JPH05104675A - 金属箔張り積層板およびその製造法 - Google Patents
金属箔張り積層板およびその製造法Info
- Publication number
- JPH05104675A JPH05104675A JP26979491A JP26979491A JPH05104675A JP H05104675 A JPH05104675 A JP H05104675A JP 26979491 A JP26979491 A JP 26979491A JP 26979491 A JP26979491 A JP 26979491A JP H05104675 A JPH05104675 A JP H05104675A
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- metal foil
- aromatic polyamide
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Abstract
(57)【要約】
【目的】芳香族ポリアミド繊維基材金属箔張り積層板の
繊維−樹脂界面に冷熱サイクルによる破壊が起こらない
ようにし、表面実装用プリント配線板の材料として適し
たものとする。 【構成】芳香族ポリアミド繊維基材の表面にシリコンゴ
ム変性エポキシ樹脂のような弾性率の小さい樹脂の層を
形成し、その上に主体となるエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂を含浸した積層板とする。この積層板は、まず基材
に弾性率の小さい樹脂を含浸乾燥し、さらに主体となる
熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを所定枚数
重ね、さらにその外側に銅箔を重ねて加熱・加圧成形し
て製造する。
繊維−樹脂界面に冷熱サイクルによる破壊が起こらない
ようにし、表面実装用プリント配線板の材料として適し
たものとする。 【構成】芳香族ポリアミド繊維基材の表面にシリコンゴ
ム変性エポキシ樹脂のような弾性率の小さい樹脂の層を
形成し、その上に主体となるエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂を含浸した積層板とする。この積層板は、まず基材
に弾性率の小さい樹脂を含浸乾燥し、さらに主体となる
熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを所定枚数
重ね、さらにその外側に銅箔を重ねて加熱・加圧成形し
て製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗、ＩＣ等のチップ
部品の表面実装用プリント配線板として適した金属箔張
り積層板およびその製造法に関する。
部品の表面実装用プリント配線板として適した金属箔張
り積層板およびその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化、高密度化
の点より、プリント配線板に搭載する電子部品はリード
付部品からリードレスチップ部品へ急速に移行し、実装
方式は表面実装方式が主流になりつつある。この背景の
中で、搭載したリードレスチップ部品とプリント配線と
の半田接合部に冷熱サイクルによるクラックが生じない
よう、プリント配線板の材料である金属箔張り積層板に
対して、そのタテ、ヨコ方向の熱膨張係数をリードレス
チップ部品の熱膨張係数（（２〜７）×１０~6／℃）に
近づける要求が強くなっている。この要求に応えるべ
く、熱硬化性樹脂を含浸する基材として負の熱膨張係数
を有する芳香族ポリアミド繊維布や芳香族ポリアミド繊
維紙を用いた金属箔張り積層板が、リードレスチップ部
品の熱膨張係数とのマッチングを図るものとして検討さ
れてきた。
の点より、プリント配線板に搭載する電子部品はリード
付部品からリードレスチップ部品へ急速に移行し、実装
方式は表面実装方式が主流になりつつある。この背景の
中で、搭載したリードレスチップ部品とプリント配線と
の半田接合部に冷熱サイクルによるクラックが生じない
よう、プリント配線板の材料である金属箔張り積層板に
対して、そのタテ、ヨコ方向の熱膨張係数をリードレス
チップ部品の熱膨張係数（（２〜７）×１０~6／℃）に
近づける要求が強くなっている。この要求に応えるべ
く、熱硬化性樹脂を含浸する基材として負の熱膨張係数
を有する芳香族ポリアミド繊維布や芳香族ポリアミド繊
維紙を用いた金属箔張り積層板が、リードレスチップ部
品の熱膨張係数とのマッチングを図るものとして検討さ
れてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の芳香族ポリアミ
ド繊維を基材とする金属箔張り積層板は、大きな正の値
の熱膨張係数をもつ熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹
脂では（８０〜１００）×１０~6／℃）の膨張収縮の動
きを、負の熱膨張係数もつ芳香族ポリアミド繊維（（−
６〜−４）×１０~6／℃）で拘束することにより、金属
箔張り積層板としての低熱膨張化を達成している。従っ
て、部品実装時の半田付けによる熱衝撃や長年の使用に
おける温度の上昇下降の冷熱サイクルによって、繊維−
樹脂界面には繊維と樹脂の熱膨張の差に起因する応力が
その都度発生しており、繊維−樹脂界面の剥離等の破壊
が起こる危険性があった。本発明が解決しようとする課
題は、芳香族ポリアミド繊維基材金属箔張り積層板の繊
維−樹脂界面に、冷熱サイクルによる破壊が起こらない
ようにすることである。そして、表面実装用プリント配
線板の材料として適したものにすることである。
ド繊維を基材とする金属箔張り積層板は、大きな正の値
の熱膨張係数をもつ熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹
脂では（８０〜１００）×１０~6／℃）の膨張収縮の動
きを、負の熱膨張係数もつ芳香族ポリアミド繊維（（−
６〜−４）×１０~6／℃）で拘束することにより、金属
箔張り積層板としての低熱膨張化を達成している。従っ
て、部品実装時の半田付けによる熱衝撃や長年の使用に
おける温度の上昇下降の冷熱サイクルによって、繊維−
樹脂界面には繊維と樹脂の熱膨張の差に起因する応力が
その都度発生しており、繊維−樹脂界面の剥離等の破壊
が起こる危険性があった。本発明が解決しようとする課
題は、芳香族ポリアミド繊維基材金属箔張り積層板の繊
維−樹脂界面に、冷熱サイクルによる破壊が起こらない
ようにすることである。そして、表面実装用プリント配
線板の材料として適したものにすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る芳香族ポリアミド繊維基材の金属箔張
り積層板は、芳香族ポリアミド繊維基材と熱硬化性樹脂
との界面の全部もしくは一部に前記熱硬化性樹脂よりも
弾性率の小さい樹脂層が形成されていることを特徴とす
る。また、本発明に係る金属箔張り積層板の製造法は、
芳香族ポリアミド繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
たプリプレグを１枚もしくは複数枚重ねてその表面に金
属箔を載置し、加熱・加圧成形して一体とする方法にお
いて、芳香族ポリアミド繊維基材に前記熱硬化性樹脂よ
りも弾性率の小さい樹脂を含浸、乾燥した後、当該熱硬
化性樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを使用するこ
とを特徴とする。前記弾性率の小さい樹脂は、例えば、
シリコンゴム変性樹脂である。
に、本発明に係る芳香族ポリアミド繊維基材の金属箔張
り積層板は、芳香族ポリアミド繊維基材と熱硬化性樹脂
との界面の全部もしくは一部に前記熱硬化性樹脂よりも
弾性率の小さい樹脂層が形成されていることを特徴とす
る。また、本発明に係る金属箔張り積層板の製造法は、
芳香族ポリアミド繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
たプリプレグを１枚もしくは複数枚重ねてその表面に金
属箔を載置し、加熱・加圧成形して一体とする方法にお
いて、芳香族ポリアミド繊維基材に前記熱硬化性樹脂よ
りも弾性率の小さい樹脂を含浸、乾燥した後、当該熱硬
化性樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを使用するこ
とを特徴とする。前記弾性率の小さい樹脂は、例えば、
シリコンゴム変性樹脂である。
【０００５】
【作用】一般に、芳香族ポリアミド繊維は表面が不活性
で、金属箔張り積層板の基材として広く使用されている
ガラス繊維の場合と比較して樹脂との接着強度が低い。
接着強度を高めるため様々な繊維表面処理が検討されて
いるが未だ効果の高い処理方法は見出されていない。そ
のため、前述したように、芳香族ポリアミド繊維基材金
属箔張り積層板においては、繊維と樹脂の熱膨張の差に
起因して発生する応力により繊維−樹脂界面で剥離とい
った破壊が起こる危険があ。しかし、本発明に係る積層
板では、芳香族ポリアミド繊維と熱硬化性樹脂との間
に、当該熱硬化性樹脂よりも弾性率の小さい樹脂層が形
成されているため、この樹脂層が緩衝材層として作用
し、芳香族ポリアミド繊維−熱硬化性樹脂間に発生する
応力を低減でき、その界面の破壊の危険を解消すること
ができる。
で、金属箔張り積層板の基材として広く使用されている
ガラス繊維の場合と比較して樹脂との接着強度が低い。
接着強度を高めるため様々な繊維表面処理が検討されて
いるが未だ効果の高い処理方法は見出されていない。そ
のため、前述したように、芳香族ポリアミド繊維基材金
属箔張り積層板においては、繊維と樹脂の熱膨張の差に
起因して発生する応力により繊維−樹脂界面で剥離とい
った破壊が起こる危険があ。しかし、本発明に係る積層
板では、芳香族ポリアミド繊維と熱硬化性樹脂との間
に、当該熱硬化性樹脂よりも弾性率の小さい樹脂層が形
成されているため、この樹脂層が緩衝材層として作用
し、芳香族ポリアミド繊維−熱硬化性樹脂間に発生する
応力を低減でき、その界面の破壊の危険を解消すること
ができる。
【０００６】
【実施例】本発明を実施するに当たり、弾性率の小さい
樹脂は主体となる熱硬化性樹脂よりも硬化時の架橋密度
が低い樹脂であるが、より効果を高めるため、ゴム変性
樹脂の使用が望ましく、さらにゴム変性樹脂使用の場
合、耐熱性の点よりシリコンゴム変性樹脂の使用が望ま
しい。また、使用に当たっては、主体となる熱硬化性樹
脂との接着性について十分考慮する。プリプレグの製造
に当たっては、芳香族ポリアミド繊維基材へ弾性率の小
さい樹脂を含浸、乾燥した後、主体となる熱硬化性樹脂
を含浸、乾燥するが、芳香族ポリアミド繊維基材への弾
性率の小さい樹脂の付着量はこの段階で５〜３０wt％と
することが望ましい。少ないと緩衝材層としての効果が
低下することになるし、多い場合は、緩衝効果が高くな
る結果、樹脂の膨張収縮が基材に拘束されにくくなり積
層板の熱膨張係数が多少大きくなる。
樹脂は主体となる熱硬化性樹脂よりも硬化時の架橋密度
が低い樹脂であるが、より効果を高めるため、ゴム変性
樹脂の使用が望ましく、さらにゴム変性樹脂使用の場
合、耐熱性の点よりシリコンゴム変性樹脂の使用が望ま
しい。また、使用に当たっては、主体となる熱硬化性樹
脂との接着性について十分考慮する。プリプレグの製造
に当たっては、芳香族ポリアミド繊維基材へ弾性率の小
さい樹脂を含浸、乾燥した後、主体となる熱硬化性樹脂
を含浸、乾燥するが、芳香族ポリアミド繊維基材への弾
性率の小さい樹脂の付着量はこの段階で５〜３０wt％と
することが望ましい。少ないと緩衝材層としての効果が
低下することになるし、多い場合は、緩衝効果が高くな
る結果、樹脂の膨張収縮が基材に拘束されにくくなり積
層板の熱膨張係数が多少大きくなる。
【０００７】実施例 市販の芳香族ポリアミド繊維布に、シリコンゴム変性エ
ポキシ樹脂を樹脂付着量１５wt％になるように含浸、乾
燥した後、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含
浸、乾燥して、総樹脂付着量５０wt％の芳香族ポリアミ
ド繊維布プリプレグを作製した。得られたプリプレグを
５プライ重ね、その表面に３５μｍ厚の銅箔を載置して
鏡面板で挾み、常法により加熱・加圧して１.０mm厚の
積層板を得た。その特性を表１に示す。
ポキシ樹脂を樹脂付着量１５wt％になるように含浸、乾
燥した後、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含
浸、乾燥して、総樹脂付着量５０wt％の芳香族ポリアミ
ド繊維布プリプレグを作製した。得られたプリプレグを
５プライ重ね、その表面に３５μｍ厚の銅箔を載置して
鏡面板で挾み、常法により加熱・加圧して１.０mm厚の
積層板を得た。その特性を表１に示す。
【０００８】比較例 実施例で使用した芳香族ポリアミド繊維布に、同じく実
施例で使用した臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
のみを含浸、乾燥して樹脂付着量５０wt％の芳香族ポリ
アミド繊維布プリプレグを作製した。以下、実施例と同
様にして、１.０mm厚の積層板を得た。その特性を表１
に示す。
施例で使用した臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
のみを含浸、乾燥して樹脂付着量５０wt％の芳香族ポリ
アミド繊維布プリプレグを作製した。以下、実施例と同
様にして、１.０mm厚の積層板を得た。その特性を表１
に示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】（注１）２８８℃の半田浴に３分間フロー
トし、ミーズリング（繊維−樹脂間の微小剥離現象）の
発生を調べた。
トし、ミーズリング（繊維−樹脂間の微小剥離現象）の
発生を調べた。
【００１１】（注２）−６５℃で３０分と１２５℃で３
０分の冷熱サイクルを１００サイクル実施した後、ミー
ズリングの発生を調べた。
０分の冷熱サイクルを１００サイクル実施した後、ミー
ズリングの発生を調べた。
【００１２】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
芳香族ポリアミド繊維基材金属箔張り積層板は、芳香族
ポリアミド繊維基材と主体となる熱硬化性樹脂との界面
に、当該熱硬化性樹脂よりも弾性率の小さい樹脂層が形
成されているため、弾性率の小さい樹脂層が芳香族ポリ
アミド繊維−熱硬化性樹脂間の緩衝材層として作用し、
熱衝撃及び冷熱サイクルによってミーズリング（繊維−
樹脂間の微小剥離現象）が発生しにくく、かつ芳香族ポ
リアミド繊維基材を使用した低熱膨張の特徴も損なわれ
ていない。
芳香族ポリアミド繊維基材金属箔張り積層板は、芳香族
ポリアミド繊維基材と主体となる熱硬化性樹脂との界面
に、当該熱硬化性樹脂よりも弾性率の小さい樹脂層が形
成されているため、弾性率の小さい樹脂層が芳香族ポリ
アミド繊維−熱硬化性樹脂間の緩衝材層として作用し、
熱衝撃及び冷熱サイクルによってミーズリング（繊維−
樹脂間の微小剥離現象）が発生しにくく、かつ芳香族ポ
リアミド繊維基材を使用した低熱膨張の特徴も損なわれ
ていない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (4)
- 【請求項１】芳香族ポリアミド繊維基材に熱硬化性樹脂
を含浸して基板が構成された金属箔張り積層板におい
て、芳香族ポリアミド繊維基材と熱硬化性樹脂との界面
の全部もしくは一部に前記熱硬化性樹脂よりも弾性率の
小さい樹脂層が形成されていることを特徴とする金属箔
張り積層板。 - 【請求項２】弾性率の小さい樹脂が、シリコンゴム変性
樹脂であることを特徴とする請求項１記載の金属箔張り
積層板。 - 【請求項３】芳香族ポリアミド繊維基材に熱硬化性樹脂
を含浸乾燥したプリプレグを１枚もしくは複数枚重ねて
その表面に金属箔を載置し、加熱・加圧成形して一体と
する金属箔張り積層板の製造において、芳香族ポリアミ
ド繊維基材に前記熱硬化性樹脂よりも弾性率の小さい樹
脂を含浸、乾燥した後、当該熱硬化性樹脂を含浸、乾燥
して得たプリプレグを使用することを特徴とする金属箔
張り積層板の製造法。 - 【請求項４】弾性率の小さい樹脂が、シリコンゴム変性
樹脂であることを特徴とする請求項３記載の金属箔張り
積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3269794A JP2626348B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 金属箔張り積層板およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3269794A JP2626348B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 金属箔張り積層板およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05104675A true JPH05104675A (ja) | 1993-04-27 |
| JP2626348B2 JP2626348B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=17477257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3269794A Expired - Fee Related JP2626348B2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 金属箔張り積層板およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2626348B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01141925A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-02 | Honshu Paper Co Ltd | パラ配向アラミド繊維シートを基材とする改良複合材料 |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP3269794A patent/JP2626348B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01141925A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-02 | Honshu Paper Co Ltd | パラ配向アラミド繊維シートを基材とする改良複合材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2626348B2 (ja) | 1997-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |