JPH051062Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH051062Y2 JPH051062Y2 JP4257787U JP4257787U JPH051062Y2 JP H051062 Y2 JPH051062 Y2 JP H051062Y2 JP 4257787 U JP4257787 U JP 4257787U JP 4257787 U JP4257787 U JP 4257787U JP H051062 Y2 JPH051062 Y2 JP H051062Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- terminal
- board
- electronic
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は モールド成型部品で特に自己発熱の
大きな部品において、リード端子、基板間に熱膨
張差によつて生ずる種々の応力、歪みや衝撃を吸
収し得る端子構造に改善を凝らした信頼性あるモ
ールド成型端子を有する電子部品に関する。
大きな部品において、リード端子、基板間に熱膨
張差によつて生ずる種々の応力、歪みや衝撃を吸
収し得る端子構造に改善を凝らした信頼性あるモ
ールド成型端子を有する電子部品に関する。
従来、電子装置内の有効利用に起因して基板上
の実装密度を上げる傾向があり、一方、発熱電子
部品も多く実装されることが多くなつている。
の実装密度を上げる傾向があり、一方、発熱電子
部品も多く実装されることが多くなつている。
このような部品は、半田によつてプリント基板
に実装されるが、自己発熱の大きな電子部品も、
製造のオートメーシヨン化により直接基板に自動
載置されてリフロ炉等を利用して自動半田付けが
行なわれるようになる。したがつて、リフロ炉に
よる熱輻射のため、基板は熱膨張し、そのため基
板に装着されている電子部品の端子は半田付け部
で圧縮または引つ張りの力が加わり、結果とし
て、接触不良、パターン切れ等の不良が発生しや
すくなつている。
に実装されるが、自己発熱の大きな電子部品も、
製造のオートメーシヨン化により直接基板に自動
載置されてリフロ炉等を利用して自動半田付けが
行なわれるようになる。したがつて、リフロ炉に
よる熱輻射のため、基板は熱膨張し、そのため基
板に装着されている電子部品の端子は半田付け部
で圧縮または引つ張りの力が加わり、結果とし
て、接触不良、パターン切れ等の不良が発生しや
すくなつている。
ところで、プリント基板に取り付けられる自己
発熱の大きい電子部品のうちモールド成型樹脂で
モールドされたものは、熱膨張係数の違いによる
相対的寸法が変化し、部品寸法が大きくなり、そ
れに伴ないリードフレームも広がろうとするが、
リード端子自体は基板に半田付けされているた
め、モールド樹脂と基板の熱膨張係数の差が大き
いと半田付部にリードフレームと直角方向の力が
加わつてパターンが浮き、最後にはパターン切れ
となり、この種部品の信頼性低下の原因となる欠
点を有している。
発熱の大きい電子部品のうちモールド成型樹脂で
モールドされたものは、熱膨張係数の違いによる
相対的寸法が変化し、部品寸法が大きくなり、そ
れに伴ないリードフレームも広がろうとするが、
リード端子自体は基板に半田付けされているた
め、モールド樹脂と基板の熱膨張係数の差が大き
いと半田付部にリードフレームと直角方向の力が
加わつてパターンが浮き、最後にはパターン切れ
となり、この種部品の信頼性低下の原因となる欠
点を有している。
本考案はかかる点に鑑み、必然性のある熱膨張
変化に対応するため電子部品の端子を取り付け基
板接触面との間を膨張を吸収し得る構造とし、か
つ端子を弾力性のあるもので包むようにして従来
の欠点を解消した電子部品を提案することを主た
る目的とする。
変化に対応するため電子部品の端子を取り付け基
板接触面との間を膨張を吸収し得る構造とし、か
つ端子を弾力性のあるもので包むようにして従来
の欠点を解消した電子部品を提案することを主た
る目的とする。
以下本考案の一実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。
がら詳細に説明する。
第１図はエポキシ樹脂成型でモールドされてい
る電子部品の一実施例を示す図である。１は内蔵
された電子部品、２は樹脂モールドを示し、板状
かつ導電性の外部端子用モールドフレーム３が取
り付けられている。リードフレーム３は、電子部
品の両側から引き出されて樹脂モールド２内を通
過して外部に露出され、更に樹脂モールドの側面
に近接しかつ基板に対し垂直に曲げられて引き出
し立部３ａとされ、引き出し立部３ａの先端は基
板と平行に曲げられた接合部とされたものであ
る。そして引き出し立部３ａの部分には厚み１mm
までの楕円シリコンリング等の弾力性のある樹脂
４が被覆され、形態を整えるフオーミングが行な
われて完成品とされる。
る電子部品の一実施例を示す図である。１は内蔵
された電子部品、２は樹脂モールドを示し、板状
かつ導電性の外部端子用モールドフレーム３が取
り付けられている。リードフレーム３は、電子部
品の両側から引き出されて樹脂モールド２内を通
過して外部に露出され、更に樹脂モールドの側面
に近接しかつ基板に対し垂直に曲げられて引き出
し立部３ａとされ、引き出し立部３ａの先端は基
板と平行に曲げられた接合部とされたものであ
る。そして引き出し立部３ａの部分には厚み１mm
までの楕円シリコンリング等の弾力性のある樹脂
４が被覆され、形態を整えるフオーミングが行な
われて完成品とされる。
ところで、リードフレーム３と取り付け用基板
との延びの絶対値は、温度が25℃→80℃の範囲で
は、約0.1〜0.2mmが許容範囲である。したがつ
て、この伸びを吸収するためには、楕円シリコン
リング４の厚みを0.5〜1.0mm程度にすることによ
り、リードフレーム３の引き出し立部分３ａがリ
ング４の部分で若曲げ変形されることになり、そ
の曲げ部分が伸びを吸収することになる。
との延びの絶対値は、温度が25℃→80℃の範囲で
は、約0.1〜0.2mmが許容範囲である。したがつ
て、この伸びを吸収するためには、楕円シリコン
リング４の厚みを0.5〜1.0mm程度にすることによ
り、リードフレーム３の引き出し立部分３ａがリ
ング４の部分で若曲げ変形されることになり、そ
の曲げ部分が伸びを吸収することになる。
以上のような構造にすることにより、第２図に
示す如く、基板６とモールド樹脂２との熱膨張係
数との差による寸法変化が生じても、弾力性のあ
るリードフレーム３及びシリコンリング４自体の
伸縮により吸収され、半田付部分には直接力がか
からなくなり、そのうえ内蔵された電子部品１に
対し振動衝撃などの瞬時的なものに対してもシリ
コンリング４に吸収され、半田部には大きな力が
加わらず、半田付部の信頼性は大幅に向上するこ
とになる。
示す如く、基板６とモールド樹脂２との熱膨張係
数との差による寸法変化が生じても、弾力性のあ
るリードフレーム３及びシリコンリング４自体の
伸縮により吸収され、半田付部分には直接力がか
からなくなり、そのうえ内蔵された電子部品１に
対し振動衝撃などの瞬時的なものに対してもシリ
コンリング４に吸収され、半田部には大きな力が
加わらず、半田付部の信頼性は大幅に向上するこ
とになる。
以上述べたごとく本考案によれば、電子素子が
樹脂モールドされ、樹脂モールド外皮から外部引
き出し端子を設けた電子素子において、上記端子
に引き出し立部及び末端の基板接続部を設け、引
き出し立部をリング状弾性部材で包むようにした
ので 取り付け基板とモールド樹脂との熱膨張係数と
の差による寸法変化が生じても、弾力性のあるリ
ードフレーム及びシリコンリング自体の伸縮変形
等により吸収され、半田付部分には直接力がかか
らなくなり、そのうえ内蔵された電子部品に対し
振動衝撃などの瞬時的なものに対してもシリコン
リングに吸収され、半田部には大きな力が加わら
ず、半田付部の信頼性は大幅に向上する降下を有
する。
樹脂モールドされ、樹脂モールド外皮から外部引
き出し端子を設けた電子素子において、上記端子
に引き出し立部及び末端の基板接続部を設け、引
き出し立部をリング状弾性部材で包むようにした
ので 取り付け基板とモールド樹脂との熱膨張係数と
の差による寸法変化が生じても、弾力性のあるリ
ードフレーム及びシリコンリング自体の伸縮変形
等により吸収され、半田付部分には直接力がかか
らなくなり、そのうえ内蔵された電子部品に対し
振動衝撃などの瞬時的なものに対してもシリコン
リングに吸収され、半田部には大きな力が加わら
ず、半田付部の信頼性は大幅に向上する降下を有
する。
第１図は本考案の一実施例を示す一部断面図、
第２図は使用態様を示す図である。 １……電子部品、２……樹脂モールド、３……
モールドフレーム、３ａ……引き出し立部、４…
…シリコンリング、６……プリント基板。
第２図は使用態様を示す図である。 １……電子部品、２……樹脂モールド、３……
モールドフレーム、３ａ……引き出し立部、４…
…シリコンリング、６……プリント基板。
Claims (1)
- 電子素子が樹脂モールドされ、樹脂モールド外
皮から外部引き出し端子を設けたものにおいて、
上記端子に引き出し立部及び末端の基板接続部を
設け、引き出し立部をリング状弾性部材で包むよ
うにしたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257787U JPH051062Y2 (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4257787U JPH051062Y2 (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63152227U JPS63152227U (ja) | 1988-10-06 |
| JPH051062Y2 true JPH051062Y2 (ja) | 1993-01-12 |
Family
ID=30858621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4257787U Expired - Lifetime JPH051062Y2 (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051062Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005317608A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP4552520B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 電子部品 |
-
1987
- 1987-03-25 JP JP4257787U patent/JPH051062Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63152227U (ja) | 1988-10-06 |
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