JPH05101709A - 射出成形用導電性樹脂組成物 - Google Patents
射出成形用導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH05101709A JPH05101709A JP28929591A JP28929591A JPH05101709A JP H05101709 A JPH05101709 A JP H05101709A JP 28929591 A JP28929591 A JP 28929591A JP 28929591 A JP28929591 A JP 28929591A JP H05101709 A JPH05101709 A JP H05101709A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- injection molding
- resin composition
- conductive resin
- tert
- nucleating agent
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- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 乾燥、信頼性試験、ハンダ付け後工程等にお
いて 120〜150 ℃程度の実使用温度環境に曝された場合
においても熱履歴による寸法変化が極めて少ない耐熱Ｉ
Ｃトレー、ラック、コンテナー等の成形用として好適な
射出成形用の導電性樹脂組成物を提供する。 【構成】 ポリプロピレン樹脂、無機充填剤およびカー
ボンブラックを主成分とし、これに有機系造核剤を配合
して組成であって、熱変形温度が120 ℃以上、体積固有
抵抗値が１×106 Ωcm以下の特性を備える。有機系造核
剤としては、ヒドロキシ−ジ（tert−ブチル安息香酸）
アルミニウム、燐酸２，２′−メチレンビス（４，６−
ジ−tert−ブチルフェニル) ナトリウムまたは低級アル
キル置換ベンジリデンソルビトールが使用される。
いて 120〜150 ℃程度の実使用温度環境に曝された場合
においても熱履歴による寸法変化が極めて少ない耐熱Ｉ
Ｃトレー、ラック、コンテナー等の成形用として好適な
射出成形用の導電性樹脂組成物を提供する。 【構成】 ポリプロピレン樹脂、無機充填剤およびカー
ボンブラックを主成分とし、これに有機系造核剤を配合
して組成であって、熱変形温度が120 ℃以上、体積固有
抵抗値が１×106 Ωcm以下の特性を備える。有機系造核
剤としては、ヒドロキシ−ジ（tert−ブチル安息香酸）
アルミニウム、燐酸２，２′−メチレンビス（４，６−
ジ−tert−ブチルフェニル) ナトリウムまたは低級アル
キル置換ベンジリデンソルビトールが使用される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ製造工程において
使用されるトレー、コンテナなどの搬送容器あるいは基
盤実装ラインで用いられるラック類を形成するために有
効な射出成形用導電性樹脂組成物に関する。
使用されるトレー、コンテナなどの搬送容器あるいは基
盤実装ラインで用いられるラック類を形成するために有
効な射出成形用導電性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣの製造工程で搬送に使用され
るトレー、コンテナなどの容器、あるいは基盤実装ライ
ンで用いられるラック類を成形する材料としては、主に
ポリスチレンやポリプロピレンをベースにした導電性コ
ンパウンドが実用されている。ところが、近年における
ＩＣ実装工程はライン環境がますます高密度化・高速化
しており、そのうえＩＣ自体も高熱に曝されることも多
くなってきている。このような環境変化に伴って、例え
ば封止材に含まれる水分によって材料にクラックが発生
する等の不都合な現象を招くことがある。このため、Ｉ
Ｃ製造工程や基盤実装ラインで使用される容器、ラック
類などには一層の耐熱性能が要求されている。また、工
程の自動化・ロボット化に対応するために寸法精度も高
める必要がある。
るトレー、コンテナなどの容器、あるいは基盤実装ライ
ンで用いられるラック類を成形する材料としては、主に
ポリスチレンやポリプロピレンをベースにした導電性コ
ンパウンドが実用されている。ところが、近年における
ＩＣ実装工程はライン環境がますます高密度化・高速化
しており、そのうえＩＣ自体も高熱に曝されることも多
くなってきている。このような環境変化に伴って、例え
ば封止材に含まれる水分によって材料にクラックが発生
する等の不都合な現象を招くことがある。このため、Ｉ
Ｃ製造工程や基盤実装ラインで使用される容器、ラック
類などには一層の耐熱性能が要求されている。また、工
程の自動化・ロボット化に対応するために寸法精度も高
める必要がある。
【０００３】これに対し、従来コンパウンド樹脂として
汎用されているポリスチレンは寸法精度の面では問題は
少ないものの、熱変形温度が実使用温度で約80℃が限界
であるため上記の要求特性を満足しない欠点がある。こ
の欠点を解消する組成として、ポリスチレンに代えてポ
リプロピレンにマイカまたはタルクを配合したものも提
案（特開昭58−206646号公報、特開昭58−108242号公
報) されている。しかしながら、この成分組成では耐熱
性の点では実用レベルに達するが、熱履歴による寸法変
化収縮が進行し易く、寸法安定性に難がある。この種の
無機充填材で強化したポリプロピレン系の導電性樹脂材
料では、成形後に収縮安定化を図るためのアニーリング
処理を施したのちに実用に供しても、繰り返しの熱履歴
により収縮が収まらず、経時的に寸法公差を外れてしま
ったり、収縮の進行に伴って材料に反りや捻じれなどの
変形も発生し易くなる問題点がある。
汎用されているポリスチレンは寸法精度の面では問題は
少ないものの、熱変形温度が実使用温度で約80℃が限界
であるため上記の要求特性を満足しない欠点がある。こ
の欠点を解消する組成として、ポリスチレンに代えてポ
リプロピレンにマイカまたはタルクを配合したものも提
案（特開昭58−206646号公報、特開昭58−108242号公
報) されている。しかしながら、この成分組成では耐熱
性の点では実用レベルに達するが、熱履歴による寸法変
化収縮が進行し易く、寸法安定性に難がある。この種の
無機充填材で強化したポリプロピレン系の導電性樹脂材
料では、成形後に収縮安定化を図るためのアニーリング
処理を施したのちに実用に供しても、繰り返しの熱履歴
により収縮が収まらず、経時的に寸法公差を外れてしま
ったり、収縮の進行に伴って材料に反りや捻じれなどの
変形も発生し易くなる問題点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記の
課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、無機充填
材により強化されたポリプロピレン系をバースにした成
分組成に特定の有機系造核材を配合すると、成形後にお
ける寸法安定化が速やかに進行し、その後の繰り返し加
熱による寸法変化も極めて少なくなる事実を確認した。
課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、無機充填
材により強化されたポリプロピレン系をバースにした成
分組成に特定の有機系造核材を配合すると、成形後にお
ける寸法安定化が速やかに進行し、その後の繰り返し加
熱による寸法変化も極めて少なくなる事実を確認した。
【０００５】本発明は前記の知見に基づいて開発された
もので、その目的は、乾燥、信頼性試験、ハンダ付け後
工程等において 120〜150 ℃程度の実使用温度環境に曝
された場合にも熱履歴による寸法変化が極めて少ない耐
熱ＩＣトレー、ラック、コンテナー等の成形用として好
適な射出成形用の導電性樹脂組成物を提供することにあ
る。
もので、その目的は、乾燥、信頼性試験、ハンダ付け後
工程等において 120〜150 ℃程度の実使用温度環境に曝
された場合にも熱履歴による寸法変化が極めて少ない耐
熱ＩＣトレー、ラック、コンテナー等の成形用として好
適な射出成形用の導電性樹脂組成物を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明による射出成形用導電性樹脂組成物は、ポリ
プロピレン樹脂、無機充填材およびカーボンブラックを
主成分とし、これに有機系造核材を配合してなる組成で
あって、熱変形温度（ＡＳＴＭ Ｄ−648 ：4.6kgf/c
m2) が120 ℃以上、体積固有抵抗値（ＳＲＩＳ 2301)が
１×106 Ωcm以下の特性を備えることを構成上の特徴と
する。
めの本発明による射出成形用導電性樹脂組成物は、ポリ
プロピレン樹脂、無機充填材およびカーボンブラックを
主成分とし、これに有機系造核材を配合してなる組成で
あって、熱変形温度（ＡＳＴＭ Ｄ−648 ：4.6kgf/c
m2) が120 ℃以上、体積固有抵抗値（ＳＲＩＳ 2301)が
１×106 Ωcm以下の特性を備えることを構成上の特徴と
する。
【０００７】本発明の組成ベースとなるポリプロピレン
樹脂としては、耐熱性および成形性の観点からホモポリ
マーまたはブロックポリマーが使用され、特にＭＦＲが
１以上のものを１種以上選択することが好適である。補
強材となる無機充填材は、目的とする熱変形温度が得ら
れればどのような種類や組合わせであってもよいが、例
えばマイカ、クレー、ガラスフレーク等の平板状で補強
・形状安定性に優れる物質を適用することが好ましい。
また、これら無機充填材は、外観、摩耗剥離、ウエルド
物性などを向上させるために平均粒径 100μm 以下の微
粒子として用いることが望ましい。導電性付与材料とな
るカーボンブラックには、ファーネスブラックおよびア
セチレンブラックをそれぞれ単独または組み合わせて用
いることができるが、導電性付与能力の点から平均粒子
径100mμ以下、吸油量50ml/100g以上の特性を備えるも
のが好適に使用される。
樹脂としては、耐熱性および成形性の観点からホモポリ
マーまたはブロックポリマーが使用され、特にＭＦＲが
１以上のものを１種以上選択することが好適である。補
強材となる無機充填材は、目的とする熱変形温度が得ら
れればどのような種類や組合わせであってもよいが、例
えばマイカ、クレー、ガラスフレーク等の平板状で補強
・形状安定性に優れる物質を適用することが好ましい。
また、これら無機充填材は、外観、摩耗剥離、ウエルド
物性などを向上させるために平均粒径 100μm 以下の微
粒子として用いることが望ましい。導電性付与材料とな
るカーボンブラックには、ファーネスブラックおよびア
セチレンブラックをそれぞれ単独または組み合わせて用
いることができるが、導電性付与能力の点から平均粒子
径100mμ以下、吸油量50ml/100g以上の特性を備えるも
のが好適に使用される。
【０００８】これら主成分の好適な配合比率は、ポリプ
ロピレン樹脂40〜70重量％、無機充填材20〜50重量％、
カーボンブラック５〜30重量％であり、用途目的に応じ
てこの範囲内で適宜に設定する。特に前記配合比率の下
限は重要で、ポリプロピレン樹脂が40重量％を下廻ると
成形性が悪化し、無機充填材が20重量％未満では 120℃
（ＡＳＴＭ Ｄ−648 ：4.6kgf/cm2) 以上の熱変形温度
を確保することが困難となり、またカーボンブラックが
５重量％を下廻ると体積固有抵抗値（ＳＲＩＳ2301)を
１×106 Ωcm以下にシフトさせることができなくなる。
ロピレン樹脂40〜70重量％、無機充填材20〜50重量％、
カーボンブラック５〜30重量％であり、用途目的に応じ
てこの範囲内で適宜に設定する。特に前記配合比率の下
限は重要で、ポリプロピレン樹脂が40重量％を下廻ると
成形性が悪化し、無機充填材が20重量％未満では 120℃
（ＡＳＴＭ Ｄ−648 ：4.6kgf/cm2) 以上の熱変形温度
を確保することが困難となり、またカーボンブラックが
５重量％を下廻ると体積固有抵抗値（ＳＲＩＳ2301)を
１×106 Ωcm以下にシフトさせることができなくなる。
【０００９】主成分に配合する有機系造核剤は寸法安定
性に寄与する成分で、ヒドロキシ−ジ（ターシャリーブ
チル安息香酸）アルミニウム、燐酸２，２′−メチレン
ビス（４，６−ジ−tert−ブチルフェニル) ナトリウム
または低級アルキル置換ジベンジリデンソルビトールが
選択的に使用される。該有機系造核剤の添加量は、0.1
重量％から寸法安定化の効果が発揮されるが、その効果
は一定量で飽和する。したがって、0.1 〜３重量％、好
ましくは 0.1〜１重量％の範囲に設定される。
性に寄与する成分で、ヒドロキシ−ジ（ターシャリーブ
チル安息香酸）アルミニウム、燐酸２，２′−メチレン
ビス（４，６−ジ−tert−ブチルフェニル) ナトリウム
または低級アルキル置換ジベンジリデンソルビトールが
選択的に使用される。該有機系造核剤の添加量は、0.1
重量％から寸法安定化の効果が発揮されるが、その効果
は一定量で飽和する。したがって、0.1 〜３重量％、好
ましくは 0.1〜１重量％の範囲に設定される。
【００１０】上記の成分組成には、必要に応じて酸化防
止剤、安定剤、分散剤、カップリング剤等を添加したの
ち、バンバリーミキサー、二軸押出機、加圧ニーダー等
の装置を用いて混練し、本発明の射出成形用導電性樹脂
組成物を得る。
止剤、安定剤、分散剤、カップリング剤等を添加したの
ち、バンバリーミキサー、二軸押出機、加圧ニーダー等
の装置を用いて混練し、本発明の射出成形用導電性樹脂
組成物を得る。
【００１１】
【作用】本発明によれば、主成分となるポリプロピレン
樹脂、無機充填材およびカーボンブラックからなる組成
が熱変形の阻止および導電性の付与に機能し、更に有機
系造核剤の配合作用で材質の寸法変化が効果的に改善さ
れる。
樹脂、無機充填材およびカーボンブラックからなる組成
が熱変形の阻止および導電性の付与に機能し、更に有機
系造核剤の配合作用で材質の寸法変化が効果的に改善さ
れる。
【００１２】このような作用が相乗して、熱変形温度
（ＡＳＴＭ Ｄ−648：4.6kgf/cm2)120℃以上、体積固
有抵抗値（ＳＲＩＳ 2301）１×106 Ωcm以下であり、
かつ成形後のアニーリング時における寸法安定化が速や
かで繰り返し熱履歴による寸法変化が極めて小さいとい
う特有の効果が付与される。
（ＡＳＴＭ Ｄ−648：4.6kgf/cm2)120℃以上、体積固
有抵抗値（ＳＲＩＳ 2301）１×106 Ωcm以下であり、
かつ成形後のアニーリング時における寸法安定化が速や
かで繰り返し熱履歴による寸法変化が極めて小さいとい
う特有の効果が付与される。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と対比して説
明する。
明する。
【００１４】実施例１〜10、比較例１〜３ 表１に示す組成の成分を、1.7l容量のバンバリーミキサ
ーを用いて均一に溶融混練した。混練物をミキシングロ
ールでシート化し、角ペレタイザーで角形ペレットに造
粒化した。ついで、角形ペレットを射出成形機で棒状(2
05mm×12.8mm×6.4mm)に成形し、22±２℃の室内に24時
間放置して評価試料を得た。
ーを用いて均一に溶融混練した。混練物をミキシングロ
ールでシート化し、角ペレタイザーで角形ペレットに造
粒化した。ついで、角形ペレットを射出成形機で棒状(2
05mm×12.8mm×6.4mm)に成形し、22±２℃の室内に24時
間放置して評価試料を得た。
【００１５】
【表１】
【００１６】なお、表１に示した成分のうち、ポリプロ
ピレン（ＰＰ）樹脂のＨはＭＦＲ８のホモポリマー〔三
井東圧化学社製、三井ノーブレンＪＨＨＧ〕、ＢはＭＦ
Ｒ８のブロックポリマー〔三井東圧化学製、三井ノーブ
レンＢＪＨＨＧ〕である。無機充填材のうち、Ｍはマイ
カ〔プレコ社製、プレコマイカＳ−325 〕、Ｔはタルク
〔松村産業社製、ハイフィラータルク16〕である。カー
ボンブラック（ＣＢ）のうち、Ｆはファーネスブラック
〔ライオン社製、ケッチェンブラックＥＣ〕、Ａはアセ
チレンブラック〔電気化学工業社製、デンカブラック〕
である。有機系造核材のうち、Ｈはヒドロキシ−ジ（te
rt−ブチル安息香酸) アルミニウム〔シェル化学社
製〕、Ｒは燐酸２，２′−メチレンビス（４，６−ジ−
tert−ブチルフェニル) ナトリウム〔旭電化社製、マー
クＮＡ−11〕、Ｍはメチル置換ジベンジリデンソルビト
ール〔新日本理化社製、ゲルオールＭＤ〕である。そし
て酸化防止剤はチバガイギー社製のイルガノックス1010
である。
ピレン（ＰＰ）樹脂のＨはＭＦＲ８のホモポリマー〔三
井東圧化学社製、三井ノーブレンＪＨＨＧ〕、ＢはＭＦ
Ｒ８のブロックポリマー〔三井東圧化学製、三井ノーブ
レンＢＪＨＨＧ〕である。無機充填材のうち、Ｍはマイ
カ〔プレコ社製、プレコマイカＳ−325 〕、Ｔはタルク
〔松村産業社製、ハイフィラータルク16〕である。カー
ボンブラック（ＣＢ）のうち、Ｆはファーネスブラック
〔ライオン社製、ケッチェンブラックＥＣ〕、Ａはアセ
チレンブラック〔電気化学工業社製、デンカブラック〕
である。有機系造核材のうち、Ｈはヒドロキシ−ジ（te
rt−ブチル安息香酸) アルミニウム〔シェル化学社
製〕、Ｒは燐酸２，２′−メチレンビス（４，６−ジ−
tert−ブチルフェニル) ナトリウム〔旭電化社製、マー
クＮＡ−11〕、Ｍはメチル置換ジベンジリデンソルビト
ール〔新日本理化社製、ゲルオールＭＤ〕である。そし
て酸化防止剤はチバガイギー社製のイルガノックス1010
である。
【００１７】ついで、各評価試料につき各種の特性を測
定し、その結果を表２に示した。なお、特性の測定条件
等は次によった。 (1) ＭＦＲ：230 ℃、５kgf の条件でおこなった。 (2) 熱変形温度：ＡＳＴＭ Ｄ−６４８（4.6kgf/cm2)
によった。 (3) 表面抵抗：加熱前の表面におけるプルーブ電極抵抗
〔三菱油化社製、ロレスタＣＰ Ａタイプ〕を測定し
た。 (4) 体積固有抵抗：射出成形した厚さ２mmのプレートよ
り打ち抜いた試験片に対し、ＳＲＩＳ 2301 に準拠して
測定した。 (5) 加熱収縮率（％）：１回の収縮率は（成形寸法）−
（１回加熱後寸法）／（成形寸法）×100 の式で算出
し、５回の収縮率は（１回加熱後寸法）−（５回加熱後
寸法）／（１回加熱後寸法）×100 の式で算出した。 (6) 寸法安定性：各評価試料を135 ℃に設定したギヤオ
ーブン中で１時間加熱したのち22℃±２℃の室内に12時
間以上放置し、長手方向の寸法をノギスで測定した。こ
の手順を５回繰り返して寸法の変動を評価した。
定し、その結果を表２に示した。なお、特性の測定条件
等は次によった。 (1) ＭＦＲ：230 ℃、５kgf の条件でおこなった。 (2) 熱変形温度：ＡＳＴＭ Ｄ−６４８（4.6kgf/cm2)
によった。 (3) 表面抵抗：加熱前の表面におけるプルーブ電極抵抗
〔三菱油化社製、ロレスタＣＰ Ａタイプ〕を測定し
た。 (4) 体積固有抵抗：射出成形した厚さ２mmのプレートよ
り打ち抜いた試験片に対し、ＳＲＩＳ 2301 に準拠して
測定した。 (5) 加熱収縮率（％）：１回の収縮率は（成形寸法）−
（１回加熱後寸法）／（成形寸法）×100 の式で算出
し、５回の収縮率は（１回加熱後寸法）−（５回加熱後
寸法）／（１回加熱後寸法）×100 の式で算出した。 (6) 寸法安定性：各評価試料を135 ℃に設定したギヤオ
ーブン中で１時間加熱したのち22℃±２℃の室内に12時
間以上放置し、長手方向の寸法をノギスで測定した。こ
の手順を５回繰り返して寸法の変動を評価した。
【００１８】
【表２】
【００１９】表２の結果から、実施例による射出成形用
導電性組成物はいずれも熱変形温度が135 ℃を越え、表
面抵抗値が105 Ω以下、体積固有抵抗が１×10-6以下で
あって、特に比較例品に比べて５回の加熱収縮率が低
く、寸法安定性が良好であることが判明する。
導電性組成物はいずれも熱変形温度が135 ℃を越え、表
面抵抗値が105 Ω以下、体積固有抵抗が１×10-6以下で
あって、特に比較例品に比べて５回の加熱収縮率が低
く、寸法安定性が良好であることが判明する。
【００２０】
【発明の効果】以上のとおり、本発明によれば成形後の
加熱による寸法変化による寸法収縮が速やかに終了し、
かつ繰り返し加熱による寸法変化が極めて軽微な射出成
形用導電性樹脂組成物を提供することが可能となる。し
たがって、例えば耐熱ＩＣトレーのアニール工程の合理
化および品質向上に大きく寄与することが期待される。
加熱による寸法変化による寸法収縮が速やかに終了し、
かつ繰り返し加熱による寸法変化が極めて軽微な射出成
形用導電性樹脂組成物を提供することが可能となる。し
たがって、例えば耐熱ＩＣトレーのアニール工程の合理
化および品質向上に大きく寄与することが期待される。
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリプロピレン樹脂、無機充填材および
カーボンブラックを主成分とし、これに有機系造核剤を
配合してなる組成であって、熱変形温度（ＡＳＴＭ Ｄ
−648 ：4.6kgf/cm2）が120 ℃以上、体積固有抵抗値
（ＳＲＩＳ 2301）が１×106 Ωcm以下の特性を備える
ことを特徴とする射出成形用導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】 有機系造核剤が、ヒドロキシ−ジ（ター
シャリーブチル安息香酸）アルミニウム、燐酸２，２′
−メチレンビス（４，６−ジ−tert−ブチルフェニル）
ナトリウムまたは低級アルキル置換ジベンジリデンソル
ビトールである請求項１記載の射出成形用導電性樹脂組
成物。 - 【請求項３】 カーボンブラックが、ファーネスブラッ
クまたは／およびアセチレンブラックである請求項１記
載の射出成形用導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3289295A JP2949675B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 射出成形用導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3289295A JP2949675B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 射出成形用導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101709A true JPH05101709A (ja) | 1993-04-23 |
| JP2949675B2 JP2949675B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=17741336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3289295A Expired - Lifetime JP2949675B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 射出成形用導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2949675B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4258412A1 (de) * | 2022-04-07 | 2023-10-11 | Hilti Aktiengesellschaft | Entladevorrichtung für ein akkupack |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6395252A (ja) * | 1986-10-13 | 1988-04-26 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリプロピレン樹脂組成物 |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP3289295A patent/JP2949675B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6395252A (ja) * | 1986-10-13 | 1988-04-26 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリプロピレン樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4258412A1 (de) * | 2022-04-07 | 2023-10-11 | Hilti Aktiengesellschaft | Entladevorrichtung für ein akkupack |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2949675B2 (ja) | 1999-09-20 |
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