JPH0488664A - 絶縁基材を有するリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板を構成するためのリード
フレームに関し、特に各リートを一体化するための絶縁
基材を有したリードフレームに関するものである。

（従来の技術） リードフレームにおいては、搭載される電子部品の接続
端子にそれぞれ電気的に接続される多数のリードを、金
属板の打抜きあるいはエツチング等によって形成し、接
続部によって互いに接続したものとして予め形成される
ものであるが、そのリードの数は、このリードフレーム
を使用して形成される電子部品搭載装置に応じて決定さ
れるものである。そして、リードの数は、近年の電子部
品搭載装置においては、２５６本とか３０４本とかいっ
た程度に非常に数が多くなってきているものである。

一方、搭載されるべき電子部品について考察してみても
、その用途や機能の発達に応じて、電子部品搭載用基板
に対して種々な接続形態を採用しなければならず、特に
電子部品搭載装置の多品種少量生産をする場合には、各
リードに対する接続の仕方を種々変更しなければならな
いものである。

このため、従来のリードフレームにおいては、電子部品
の高密度化に対応した高密度化を図りながら、必要な電
子部品搭載装置用のものとして、それぞれ独立して設計
・製造されていたのである。

以上の従来のリードフレームのように、製品に応じた態
様のものをその都度設計・製造することは、特にその製
品が数の少ないものである場合には効率が非常に悪くな
ることは当然であり、製品のコストアップにつながるも
のである。そこで、本発明者等は、言わば全商品に対応
できるようなリードフレームを構成するにはどうしたら
よいかについて種々検討を重ねてきた結果、各リード側
のランドと、搭載される電子部品側のパッドとを後工程
によって選択的に接続し得るようにすることが良い結果
を生むことを新規に知見し、本発明を完成したのである
。

（発明か解決しようとする課題） 本発明は、以上の実状に鑑みてなされたもので、その解
決しようとする課題は、従来のリードフレームにおける
汎用性のなさである。

そして、本発明の目的とするところは、各リードの内端
の両面を絶縁基材によって挟み込むようにするとともに
、この絶縁基村上に各ランドとパッドを自由に接続でき
るようにするための言わばスペースを設けておくことに
より、汎用性に優れたリードフレームを簡単な構成によ
って提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、 ［接続部（１３）によって互いに接続された多数のリー
ド（１１）を有するリードフレーム（ｌＯ）であって、
各リード（１１）の内端部の両側に一体化された絶縁基
材（１４）と、この絶縁基材（１４）に形成されて各リ
ード（１１）の内端部とスルーホール（１７）によって
電気的に接続されるランド（１５）と、絶縁基材（１４
）の一方の略中央部に形成した電子部品搭載部（１９）
と、この電子部品搭載部（１９）の周囲に形成した多数
のパッド（１６）と、これらのパッド（１６）と各ラン
ド（１５）間に位置する絶縁基材（１４）上に設けたパ
ターン形成空間（１８）とを有したことを特徴とするリ
ードフレーム（１０）Ｊ である。

すなわち、本発明に係るリードフレーム（１０）は、各
リード（１１）の内端部の両側に一体化した絶縁基材（
１４）を有しているものであり、この絶縁基材（１４）
に形成したランド（１５）と各リード（１１）とを絶縁
基材（１４）に形成したスルーホール（１７）によって
電気的に接続したものとするとともに、絶縁基材（１４
）上のパッド（１６）とランド（１５）との間に接続パ
ターン（２０）のためのパターン形成空間（１８）を積
極的に形成したものである。

（発明の作用） 以上のように構成した本発明に係るリードフレーム（１
０）においては、まず各リード（１１）の内端部の両側
に絶縁基材（１４）が一体化しであるから、各リード（
１１）は、これに接続した各接続部（１３）による保護
とも相撲って、容易には折曲されないように完全に保護
されている。従って、この絶縁基材（１４）を有した本
発明に係るリードフレーム（１０）に対して、後述のよ
うに絶縁基材（１４）上に必要な各接続パターン（２０
）を形成する加工作業中等において、各リード（１１）
に注意をそれ程払わなくても行えるものとなっているの
である。

また、このリードフレーム（１０）においては、第１図
及び第２図に示したように、各ランド（１５）を絶縁基
材（１４）の周縁近くに形成するとともに、各パッド（
１６）を電子部品搭載部（１９）の周囲に形成したから
、電子部品搭載部（１９）上に搭載した電子部品（３０
）と各パッド（１６）とのボンディングワイヤ（３工）
による接続が行い易くなっているとともに、各リード（
１１）とランド（１５）とのスルーホール（１７）によ
る接続が行い易くなっているのである。すなわち、電子
部品（３０）が高密度化してくると、これに応じてパッ
ド（１６）及びリード（１１）の数が前述したように増
大してくるのであるが、特に各リード（１１）に対して
は、絶縁基材（１４）上に形成したランド（１５）をス
ルーホール（１７）によって電気的に接続することによ
って、各リード（１１）間の間隔を十分とることができ
、各リード（１１）が互いに近接することによる不良イ
ンピーダンスの発生等を防止し得るのである。勿論、各
リード（１１）間の間隔を広くとることが可能なのであ
るから、その加工は容易となっているのである。

特に重要なことは、このリードフレーム（１０）におい
ては、その各ランド（１５）及びパッド（１６）間に位
置する絶縁基材（１４）上に、十分な広さを有するパタ
ーン形成空間（１８）が積極的に形成しであるから、こ
のパターン形成空間（１８）を利用することにより、各
ランド（１５）及びパッド（１６）を選択的に接続する
ための各接続パターン（２０）を自由に形成し得るもの
となっているのである。そして、例えば第２図に示した
ように、各接続パターン（２０）によってランド（１５
）及びパッド（１６）を選択的に接続した場合には、電
子部品搭載部（１９）上に搭載した電子部品（３０）と
、この電子部品搭載部（１９）の周囲に位置する各パッ
ド（１６）とをボンディングワイヤ（３１）によって接
続すれば、各ランド（１５）はスルーホール（１７）に
よって各リード（１１）にそれぞれ個別に接続されてい
るのであるから、電子部品搭載部（１９）と各リード（
１１）とは選択的に電気的な接続がなされるのである。

このように、絶縁基材（１４）上のランド（１５）とパ
ッド（１６）とは接続パターン（２０）によって選択的
に接続できるのであるが、各リード（１１）とこれに対
応するランド（１５）、及びパッド（１６）をそれぞれ
多回に形成しておくことにより、このリードフレーム（
ｌＯ）は十分な汎用性を有したものとし得るものである
。つまり、前述したように、電子部品搭載装置として完
成されたときのリード（１１）の総数が相当多くなって
きているが、予め形成されるリード（１１）の数を現在
製造されているものの最大数のものとしておけば、それ
よりリード（１１）の数の少ない電子部品搭載装置を製
造する場合には、余分となったリード（１１）を使用し
ないようにすればよいのである。

すなわち、従来コストアップとなっていたリードフレー
ム（１０）のリード（１１）加工を現在製造されている
ものの最大数のリード（１１）として予め加工し、更に
その各リード（１１）の内端部の両側に予め絶縁基材（
１４）を形成しておくのであるから、リード（１１）加
工は種々の機種に共通化させ、従って量の多いものとし
て製造することができコストを下げることができるので
ある。またこのリード（１１）の内端部の両側にも予め
絶縁基材（１４）を形成しておくのであるから、絶縁基
材（１４）の形成も同様にコストを下げることができ、
更にこのリードフレーム（ｌＯ）の絶縁基材（１４）の
形成によってリード（１１）と絶縁基材（１４）上の接
続パターン（２０）の絶縁間隔が決まるのであるから、
安定した絶縁間隔を得、安定した電気特性を得ることも
可能となるのである。

従って、本発明に係るリードフレーム（１０）は、近年
のリードの数が増大してきている電子部品搭載装置を構
成する上で、非常に汎用性が高いものとなっているので
あり、電子部品搭載装置が多品種少量生産のものであっ
たとしても、そのコストを増大させることなく、しかも
安定した特性で製造し得るのである。

（実施例） 次に、本発明に係るリードフレーム（ｌＯ）を、図面に
示した実施例に従って詳細に説明すると、第１図にはこ
のリードフレーム（１０）の平面図が示しである。なお
、この第１図には一個の電子部品搭載装置を形成するた
めの一個のリードフレーム（１０）のみが示しであるが
、実際にはこの第１図に示したリードフレーム（１０）
を複数連続させたものを形成しておき、これに接続パタ
ーン（２０）の形成や電子部品（３０）の実装等を同時
に行って、完成後に第３図に示したような個別の電子部
品搭載装置とされるものである。

このリードフレーム（ｌＯ）は、第１図に示したように
、各接続部（１３）によって互いに接続した多数のリー
ド（１１）を有しているものであり、これら各リード（
１１）の内端部の両側には、第１図及び第３図に示した
ような絶縁基材（１４）が一体的に形成されるのである
。この各絶縁基材（１４）としては、絶縁性を有する一
般的な材料を使用すればよいものであり、本実施例にお
いてはガラスエポキシ板を採用した。また、本実施例に
おいては、各リード（１１）と同一平面内に位置するグ
ランド（１２）を有したリードフレーム（１０）が示し
てあり、このグランド（１２）は所定のリード（１１）
に接続しであるものである。

この絶縁基材（１４）に対しては、第１図に示したよう
に、各リード（１１）に一体化した後あるいはその前に
、金属箔のエツチングあるいは金属メツキによって多数
のランド（１５）及びパッド（１６）と、略中央部に位
置する電子部品搭載部（１９）とが形成される。なお、
本実施例においては、各パッド（１６）と電子部品搭載
部（１９）との間にグランドパターン（１９ａ）が形成
してあり、このグランドパターン（１９ａ）と前述した
グランド（１２）とはスルーホールによって電気的に接
続しである。これらのランド（１５）、パッド（１６）
及び電子部品搭載部（１９）は、絶縁基材（１４）上に
て電気的に独立したものとして形成したものであり、各
パッド（１６）とランド（１５）、各ランド（１５）と
グランドパターン（１９ａ）とは、第２図に示すように
、後述の各接続パターン（２０）及びグランド接続パタ
ーン（２１）によってそれぞれ選択的に、すなわち製造
すべき電子部品搭載装置の態様に応じて電気的に接続す
るのである。

また、特に各ランド（１５）においては、第３図にても
示すように、各絶縁基材（１４）間に位置するリード（
１１）の内端部に対して絶縁基材（１４）に形成したス
ルーホール（１７）により一対−で電気的接続がしであ
る。従って、ランド（１５）とパッド（１６）とを接続
パターン（２０）によって接続することにより、パッド
（１６）とリード（１１）とは電気的に一体なものとな
るのである。

そして、各ランド（１５）は絶縁基材（１４）の外周に
沿わせた状態で形成してあり、また各パッド（１６）は
中央に位置する電子部品搭載部（１９）の周囲に形成し
であるから、これらのパッド（１６）及びランド（１５
）間に位置する絶縁基材（１４）上には、第１図に示し
たようなパターン形成空間（１８）が形成しであるので
あり、このパターン形成空間（１８）に後述の接続パタ
ーン（２０）を選択的に形成することにより、各ランド
（１５）とパッド（１６）とは互いに選択的に接続され
るものである。

これらの接続パターン（２０）及びグランド接続パター
ン（２１）の形成方法は、種々な方法によって行えばよ
いが、主として、絶縁基材（１４）上に貼付または形成
した金属箔をエツチングするか、あるいは選択したパッ
ド（１６）とランド（１５）、あるいはランド（１５）
とグランドパターン（１９ａ）とを接続させるようなメ
ツキを絶縁基材（１４）上に施すことにより形成する二
通りの方法がある。以上のように接続パターン（２０）
及びグランド接続パターン（２１）ヲ形成したリードフ
レーム（ｌＯ）に対して、その絶縁基材（１４）の中央
に形成した電子部品搭載部（１９）に対して電子部品（
３０）を実装し、第３図に示すように、この電子部品（
３０）と必要な各パッド（１６）とをボンディングワイ
ヤ（３１）によって接続すれば、電子部品（３０）の各
端子は各リード（１１）によって外部に選択的に導出さ
れることになるのである。

第４図には、本発明の他の実施例に係るリードフレーム
（ｌＯ）の一部が示してあり、このリードフレーム（１
０）においては、二つの絶縁基材（１４）に挟み込まれ
ているグランド（１２）の電子部品搭載部（１９）の外
周に位置する部分に多数の開口（１２ａ）が形成してあ
り、これらの開口（１２ａ）の内の適宜なものを選択し
てその中にスルーホール（１７ａ）　ヲ形成したもので
ある。このスルーホール（１７ａ）は、グランド（１２
）とは電気的に接続されていないものであり、裏側の絶
縁基材（１４）の図示しないパターン等に接続されてい
るものである。そして、これらのスルーホール（１７ａ
）は、各パッド（１６）と電子部品搭載部（１９）間に
位置するとともに、選択されたパッド（１６）に対して
接続パターン（２０ａ）によって接続しであるのである
。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、「接続部（１３
）によって互いに接続された多数のリード（１１）を有
するリードフレーム（ｌＯ）テアって、各リード（１１
）の内端部の両側に一体化された絶縁基材（１４）と、
この絶縁基材（１４）に形成されて各リーＦ　（１１）
の内端部とスルーホール（１７）によって電気的に接続
されるランド（１５）と、絶縁基材（１４）の一方の略
中央部に形成した電子部品搭載部（１９）と、この電子
部品搭載部（１９）の周囲に形成した多数のパッド（１
６）と、これらのパッド（１６）と各ランド（１５）間
に位置する絶縁基材（１４）上に設けたパターン形成空
間（１８）とを有したこと」にその特徴があり、これに
より、各リードの内端の両面を絶縁基材によって挟み込
むようにするとともに、この絶縁基材上に各ランドとパ
ッドを自由に接続できるようにするための言わばスペー
スを設けておくことにより、汎用性に優れたリードフレ
ームを簡単な構成によって提供することができるのであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレームの平面図、第２図
はこのリードフレームに接続パターンヲ形成した状態の
平面図、第３図は第２図に示したリードフレームに電子
部品を実装した状態を示す断面図、第４図は本発明に係
るリードフレームの他の実施例を示す部分平面図である
。 符号の説明 １Ｇ・・・リードフレーム、１１・・・リード、１２・
・・グランド、１３・・・接続部、１４・・・絶縁基材
、１５・・・ランド、１６・・・パッド、１７・・・ス
ルーホール、１８・・・パターン形成空間、１９・・・
電子部品搭載部、２０・・・接続パターン、２１・・・
グランド接続パターン、３０・・・電子部品。 以上 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　接続部によって互いに接続された多数のリードを有す
   るリードフレームであって、 前記各リードの内端部の両側に一体化された絶縁基材と
   、この絶縁基材に形成されて前記各リードの内端部とス
   ルーホールによって電気的に接続されるランドと、前記
   絶縁基材の一方の略中央部に形成した電子部品搭載部と
   、この電子部品搭載部の周囲に形成した多数のパッドと
   、これらのパッドと前記各ランド間に位置する前記絶縁
   基材上に設けたパターン形成空間とを有したことを特徴
   とするリードフレーム。