JPS61294702A - ポリオレフィン系導電性樹脂組成物の製造法 - Google Patents
ポリオレフィン系導電性樹脂組成物の製造法Info
- Publication number
- JPS61294702A JPS61294702A JP13567785A JP13567785A JPS61294702A JP S61294702 A JPS61294702 A JP S61294702A JP 13567785 A JP13567785 A JP 13567785A JP 13567785 A JP13567785 A JP 13567785A JP S61294702 A JPS61294702 A JP S61294702A
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- Japan
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- polyolefin
- resin composition
- conductive
- polypropylene
- polyethylene
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- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、導電性に優れるポリオレアイン系導電性樹脂
組成物の製造法に関する。
組成物の製造法に関する。
従来の技術
従来、ポリオレフィン系導電性樹脂組成物は、ポリプロ
ピレンやポリエチレンにカーボンブラック等の導電性粉
末を添加し、これを２軸混練 機やバンバリーミ
キサ−で混合して製造している。導電性を高くするため
には、多量の導電性粉末を混入する必要があり、混合を
良好に行太うために溶融粘度の低いポリプロピレンやポ
リエチレンが用いられている。
ピレンやポリエチレンにカーボンブラック等の導電性粉
末を添加し、これを２軸混練 機やバンバリーミ
キサ−で混合して製造している。導電性を高くするため
には、多量の導電性粉末を混入する必要があり、混合を
良好に行太うために溶融粘度の低いポリプロピレンやポ
リエチレンが用いられている。
発明が解決しようとする問題点
従って、上記組成物よりなる成形品は、加熱時の垂れ下
りが大きく、真空成形等の二次成形が困難であったり、
加熱時間を短かくして成形しようとすると偏肉や品質の
バラツキの大きい成形品しか得られ竜かったりする。そ
こで、成形面積を小さくして成形を行なうと、コストが
割高となる欠点かある。
りが大きく、真空成形等の二次成形が困難であったり、
加熱時間を短かくして成形しようとすると偏肉や品質の
バラツキの大きい成形品しか得られ竜かったりする。そ
こで、成形面積を小さくして成形を行なうと、コストが
割高となる欠点かある。
従来は、多量の導電性粉末をポリオレフィンと良好に混
合する必要から溶融粘度の低いポリオレフィンを用いる
ために上記のよう詔問題が発生するのである。本発明は
、導電性粉末の含有量を抑さえても導電性を確保でき、
導電性粉末の含有量を抑えた分だけ、使用するポリオレ
フィンの選択の自由度を上げ、所望の用途に適した、例
えば真空成形性に優れたポリオレフィン系導電性樹脂組
成物を得られる製造法を目的とするものである。
合する必要から溶融粘度の低いポリオレフィンを用いる
ために上記のよう詔問題が発生するのである。本発明は
、導電性粉末の含有量を抑さえても導電性を確保でき、
導電性粉末の含有量を抑えた分だけ、使用するポリオレ
フィンの選択の自由度を上げ、所望の用途に適した、例
えば真空成形性に優れたポリオレフィン系導電性樹脂組
成物を得られる製造法を目的とするものである。
問題点を解決するための手段
すなわち、本発明は、
（１） ポリオレフィンと導電性粉末を均一に混合し
て導電性コンパウンドを得る工程。
て導電性コンパウンドを得る工程。
（２） 工程（１）の導電性コンパウンドに第２のポ
リオレフィンを不均一に混合する工程。
リオレフィンを不均一に混合する工程。
以上の２工程を経ることを特徴とするものである。
作用
本発明による樹脂組成物を模式的に示すと第１図のとお
りである。す太わら、ｌは工程（ｒ）による導電性コン
パウンドであり、該コンパウンド中には導電性粉末２が
均一に分散している。
りである。す太わら、ｌは工程（ｒ）による導電性コン
パウンドであり、該コンパウンド中には導電性粉末２が
均一に分散している。
そして、工程（２）では工程（１）の導電性コンパウン
ド１中に第２のポリオレフィン３を不均一に混合するの
で、該ポリオレフィンには導電性粉末２か混入すること
なく、或は混入しでもわずかであって、第２のポリオレ
フィン３は、導電性コンパウンドｌ中に塊状で分散して
いる。従って、樹脂組成物全体としての導電性粉末の含
有量は少な（でも、実際に導電性を有する導電性コンパ
ウンド１中の導電性粉末２の含有量が充分であれば、そ
の連なりは密となり、塊状の第２のポリオレフィン２の
間隙を通って電流が流れ、導電性が確保できる。
ド１中に第２のポリオレフィン３を不均一に混合するの
で、該ポリオレフィンには導電性粉末２か混入すること
なく、或は混入しでもわずかであって、第２のポリオレ
フィン３は、導電性コンパウンドｌ中に塊状で分散して
いる。従って、樹脂組成物全体としての導電性粉末の含
有量は少な（でも、実際に導電性を有する導電性コンパ
ウンド１中の導電性粉末２の含有量が充分であれば、そ
の連なりは密となり、塊状の第２のポリオレフィン２の
間隙を通って電流が流れ、導電性が確保できる。
一方、第２図に示すように、樹脂組成物全体に導電性粉
末２を均一に混合していた従来の導電性コンパウンドｌ
′では、樹脂組成物全体としての導電性粉末の含有量が
本発明１こおけるものと同一であっても、その連なりは
粗と力るので充分な導電性は確保できない。本発明と同
様の導電性を確保しようとすれば、必然的に導電性粉末
の含有量が多くなり、混合を良好に行なうためにポリオ
レフィンは低溶融粘度のものを使用することが必要とな
る。
末２を均一に混合していた従来の導電性コンパウンドｌ
′では、樹脂組成物全体としての導電性粉末の含有量が
本発明１こおけるものと同一であっても、その連なりは
粗と力るので充分な導電性は確保できない。本発明と同
様の導電性を確保しようとすれば、必然的に導電性粉末
の含有量が多くなり、混合を良好に行なうためにポリオ
レフィンは低溶融粘度のものを使用することが必要とな
る。
本発明では、導電性粉末をポリオレフィン中に良好に混
合するのは工程（１）においてでちり、工程（２）にお
いては、第２のポリオレフィンを不均一に混合できる範
囲において、その選択の自由１度が広がる。
合するのは工程（１）においてでちり、工程（２）にお
いては、第２のポリオレフィンを不均一に混合できる範
囲において、その選択の自由１度が広がる。
実施例
本発明では、工程（２）の不均一に混合する手段として
ドライブレンドを用いることができる。
ドライブレンドを用いることができる。
例えば、ポリプロピレンにカーボンブラックを均一に混
合した電導性コンパウンドに、第２のポリオレフィンと
してポリプロピレンやポリエチレンを混合する。ドライ
ブレンドによる系では、分散の悪さから導電性コンパウ
ンドから第２のポリオレフィンへのカーボンブラックの
移行は少ない。
合した電導性コンパウンドに、第２のポリオレフィンと
してポリプロピレンやポリエチレンを混合する。ドライ
ブレンドによる系では、分散の悪さから導電性コンパウ
ンドから第２のポリオレフィンへのカーボンブラックの
移行は少ない。
上記においで、工程（２）でポリプロピレンをドライブ
レンドする場合とポリエチレンをドライブレンドする場
合を比べると、後者の方がポリプロピレン導電性コンパ
ウンドとの流動性の相違が大きいために相溶性が悪（、
ポリエチレンが導電性コンパウンド中で塊状となり易く
、カーボンブラックが移行しにくいので導電性が優れる
。
レンドする場合とポリエチレンをドライブレンドする場
合を比べると、後者の方がポリプロピレン導電性コンパ
ウンドとの流動性の相違が大きいために相溶性が悪（、
ポリエチレンが導電性コンパウンド中で塊状となり易く
、カーボンブラックが移行しにくいので導電性が優れる
。
尚、導電性コンパウンドと第２のポリオレフィンの相溶
性が悪いときには、工程（２）における不均一に混合す
る手段がドライブレンドに限られること竜＜、例九ば２
軸混練機等を用いてもよい。
性が悪いときには、工程（２）における不均一に混合す
る手段がドライブレンドに限られること竜＜、例九ば２
軸混練機等を用いてもよい。
工程（４）で、ポリプロピレンにカーボンブラックを混
合する場合、充分電導電性を確保するためにｌＯ〜５０
重量優含有させるのが適当である。５０重量係を越えて
も差しつかえないが、真空成形等の二次成形に供する場
合は、成形時に破れが生ずる慣れがある。尚、射出成形
等では問題ない。また、ポリプロピレンは、カーボンブ
ラックを均一に混合させるために、ＭＦＲ１〜２ｐ／ｌ
Ｏｍのものを用いるのが好ましい。
合する場合、充分電導電性を確保するためにｌＯ〜５０
重量優含有させるのが適当である。５０重量係を越えて
も差しつかえないが、真空成形等の二次成形に供する場
合は、成形時に破れが生ずる慣れがある。尚、射出成形
等では問題ない。また、ポリプロピレンは、カーボンブ
ラックを均一に混合させるために、ＭＦＲ１〜２ｐ／ｌ
Ｏｍのものを用いるのが好ましい。
工程（２）で混合する第２のポリオレフィンとしてポリ
エチレンを用いる場合、低密度ポリエチレン、高密度ポ
リエチレンのいずれも使用することができるが、相溶性
を低下させる意味で１９０°ＣでのＭＦＲが０．３〜ｔ
Ｐ／ｌｏ顛のものが好ましく、低密度ポリエチレンを用
いたときは耐衝撃性がよくなる。また、第２のポリオレ
フィンとしてポリプロピレンを用いる場合、２３０°Ｃ
でのＭＦ’几が０．３〜ｌｙ、／ＬＯ＝のものが好まし
く、用途に応じてホモタイプやブロックコポリマータイ
プを使用する。
エチレンを用いる場合、低密度ポリエチレン、高密度ポ
リエチレンのいずれも使用することができるが、相溶性
を低下させる意味で１９０°ＣでのＭＦＲが０．３〜ｔ
Ｐ／ｌｏ顛のものが好ましく、低密度ポリエチレンを用
いたときは耐衝撃性がよくなる。また、第２のポリオレ
フィンとしてポリプロピレンを用いる場合、２３０°Ｃ
でのＭＦ’几が０．３〜ｌｙ、／ＬＯ＝のものが好まし
く、用途に応じてホモタイプやブロックコポリマータイ
プを使用する。
第２のポリオレフィンとしてのポリエチレンやポリプロ
ピレンのＭＦＲ，を低くすることは、真空成形性を向上
する上で有利であるが、あまり低いと粘度が高くなり過
ぎて分散が極端に悪くなり、成形品の外観や物性に悪影
響を及ぼす。
ピレンのＭＦＲ，を低くすることは、真空成形性を向上
する上で有利であるが、あまり低いと粘度が高くなり過
ぎて分散が極端に悪くなり、成形品の外観や物性に悪影
響を及ぼす。
一方、ＭＦＲを°高くすることは、相容性を良くし太い
限り可能であるか、真空成形に供する場合には加熱時の
垂れ下りが太き（なり実用的でない（射出成形に供する
場合には可）。また、第２のポリオレフィンには、剛性
を高めるために、無機フィラー等を添加することもでき
る。
限り可能であるか、真空成形に供する場合には加熱時の
垂れ下りが太き（なり実用的でない（射出成形に供する
場合には可）。また、第２のポリオレフィンには、剛性
を高めるために、無機フィラー等を添加することもでき
る。
以下、実施例により、本発明を説明する。
ポリプロピレンにカーボンブラックを２５重量係含有す
るように配合し、２軸混練機で均一に混合したコンパウ
ンドＡを用意した。該コンパウンドＡ１００重量部に対
し、第１表に示した配合割合で第２のポリオレフィンを
種々配合し、ドライブレンドして導電性樹脂組成物を得
゛た。これを使用して、０．５ ｍ厚のシートを押出し
成形し、その体積抵抗値、メルトテンション、曲げ弾性
率を測定した（曲げ弾性率はプレスシートを測定）。各
特性を第１表に併せて示す。
るように配合し、２軸混練機で均一に混合したコンパウ
ンドＡを用意した。該コンパウンドＡ１００重量部に対
し、第１表に示した配合割合で第２のポリオレフィンを
種々配合し、ドライブレンドして導電性樹脂組成物を得
゛た。これを使用して、０．５ ｍ厚のシートを押出し
成形し、その体積抵抗値、メルトテンション、曲げ弾性
率を測定した（曲げ弾性率はプレスシートを測定）。各
特性を第１表に併せて示す。
第 １ 表
測定法
体積抵抗値ニブラスチックゴム協会規格５ＲＩＳ ２
３０１ メルトテンション：ｔ９ｏ’ｃ引張速度５ｙ＠／ｍｊｒ
曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ−７９０ 比較例として、ポリプロピレンにカーボンブラックを１
７重量傷含有するように配合し、２軸混練機で均一に混
合して導電性樹脂組成物を製造した。この樹脂組成物を
用いて実施例と同様にシートを成形し、特性を測定した
結果、体積抵抗値１０番Ω−の、メルトテンション２．
０？、曲げ弾性率１４０００ｋｇ１ａｄであった。
３０１ メルトテンション：ｔ９ｏ’ｃ引張速度５ｙ＠／ｍｊｒ
曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ−７９０ 比較例として、ポリプロピレンにカーボンブラックを１
７重量傷含有するように配合し、２軸混練機で均一に混
合して導電性樹脂組成物を製造した。この樹脂組成物を
用いて実施例と同様にシートを成形し、特性を測定した
結果、体積抵抗値１０番Ω−の、メルトテンション２．
０？、曲げ弾性率１４０００ｋｇ１ａｄであった。
比較例においては、実施例における４２〜４．４７とカ
ーボンブラックの含有量が同一（１７重量幅）でありな
がら、体積抵抗値が極めて高（なっている。
ーボンブラックの含有量が同一（１７重量幅）でありな
がら、体積抵抗値が極めて高（なっている。
第１表から明らかなように、第２のポリオレフィンとし
で、ポリプロピレンよりもポリエチレンを用いた方が抵
抗値は小さく宛る。これは、ポリエチレンの方が、コン
パウンドＡに対して相溶性が低いためである。また、第
２のポリオレフィンとして、高密度ポリエチレンよりも
低密度ポリオレフィンを用いる方が・メルトテンション
は大きくなり、真空成形性は良くなる。一方、第２のポ
リオレフィンとして、ポリエチレンよりもポリプロピレ
ンを用いる方が、曲げ弾性率の低下が少なく、剛性を得
るのには有利である。総じて、耐熱性を得るにはポリプ
ロピレン、耐衝撃性を得るにはポリエチレンを用いるの
が有利である。
で、ポリプロピレンよりもポリエチレンを用いた方が抵
抗値は小さく宛る。これは、ポリエチレンの方が、コン
パウンドＡに対して相溶性が低いためである。また、第
２のポリオレフィンとして、高密度ポリエチレンよりも
低密度ポリオレフィンを用いる方が・メルトテンション
は大きくなり、真空成形性は良くなる。一方、第２のポ
リオレフィンとして、ポリエチレンよりもポリプロピレ
ンを用いる方が、曲げ弾性率の低下が少なく、剛性を得
るのには有利である。総じて、耐熱性を得るにはポリプ
ロピレン、耐衝撃性を得るにはポリエチレンを用いるの
が有利である。
° 発明の効果
上述のように、本発明によれば、樹脂組成物全体として
の導電性粉末の含有量を上げることなく導電性を確保で
き、用途に応じて第２のポリオレフィンの選択の自由度
を広げることができる。また、樹脂組成物全体としての
導電性粉末の含有量を少食くできるのでコスト低減も図
れる点、その工業的価値は極めて大である。
の導電性粉末の含有量を上げることなく導電性を確保で
き、用途に応じて第２のポリオレフィンの選択の自由度
を広げることができる。また、樹脂組成物全体としての
導電性粉末の含有量を少食くできるのでコスト低減も図
れる点、その工業的価値は極めて大である。
第１図は本発明によるポリオレフィン系導電性樹脂組成
物の成分混合状態を示す模式図、第２図は従来の同樹脂
組成物の成分混合状態を示す模式図である。 １は導電性コンパウンド、２は導電性粉末、３は第２の
ポリオレフィン
物の成分混合状態を示す模式図、第２図は従来の同樹脂
組成物の成分混合状態を示す模式図である。 １は導電性コンパウンド、２は導電性粉末、３は第２の
ポリオレフィン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（１）ポリオレフィンと導電性粉末を均一に混合し
て導電性コンパウンドを得る工程。 （２）工程（１）の導電性コンパウンドに第２のポリオ
レフィンを不均一に混合する工程。 以上（１）、（２）の工程を終ることを特徴とするポリ
オレフィン系導電性樹脂組成物の製造法。 ２、工程（２）の不均一に混合する手段がドライブレン
ドである特許請求の範囲第１項記載のポリオレフィン系
導電性樹脂組成物の製造法。 ３、工程（２）の不均一に混合する第２のポリオレフィ
ンが工程（１）におけるポリオレフィンと流動性を異に
するものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項
または第２項記載のポリオレフィン系導電性樹脂組成物
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13567785A JPS61294702A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | ポリオレフィン系導電性樹脂組成物の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13567785A JPS61294702A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | ポリオレフィン系導電性樹脂組成物の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61294702A true JPS61294702A (ja) | 1986-12-25 |
| JPH0461441B2 JPH0461441B2 (ja) | 1992-09-30 |
Family
ID=15157343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13567785A Granted JPS61294702A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | ポリオレフィン系導電性樹脂組成物の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61294702A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62100905A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | 東海ゴム工業株式会社 | 導電性シ−トおよびその製法 |
| JPH01263156A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-19 | Showa Denko Kk | 導電性プラスチック |
| WO2023238490A1 (ja) * | 2022-06-06 | 2023-12-14 | グンゼ株式会社 | 導電性フィルムの製造方法、及び、導電性フィルム |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262855A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | Tokuyama Soda Co Ltd | 電磁シ−ルド性樹脂の製造方法 |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP13567785A patent/JPS61294702A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262855A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | Tokuyama Soda Co Ltd | 電磁シ−ルド性樹脂の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62100905A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | 東海ゴム工業株式会社 | 導電性シ−トおよびその製法 |
| JPH01263156A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-19 | Showa Denko Kk | 導電性プラスチック |
| WO2023238490A1 (ja) * | 2022-06-06 | 2023-12-14 | グンゼ株式会社 | 導電性フィルムの製造方法、及び、導電性フィルム |
| JP2023178587A (ja) * | 2022-06-06 | 2023-12-18 | グンゼ株式会社 | 導電性フィルムの製造方法、及び、導電性フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0461441B2 (ja) | 1992-09-30 |
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