JPH05117603A - ポリプロピレン系剥離紙用基材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 融点が１２０℃以上１５０℃未満のプロピレ
ン系共重合体９５〜６５重量％と高圧法低密度ポリエチ
レン５〜３５重量％とからなるポリプロピレン系樹脂組
成物を紙の両面又は片面にラミネートした剥離紙用基
材。 【効果】 ラミネート膜にピンホールがおこりにくく、
膜厚を薄くすることができる。また、耐吸湿カール性も
小さく、成形時の発煙も小さい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、接着シート或は接着テ
ープに接合されて用いられる剥離紙用基材に関するもの
であり、新規な剥離紙用基材を提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、剥離紙用基材としては紙に剥離剤
の塗工性を向上せしめる目的で目止め層として高圧法低
密度ポリエチレンが片面若しくは両面に設けられたもの
がよく知られている。なお剥離紙は、この剥離紙用基材
の高圧法低密度ポリエチレン上に、シリコーン、アルキ
ド樹脂、シリコーン・アルキド共重合体、ポリビニルア
ルコール／シリコーン混合物その他の剥離剤が塗工され
加熱処理されて製造されている。

【０００３】処で、従来の高圧法低密度ポリエチレンが
紙の片面若しくは両面に設けられた剥離紙用基材では耐
熱性が不充分で、剥離剤としてシリコーン等を塗工し、
加熱乾燥したとき又は剥離紙となったものに粘着剤或は
接着剤を塗工し、それらの溶媒を乾燥するために加熱し
た時に、紙とポリエチレンの間で発泡が起ったり、ポリ
エチレン層に非常に小さな穴（以後ピンホールと称す
る）が開いてしまうという欠点があった。

【０００４】一方、中密度ポリエチレンや高密度ポリエ
チレンのみでは片面に目止め層を設けた剥離紙用基材を
高湿度雰囲気下に放置した場合、大きな吸湿カールが起
こり取扱いが極めて困難であった。そのために中密度ポ
リエチレン若しくは高密度ポリエチレンに高圧法低密度
ポリエチレン或は中・低圧法低密度ポリエチレン（リニ
ヤーポリエチレン）を混合することにより、それらの問
題点を改良する方法が報告されている（実公昭６２−２
３７９０）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、中密度ポリエ
チレン若しくは高密度ポリエチレンを高圧法或は中・低
圧法低密度ポリエチレンと混合すると、紙との接着性が
低下するためにより高温で成形する必要があり、そのた
めに発煙が多くなり経済的にも環境上も好ましくないと
いう問題点がある。

【０００６】また、中密度若しくは高密度ポリエチレン
と高圧法或は中・低圧法低密度ポリエチレンの混合した
ものは密度が０．９３０〜０．９５０ｇ／ｃｍ³ と高い
ため、耐吸湿カール性は、中密度若しくは高密度ポリエ
チレンのみの場合と比較すると可成り改善されるが充分
ではなかった。

【０００７】本発明は、片面若しくは両面剥離紙製造時
の発煙問題や、剥離紙の光沢、耐吸湿カール性、耐熱ピ
ンホール性、紙と紙へ積層した樹脂層との接着強度等の
問題点を解決することを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を、
特定のプロピレンとα−オレフィンとの共重合体と、特
定の高圧法低密度ポリエチレンからなる組成物を用いる
ことにより解決できることを見出し、本発明に至った。

【０００９】すなわち、ＤＳＣ（示差走査熱量計）によ
る融点が１２０℃以上１５０℃未満のプロピレンとα−
オレフィンとの共重合体９５〜６５重量％と、ＤＳＣに
よる融点が１００℃以上でＭＦＩが０．４〜２０ｇ／10
分の高圧ラジカル重合法より得られる低密度ポリエチレ
ン５〜３５重量％とからなるポリプロピレン系樹脂組成
物を紙の両面又は片面にラミネートした剥離紙用基材に
より、上記課題は解決できる。

【００１０】本発明に係るプロピレンとα−オレフィン
との共重合体はコモノマーとしてエチレン、ブテン−
１、ヘキセン−１などのプロピレン以外のα−オレフィ
ンを用いた多元共重合体であるが、原料コストや、共重
合性、製造のし易さ及び目的の性能などの点から、プロ
ピレンとエチレン又はプロピレンとエチレン及びブテン
−１との２元共重合体若しくは３元共重合体が好適であ
る。

【００１１】プロピレンとα−オレフィンとの共重合体
の融点は１２０℃以上１５０℃未満であることが必要で
ある。融点が１２０℃未満では結晶性が小さくなりすぎ
て１１０℃の耐熱ピンホール性に耐えるための結合点
（結晶）が少なくなり、充分な耐熱ピンホール性が得ら
れなくなり好ましくない。融点が１５０℃以上では紙と
の密着性が悪くなる。

【００１２】また、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ６
７５８により測定、以下ＭＦＲと略称する。）は２〜５
０ｇ／10分が好ましい。ＭＦＲが２ｇ／10分未満では高
速成形性の点で好ましくなく、ＭＦＲが５０ｇ／10分を
超えると成膜時の耳の安定性が不安定となり好ましくな
い。

【００１３】プロピレンとα−オレフィンとの共重合体
は一般によく知られているチーグラー系の結晶性ポリプ
ロピレン用重合触媒を用い、４０〜９０℃の温度で２０
〜４０気圧の下でスラリー重合又は気相重合することに
より得られる。

【００１４】エチレンとの２元共重合の場合には共重合
体中のエチレン結合量は、重合触媒の種類や重合条件に
よるが、２〜９重量％が適当である。２重量％未満では
プロピレンとエチレンとの共重合体のＤＳＣで測った融
点が１５０℃以上となり紙との密着性が悪くなりまた密
度も高くなるので耐吸湿カール性の面で好ましくない。
９重量％を超えても剥離紙に必要な密着性や耐吸湿カー
ル性、耐熱ピンホール性に関しては優れた性能を示す
が、該共重合体の製造時にファウリング等をしやすく、
製造に多大な困難を伴うため好ましくない。

【００１５】プロピレンの３元以上の共重合体の場合に
は該共重合体の用いたコモノマーの種類やコモノマーの
量によりＤＳＣで求める融点はいろいろ変え得るのでコ
モノマー組成を限定するのは難しいが、いずれにしても
２元系の場合と同様にＤＳＣの融点が１２０℃以上１５
０℃未満であることが必要である。なお、融点を下げる
にはエチレンと他のα−オレフィンを併用するのが効果
的である。

【００１６】次に高圧ラジカル重合法により得られる低
密度ポリエチレン（以下ＬＤＰＥと略称することもあ
る。）について説明する。

【００１７】本発明に用いられる高圧ラジカル重合法に
より得られる低密度ポリエチレン（高圧法低密度ポリエ
チレン）のメルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ６７６０に
より測定され、ＭＦＩと略称することもある。）は０．
４〜２０ｇ／10分であることが必要である。ＭＦＩが
０．４ｇ／10分未満では高速成形性、薄肉成形性が悪
く、ＭＦＩが２０ｇ／10分を超えると耳の安定性やネッ
クインが大きくなる。好ましくは０．７〜１５ｇ／10分
である。

【００１８】また、ＬＤＰＥのＤＳＣで測定した融点は
１００℃以上好ましくは１０３℃以上１４０℃未満であ
る。１００℃未満でＭＦＩが５０ｇ／10分以下のＬＤＰ
Ｅの製造は実質的に困難である。

【００１９】プロピレン共重合体とＬＤＰＥからなるポ
リプロピレン系樹脂組成物を製造するには、タンブラー
ミキサー等で両樹脂を混合して用いてもよいし、混合し
た樹脂をさらに押出機を通してからペレタイズしてもよ
い。

【００２０】ポリプロピレン系樹脂組成物中のＬＤＰＥ
の割合は５〜３５重量％であることが必要である。５重
量％未満では成膜時の膜の安定性を向上させる効果が小
さく、３５重量％を超えるとプロピレンとα−オレフィ
ンとの共重合体のもつ延展性や耐ピンホール性や突き刺
し強度の特性を減少させるため好ましくない。好ましく
は７〜２０重量％である。

【００２１】ポリプロピレン系樹脂組成物のメルトフロ
ーレート（ＪＩＳ Ｋ６７５８）は、５〜４０ｇ／10分
が好適である。５ｇ／10分未満では高速成形性に劣り、
４０ｇ／10分を超えると押出される量が不均一になり膜
が不安定となり好ましくない。

【００２２】本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物
には通常用いられるＢＨＴ等のフェノール系安定剤を用
いることができるが、リン系の安定剤はシリコーンのキ
ュア（硬化）反応を妨害するので好ましくない。

【００２３】本発明に用いられる紙は特に制限はなく、
例えば、上質紙、中質紙、上更紙、更紙等が使用され
る。また、ラミネートは紙の片面でも両面でもよい。

【００２４】

【実施例】以下に実施例、比較例を挙げて、本発明を詳
説する。

【００２５】実施例１〜７ 表１に示す融点とＭＦＲをもつプロピレン−エチレン共
重合体及び低密度ポリエチレンからなり表１に示す重量
比率及びＭＦＲを有する組成物の各々についてラミネー
ト成形して剥離紙用基材を得た。成形条件及び剥離紙用
基材の諸物性の測定結果を表１に示す。

【００２６】成形条件は次のとおりである。 押出機９０mmφ、ラミネートＴダイ９００mm エアーギャップ１２５mm ラミネート基材 上質紙（７５０mm巾、目付７５〜８０
ｇ／ｍ² ） コロナ処理量 ２８Ｗ分／ｍ²

【００２７】発煙は成形時に発生する発煙を目視にて観
察し、５段階で評価した。 １ 非常に良好 ２ 良好 ３ 実用上問題なし ４ 不良 ５ 非常に不良

【００２８】なお、剥離紙基材の諸物性の測定条件は次
のとおりである。

【００２９】（１）紙との接着力 サンプルを１５mm巾×１０cmに裁断し、先端部を一部剥
離させて引張試験機により引張試験を行い評価した。

【００３０】（２）耐吸湿カール性 ６０〜７０mmφの円形に打抜いたサンプルを作成し、紙
面を下側にしてはね上り高さを測定した。 ◎ はね上り少なく良好 ○ はね上りあるが合格 △ はね上り大きく不合格 × はね上り非常に大きく、先端部もカールしているた
め測定不能

【００３１】（３）耐熱ピンホール性 Ａ４サイズのサンプルをギアオーブン中に１１０℃×２
分間放置後取出して、２％フクシン水溶液を塗布し、紙
の着色斑点の全個数を計数した。

【００３２】（４）発泡 ３０cm×３５cmのサンプルをＡ４サイズの木枠にセット
し、１１０、１２０、１３０、１４０℃の温度のギアオ
ーブン中に２分間耐熱処理を行い、取出して発泡個数を
目視で観察した。発泡が１つでもあれば「あり」とし
た。

【００３３】比較例１、２ 融点が１５８℃又は１６４℃のプロピレン−エチレン共
重合体と低密度ポリエチレンからなる組成物を使用して
ラミネート成形を行ったが、紙との接着力が低く、耐吸
湿カール性も実施例より劣った。

【００３４】比較例３ 融点が１３２℃の高密度ポリエチレンと低密度ポリエチ
レンからなる組成物を使用してラミネート成形を行った
が、特に１５μm 厚の剥離紙用基材の耐吸湿カール性が
非常に大きく、不良であった。

【００３５】比較例４、５ 融点が１０９℃又は１０４℃の低密度ポリエチレンのみ
を用いてラミネート成形したが、耐吸湿カール性が大き
く、また耐熱ピンホール性が悪く、不良であった。

【００３６】比較例６ 融点が１２８℃の高密度ポリエチレンと低密度ポリエチ
レンからなる組成物を使用してラミネート成形を行った
が、耐吸湿カール性が大きく、紙との接着力も悪かっ
た。

【００３７】

【表１】

【００３８】

【発明の効果】本発明の組成物の溶融状態での延展性や
耐突刺性が従来のポリエチレン系重合体より著しく優れ
るために、粗く、太くて固い繊維による表面の空隙があ
るような紙を基材として用いてもラミネート膜に穴が開
くことなく一様に塗膜することができる。ポリエチレン
系重合体の場合には、このラミネート物を１１０〜１２
０℃で熱処理することにより、収縮等により膜が破れピ
ンホールを発生することがあるため、膜厚を１７μm 以
上にする必要があるが、本発明の組成物では１０μm 以
下５〜７μm 程度に薄膜化することができ、工業的に多
大なコストメリットを出すことができる。

【００３９】また、本発明に係るポリプロピレン系樹脂
組成物の密度はポリエチレン系重合体と比較し低密度で
あり、しかも薄膜化できるために、剥離紙にとって重要
な性質である耐吸湿カール性を著しく改善することがで
きる。更に、ポリエチレン系重合体よりも低温で成形し
ても紙との接着、交着性が得られるため発煙を抑えるこ
とができ作業環境の改善も図ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大平 克次 神奈川県川崎市川崎区千鳥町３番２号 昭 和電工株式会社川崎樹脂研究所内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＤＳＣ（示差走査熱量計）による融点が
   １２０℃以上１５０℃未満のプロピレンとα−オレフィ
   ンとの共重合体９５〜６５重量％と、ＤＳＣによる融点
   が１００℃以上でＭＦＩが０．４〜２０ｇ／10分の高圧
   ラジカル重合法より得られる低密度ポリエチレン５〜３
   ５重量％とからなるポリプロピレン系樹脂組成物を紙の
   両面又は片面にラミネートした剥離紙用基材。