JPH0484490A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents
プリント回路板の製造方法Info
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- JPH0484490A JPH0484490A JP19771890A JP19771890A JPH0484490A JP H0484490 A JPH0484490 A JP H0484490A JP 19771890 A JP19771890 A JP 19771890A JP 19771890 A JP19771890 A JP 19771890A JP H0484490 A JPH0484490 A JP H0484490A
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- laminate
- glass cloth
- yarn
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Links
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、従来のものに比べてリフロー半田付は加工時
の耐熱性に優れたプリント回路板に関するものである。
の耐熱性に優れたプリント回路板に関するものである。
近年、プリント回路板は極めて広範囲の用途に使用され
、この様なプリント回路板に対する要求特性も益々多岐
にわたっている。こうした中で電子機器の高性能化、小
型化に伴い、プリント回路板の高密度化の要求も強まっ
てきており、実装形態も表面実装型となり、その半田付
は方式としてリフロー半田付は法が多く用いられる様に
なってきている。
、この様なプリント回路板に対する要求特性も益々多岐
にわたっている。こうした中で電子機器の高性能化、小
型化に伴い、プリント回路板の高密度化の要求も強まっ
てきており、実装形態も表面実装型となり、その半田付
は方式としてリフロー半田付は法が多く用いられる様に
なってきている。
しかしなから、このリフロー半田付は時にプリント回路
板の基材間に剥離或いはミーズリングを生しるといった
問題か発生している。
板の基材間に剥離或いはミーズリングを生しるといった
問題か発生している。
これは基板か銅箔回路よりも２０〜３０℃高い温度とな
ることから基板内に吸湿した水分か爆発的に膨張するた
めに発生する。また、板厚か薄くなる程、基板の耐熱性
が低下し、剥離が発生しやすくなる。
ることから基板内に吸湿した水分か爆発的に膨張するた
めに発生する。また、板厚か薄くなる程、基板の耐熱性
が低下し、剥離が発生しやすくなる。
この問題を解決するには、リフロー半田付は時の温度条
件を見直すとかりフロー半田付は前に基板を乾燥すると
いった消極的な対策しか取られていない。
件を見直すとかりフロー半田付は前に基板を乾燥すると
いった消極的な対策しか取られていない。
本発明はりフロー半田耐熱性の優れているプリント回路
板を得んとして研究した結果、ガラス繊維を緩りヤーン
として、これを織ったのちヤーンを開繊し、ヤーン間の
間隙を小さ（して通気度を５ ｃｃ ／ ａｄ ／ ｓ
ｅｅ以下としたガラスクロスを基材として得た積層板を
用いることによりリフロー半田付は時の剥離、ミーズリ
ングを抑えられるとの知見を得たものである。その目的
とするところは、リフロー半田耐熱性に優れていて通常
のものと同等の電気的及び機械的特性を有するプリント
回路板を提供するにある。
板を得んとして研究した結果、ガラス繊維を緩りヤーン
として、これを織ったのちヤーンを開繊し、ヤーン間の
間隙を小さ（して通気度を５ ｃｃ ／ ａｄ ／ ｓ
ｅｅ以下としたガラスクロスを基材として得た積層板を
用いることによりリフロー半田付は時の剥離、ミーズリ
ングを抑えられるとの知見を得たものである。その目的
とするところは、リフロー半田耐熱性に優れていて通常
のものと同等の電気的及び機械的特性を有するプリント
回路板を提供するにある。
本発明はガラス繊維を絣りヤーンとし、これを織ったの
ち、ヤーンを開繊し、ヤーン間の間隙を小さくして通気
度を５ ｃｃ ／ ａｄ ／ ｓｅｃ以下としたガラス
クロスを用い、これにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
ワニスを含浸、乾燥してプリプレグを得、これを所定枚
数積層して銅箔を重ねて加熱加圧成形して積層板を得、
この積層板に回路で形成した後、リフロー半田付は加工
を行うことを特徴とするプリント回路板の製造方法であ
る。
ち、ヤーンを開繊し、ヤーン間の間隙を小さくして通気
度を５ ｃｃ ／ ａｄ ／ ｓｅｃ以下としたガラス
クロスを用い、これにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂
ワニスを含浸、乾燥してプリプレグを得、これを所定枚
数積層して銅箔を重ねて加熱加圧成形して積層板を得、
この積層板に回路で形成した後、リフロー半田付は加工
を行うことを特徴とするプリント回路板の製造方法であ
る。
本発明の特徴はガラスクロスを開繊することにある。通
気度はこの開繊の程度を定量的に表現するためのもので
ある。
気度はこの開繊の程度を定量的に表現するためのもので
ある。
ガラスクロスを開繊することにより、クロス中のガラス
繊維への樹脂の含浸性が向上し、ガラス繊維と樹脂との
密着性か強まると共にボイドの発生を抑えることかでき
る。従って、このようなガラスクロスを使用して製造さ
れた積層板はりフロー半田耐熱性か向上することか見出
された。
繊維への樹脂の含浸性が向上し、ガラス繊維と樹脂との
密着性か強まると共にボイドの発生を抑えることかでき
る。従って、このようなガラスクロスを使用して製造さ
れた積層板はりフロー半田耐熱性か向上することか見出
された。
従来から積層板用として使用されているガラスクロスの
通気度を測定するとＩ Ｏｃｃ ／ ｃｉ／ ｓｅｃ以
上である。これに対して本発明において使用するガラス
クロスはヤーンを開繊し、通気度において５ ｃｃ ／
ＣｌＩｒ／ ｓｅｃ以下とすることにより、プリント
回路基板のりフロー半田付は時に剥離やミーズリングか
発生するといった問題が解決される。
通気度を測定するとＩ Ｏｃｃ ／ ｃｉ／ ｓｅｃ以
上である。これに対して本発明において使用するガラス
クロスはヤーンを開繊し、通気度において５ ｃｃ ／
ＣｌＩｒ／ ｓｅｃ以下とすることにより、プリント
回路基板のりフロー半田付は時に剥離やミーズリングか
発生するといった問題が解決される。
ガラスクロスのヤーンを開繊する方法は、機械的に行え
ばよく、特に限定されないが、クロス全体にわたり均一
にほぐすことが望ましい。
ばよく、特に限定されないが、クロス全体にわたり均一
にほぐすことが望ましい。
なお、通気度の測定はＪＩＳ Ｌ ＋０９６の６．
２７．１に記載されたフラジール形試験機を用いていっ
た。
２７．１に記載されたフラジール形試験機を用いていっ
た。
ガラスクロスの縦、横の打込み数及びモノフィラメント
径等は従来のガラスクロスに用いられるものと同じでよ
い。クロス厚みについては特に限定されない。
径等は従来のガラスクロスに用いられるものと同じでよ
い。クロス厚みについては特に限定されない。
本発明に用いられる熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等で特
に限定されない。
イミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等で特
に限定されない。
本発明を実施例により説明する。
実施例
比較例１て使用する従来のガラスクロスを開繊して、通
気度か３．０ ｃｃ ／ ａｔ ／ ｓｅｃのガラスク
ロスを得た。
気度か３．０ ｃｃ ／ ａｔ ／ ｓｅｃのガラスク
ロスを得た。
別にエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ樹脂練製品名Ｅ
ｐ−５０４５）１００重量部（以下、部という）硬化剤
としてジシアンジアミド４．７部、硬化促進剤として２
エチル−４−メチル−イミダプール及び溶剤からなるエ
ポキシ樹脂ワニスを調Ｘし、上記ガラスクロスに含浸乾
燥して、ＲＣ４Ｏ％のプリプレグを得た。このプリプレ
グを板厚０．６■の場合は３枚、０．４−の場合は２枚
積層し両面に銅箔（１８μｍ）を重ね、加熱加圧成形し
てエポキシ樹脂銅張積層板を得た。
ｐ−５０４５）１００重量部（以下、部という）硬化剤
としてジシアンジアミド４．７部、硬化促進剤として２
エチル−４−メチル−イミダプール及び溶剤からなるエ
ポキシ樹脂ワニスを調Ｘし、上記ガラスクロスに含浸乾
燥して、ＲＣ４Ｏ％のプリプレグを得た。このプリプレ
グを板厚０．６■の場合は３枚、０．４−の場合は２枚
積層し両面に銅箔（１８μｍ）を重ね、加熱加圧成形し
てエポキシ樹脂銅張積層板を得た。
比較例
のエポキシ樹脂鋼張積層板を得た。
実施例と比較例で得られた銅張積層板に銅メツキ２５μ
ｍを施し、次いてサイズ１５０Ｘ９０ｍの回路基板に表
面実装用回路パターンを作成した。
ｍを施し、次いてサイズ１５０Ｘ９０ｍの回路基板に表
面実装用回路パターンを作成した。
その後、前処理として、それぞれＣ処理（４０”Ｃ１９
０％ＲＨ）を０，１６８．２６４．４８０時間、及びプ
レッシャークツカー処理（ＰＣＴ）１２５℃蒸気圧２．
３ｋｇｆ／ｃｄ３０分間を行った。ランド上の温度を２
６０．２８０，３００℃と設定し、評価基板を遠赤外線
リフロー炉に２回通した後、基板のふくれ、剥離を判定
した。Ｃ処理での結果を第１表、プレッシャークツカー
処理での結果を第２表に示す。
０％ＲＨ）を０，１６８．２６４．４８０時間、及びプ
レッシャークツカー処理（ＰＣＴ）１２５℃蒸気圧２．
３ｋｇｆ／ｃｄ３０分間を行った。ランド上の温度を２
６０．２８０，３００℃と設定し、評価基板を遠赤外線
リフロー炉に２回通した後、基板のふくれ、剥離を判定
した。Ｃ処理での結果を第１表、プレッシャークツカー
処理での結果を第２表に示す。
第 １ 表
×：剥離あり
第１表及び第２表から明らかな様に、本発明で得られた
プリント回路板のりフロー半田耐熱性は従来のプリント
回路板に比較して極めて優れていることかわかる。
プリント回路板のりフロー半田耐熱性は従来のプリント
回路板に比較して極めて優れていることかわかる。
本発明で得られるプリント回路板は通常のものと比較し
てリフロー半田付は時の耐熱性に優れている。従ってリ
フロー半田付は前の再加熱などをしなくても良く、また
リフローソルダー時の温度アソント の高い分野にも利用でき、更に通常の≠≠≠≠手回路手
回同板に穴明け、メツキ等の加工が可能であることから
、工業的なりフロー半田耐熱性に優れたプリント回路板
の製造に最適である。
てリフロー半田付は時の耐熱性に優れている。従ってリ
フロー半田付は前の再加熱などをしなくても良く、また
リフローソルダー時の温度アソント の高い分野にも利用でき、更に通常の≠≠≠≠手回路手
回同板に穴明け、メツキ等の加工が可能であることから
、工業的なりフロー半田耐熱性に優れたプリント回路板
の製造に最適である。
Claims (1)
- （１）ガラス繊維を縒りヤーンとし、これを織ったのち
、ヤーンを開繊し、ヤーン間の間隙を小さくして通気度
を５ｃｃ／ｃｍ＾２／ｓｅｃ以下としたガラスクロスを
用い、これにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ワニスを
含浸、乾燥してプリプレグを得、これを所定枚数積層し
て銅箔を重ねて加熱加圧成形して、積層板を得、この積
層板に回路を形成した後、リフロー半田付け加工を行う
ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19771890A JPH0484490A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | プリント回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19771890A JPH0484490A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | プリント回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0484490A true JPH0484490A (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=16379201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19771890A Pending JPH0484490A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | プリント回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0484490A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002212319A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
| JP2003031957A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2009241476A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nitto Boseki Co Ltd | 積層シート及び積層シートの製造方法 |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP19771890A patent/JPH0484490A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002212319A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
| JP2003031957A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2009241476A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nitto Boseki Co Ltd | 積層シート及び積層シートの製造方法 |
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