JPH0482860U - - Google Patents

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JPH0482860U
JPH0482860U JP1990125164U JP12516490U JPH0482860U JP H0482860 U JPH0482860 U JP H0482860U JP 1990125164 U JP1990125164 U JP 1990125164U JP 12516490 U JP12516490 U JP 12516490U JP H0482860 U JPH0482860 U JP H0482860U
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JP
Japan
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signal terminal
fixed
lead
semiconductor device
soldering
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JP1990125164U
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の複合半導体装置の絶縁ケー
スを外した状態の外観図、第2図は、上記複合半
導体装置の信号端子部分の斜視図、第3図は、従
来の複合半導体装置の絶縁ケースを外した状態の
外観図である。 1……金属基板、2……絶縁基板、3……導体
層、4……半導体チツプ、5……外部導出主端子
、8……内部接続リード、20……信号端子台、
22a,22b……起立片、24……ゲート端子
、25……ソース補助端子、24a,25a……
切欠舌片。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路基板表面に複数の導体層が分離形成され、
    該導体層上には少なくとも制御電極を有する半導
    体チツプおよび外部導出端子がそれぞれ半田固着
    され、該回路基板外周および上面を絶縁ケースで
    覆い、該絶縁ケース上部から前記外部導出端子お
    よび半導体チツプの制御電極と接続された信号端
    子とが外部に導出される複合半導体装置において
    、前記導体層上に半田固着された互いに対向配置
    の一対の起立片を有する底部金属板を有し、該一
    対の起立片内に絶縁物により前記信号端子の下端
    が固定され、該信号端子には切欠舌片を形成し、
    該切欠舌片に前記内部リードの一端を挟み込み、
    前記底部金属板の加熱により絶縁物を介して信号
    端子に伝熱し、一端を挟み込んだ前記内部接続リ
    ードと前記信号端子とを半田固着して成る複合半
    導体装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010034204A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Keihin Corp バスバーを備える端子の実装構造

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