ 前記押圧工程は、前記開口の端縁部が前記台
   板に接触せず前記フイルムが切断されない程度に
   実施される、特許請求の範囲第１項ないし第７項
   のいずれかに記載の電子機構部品の開口にカバー
   シートを形成する方法。 １０ 前記剥離工程を円滑に実施するために、前
   記台板の表面には前記フイルムの粘着を防止する
   ための処理が施される、特許請求の範囲第１項な
   いし第９項のいずれかに記載の電子機構部品の開
   口にカバーシートを形成する方法。 １１ 前記剥離工程は、前記ケースを受入れる穴
   が設けられた押え板を用意し、前記穴内にケース
   を受入れながら押え板を前記フイルム上に置き、
   その状態でケースを穴から抜き出すことを行な
   い、それによつて前記除去工程を同時に実施す
   る、特許請求の範囲第４項記載の電子機構部品の
   開口にカバーシートを形成する方法。 １２ 前記剥離工程では、前記フイルムを前記開
   口の端縁部の外周部にある部分も含めて全体的に
   台板から剥がし、 前記除去工程では、前記ケースを受入れる穴が
   設けられた押え板を用意し、前記穴内にケースを
   受入れた状態で押え板をフイルム上に接触させて
   置き、前記開口の端縁部に適合する形状のポンチ
   を前記カバーシートとなるべき部分に作用させ、
   当該カバーシートとなるべき部分を押し抜くこと
   が行なわれる、特許請求の範囲第４項記載の電子
   機構部品の開口にカバーシートを形成する方法。 １３ 前記カバーシートを構成する樹脂は、熱硬
   化性樹脂である、特許請求の範囲第１項ないし第
   １２項のいずれかに記載の電子機構部品の開口に
   カバーシートを形成する方法。 １４ 前記熱硬化性樹脂は、シリコーン系接着剤
   である、特許請求の範囲第１３項記載の電子機構
   部品の開口にカバーシートを形成する方法。 １５ 前記台板は、耐熱性材料で構成される、特
   許請求の範囲第１３項または第１４項記載の電子
   機構部品の開口にカバーシートを形成する方法。 １６ 前記カバーシートは前記のロータの一部を
   埋めるように、前記フイルムの膜厚が選ばれる、
   特許請求の範囲第１項ないし第１５項のいずれか
   に記載の電子機構部品の開口にカバーシートを形
   成する方法。