JPH051295U - プリント基板のシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント基板に備えた回路パターンからの妨害
波を抑止する。 【構成】一面に備えた複数の回路パターン２とアースパ
ターン３と、アースパターン３に他面へ貫通する貫通孔
４を複数備えたプリント基板１と、夫々の貫通孔４に嵌
挿する取付脚１０を複数備えた導電性シールド板９とか
らなり、プリント基板１の他面に回路パターン２を覆う
シールド板９を載置し、貫通孔４から突出した取付脚１
０とアースパターン３とを半田付１１により電気的に接
続する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント基板のシールド構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、プリント基板のシールド構造は、図３に示す如く、プリント基板２１の 一面に電気部品２２を複数載置し、他面に複数の回路パターンを備え、回路パタ ーンから送出する妨害波を抑圧するため、（ａ）に示す一部断面を含む側面図の 如く、プリント基板２１の両面に一部所定の回路パターンを覆うシールドケース ２３を夫々装着し、シールドケース２３内の側壁と回路パターン内のアースパタ ーンとを半田付により電気的に接続している。 別なシールド構造としては、（ｂ）に示す一部断面を含む側面図の如く、一面 に複数の電気部品２２を載置し、他面に複数の回路パターンを備えたプリント基 板２１をシールドケース２３内に収容し、シールドケース２３内の側壁と回路パ ターン内のアースパターンとを半田付により電気的に接続している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の欠点は、夫々の構造にシールドケースを必要としたことにより、同 シールドケースの部品代と部品管理費とがかかり、また、同シールドケース内の メンテナンスを行うときに作業工数がかかることからアフターサービス性が悪く 、更には、電気部品からの発熱により同シールドケース内に熱が籠もり易くなる ことから、同シールドケース内の電気部品が許容温度を越えて初期に設定した性 能を著しく劣化させる等の問題点があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案では、一面に備えた複数の回路パターンとア ースパターンと、同アースパターンに他面へ貫通する貫通孔を複数備えたプリン ト基板と、同夫々の貫通孔に嵌挿する取付脚を複数備えた導電性シールド板とか らなり、前記プリント基板の他面に前記回路パターンを覆う前記シールド板を載 置し、前記貫通孔から突出した前記取付脚と前記アースパターンとを半田付によ り電気的に接続する。

【０００５】

【作用】

上記構成によれば、プリント基板の一面に回路パターンとアースパターンとを 備え、同回路パターンを覆うシールド板を同プリント基板の他面に載置し、同シ ールド板と前記アースパターンとを半田付により電気的に接続したことにより、 前記回路パターンから送出する妨害波を同シールド板により抑止し、更には、外 部からの妨害波が前記回路パターンを侵害するのを同シールド板により防止でき る。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案の一実施例について図面に基づいて説明する。 詳細な説明を図１に示し、（ａ）に斜視図と（ｂ）に（ａ）の矢視ＡーＡ断面 図の如く、プリント基板１には一面に複数の回路パターン２とアースパターン３ とを備え、他面に貫通する貫通孔４を複数の回路パターン２とアースパターン３ とに夫々設け、同他面に複数の第１の電極脚６を備えたＩＣ等の電子部品５を載 置すると共に、複数の第１の電極脚６を回路パターン２とアースパターン３との 貫通孔４へ夫々嵌挿し、一方、電子部品５との相対位置に第２の電極脚８を備え たコネクタ７を載置すると共に、回路パターン２とアースパターン３との延長先 の夫々の貫通孔４に第２の電極脚８を夫々嵌挿し、電子部品５とコネクタ７間の 回路パターン２とアースパターン３とを覆う導電性シールド板９を前記他面に密 着する様に載置し、導電性シールド板９に備えた取付脚１０をアースパターン３ の貫通孔４に嵌挿し、夫々の貫通孔４から突出した第１の電極脚６と第２の電極 脚８とを夫々の回路パターン２およびアースパターン３と、同時に取付脚１０と アースパターン３とを夫々半田デイップによる自動半田付１１、または半田鏝に よる半田付１１を行って電気的に接続する。

【０００７】 上記構成において、回路パターン２とアースパターン３とに近接したシールド 板９により、シールド板９をリターンアースとして活用できることから、回路パ ターン２からの妨害波が他方へ飛び出るのを充分に抑止すると共に、外部からの 妨害波が回路パターン２を侵害するのも防止できるものである。

【０００８】 他の実施例としては図２に示す要部断面側面図の如く、上述したシールド板９ に複数の透孔１２を穿設し、シールド板９上に抵抗もしくはコンデンサ等の電気 部品１３を載置し、電気部品１３に備えた複数の第３の電極脚１４を透孔１２を 通して回路パターン２に備えた貫通孔４へ嵌挿し、回路パターン２と第３の電極 脚１４とを半田付１１を行って電気的に接続しても上記構成は成り立つものであ る。 なお、プリント基板１は、片面基板または両面基板、もしくは多層基板を用い ても良いものである。

【０００９】

【考案の効果】

本考案は、上述のとおりプリント基板の一面に回路パターンとアースパターン とを備え、同回路パターンを覆うシールド板を同プリント基板の他面に載置し、 同シールド板と前記アースパターンとを半田付により電気的に接続したことによ り、前記回路パターンから送出する妨害波を同シールド板により抑止し、更には 、同シールド板により外部からの妨害波が前記回路パターンへ侵害するのを防止 することができ、シールドケースを用いて前記回路パターンおよび前記プリント 基板全体を覆うことなく、アフターサービス性にも優れた簡単で安価な構造を提 供できる等の利点を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案を詳細に説明をする（ａ）に斜視図と
（ｂ）に（ａ）の矢視ＡーＡ断面図である。

【図２】本考案の他の実施例を示す要部断面側面図であ
る。

【図３】従来のシールド構造を（ａ）と（ｂ）に示す一
部断面を含む側面図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 回路パターン ３ アースパターン ４ 貫通孔 ５ 電子部品 ６ 第１の電極脚 ７ コネクタ ８ 第２の電極脚 ９ シールド板 １０ 取付脚 １１ 半田付 １２ 透孔 １３ 電気部品 １４ 第３の電極脚

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】一面に備えた複数の回路パターンとアース
   パターンと、同アースパターンに他面へ貫通する貫通孔
   を複数備えたプリント基板と、同夫々の貫通孔に嵌挿す
   る取付脚を複数備えた導電性シールド板とからなり、前
   記プリント基板の他面に前記回路パターンを覆う前記シ
   ールド板を載置し、前記貫通孔から突出した前記取付脚
   と前記アースパターンとを半田付により電気的に接続し
   てなるプリント基板のシールド構造。
2. 【請求項２】前記回路パターンに貫通孔を複数備え、前
   記シールド板上に電気部品を載置し、同電気部品に取付
   けてある複数の電極脚を前記シールド板に備えた複数の
   透孔を通して前記回路パターンに備えた貫通孔に嵌挿
   し、同貫通孔から突出した前記電極脚と前記回路パター
   ンとを半田付により電気的に接続してなる請求項１記載
   のプリント基板のシールド構造。
3. 【請求項３】前記プリント基板が片面または両面もしく
   は多層基板からなることを特徴とする請求項１または２
   記載のプリント基板のシールド構造。