JPH051238U - 半導体ウエハ保持具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】操作及び取扱が容易で、きづをつけることなく
確実に把むことができる。 【構成】半導体ウェハ６の表面状態に応じて変形するダ
イアフラム３と、一端が２つに分岐される部分をもつ中
空管状の本体１と、この本体１の他端に取付けられる送
風モータ７とを準備し、分岐される部分の互いに対向す
る開口を塞ぐようにダイアフラム３を取付け、送風モー
タによる空気圧でダイアフラムを膨らませ、半導体ウェ
ハ６を挾み保持する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体ウェハを保持する半導体ウェハ保持具に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３及び図４は従来の半導体ウェハ保持具を示す斜視図及び断面図である。従 来、半導体ウェハ保持具の一つには、例えば、図３に示すように、半導体ウェハ を把み保持する金属製、あるいは樹脂製のピンセットがある。このピンセットで 、樹脂製のものは、挾み保持力があまり強くないので、小さいチップのようなも のに使用されきた。また、金属製のものは、保持力は強力であるが、半導体基板 面にきづを付けたりするのであまり使用さていない。

【０００３】 このように、脱弱な材料である半導体ウェハを保持する半導体ウェハ保持具と して提案されたものが、例えば、図４に示すものがある。この半導体ウェハ保持 具は、半導体ウェハ６の面と接する吸着面１２に吸着口をもつ管状の本体１ｂと 、本体４ｂの空気排気経路１１の途中を仕切る弁機構４と、本体１ｂの一端側に 取付けられる排気用のチューブ１３ａとを有している。

【０００４】 この半導体ウェハ保持具を用いて、カセット１４より半導体ウェハ６を取出す には、まず、吸着面１２を半導体ウェハ６の面に接する。次に、チューブ１３ａ を介して空気排気経路１１の空気を排気することで、半導体ウェハ６を吸着する 。そして、本体１ｂをカセット１４より抜き出し、他の場所に半導体ウェハ１６ を移動させ、半導体ウェハの移載すべき位置に乗せ、弁機構４のボタン８を押す ことにより、空気排気経路の空間部に空気を導入し、半導体ウェハ６を吸着面１ １より離脱させて装置していた。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来の半導体ウェハ保持具は、本体の吸着面と半導体ウェハとの間に しばしばすき間が生じて吸引力を失ない半導体ウェハを落下させてしまう。この ため、吸着面と半導体ウェハ面とすき間を生じさせないように、慎重に取り扱う 必要がある。このことが作業能率を低下させるという。また、真空排気用のチュ ーブが取付けられているので、このチューブが操作性を悪くするという欠点があ る。

【０００６】 本考案の目的は、かかる問題を解消すべく、操作し易く、取扱いが容易で、か つ表面にきづをつけることなく確実に半導体ウェハを保持できる半導体ウェハ保 持具を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案の第１の半導体ウェハ保持具は、一端が２つに分岐される部分をもつと ともにその部分に互いに対向する開口が形成される中空管状の本体と、前記開口 を塞ぐように取付けられるとともに半導体ウェハの表面状態に応じて変形するダ イアフラムと、前記本体の他端に取付けられるとともに前記本体内に空気を送り 込む空気供給機構とを備えている。また、前記空気供給機構が送風モータである か、空気を充填する弾性袋と、この弾性袋を押しつぶす部材とを有している。

【０００８】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。

【０００９】 図１（ａ）〜（ｃ）は本考案の一実施例を示す半導体ウェハ保持具における（ ａ）は平面図、（ｂ）及び（ｃ）は動作順に示す断面図である。この半導体ウェ ハ保持具は、図１に示すように、中空管形状の本体１、本体１の一端が２つに分 岐され、半導体ウェハ６の両面に対向する分岐される部分の空気流入路２の開口 を塞ぐダイマフラム３と、本体１の空気流入路２の流路を遮断するとともに空気 流入経路２と外気に解放する弁機構４ａと、本体１の他端に直結し、圧縮空気を 供給する送風もモータ７とを有している。

【００１０】 また、ダイアフラム３はゴム製で製作され、圧縮空気の圧力により一方向に膨 張する構造をもっている。さらに、弁機構４ａは、本体１の中空内壁より突出す る座面１０と、本体１の外気と通じる穴を塞ぐ位置と弁座１０と接触する位置と の間を可動する可動板９と、可動板９を本体１の穴側に押し付けるばね５ａとを 有している。一方、本体１の他端に取付けられている送風モータは、本体１の中 空穴２ａ及び弁機構４ａを介して空気流入経路２に圧縮空気を供給するものであ る。

【００１１】 次に、この半導体ウェハ保持具の動作について説明する。まず、図１（ｃ）に 示すように、可動板９を押し、可動板９と座面１０と密着させ、本体１の穴と空 気流入経路２と通じさせるとともに本体１の中空穴２ａと空気流入経路２とを遮 断する。次に、本体１の分岐された部分の間に半導体ウェハ６を挿入する。次に 可動板９を解放することにより、送風モータ７が作動し、圧縮空気が中空穴２ａ 及び弁機構４ａを経て空気流入経路２に供給される。このことにより、図１（ｂ ）に示すように、圧縮空気によりダイアフラム３が膨み、半導体ウェハ６は挾み 保持される。

【００１２】 再び、図１（ｃ）に示すように、可動板９を押すと、風速モータ７が停止する と同時に中空穴２ａと空気流入経路２と遮断され、空気流入経路２の空間部に貯 えられた圧縮空気は、本体１の穴を介して外気に放出される。このことにより、 ダイアフラム３はその復元力により元の形状に戻り、半導体ウェハ６を解放する 。

【００１３】 このように、弾性のある柔かい材質で製作されたダイアフラム３で半導体ウェ ハ面を挾み保持するので、半導体ウェハ６の表面状態によってダイアフラム３が 変形するので、接触面積が増加し、その保持力は大きい。しかも、ダイアフラム ３材質が柔かいので、半導体ウェハ面に傷をつけることがない。

【００１４】 図２（ａ）及び（ｂ）は本考案の半導体ウェハ保持具の他の実施例における動 作順に示す断面図である。この半導体ウェハ保持具は、図２に示すように、一端 側が２つに分岐される中空管形状の本体１ａと、この２つに分岐される部分の互 いに対向する面の開口を塞ぐように取付けられるダイアフラム３と、本体１ａの 他端に取付けられるとともに内部が本体１ｂの中空穴２ａと通ずる弾性袋１３と 、この弾性袋１３を挾み保持する挾み板１５と、これら挾み板１５の間に挿入さ れるばね５ｃとを有している。

【００１５】 また、弾性袋１３は、例えば、ゴム風船のように製作され、中に圧縮空気が充 填されている。そして、弾性袋１３の開口部は本体１ｂの中空穴２ａの内壁に気 密に固着されている。さらに、挾み板１５は互いの開き角度を制限するように、 本体１ｂの端部が伸びる停止部が設けられている。

【００１６】 次に、この半導体ウェハ保持具の動作について説明する。まず、図２（ｂ）に 示すように、挾み板１５は、ばね５ｃ反揆力により、最大の開き角度で維持され ている。次に、図２（ａ）に示すように挾み板１５を把み、互いに押すと、弾性 袋１３は圧縮され、弾性袋１３内の圧縮空気は押し出され、中空穴２ａから空気 流入経路２に入り、ダイアフラム３を膨らまし、ダイアフラム３は半導体ウェハ ６を挾み保持する。そして再び、挾み板１５を解放すると、図２（ｂ）に示すよ うに、ばね５ｃの反揆力によりダイアフラム３は凹み半導体ウェハ６を離脱する 。

【００１７】 なお、弾性袋は風船状のものでも、蛇腹状のものでも良く、その材質はゴムに 限定しなくとも良い。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、半導体ウェハの表面状態にじて空気圧で変形す るとともに表面が柔かいするダイアフラムと、一端が２つに分岐されるとともに 空気導入穴が形成される部材と、空気を供給する手段とを準備し、互いに対向す る前記分岐される部分の開口を塞ぐように前記ダイアフラムを取付け、さらに前 記部材の多端に前記空気供給手段を取付けて空気を送り込み前記ダイアフラムを 空気圧力で膨らし前記半導体ウェハを挾み保持することによって、半導体ウェハ に傷をつけることなく確実に保持出来、操作し易くかつ取扱いが容易な半導体ウ ェハ保持具が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の半導体ウェハ保持具の一実施例を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）及び（ｃ）は動作順に示す
断面図である。

【図２】本考案の半導体ウェハ保持具の他の実施例にお
ける動作順に示す断面図である。

【図３】従来の半導体ウェハ保持具の一例を示す斜視図
である。

【図４】従来の半導体ウェハ保持具の他の例を示す断面
図である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ 本体 ２ 空気導入経路 ３ ダイアフラム ４，４ａ 弁機構 ５ａ，５ｃ ばね ５ｂ コイルスプリング ６ 半導体ウェハ ７ 送風モータ ８ ボタン ９ 可動板 １０ 座面 １１ 空気排気経路 １２ 吸着面 １３ 弾性袋 １３ａ チューブ １４ カセット １５ 挾み板

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一端が２つに分岐される部分をもつとと
   もにその部分に互いに対向する開口が形成される中空管
   状の本体と、前記開口を塞ぐように取付けられるととも
   に半導体ウェハの表面状態に応じて変形するダイアフラ
   ムと、前記本体の他端に取付けられるとともに前記本体
   内に空気を送り込む空気供給機構とを備えることを特徴
   とする半導体ウェハ保持具。
2. 【請求項２】 前記空気供給機構が送風モータであるこ
   とを特徴とする請求項１記載の半導体ウェハ保持具。
3. 【請求項３】 前記空気供給機構が空気を充填する弾性
   袋と、この弾性袋を押しつぶす部材とを有していること
   を特徴とする請求項１記載の半導体ウェハ保持具。