JPH0482842U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0482842U JPH0482842U JP12435690U JP12435690U JPH0482842U JP H0482842 U JPH0482842 U JP H0482842U JP 12435690 U JP12435690 U JP 12435690U JP 12435690 U JP12435690 U JP 12435690U JP H0482842 U JPH0482842 U JP H0482842U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma processing
- processing apparatus
- purging
- ring
- utility
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のプラズマ処理装置
を示す縦断面図、第２図は第１図の部分詳細図、
第３図は従来のプラズマ処理装置を示す縦断面図
である。 １……導波管１、２……放電管、３……導波管
２、４……ベースフランジ、５……試料台、６…
…ウエハウケ、７……ゲートバルブ、８……チヤ
ンバー、９……Ｏリング、１０……Ｏリング、１
１……Ｏリング、１２……反射板、１３……ボル
ト１、１４……フランジ、１５……Ｏリングオサ
エ、１６……小ネジ、１７……ボルト２。
を示す縦断面図、第２図は第１図の部分詳細図、
第３図は従来のプラズマ処理装置を示す縦断面図
である。 １……導波管１、２……放電管、３……導波管
２、４……ベースフランジ、５……試料台、６…
…ウエハウケ、７……ゲートバルブ、８……チヤ
ンバー、９……Ｏリング、１０……Ｏリング、１
１……Ｏリング、１２……反射板、１３……ボル
ト１、１４……フランジ、１５……Ｏリングオサ
エ、１６……小ネジ、１７……ボルト２。
Claims (1)
- プラズマ処理装置において、真空シールするＯ
リング部に不活性ガス、あるいは、プロセスガス
をパージする手段を設けたことを特徴とするプラ
ズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12435690U JPH0482842U (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12435690U JPH0482842U (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0482842U true JPH0482842U (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=31872014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12435690U Pending JPH0482842U (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0482842U (ja) |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP12435690U patent/JPH0482842U/ja active Pending
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