JPH05129501A - Ｉｃ用パツケージ - Google Patents

Ｉｃ用パツケージ

Info

Publication number
JPH05129501A
JPH05129501A JP3285321A JP28532191A JPH05129501A JP H05129501 A JPH05129501 A JP H05129501A JP 3285321 A JP3285321 A JP 3285321A JP 28532191 A JP28532191 A JP 28532191A JP H05129501 A JPH05129501 A JP H05129501A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
package
external
outer lead
protective
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3285321A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2912065B2 (ja
Inventor
Hidemi Matsukuma
秀実 松隈
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP3285321A priority Critical patent/JP2912065B2/ja
Publication of JPH05129501A publication Critical patent/JPH05129501A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2912065B2 publication Critical patent/JP2912065B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】樹脂封止フラット型のＩＣ用パッケージの外部
リードの外力による変形を防止すること。 【構成】パッケージ本体１の側面から導出されて成形加
工された外部リード２の、最外側外部リード３の外側
に、外部リード２よりもリード幅が大きい保護用外部リ
ード４を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ用パッケージに関
し、特に樹脂封止フラット型のＩＣ用パッケージに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣ用パッケージは、図
３，図４に示す様に、直方体又は立方体状に樹脂成形さ
れたパッケージ本体１から外方向に同一の幅で導出さ
れ、さらに実装するために成形加工された外部リード２
を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のＩＣパ
ッケージは、外部リード２が直方体又は立方体状のパッ
ケージ本体１の側面よりそのまま外方向に導出されてい
るため、外部からの力で容易に変形してしまう。
【０００４】特に、パッケージ本体１のコーナー部のリ
ード３は、外部からの力で容易に変形してしまう。それ
によって、実装が不可となるという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、前記問題点を解決し、コ
ーナー部のリードが変形しないようにしたＩＣ用パッケ
ージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、表面実
装型ＩＣを備え、各辺から多数の外部リードを導出した
ＩＣ用パッケージにおいて、前記各辺の最外側の外部リ
ードの外側に、前記外部リードよりもリード幅の大きい
外部リードを設けたことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例のＩＣ用パッケージ
を示す斜視図である。図２は図１の全体を示す平面図で
ある。
【０００８】図１，図２において、本実施例のＩＣ用パ
ッケージでは、パッケージ本体１の側面から外方向に水
平に導出されて、下方へ曲げられ、さらにパッケージ底
面よりやや下方で外側に曲げられた多数の外部リード２
があり、このうち、パッケージ本体１の一辺の最も外側
に位置する最外側外部リード３のさらに外側に、外力を
受けても変形しない様に、外部リード２よりもリード幅
の大きい保護用外部リード４を有する。２つの保護用外
部リード４は、保護用リード連絡部５で一体となってい
る。外部リード２は、保護用外部リード４によって外力
より保護される。
【０００９】保護用外部リード５は、その強度を増すた
めに、保護用リード連結部５によって、隣の保護用外部
リード４に連結される。もちろん、この保護用リード連
結部５は、無くてもよい。
【００１０】以上のように、本実施例のＩＣパッケージ
は、樹脂成形されたフラット型のパッケージ本体１と、
このパッケージ本体１の側面から外方向に導出され、成
形加工された外部リード２とを有するＩＣ用パッケージ
において、前記パッケージ本体１の側面の前記外部リー
ド３の最外側リードのコーナ側に、前記外部リード３の
幅よりもリード幅が大きい外部リード４を有している。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、パッケ
ージ本体１の側面の外部リードの最外側外部リードの外
側に、外部リードよりもリード幅が大きい保護用外部リ
ードを設け、外部リードの外力による変形を防止し、も
って外部リードの位置精度が向上し、実装が容易にな
り、品質が向上するという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のＩＣ用パッケージを示す斜
視図である。
【図２】図１のＩＣ用パッケージの全体を示す平面図で
ある。
【図３】従来のＩＣ用パッケージを示す斜視図である。
【図４】図３のＩＣ用パッケージの全体を示す平面図で
ある。
【符号の説明】
１ パッケージ本体 ２ 外部リード ３ 最外側外部リード ４ 保護用外部リード ５ 保護用リード連結部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面実装型ＩＣを備え、各辺から多数の
    外部リードを導出したＩＣ用パッケージにおいて、前記
    各辺の最外側の外部リードの外側に、前記外部リードよ
    りもリード幅の大きい外部リードを設けたことを特徴と
    するＩＣ用パッケージ。
JP3285321A 1991-10-31 1991-10-31 Ｉｃ用パッケージ Expired - Lifetime JP2912065B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3285321A JP2912065B2 (ja) 1991-10-31 1991-10-31 Ｉｃ用パッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3285321A JP2912065B2 (ja) 1991-10-31 1991-10-31 Ｉｃ用パッケージ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05129501A true JPH05129501A (ja) 1993-05-25
JP2912065B2 JP2912065B2 (ja) 1999-06-28

Family

ID=17690031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3285321A Expired - Lifetime JP2912065B2 (ja) 1991-10-31 1991-10-31 Ｉｃ用パッケージ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2912065B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015070027A (ja) * 2013-09-27 2015-04-13 大日本印刷株式会社 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6120059U (ja) * 1984-07-10 1986-02-05 シャープ株式会社 半導体装置
JPS6143457A (ja) * 1984-08-08 1986-03-03 Hitachi Ltd 半導体装置
JPS61128550A (ja) * 1984-11-27 1986-06-16 Toshiba Corp 半導体装置
JPS61177458U (ja) * 1985-04-24 1986-11-05
JPH02222568A (ja) * 1989-02-23 1990-09-05 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置の位置合わせ方法および位置合わせ装置
JPH02146456U (ja) * 1989-05-16 1990-12-12
JPH03250653A (ja) * 1990-02-28 1991-11-08 Hitachi Ltd 半導体装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6120059U (ja) * 1984-07-10 1986-02-05 シャープ株式会社 半導体装置
JPS6143457A (ja) * 1984-08-08 1986-03-03 Hitachi Ltd 半導体装置
JPS61128550A (ja) * 1984-11-27 1986-06-16 Toshiba Corp 半導体装置
JPS61177458U (ja) * 1985-04-24 1986-11-05
JPH02222568A (ja) * 1989-02-23 1990-09-05 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置の位置合わせ方法および位置合わせ装置
JPH02146456U (ja) * 1989-05-16 1990-12-12
JPH03250653A (ja) * 1990-02-28 1991-11-08 Hitachi Ltd 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015070027A (ja) * 2013-09-27 2015-04-13 大日本印刷株式会社 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2912065B2 (ja) 1999-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100242994B1 (ko) 버텀리드프레임 및 그를 이용한 버텀리드 반도체 패키지
US5083186A (en) Semiconductor device lead frame with rounded edges
JPH05129501A (ja) Ｉｃ用パツケージ
JPS6251501B2 (ja)
JPS6211499B2 (ja)
JPS6143457A (ja) 半導体装置
JPS63283052A (ja) 集積回路用パツケ−ジ
US6459162B1 (en) Encapsulated semiconductor die package
JPH079960B2 (ja) 半導体装置
JPH05114671A (ja) 半導体装置
JP2632084B2 (ja) エンボスタイプキャリアテープ
JPS62298146A (ja) 電子装置
JPH03233960A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR100280393B1 (ko) 반도체 패키지
JPH0419805Y2 (ja)
JPH0429361A (ja) 半導体パッケージ
KR0137068B1 (ko) 리드 프레임
JPH01169958A (ja) 半導体パッケージ
JPS6154259B2 (ja)
JPS6233346Y2 (ja)
JPH04147661A (ja) 半導体集積回路装置のリードフレーム
JPH053266A (ja) 半導体装置
JPS6334289Y2 (ja)
JPH0570304B2 (ja)
JPH04255263A (ja) 半導体パッケージ

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990309