JPH0512947A - リードスイツチ - Google Patents
リードスイツチInfo
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- JPH0512947A JPH0512947A JP7443891A JP7443891A JPH0512947A JP H0512947 A JPH0512947 A JP H0512947A JP 7443891 A JP7443891 A JP 7443891A JP 7443891 A JP7443891 A JP 7443891A JP H0512947 A JPH0512947 A JP H0512947A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】リードを安価に製造することが可能なリードの
製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 鍍金工程と、成形裁断工程とを含むリードの
製造方法において、線材にニッケル鍍金、銀鍍金の順で
鍍金して二層鍍金線材を得る鍍金工程６と、上記二層鍍
金線材を伸線加工して素細線を得る伸線工程７と、上記
素細線を成形裁断してリード素線を得る成形裁断工程８
と、上記リード素線を熱処理してリードを得る熱処理工
程９とを有することを特徴とする。
製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 鍍金工程と、成形裁断工程とを含むリードの
製造方法において、線材にニッケル鍍金、銀鍍金の順で
鍍金して二層鍍金線材を得る鍍金工程６と、上記二層鍍
金線材を伸線加工して素細線を得る伸線工程７と、上記
素細線を成形裁断してリード素線を得る成形裁断工程８
と、上記リード素線を熱処理してリードを得る熱処理工
程９とを有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はニッケル鉄合金よりなる
強磁性材のリード線の外周に銀とニッケルの２重層の鍍
金を施したリードスイッチに関する。
強磁性材のリード線の外周に銀とニッケルの２重層の鍍
金を施したリードスイッチに関する。
【０００２】
【従来の技術】強磁性体よりなる少くとも一方がばね偏
平部である２本のリード線の先端を対向させて接点とし
て不活性ガスを封入したガラス管体に封入し、前記リー
ド線の他端をガラス管体外に導き出したリードスイッチ
は従来から広く使用されている。従来一般にリードスイ
ッチに使用されているリード線は直径０．６mm程度のニ
ッケル（Ｎｉ）を５２％含有するニッケル鉄合金の細線
を所要の長さに切断するとともに、先端の接点偏平部を
肉厚の偏平に、中央寄りのばね偏平部を薄い偏平に成形
している。さらにこの量偏平部分に金鍍金を施し、接点
偏平部にはロジウムあるいはルテニウムを鍍金して強磁
性体のリード線が形成されている。
平部である２本のリード線の先端を対向させて接点とし
て不活性ガスを封入したガラス管体に封入し、前記リー
ド線の他端をガラス管体外に導き出したリードスイッチ
は従来から広く使用されている。従来一般にリードスイ
ッチに使用されているリード線は直径０．６mm程度のニ
ッケル（Ｎｉ）を５２％含有するニッケル鉄合金の細線
を所要の長さに切断するとともに、先端の接点偏平部を
肉厚の偏平に、中央寄りのばね偏平部を薄い偏平に成形
している。さらにこの量偏平部分に金鍍金を施し、接点
偏平部にはロジウムあるいはルテニウムを鍍金して強磁
性体のリード線が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】従来のリード線に
金、ロジウムあるいはルテニウムなどの高価な鍍金材料
が使用され、鍍金に際して成形加工されたリードの細線
を保持し、接点偏平部、ばね偏平部を下に向けて吊り下
げ鍍金槽の中に浸し、細心の注意を払って鍍金する必要
があり、加工代も高価となる。したがってリード線の単
価が高くリードスイッチに占める原価は高く、安価なリ
ードスイッチを得ることが困難な欠点がある。
金、ロジウムあるいはルテニウムなどの高価な鍍金材料
が使用され、鍍金に際して成形加工されたリードの細線
を保持し、接点偏平部、ばね偏平部を下に向けて吊り下
げ鍍金槽の中に浸し、細心の注意を払って鍍金する必要
があり、加工代も高価となる。したがってリード線の単
価が高くリードスイッチに占める原価は高く、安価なリ
ードスイッチを得ることが困難な欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は従来のかかる欠
点を除き、強磁性体よりなるリード線の先端を対向させ
て接点としてガラス管内に封入し、他端をガラス管外に
導き出して形成されたリードスイッチにおいて、所要厚
さにニッケルと、さらにその上に銀とを鍍金した２重層
の鍍金層を施し、所要の線径に伸線加工し、切断、熱処
理加工したニッケル鉄合金線材よりなるリードを具備し
たリードスイッチである。
点を除き、強磁性体よりなるリード線の先端を対向させ
て接点としてガラス管内に封入し、他端をガラス管外に
導き出して形成されたリードスイッチにおいて、所要厚
さにニッケルと、さらにその上に銀とを鍍金した２重層
の鍍金層を施し、所要の線径に伸線加工し、切断、熱処
理加工したニッケル鉄合金線材よりなるリードを具備し
たリードスイッチである。
【０００５】
【作用】リードスイッチのリードを線形に成形加工して
から、ばね偏平部、接点偏平部を鍍金する従来の方法に
比べ、鍍金加工し、ついで伸線加工し、切断、熱処理加
工をするので鍍金加工の費用が著しく安価となる。
から、ばね偏平部、接点偏平部を鍍金する従来の方法に
比べ、鍍金加工し、ついで伸線加工し、切断、熱処理加
工をするので鍍金加工の費用が著しく安価となる。
【０００６】
【実施例】図１および図２は本発明によるリードスイッ
チの正面図およびリードの切断面図を示す。図面に示す
ように、リードスイッチの左右のリード線１，１′はそ
の先端で相対し接点となる接点偏平部１３，１３′と接
点の移動動作を可能とするばね偏平部１２と静止した偏
平部１２′とよりなり、ガラス管５の封着部５１で封着
されて外部に導き出される素細線１１，１１′を端子線
とする。また、これらの縦断面は第２図のように、ガラ
スの外部に出ている合金素地１１，１１′は（ａ）のよ
うな円形、ばね偏平部１２，１２′（ｂ）のような長楕
円形、接点偏平部１３，１３′は（ｃ）のような短楕円
形である。このＮｉ５２％を含有するニッケル鉄合金素
地２をその外周をニッケル鍍金層３と銀鍍金層４の２層
よりなる鍍金層で覆う。このリードの接点偏平部１３，
１３′におけるニッケル鍍金層３と銀鍍金層４の厚さを
所定値に納めることによりニッケル鍍金層は冷融着現象
を防止し、銀鍍金層４は接触抵抗が増すことを防止す
る。本発明によるリード線の素地は図３の工程図に示す
ようにして作られる。線径６mm程度のニッケル鉄合金の
線材２にまず所定の厚さにニッケル鍍金を施し、その上
に所定の厚さに銀鍍金加工６を行なう。この２層に鍍金
された線材を伸線加工７によって線径０．６mm程度の素
細線まで伸ばす。この素細線を接点偏平部１３，１
３′、ばね偏平部１２をプレス成形裁断加工８を行な
い、それぞれ断面楕円形とするとともに所定の長さに切
断し、さらに各層間の拡散のため熱処理９を行なってリ
ード線が形成される。本発明によるリード線は鍍金材料
の一部が貴金属の銀であり、鍍金が施される面積が大き
いにもかかわらず、従来の金またはロジウムより安く、
鍍金材料の価格は低減され、加工費の低減と相まって著
しく安価なリードスイッチが得られる。
チの正面図およびリードの切断面図を示す。図面に示す
ように、リードスイッチの左右のリード線１，１′はそ
の先端で相対し接点となる接点偏平部１３，１３′と接
点の移動動作を可能とするばね偏平部１２と静止した偏
平部１２′とよりなり、ガラス管５の封着部５１で封着
されて外部に導き出される素細線１１，１１′を端子線
とする。また、これらの縦断面は第２図のように、ガラ
スの外部に出ている合金素地１１，１１′は（ａ）のよ
うな円形、ばね偏平部１２，１２′（ｂ）のような長楕
円形、接点偏平部１３，１３′は（ｃ）のような短楕円
形である。このＮｉ５２％を含有するニッケル鉄合金素
地２をその外周をニッケル鍍金層３と銀鍍金層４の２層
よりなる鍍金層で覆う。このリードの接点偏平部１３，
１３′におけるニッケル鍍金層３と銀鍍金層４の厚さを
所定値に納めることによりニッケル鍍金層は冷融着現象
を防止し、銀鍍金層４は接触抵抗が増すことを防止す
る。本発明によるリード線の素地は図３の工程図に示す
ようにして作られる。線径６mm程度のニッケル鉄合金の
線材２にまず所定の厚さにニッケル鍍金を施し、その上
に所定の厚さに銀鍍金加工６を行なう。この２層に鍍金
された線材を伸線加工７によって線径０．６mm程度の素
細線まで伸ばす。この素細線を接点偏平部１３，１
３′、ばね偏平部１２をプレス成形裁断加工８を行な
い、それぞれ断面楕円形とするとともに所定の長さに切
断し、さらに各層間の拡散のため熱処理９を行なってリ
ード線が形成される。本発明によるリード線は鍍金材料
の一部が貴金属の銀であり、鍍金が施される面積が大き
いにもかかわらず、従来の金またはロジウムより安く、
鍍金材料の価格は低減され、加工費の低減と相まって著
しく安価なリードスイッチが得られる。
【０００７】
【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、従
来のように素地２をリード１に成形後、金などで鍍金を
施すのと異り、素地２にニッケル、銀の２層の鍍金層を
施して後伸線成形、熱処理を行なって作られたリード１
を使用するので安価なリードスイッチが得られる。
来のように素地２をリード１に成形後、金などで鍍金を
施すのと異り、素地２にニッケル、銀の２層の鍍金層を
施して後伸線成形、熱処理を行なって作られたリード１
を使用するので安価なリードスイッチが得られる。
【図１】本発明によるリードスイッチの実施例の外観正
面図である。
面図である。
【図２】図１におけるリードの縦断面図で、（ａ）は素
細線部におけるＡ−Ａの断面図、（ｂ）はばね偏平部に
おけるＢ−Ｂの断面図、（ｃ）は接点偏平部におけるＣ
−Ｃの断面図である。
細線部におけるＡ−Ａの断面図、（ｂ）はばね偏平部に
おけるＢ−Ｂの断面図、（ｃ）は接点偏平部におけるＣ
−Ｃの断面図である。
【図３】本発明によるリードの製作工程図である。
１，１′ リード ２ ニッケル鉄合金素地 ３ ニッケル鍍金層 ４ 鍍金金属 ５ ガラス管 ６ 鍍金加工 ７ 伸線加工 ８ 成形裁断加工 ９ 熱処理 １１ 素細線部 １２ ばね偏平部 １３ 接点偏平部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成３年４月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 リードの製造方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードスイッチの主要部
品であるリードの製造方法に関する。
品であるリードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードスイッチは、強磁性体よりなる二
本のリードの一部を、夫々、ガラス管内に封入して接点
部を構成するとともに、上記各リードの残りの部分を上
記ガラス管外へ軸方向に沿って導き出して成る。このリ
ードスイッチにおけるリードは、従来次のようにして作
られている。先ず、所要の線径（一般に直径０．６ｍ
ｍ）のニッケル５２％−鉄合金の細線を所要の長さに切
断すると同時に、一端から所要の長さの部分に肉厚の接
点扁平部を形成し、それよりも他端寄りの部分に接点扁
平部よりも肉薄のばね扁平部を成形し、次ぎに接点扁平
部及びばね扁平部に金鍍金を施し、更に、接点扁平部に
は、金鍍金の上にロジウム或るいはルテニウムを鍍金し
て強磁性体のリードを得ている。
本のリードの一部を、夫々、ガラス管内に封入して接点
部を構成するとともに、上記各リードの残りの部分を上
記ガラス管外へ軸方向に沿って導き出して成る。このリ
ードスイッチにおけるリードは、従来次のようにして作
られている。先ず、所要の線径（一般に直径０．６ｍ
ｍ）のニッケル５２％−鉄合金の細線を所要の長さに切
断すると同時に、一端から所要の長さの部分に肉厚の接
点扁平部を形成し、それよりも他端寄りの部分に接点扁
平部よりも肉薄のばね扁平部を成形し、次ぎに接点扁平
部及びばね扁平部に金鍍金を施し、更に、接点扁平部に
は、金鍍金の上にロジウム或るいはルテニウムを鍍金し
て強磁性体のリードを得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードの製造方
法では、鍍金材料に高価なものが用いられているので、
鍍金が高くつき、しかも成形裁断加工したリード素線を
一々接点扁平部を下にして吊り下げて鍍金するので、鍍
金加工代も高くつく。この為、従来のリードの製造方法
では、リードが大変高価なものとなってしまう不都合が
ある。それ故に、本発明の課題は、安価にリードを得る
ことが可能なリードの製造方法を提供することにある。
法では、鍍金材料に高価なものが用いられているので、
鍍金が高くつき、しかも成形裁断加工したリード素線を
一々接点扁平部を下にして吊り下げて鍍金するので、鍍
金加工代も高くつく。この為、従来のリードの製造方法
では、リードが大変高価なものとなってしまう不都合が
ある。それ故に、本発明の課題は、安価にリードを得る
ことが可能なリードの製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、鍍金工
程と、成形裁断工程とを含むリードの製造方法におい
て、線材にニッケル鍍金、銀鍍金の順で鍍金して二層鍍
金線材を得る鍍金工程と、上記二層鍍金線材を伸線加工
して素細線を得る伸線工程と、上記素細線を成形裁断し
てリード素線を得る成形裁断工程と、上記リード素線を
熱処理してリードを得る熱処理工程とを有することを特
徴とするリードの製造方法が得られる。
程と、成形裁断工程とを含むリードの製造方法におい
て、線材にニッケル鍍金、銀鍍金の順で鍍金して二層鍍
金線材を得る鍍金工程と、上記二層鍍金線材を伸線加工
して素細線を得る伸線工程と、上記素細線を成形裁断し
てリード素線を得る成形裁断工程と、上記リード素線を
熱処理してリードを得る熱処理工程とを有することを特
徴とするリードの製造方法が得られる。
【０００５】
【作用】細線を成形裁断加工してから、ばね扁平部及び
接点扁平部に鍍金を施す従来の製造方法に比べ、本発明
によるリードの製造方法は、先ず線材に銀及びニッケル
の鍍金加工し、次いで伸線加工し、その後、成形裁断加
工し、最後に、熱処理をするので、鍍金材料が安くつ
き、しかも鍍金加工の費用が従来よりも著しく安価とな
る。
接点扁平部に鍍金を施す従来の製造方法に比べ、本発明
によるリードの製造方法は、先ず線材に銀及びニッケル
の鍍金加工し、次いで伸線加工し、その後、成形裁断加
工し、最後に、熱処理をするので、鍍金材料が安くつ
き、しかも鍍金加工の費用が従来よりも著しく安価とな
る。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例により得られたリー
ドを用いたリードスイッチの正面図、図２は同実施例に
より得られたリードの切断面図を示す。図面に示すよう
に、リードスイッチの左右のリード１，１′は、その先
端で相対し接点となる接点扁平部１３，１３′と、接点
扁平部１３，１３′を支持するばね扁平部１２，１２′
と、ガラス管５の封着部５１で封着されて外部に導き出
される素細線部１１，１１′とを有する。ばね扁平部１
２は、もう一方のばね扁平部１２′よりも若干薄く形成
されており、リードスイッチに電圧が印加された場合、
一方のリード１のばね扁平部１２が屈曲して接点扁平部
１３がもう一方のリード１′の接点扁平部１３′に接触
するように成っている。また、これらリード１，１′の
縦断面は図２に示すように、ガラスの外部に出ている素
細線部１１，１１′は（ａ）のような円形、ばね扁平部
１２，１２′は（ｂ）のような長楕円形、接点扁平部１
３，１３′は（ｃ）のような短楕円形である。Ｎｉ５２
％を含有するニッケル鉄合金の線材２は、その外周をニ
ッケル鍍金層３と銀鍍金層４の２層よりなる鍍金層で覆
われている。このリード１，１′の接点扁平部１３，１
３′におけるニッケル鍍金層３と銀鍍金層４の厚さを所
定値に納めることによりニッケル鍍金層は冷融着現象を
防止し、銀鍍金層４は接触抵抗が増すことを防止する。
本実施例のリードの製造方法を図３に示す工程図に基づ
いて説明する。先ず、線径６ｍｍ程度のニッケル鉄合金
の線材２に、所定の厚さにニッケル鍍金を施し、その上
に更に所定の厚さに銀鍍金を施す鍍金加工６を行い、二
層鍍金線材を得る。次ぎに、この２層に鍍金された二層
鍍金線材を伸線加工７によって線径０．６ｍｍ程度まで
伸ばして素細線を得る。次ぎに、この素細線にプレス成
形裁断加工８を施して、接点扁平部１３、ばね扁平部１
２を形成し、それぞれ断面楕円形とするとともに所定の
長さに切断してリード素線を得る。更にリード素線の各
層間の拡散のため熱処理９を行なってリードが得られ
る。
ドを用いたリードスイッチの正面図、図２は同実施例に
より得られたリードの切断面図を示す。図面に示すよう
に、リードスイッチの左右のリード１，１′は、その先
端で相対し接点となる接点扁平部１３，１３′と、接点
扁平部１３，１３′を支持するばね扁平部１２，１２′
と、ガラス管５の封着部５１で封着されて外部に導き出
される素細線部１１，１１′とを有する。ばね扁平部１
２は、もう一方のばね扁平部１２′よりも若干薄く形成
されており、リードスイッチに電圧が印加された場合、
一方のリード１のばね扁平部１２が屈曲して接点扁平部
１３がもう一方のリード１′の接点扁平部１３′に接触
するように成っている。また、これらリード１，１′の
縦断面は図２に示すように、ガラスの外部に出ている素
細線部１１，１１′は（ａ）のような円形、ばね扁平部
１２，１２′は（ｂ）のような長楕円形、接点扁平部１
３，１３′は（ｃ）のような短楕円形である。Ｎｉ５２
％を含有するニッケル鉄合金の線材２は、その外周をニ
ッケル鍍金層３と銀鍍金層４の２層よりなる鍍金層で覆
われている。このリード１，１′の接点扁平部１３，１
３′におけるニッケル鍍金層３と銀鍍金層４の厚さを所
定値に納めることによりニッケル鍍金層は冷融着現象を
防止し、銀鍍金層４は接触抵抗が増すことを防止する。
本実施例のリードの製造方法を図３に示す工程図に基づ
いて説明する。先ず、線径６ｍｍ程度のニッケル鉄合金
の線材２に、所定の厚さにニッケル鍍金を施し、その上
に更に所定の厚さに銀鍍金を施す鍍金加工６を行い、二
層鍍金線材を得る。次ぎに、この２層に鍍金された二層
鍍金線材を伸線加工７によって線径０．６ｍｍ程度まで
伸ばして素細線を得る。次ぎに、この素細線にプレス成
形裁断加工８を施して、接点扁平部１３、ばね扁平部１
２を形成し、それぞれ断面楕円形とするとともに所定の
長さに切断してリード素線を得る。更にリード素線の各
層間の拡散のため熱処理９を行なってリードが得られ
る。
【０００７】
【発明の効果】本発明により得られるリードは、鍍金材
料の一部が貴金属の銀であり、鍍金が施される面積が大
きいにもかかわらず、従来のように金鍍金またはロジウ
ム鍍金をした場合より安く、鍍金材料の価格は低減さ
れ、加工費の低減と相まって極めて安価なリードが得ら
れる。
料の一部が貴金属の銀であり、鍍金が施される面積が大
きいにもかかわらず、従来のように金鍍金またはロジウ
ム鍍金をした場合より安く、鍍金材料の価格は低減さ
れ、加工費の低減と相まって極めて安価なリードが得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の一実施例により得られたリード
を用いたリードスイッチの正面図である。
を用いたリードスイッチの正面図である。
【図２】図２は図１に示すリードの断面図で、（ａ）は
図１のＡ−Ａ線での断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線で
の断面図、（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線での断面図である。
図１のＡ−Ａ線での断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線で
の断面図、（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線での断面図である。
【図３】図１に示すリードの製造工程図である。
【符号の説明】 １，１′ リード ２ ニッケル鉄合金線材 ３ ニッケル鍍金層 ４ 銀鍍金層 ５ ガラス管 ６ 鍍金加工 ７ 伸線加工 ８ 成形裁断加工 ９ 熱処理 １１ 素細線部 １２ ばね扁平部 １３ 接点扁平部
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 強磁性体よりなる少くとも一方がばね偏
平部であるリード線１，１′とその先端を対向させて接
点とする接点偏平部１３，１３′とをガラス管５内に封
入し前記リード線１，１′の接点とは反対側の端部を夫
々ガラス管外に引き出して端子線１１，１１′としたリ
ードスイッチにおいて、前記ガラス管内に封入されたリ
ード線１，１′、接点部１３，１３′の外周をニッケル
鍍金し、更にその上を銀鍍金してなるリードスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074438A JP2561877B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | リ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074438A JP2561877B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | リ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0512947A true JPH0512947A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2561877B2 JP2561877B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=13547235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3074438A Expired - Lifetime JP2561877B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | リ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2561877B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101353849B1 (ko) * | 2006-09-27 | 2014-01-20 | 에르테에스 로만 테라피-시스테메 아게 | 적어도 3개의 밀봉 요소를 구비한 실린더/피스톤 유닛 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5439576A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-27 | Nec Corp | Inspection method for semiconductor device |
| JPS56146839A (en) * | 1980-04-12 | 1981-11-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of electrical contact material |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP3074438A patent/JP2561877B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5439576A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-27 | Nec Corp | Inspection method for semiconductor device |
| JPS56146839A (en) * | 1980-04-12 | 1981-11-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of electrical contact material |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101353849B1 (ko) * | 2006-09-27 | 2014-01-20 | 에르테에스 로만 테라피-시스테메 아게 | 적어도 3개의 밀봉 요소를 구비한 실린더/피스톤 유닛 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2561877B2 (ja) | 1996-12-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950110 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |