JPH051251U - 半導体パツケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】従来、ペレット封止部７側で切断していたリー
ドフレームの一部であるアイランド吊りピン１を残して
おく。 【効果】従来のように半導体パッケージに突起部を設け
ることなく端子曲がりを防止する効果を有する。また、
このリードフレームの一部がアイランドを介して半導体
チップのサブストレートと接続している場合、サブスト
レート電圧を供給する端子として使用することができ、
パッケージの端子を有効に使用できるという効果を有す
る。また、リードフレームの一部がアイランドを介して
ペレットのサブストレートと接触している場合、放熱性
がよくなるという効果を有する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本発明は半導体パッケージに関し、特にフラットパッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のフラットパッケージは、図６に示すように、ペレット封止部７と外部と ペレットを電気的に接続する端子２を有している。また、端子２の曲がりが多い 端部に加わる力を防御し、曲がりにくくするために、図７に示すように、ペレッ ト封止部７の四隅に封止樹脂の突起部８を有するものがある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

図６の従来のフラットパッケージでは、端子２に外部からの力が加わったとき に、端子２が曲がってしまい、基板実装時に基板のパターンと端子２が接触不良 を起こすという問題点がある。

【０００４】 一方、図７の突起部８を設けたフラットパッケージでは、端子２の曲がりが多 い端部に加わる力を防御し、端子２を曲がりにくくしているが、封止樹脂の粘度 が大きいため突起部８の形成が困難であった。また、封止樹脂が従来のものより 多く必要となり、コストが高くなるという問題点があった。

【０００５】 本考案の目的は、端子の曲がりを防止し基板のパターンと端子との接触不良が なく、安価な半導体パッケージを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、ペレットを搭載するアイランドと、前記ペレットのボンディングパ ッドと金線を介して接続する端子と、前記ボンディングパッドに接続しないあき 端子と、該あき端子と前記端子とを保持するフレームと、該フレームに固定され 前記アイランドを保持するアイランド吊りピンとを有するリードフレームを用い た半導体パッケージにおいて、前記あき端子と前記アイランド吊りピンと該アイ ランド吊りピンに接続するフレームを含むリードフレームの一部をリード曲り防 止のために残したことを特徴とする。

【０００７】

【実施例】

次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。

【０００８】 図１は本考案の第１の実施例の平面図、図５はリードフレームの切断前の連続 した状態を示す半導体パッケージの一部切欠き平面図である。

【０００９】 第１の実施例は、図５に示すように組立てられた一連のリードフレームを図１ に示すように、アイランド４とフレーム９を固定するアイランド吊りピン１を残 してフレーム９との接合部で切断する。このアイランド吊りピン１により、突起 部を設けることなく端子２の曲がりが多い端部に加わる外力を防ぎ、端子曲がり を防止する。

【００１０】 図２は本考案の第２の実施例の平面図である。

【００１１】 第２の実施例は、図２に示すように、アイランド吊りピン１とアイランド吊り ピン１に接続するフレーム９を残した例である。

【００１２】 図３は本考案の第３の実施例の平面図である。

【００１３】 第３の実施例は、図３に示すように、端子２のうちのあき端子とあき端子に接 続するフレーム９を残した例である。

【００１４】 以上、第１，第２，第３の実施例について説明したが、これらの実施例は、リ ードフレームの一部がアイランドを介して半導体ペレットのサブストレートと接 続しているので、サブストレート電圧を供給する端子として使用することもでき る。

【００１５】 図４は本考案の第４の実施例の一部切欠き平面図である。

【００１６】 第４の実施例は、図４に示すように、残したフレーム９がアイランドと接続し ていない例であり、サブストレート電圧を供給する端子として使用することはで きないが、端子曲りを防止する効果が得られる。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように本発明は、リードフレームの一部を残しておいたので、従 来のように突起部を設けることなく、端子曲がりの防止に役立つという効果を有 する。

【００１８】 また、このリードフレームの一部がアイランドを介して半導体ペレットのサブ ストレートと接続している場合、サブストレート電圧を供給する端子として使用 することができるため、サブストレート電圧を供給する端子を新たに設ける必要 がなく、パッケージの端子を有効に使用することができるという効果を有する。

【００１９】 また、このリードフレームの一部がアイランドと接続している場合、半導体ペ レットのサブストレートと接触している金属であり、封止材料よりも熱伝導性が よいため、ペレットからの放熱性が良くなるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例の平面図である。

【図２】本考案の第２の実施例の平面図である。

【図３】本考案の第３の実施例の平面図である。

【図４】本考案の第４の実施例の一部切欠き平面図であ
る。

【図５】リードフレームの切断前の連続した状態を示す
半導体パッケージの一部切欠き平面図である。

【図６】従来の半導体パッケージの一例の平面図であ
る。

【図７】従来の半導体パッケージの他の例の平面図であ
る。

【符号の説明】

１ アイランド吊りピン ２ 端子 ３ 金線 ４ アイランド ５ ボンディングパッド ６ ペレット ７ ペレット封止部 ８ 突起部 ９ フレーム

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 ペレットを搭載するアイランドと、前記
   ペレットのボンディングパッドと金線を介して接続する
   端子と、前記ボンディングパッドに接続しないあき端子
   と、該あき端子と前記端子とを保持するフレームと、該
   フレームに固定され前記アイランドを保持するアイラン
   ド吊りピンとを有するリードフレームを用いた半導体パ
   ッケージにおいて、前記あき端子と前記アイランド吊り
   ピンと該アイランド吊りピンに接続するフレームを含む
   リードフレームの一部をリード曲り防止のために残した
   ことを特徴とする半導体パッケージ。