JPH05132505A - 熱硬化性組成物 - Google Patents
熱硬化性組成物Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱硬化性組成物の熱安定性を高める。
【構成】 カチオン重合性有機物質及びオニウム化合物
又は次式(I) ［Ｍ+n（Ｌ）x ］n+ｎＸ- (I) 〔式中、ｎは２又は３を表し、ＭはMn2+，Mg2+，Fe2+，
Co2+，Ni2+．Cr2+，Ru2+，Mn2+，Sn2+，VO2+，Fe3+，Al
3+，Co3+等の金属カチオンを表し、Ｘ- はPF6 - ,AsF6
- ,SbF 6 -,BiF6 - ,CF3SO3 - 等よりなる群から選択さ
れたアニオンを表し、Ｌは結合部位として-CO-，-CO-O
-，-O-CO-O-及び-O- よりなる群から選択される１個又
はより多くの官能基を含み且つ酸素原子又は原子団を介
して中央原子とσ結合を形成する水又は有機σ−供与体
配位子を表し、ｘは０ないし６の整数を表し、該定義内
で配位子Ｌは異なっていてよい。〕で表される化合物の
形態のカチオン重合開始剤をベースとする熱硬化性組成
物への添加剤として、カチオン重合抑制剤を使用する。
又は次式(I) ［Ｍ+n（Ｌ）x ］n+ｎＸ- (I) 〔式中、ｎは２又は３を表し、ＭはMn2+，Mg2+，Fe2+，
Co2+，Ni2+．Cr2+，Ru2+，Mn2+，Sn2+，VO2+，Fe3+，Al
3+，Co3+等の金属カチオンを表し、Ｘ- はPF6 - ,AsF6
- ,SbF 6 -,BiF6 - ,CF3SO3 - 等よりなる群から選択さ
れたアニオンを表し、Ｌは結合部位として-CO-，-CO-O
-，-O-CO-O-及び-O- よりなる群から選択される１個又
はより多くの官能基を含み且つ酸素原子又は原子団を介
して中央原子とσ結合を形成する水又は有機σ−供与体
配位子を表し、ｘは０ないし６の整数を表し、該定義内
で配位子Ｌは異なっていてよい。〕で表される化合物の
形態のカチオン重合開始剤をベースとする熱硬化性組成
物への添加剤として、カチオン重合抑制剤を使用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも１種のカチ
オン重合性有機物質及びオニウム化合物又は次式(I)
オン重合性有機物質及びオニウム化合物又は次式(I)
【化６】［Ｍ+n（Ｌ）x ］n+ｎＸ- (I) 〔式中、ｎは２又は３を表し、ＭはＺｎ2+，Ｍｇ2+，Ｆ
ｅ2+，Ｃｏ2+，Ｎｉ2+．Ｃｒ2+，Ｒｕ2+，Ｍｎ2+，Ｓｎ
2+，ＶＯ2+，Ｆｅ3+，Ａｌ3+及びＣｏ3+よりなる群から
選択された金属カチオンを表し、Ｘ- はＰＦ6 - ，Ａｓ
Ｆ6 - ，ＳｂＦ6 - ，ＢｉＦ6 - ，少なくとも１個のフ
ッ素原子が水酸基で置換されたこれらアニオンの誘導
体、及びＣＦ3 ＳＯ3 - よりなる群から選択されたアニ
オンを表し（又はアニオンの全量に基づいて５０％まで
のＸ- はどのような所望のアニオンであってもよい）、
Ｌは結合部位として−ＣＯ−，−ＣＯ−Ｏ−，−Ｏ−Ｃ
Ｏ−Ｏ−及び−Ｏ−よりなる群から選択される１個又は
より多くの官能基を含み且つ酸素原子又は原子団を介し
て中央原子とσ結合を形成する水又は有機σ−供与体配
位子を表し、ｘは０ないし６の整数を表し、該定義内で
配位子Ｌは異なっていてよい。〕で表される化合物の形
態のカチオン重合開始剤をベースとする熱硬化性組成物
への添加剤としての、或はこのタイプの組成物の製造用
成分への添加剤としてのカチオン重合抑制剤の使用に関
する。本発明は更に相当する組成物、該組成物の製造方
法、これら組成物の好ましい用途、及びこれら組成物を
製造するための開始剤の無い中間成分(sub-component)
にも関する。
ｅ2+，Ｃｏ2+，Ｎｉ2+．Ｃｒ2+，Ｒｕ2+，Ｍｎ2+，Ｓｎ
2+，ＶＯ2+，Ｆｅ3+，Ａｌ3+及びＣｏ3+よりなる群から
選択された金属カチオンを表し、Ｘ- はＰＦ6 - ，Ａｓ
Ｆ6 - ，ＳｂＦ6 - ，ＢｉＦ6 - ，少なくとも１個のフ
ッ素原子が水酸基で置換されたこれらアニオンの誘導
体、及びＣＦ3 ＳＯ3 - よりなる群から選択されたアニ
オンを表し（又はアニオンの全量に基づいて５０％まで
のＸ- はどのような所望のアニオンであってもよい）、
Ｌは結合部位として−ＣＯ−，−ＣＯ−Ｏ−，−Ｏ−Ｃ
Ｏ−Ｏ−及び−Ｏ−よりなる群から選択される１個又は
より多くの官能基を含み且つ酸素原子又は原子団を介し
て中央原子とσ結合を形成する水又は有機σ−供与体配
位子を表し、ｘは０ないし６の整数を表し、該定義内で
配位子Ｌは異なっていてよい。〕で表される化合物の形
態のカチオン重合開始剤をベースとする熱硬化性組成物
への添加剤としての、或はこのタイプの組成物の製造用
成分への添加剤としてのカチオン重合抑制剤の使用に関
する。本発明は更に相当する組成物、該組成物の製造方
法、これら組成物の好ましい用途、及びこれら組成物を
製造するための開始剤の無い中間成分(sub-component)
にも関する。
【０００２】
【従来の技術】開始剤化合物としてのオニウム塩、例え
ば有機ホスホニウム、アンモニウム、ハロニウム及び特
にスルホニウム塩を含むカチオン重合性組成物は多く記
載されており、今日では多様な適用のために、例えば注
型用コンパウンドとして液体形態で、又は圧縮成形用コ
ンパウンドとして固体形態で用いられている。
ば有機ホスホニウム、アンモニウム、ハロニウム及び特
にスルホニウム塩を含むカチオン重合性組成物は多く記
載されており、今日では多様な適用のために、例えば注
型用コンパウンドとして液体形態で、又は圧縮成形用コ
ンパウンドとして固体形態で用いられている。
【０００３】同様に、上記式(I) で表わされる開始剤化
合物を含むカチオン硬化性組成物は既に開示され、ＥＰ
−Ａ−０３８８８３７に記載されている。しかしながら
上記組成物は欠点を有している。
合物を含むカチオン硬化性組成物は既に開示され、ＥＰ
−Ａ−０３８８８３７に記載されている。しかしながら
上記組成物は欠点を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】即ち、相対的に長期の
及び／又は不適当な貯蔵後、特に過剰に湿った状態にお
いて、同一であるが新鮮な成分から製造された組成物に
ついて評価された温度よりも有意に低い温度でさえしば
しば硬化反応が開始する。これは、二成分原則が用いら
れた場合でさえ硬化剤成分が溶解又は分散形態の開始剤
を含む場合の溶剤含有組成物に特に事実である。更に、
硬化剤成分の長期貯蔵後、硬化剤とモノマー成分が混合
された後に、組成物が穏やかな加熱を受けるか全く受け
ず、そして例えば室温で取り扱われた場合でさえ、しば
しば粘度の急激な増加が直ちに起こる。この粘度の増加
は、複雑な形状の注入型(casting moulds)にそのような
組成物を充填することを非常に困難にするか不可能にさ
えする。
及び／又は不適当な貯蔵後、特に過剰に湿った状態にお
いて、同一であるが新鮮な成分から製造された組成物に
ついて評価された温度よりも有意に低い温度でさえしば
しば硬化反応が開始する。これは、二成分原則が用いら
れた場合でさえ硬化剤成分が溶解又は分散形態の開始剤
を含む場合の溶剤含有組成物に特に事実である。更に、
硬化剤成分の長期貯蔵後、硬化剤とモノマー成分が混合
された後に、組成物が穏やかな加熱を受けるか全く受け
ず、そして例えば室温で取り扱われた場合でさえ、しば
しば粘度の急激な増加が直ちに起こる。この粘度の増加
は、複雑な形状の注入型(casting moulds)にそのような
組成物を充填することを非常に困難にするか不可能にさ
えする。
【０００５】もし可能であるなら製造又は適用中に、硬
化を開始させることなく、組成物を相対的に高い温度で
短時間加熱することもしばしば望ましい。
化を開始させることなく、組成物を相対的に高い温度で
短時間加熱することもしばしば望ましい。
【０００６】この理由は、例えば、もしあるにしても、
ごく短い時間で有為な硬化が開始する温度以下の温度
で、組成物のクリーンな注型(clean casting) にとって
材料が未だ非常に高粘性すぎるために多量の希釈剤が使
用される場合、注型適用のために幾つかのカチオン重合
性物質だけが使用可能であるからである；しかしながら
これらの多量の希釈剤は、硬化物質の性質に反対に作用
を及ぼす。
ごく短い時間で有為な硬化が開始する温度以下の温度
で、組成物のクリーンな注型(clean casting) にとって
材料が未だ非常に高粘性すぎるために多量の希釈剤が使
用される場合、注型適用のために幾つかのカチオン重合
性物質だけが使用可能であるからである；しかしながら
これらの多量の希釈剤は、硬化物質の性質に反対に作用
を及ぼす。
【０００７】硬化反応の早期開始は、先に述べたタイプ
の固体組成物例えば粉末塗料混合物の製造における問題
の原因ともなり得る。この理由は、連続的な均一硬化の
ために必要な開始剤と固体重合性物質との均質混合も、
一般的に各成分の溶融均質化により高められた温度で達
成されるからである。しかしながら、先に述べた開始剤
化合物の多くはこの広範な技術を用いても、均質化に必
要な時間が終了する前にまたしても組成物の硬化が開始
するので、現実には固体カチオン重合性物質中に充分に
また均質に混入することができない。
の固体組成物例えば粉末塗料混合物の製造における問題
の原因ともなり得る。この理由は、連続的な均一硬化の
ために必要な開始剤と固体重合性物質との均質混合も、
一般的に各成分の溶融均質化により高められた温度で達
成されるからである。しかしながら、先に述べた開始剤
化合物の多くはこの広範な技術を用いても、均質化に必
要な時間が終了する前にまたしても組成物の硬化が開始
するので、現実には固体カチオン重合性物質中に充分に
また均質に混入することができない。
【０００８】しかも上記両場合において、その後の組成
物の硬化に必要な温度は、勿論のことながら意味ある程
度には、あるいは全く増大しない。
物の硬化に必要な温度は、勿論のことながら意味ある程
度には、あるいは全く増大しない。
【０００９】今になって、カチオン重合性有機物質及び
オニウム化合物又は上記式(I) で表される化合物の形態
の重合開始剤をベースとする熱硬化性組成物の熱硬化反
応は、適量の重合抑制剤を添加することによって上記の
ような安定性問題を起こさない方法で制御され得ること
が見出された。この理由は、上記組成物への添加剤とし
ての重合抑制剤の使用が、特に湿分により生じた開始剤
分解生成物を、それがもはや組成物の加工及び硬化に影
響しないように反応させるためである。更に、限定時間
内の組成物の熱安定性もこのようにして増大され得る。
オニウム化合物又は上記式(I) で表される化合物の形態
の重合開始剤をベースとする熱硬化性組成物の熱硬化反
応は、適量の重合抑制剤を添加することによって上記の
ような安定性問題を起こさない方法で制御され得ること
が見出された。この理由は、上記組成物への添加剤とし
ての重合抑制剤の使用が、特に湿分により生じた開始剤
分解生成物を、それがもはや組成物の加工及び硬化に影
響しないように反応させるためである。更に、限定時間
内の組成物の熱安定性もこのようにして増大され得る。
【００１０】従って本発明は、少なくとも１種のカチオ
ン重合性有機物質及びオニウム化合物又は次式(I)
ン重合性有機物質及びオニウム化合物又は次式(I)
【化７】［Ｍ+n（Ｌ）x ］n+ｎＸ- (I) 〔式中、ｎは２又は３を表し、ＭはＺｎ2+，Ｍｇ2+，Ｆ
ｅ2+，Ｃｏ2+，Ｎｉ2+．Ｃｒ2+，Ｒｕ2+，Ｍｎ2+，Ｓｎ
2+，ＶＯ2+，Ｆｅ3+，Ａｌ3+及びＣｏ3+よりなる群から
選択された金属カチオンを表し、Ｘ- はＰＦ6 - ，Ａｓ
Ｆ6 - ，ＳｂＦ6 - ，ＢｉＦ6 - ，少なくとも１個のフ
ッ素原子が水酸基で置換されたこれらアニオンの誘導
体、及びＣＦ3 ＳＯ3 - よりなる群から選択されたアニ
オンを表し（又はアニオンの全量に基づいて５０％まで
のＸ- はどのような所望のアニオンであってもよい）、
Ｌは結合部位として−ＣＯ−，−ＣＯ−Ｏ−，−Ｏ−Ｃ
Ｏ−Ｏ−及び−Ｏ−よりなる群から選択される１個又は
より多くの官能基を含み且つ酸素原子又は原子団を介し
て中央原子とσ結合を形成する水又は有機σ−供与体配
位子を表し、ｘは０ないし６の整数を表し、該定義内で
配位子Ｌは異なっていてよい。〕で表される化合物の形
態のカチオン重合開始剤をベースとする熱硬化性組成物
への添加剤として、或はこのタイプの組成物の製造用成
分への添加剤として、湿分により生じ組成物の熱安定性
を減少させる開始剤分解生成物を避けるために、及び／
又は硬化前の限定時間内の組成物の熱安定性を増大させ
るために、カチオン重合抑制剤を使用する方法に関す
る。
ｅ2+，Ｃｏ2+，Ｎｉ2+．Ｃｒ2+，Ｒｕ2+，Ｍｎ2+，Ｓｎ
2+，ＶＯ2+，Ｆｅ3+，Ａｌ3+及びＣｏ3+よりなる群から
選択された金属カチオンを表し、Ｘ- はＰＦ6 - ，Ａｓ
Ｆ6 - ，ＳｂＦ6 - ，ＢｉＦ6 - ，少なくとも１個のフ
ッ素原子が水酸基で置換されたこれらアニオンの誘導
体、及びＣＦ3 ＳＯ3 - よりなる群から選択されたアニ
オンを表し（又はアニオンの全量に基づいて５０％まで
のＸ- はどのような所望のアニオンであってもよい）、
Ｌは結合部位として−ＣＯ−，−ＣＯ−Ｏ−，−Ｏ−Ｃ
Ｏ−Ｏ−及び−Ｏ−よりなる群から選択される１個又は
より多くの官能基を含み且つ酸素原子又は原子団を介し
て中央原子とσ結合を形成する水又は有機σ−供与体配
位子を表し、ｘは０ないし６の整数を表し、該定義内で
配位子Ｌは異なっていてよい。〕で表される化合物の形
態のカチオン重合開始剤をベースとする熱硬化性組成物
への添加剤として、或はこのタイプの組成物の製造用成
分への添加剤として、湿分により生じ組成物の熱安定性
を減少させる開始剤分解生成物を避けるために、及び／
又は硬化前の限定時間内の組成物の熱安定性を増大させ
るために、カチオン重合抑制剤を使用する方法に関す
る。
【００１１】本発明は更に、少なくとも下記成分： ａ）カチオン重合性有機物質、 ｂ）オニウム化合物又は次式(I)
【化８】［Ｍ+n（Ｌ）x ］n+ｎＸ- (I) 〔式中、ｎは２又は３を表し、ＭはＺｎ2+，Ｍｇ2+，Ｆ
ｅ2+，Ｃｏ2+，Ｎｉ2+．Ｃｒ2+，Ｒｕ2+，Ｍｎ2+，Ｓｎ
2+，ＶＯ2+，Ｆｅ3+，Ａｌ3+及びＣｏ3+よりなる群から
選択された金属カチオンを表し、Ｘ- はＰＦ6 - ，Ａｓ
Ｆ6 - ，ＳｂＦ6 - ，ＢｉＦ6 - ，少なくとも１個のフ
ッ素原子が水酸基で置換されたこれらアニオンの誘導
体、及びＣＦ3 ＳＯ3 - よりなる群から選択されたアニ
オンを表し（又はアニオンの全量に基づいて５０％まで
のＸ- はどのような所望のアニオンであってもよい）、
Ｌは結合部位として−ＣＯ−，−ＣＯ−Ｏ−，−Ｏ−Ｃ
Ｏ−Ｏ−及び−Ｏ−よりなる群から選択される１個又は
より多くの官能基を含み且つ酸素原子又は原子団を介し
て中央原子とσ結合を形成する水又は有機σ−供与体配
位子を表し、ｘは０ないし６の整数を表し、該定義内で
配位子Ｌは異なっていてよい。〕で表される化合物の形
態のカチオン重合開始剤、 ｃ）組成物の所望の硬化を果たすべく、充分な開始剤
ｂ）を感化させずに残すほど少量の重合抑制剤からなる
熱硬化性化合物に関する。
ｅ2+，Ｃｏ2+，Ｎｉ2+．Ｃｒ2+，Ｒｕ2+，Ｍｎ2+，Ｓｎ
2+，ＶＯ2+，Ｆｅ3+，Ａｌ3+及びＣｏ3+よりなる群から
選択された金属カチオンを表し、Ｘ- はＰＦ6 - ，Ａｓ
Ｆ6 - ，ＳｂＦ6 - ，ＢｉＦ6 - ，少なくとも１個のフ
ッ素原子が水酸基で置換されたこれらアニオンの誘導
体、及びＣＦ3 ＳＯ3 - よりなる群から選択されたアニ
オンを表し（又はアニオンの全量に基づいて５０％まで
のＸ- はどのような所望のアニオンであってもよい）、
Ｌは結合部位として−ＣＯ−，−ＣＯ−Ｏ−，−Ｏ−Ｃ
Ｏ−Ｏ−及び−Ｏ−よりなる群から選択される１個又は
より多くの官能基を含み且つ酸素原子又は原子団を介し
て中央原子とσ結合を形成する水又は有機σ−供与体配
位子を表し、ｘは０ないし６の整数を表し、該定義内で
配位子Ｌは異なっていてよい。〕で表される化合物の形
態のカチオン重合開始剤、 ｃ）組成物の所望の硬化を果たすべく、充分な開始剤
ｂ）を感化させずに残すほど少量の重合抑制剤からなる
熱硬化性化合物に関する。
【００１２】適当な重合抑制剤は、一般的に使用される
カチオン重合性物質より求核性が高くそして使用される
重合性物質のモノマーより速く組成物中のプロトンと又
は成長するポリマー鎖のカチオンと反応する化合物であ
り、そのためプロトンとカチオンはこの物質の重合を開
始することはできない。
カチオン重合性物質より求核性が高くそして使用される
重合性物質のモノマーより速く組成物中のプロトンと又
は成長するポリマー鎖のカチオンと反応する化合物であ
り、そのためプロトンとカチオンはこの物質の重合を開
始することはできない。
【００１３】特に重合抑制剤は、開始剤化合物により熱
硬化において生じるのみならず例えば開始剤成分の溶剤
又は分散剤中の湿分又は不純物に起因する分解によって
も生じる強ブレンステッド酸を、酸／塩基反応という点
で中和する塩基である。上記ブレンステッド酸は一般的
に、ＨＳｂＦ6 又はＨＰＦ6 のような非常に強い酸であ
るので、ここで使用される塩基は、水中で酸性を示す多
くの化合物の中から選択され、例えば硫酸水素テトラブ
チルアンモニウムである。好ましいのは、約２ないし約
１２のｐＫa 値（２５℃、水中）に相当する強さの塩基
である。そのような塩基の例は通常の化学品表(chemica
l tables) 、例えば「ランジェズ ハンドブック オブ
ケミストリー(Lange's Handbook of Chemistry)(著
者：John A. Dean) 第１３版」〔１９８５年，マクグロ
ー−ヒル ブック カンパニー(McGraw-Hill Book C
o.)、ニューヨーク〕第５章、表５−６及び表５−７中
に容易に見出すことができる。本発明に使用できる塩基
は、塩基性充填剤（例えば未洗浄酸化アルミニウム三水
和物）のような固体でも、あるいは多くのアミンのよう
な液体でもよい。
硬化において生じるのみならず例えば開始剤成分の溶剤
又は分散剤中の湿分又は不純物に起因する分解によって
も生じる強ブレンステッド酸を、酸／塩基反応という点
で中和する塩基である。上記ブレンステッド酸は一般的
に、ＨＳｂＦ6 又はＨＰＦ6 のような非常に強い酸であ
るので、ここで使用される塩基は、水中で酸性を示す多
くの化合物の中から選択され、例えば硫酸水素テトラブ
チルアンモニウムである。好ましいのは、約２ないし約
１２のｐＫa 値（２５℃、水中）に相当する強さの塩基
である。そのような塩基の例は通常の化学品表(chemica
l tables) 、例えば「ランジェズ ハンドブック オブ
ケミストリー(Lange's Handbook of Chemistry)(著
者：John A. Dean) 第１３版」〔１９８５年，マクグロ
ー−ヒル ブック カンパニー(McGraw-Hill Book C
o.)、ニューヨーク〕第５章、表５−６及び表５−７中
に容易に見出すことができる。本発明に使用できる塩基
は、塩基性充填剤（例えば未洗浄酸化アルミニウム三水
和物）のような固体でも、あるいは多くのアミンのよう
な液体でもよい。
【００１４】アミンは本発明によれば特に好ましい重合
抑制剤の一群を代表する。こららのアミンは２ないし９
のｐＫa 値（２５℃、水中）を有するのが好ましい。第
一、第二及び第三アミンが適当である。更に、語句“ア
ミン”はアミン窒素原子が複素環員である複素環化合
物、例えばピラゾール、イミダゾール、ピロリジン、ピ
ペラジン、インドール、モルホリン、ピラゾリジン、ピ
ラゾリン、ピペリジン、ピペラジン、インドリン、モル
ホリン、キヌクリジン、１，８−ジアザビシクロ［５．
４．０］ウンデセ−７−エン、１，５−ジアザビシクロ
［４．３．０］ノン−５−エン及び１，４−ジアザビシ
クロ［２．２．２］オクタンを含むと理解されるべきで
ある。
抑制剤の一群を代表する。こららのアミンは２ないし９
のｐＫa 値（２５℃、水中）を有するのが好ましい。第
一、第二及び第三アミンが適当である。更に、語句“ア
ミン”はアミン窒素原子が複素環員である複素環化合
物、例えばピラゾール、イミダゾール、ピロリジン、ピ
ペラジン、インドール、モルホリン、ピラゾリジン、ピ
ラゾリン、ピペリジン、ピペラジン、インドリン、モル
ホリン、キヌクリジン、１，８−ジアザビシクロ［５．
４．０］ウンデセ−７−エン、１，５−ジアザビシクロ
［４．３．０］ノン−５−エン及び１，４−ジアザビシ
クロ［２．２．２］オクタンを含むと理解されるべきで
ある。
【００１５】好ましいのは特に第二アミン、とりわけ第
三アミンであり、ことにトリベンジルアミン、１−メチ
ルイミダゾール、１，８−ジアザビシクロ［５．４．
０］ウンデセ−７−エン、１，５−ジアザビシクロ
［４．３．０］ノン−５−エン及び１，４−ジアザビシ
クロ［２．２．２］オクタンが非常に好ましい。
三アミンであり、ことにトリベンジルアミン、１−メチ
ルイミダゾール、１，８−ジアザビシクロ［５．４．
０］ウンデセ−７−エン、１，５−ジアザビシクロ
［４．３．０］ノン−５−エン及び１，４−ジアザビシ
クロ［２．２．２］オクタンが非常に好ましい。
【００１６】本発明にとって特に高度に適するアミンは
次の群：（ｃ1 ）ＮＨ2 基を１ないし４個含み、そして
各アミノ基のオルト位に少なくとも１個の置換基（この
置換基は炭素原子数１ないし１０のアルキル基、炭素原
子数１ないし１０のアルコキシ基、炭素原子数５もしく
は６のシクロアルキル基、炭素原子数６ないし１０のア
リール基又はハロゲン原子であるが、但しアミンはアミ
ノ基の両オルト位でハロゲン置換されていない）を有す
る芳香族アミン；及び（ｃ2 ）ＮＨ2 基を１ないし４個
含み、そして各アミノ基のオルト又はパラ位に１個の置
換基（この置換基は−ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ、−ＣＯ
Ｒ、−ＳＯ2 Ｒ又は−ＳＯＲを表わし、そしてＲは炭素
原子数１ないし１０のアルキル基、炭素原子数５もしく
は６のシクロアルキル基、炭素原子数６ないし１０のア
リール基、アミノアリール基又は−Ｒ’−ＯＯＣ−Ｃ6
Ｈ4 −ＮＨ2 基を表わし、そしてＲ’はアルキレン基を
表わす）を有する芳香族アミン；から選択されるもので
ある
次の群：（ｃ1 ）ＮＨ2 基を１ないし４個含み、そして
各アミノ基のオルト位に少なくとも１個の置換基（この
置換基は炭素原子数１ないし１０のアルキル基、炭素原
子数１ないし１０のアルコキシ基、炭素原子数５もしく
は６のシクロアルキル基、炭素原子数６ないし１０のア
リール基又はハロゲン原子であるが、但しアミンはアミ
ノ基の両オルト位でハロゲン置換されていない）を有す
る芳香族アミン；及び（ｃ2 ）ＮＨ2 基を１ないし４個
含み、そして各アミノ基のオルト又はパラ位に１個の置
換基（この置換基は−ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ、−ＣＯ
Ｒ、−ＳＯ2 Ｒ又は−ＳＯＲを表わし、そしてＲは炭素
原子数１ないし１０のアルキル基、炭素原子数５もしく
は６のシクロアルキル基、炭素原子数６ないし１０のア
リール基、アミノアリール基又は−Ｒ’−ＯＯＣ−Ｃ6
Ｈ4 −ＮＨ2 基を表わし、そしてＲ’はアルキレン基を
表わす）を有する芳香族アミン；から選択されるもので
ある
【００１７】２、３又は４個のＮＨ2 基を含むこのタイ
プの化合物は、適当に置換されたアニリンとアルデヒド
又はケトン例えばホルムアルデヒドとを縮合させること
により（サブグループｃ1 ）、或はアミノ酸と２〜４個
のＯＨ基を含む化合物とを反応させることにより（サブ
グループｃ2 ）製造することができる。
プの化合物は、適当に置換されたアニリンとアルデヒド
又はケトン例えばホルムアルデヒドとを縮合させること
により（サブグループｃ1 ）、或はアミノ酸と２〜４個
のＯＨ基を含む化合物とを反応させることにより（サブ
グループｃ2 ）製造することができる。
【００１８】サブグループ（ｃ1 ）及び（ｃ2 ）の芳香
族アミンは単環又は二環であってよい。二環は縮合環と
非縮合環の両方を包含する。
族アミンは単環又は二環であってよい。二環は縮合環と
非縮合環の両方を包含する。
【００１９】サブグループ（ｃ1 ）のアミンのアルキル
置換基及びアルコキシ置換基のアルキル基は直鎖状又は
枝別れ状であってよい。アルキル基の例はメチル基、エ
チル基、ｎ−及びイソプロピル基、ブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基、オクチル基及びデシル基である。好適
なアルコキシ基の例はこれらアルキル基に対応するアル
コキシ基である。好適なシクロアルキル基の例はシクロ
ペンチル基及びシクロヘキシル基である。好適なアリー
ル基の例はフェニル基及びナフチル基である。好適なハ
ロゲン置換基はヨウ素原子、臭素原子及び特に塩素原子
である。
置換基及びアルコキシ置換基のアルキル基は直鎖状又は
枝別れ状であってよい。アルキル基の例はメチル基、エ
チル基、ｎ−及びイソプロピル基、ブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基、オクチル基及びデシル基である。好適
なアルコキシ基の例はこれらアルキル基に対応するアル
コキシ基である。好適なシクロアルキル基の例はシクロ
ペンチル基及びシクロヘキシル基である。好適なアリー
ル基の例はフェニル基及びナフチル基である。好適なハ
ロゲン置換基はヨウ素原子、臭素原子及び特に塩素原子
である。
【００２０】サブグループ（ｃ1 ）の好ましいアミンは
１又は２個のＮＨ2 基及び３〜４．５のｐＫa 値を有
し、各アミノ基のオルト位に少なくとも１個のアルキル
置換基を含む。特に好ましいサブグループ（ｃ1 ）のア
ミンは次式(II)
１又は２個のＮＨ2 基及び３〜４．５のｐＫa 値を有
し、各アミノ基のオルト位に少なくとも１個のアルキル
置換基を含む。特に好ましいサブグループ（ｃ1 ）のア
ミンは次式(II)
【化９】 〔式中、Ｒ3 は塩素原子又は炭素原子数１ないし３のア
ルキル基を表わし、Ｒ4 はハロゲン原子又は炭素原子数
１ないし３のアルキル基を表わす〕で表わされる化合
物、特に２，６−ジイソプロピルアニリン、及び式(II)
〔式中、Ｒ3 及びＲ4 は互いに独立して炭素原子数１な
いし３のアルキル基、好ましくはエチル基又はイソプロ
ピル基を表わす〕で表わされる化合物である。
ルキル基を表わし、Ｒ4 はハロゲン原子又は炭素原子数
１ないし３のアルキル基を表わす〕で表わされる化合
物、特に２，６−ジイソプロピルアニリン、及び式(II)
〔式中、Ｒ3 及びＲ4 は互いに独立して炭素原子数１な
いし３のアルキル基、好ましくはエチル基又はイソプロ
ピル基を表わす〕で表わされる化合物である。
【００２１】サブグループ（ｃ1 ）の特に好適なアミン
の例は２，６−ジイソプロピルアニリン、３−アミノ−
２，４−ジエチル−６−メチルアニリン、ビス（４−ア
ミノ−３，５−ジエチルフェニル）メタン、ビス（４−
アミノ−３−メチル−５−イソプロピルフェニル）メタ
ン、ビス（４−アミノ−３，５−ジイソプロピルフェニ
ル）メタン、ビス（４−アミノ−３−エチル−５−メチ
ルフェニル）メタン、ビス（４−アミノ−３，５−ジエ
チルフェニル）メタン、ビス（４−アミノ−３−メチル
フェニル）メタン及びビス（４−アミノ−３−クロロフ
ェニル）メタンである。
の例は２，６−ジイソプロピルアニリン、３−アミノ−
２，４−ジエチル−６−メチルアニリン、ビス（４−ア
ミノ−３，５−ジエチルフェニル）メタン、ビス（４−
アミノ−３−メチル−５−イソプロピルフェニル）メタ
ン、ビス（４−アミノ−３，５−ジイソプロピルフェニ
ル）メタン、ビス（４−アミノ−３−エチル−５−メチ
ルフェニル）メタン、ビス（４−アミノ−３，５−ジエ
チルフェニル）メタン、ビス（４−アミノ−３−メチル
フェニル）メタン及びビス（４−アミノ−３−クロロフ
ェニル）メタンである。
【００２２】サブグループ（ｃ2 ）のアミノ基に対して
オルト−又はパラ−置換基は電子誘引基(electron-with
drawing group)である。アミン（ｃ2 ）の定義における
基Ｒが炭素原子数１ないし１０のアルキル基、炭素原子
数５もしくは６のシクロアルキル基又は炭素原子数６な
いし１０のアリール基を表わす場合、対応するサブグル
ープ（ｃ1 ）のアミンの置換基はこの基に当てはまる。
オルト−又はパラ−置換基は電子誘引基(electron-with
drawing group)である。アミン（ｃ2 ）の定義における
基Ｒが炭素原子数１ないし１０のアルキル基、炭素原子
数５もしくは６のシクロアルキル基又は炭素原子数６な
いし１０のアリール基を表わす場合、対応するサブグル
ープ（ｃ1 ）のアミンの置換基はこの基に当てはまる。
【００２３】アミノアリール基Ｒは６ないし１０の環炭
素原子を有するアミノアリール基、例えばアミノナフチ
ル基又はアミノフェニル基例えば１−アミノ４−ナフチ
ル基、２−アミノ−６−ナフチル基、２−アミノ−７−
ナフチル基、又は特に４−アミノフェニル基であるのが
好ましい。もしＲが−Ｒ´−ＯＯＣ−Ｃ6 Ｈ4 ＮＨ2 基
を表わす場合、Ｒ´は炭素原子数２ないし１０のアルキ
レン基であるのが好ましく、アミノ基はフェニル環のパ
ラ位に存在するのが好ましい。
素原子を有するアミノアリール基、例えばアミノナフチ
ル基又はアミノフェニル基例えば１−アミノ４−ナフチ
ル基、２−アミノ−６−ナフチル基、２−アミノ−７−
ナフチル基、又は特に４−アミノフェニル基であるのが
好ましい。もしＲが−Ｒ´−ＯＯＣ−Ｃ6 Ｈ4 ＮＨ2 基
を表わす場合、Ｒ´は炭素原子数２ないし１０のアルキ
レン基であるのが好ましく、アミノ基はフェニル環のパ
ラ位に存在するのが好ましい。
【００２４】サブグループ（ｃ2 ）からの好ましいアミ
ンは、１又は２個のＮＨ2 基を含み２〜３．５のｐＫa
値を有する化合物である。好ましい化合物の例はアント
ラニル酸及び次式(III)
ンは、１又は２個のＮＨ2 基を含み２〜３．５のｐＫa
値を有する化合物である。好ましい化合物の例はアント
ラニル酸及び次式(III)
【化１０】 〔式中、ＴはＣＯ，ＳＯ又は特にＳＯ2 又は−ＣＯＯ
（ＣＨ2 ）m ＯＯＣ−を表し、ｍは２〜６特に２を表
す〕で表される化合物である。
（ＣＨ2 ）m ＯＯＣ−を表し、ｍは２〜６特に２を表
す〕で表される化合物である。
【００２５】好適な化合物の例は４−アミノ安息香酸、
アントラニル酸、ビス（４−アミノフェニル）スルホ
ン、ビス（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス
（４−アミノフェニル）ケトン及び１，３−プロパンジ
オールビス（４−アミノベンゾエート）である。
アントラニル酸、ビス（４−アミノフェニル）スルホ
ン、ビス（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス
（４−アミノフェニル）ケトン及び１，３−プロパンジ
オールビス（４−アミノベンゾエート）である。
【００２６】アミンは硬化性組成物中に丁度だけ存在し
てよく又は代わりにエポキシ樹脂と予備反応していてよ
い。この予備反応は好ましくは高められた温度例えば１
００〜２００℃で行なうことができる。本発明の上記変
法は、用いられるカチオン重合性物質がエポキシ樹脂で
ある場合に好都合である。しかしながら、本発明の好ま
しい具体例は、アミンをエポキシ樹脂と予備反応させる
ことなく用いることである。
てよく又は代わりにエポキシ樹脂と予備反応していてよ
い。この予備反応は好ましくは高められた温度例えば１
００〜２００℃で行なうことができる。本発明の上記変
法は、用いられるカチオン重合性物質がエポキシ樹脂で
ある場合に好都合である。しかしながら、本発明の好ま
しい具体例は、アミンをエポキシ樹脂と予備反応させる
ことなく用いることである。
【００２７】重合抑制剤は、本発明に従い、材料を硬化
するのに充分な過剰の開始剤を組成物が含む程度に低い
量でのみ使用されてよい。好ましくは、過剰の開始剤は
カチオン重合性物質に基づいて少なくとも０．０５ない
し５重量％の範囲である。しかしながら、その過剰は一
層高くてよい。常用量の開始剤が用いられる場合、抑制
剤は、開始剤により生成され得る遊離カチオン又は酸プ
ロトンに対する当量よりもかなり少ない量で用いられ
る。このように重合抑制剤は、式(I) で表される開始剤
に又はオニウム開始剤のオニウム基に基づいて例えば
０．０１ないし０．５当量の量で使用することができ、
また特に都合良くは０．０１ないし０．１５当量の量で
使用される。
するのに充分な過剰の開始剤を組成物が含む程度に低い
量でのみ使用されてよい。好ましくは、過剰の開始剤は
カチオン重合性物質に基づいて少なくとも０．０５ない
し５重量％の範囲である。しかしながら、その過剰は一
層高くてよい。常用量の開始剤が用いられる場合、抑制
剤は、開始剤により生成され得る遊離カチオン又は酸プ
ロトンに対する当量よりもかなり少ない量で用いられ
る。このように重合抑制剤は、式(I) で表される開始剤
に又はオニウム開始剤のオニウム基に基づいて例えば
０．０１ないし０．５当量の量で使用することができ、
また特に都合良くは０．０１ないし０．１５当量の量で
使用される。
【００２８】本発明の塑性物中の成分ａ）は慣用カチオ
ン重合性有機物質のどれでも、例えば下記に掲げられて
いるものであってよく、これらの物質を単独で或は少な
くとも二成分の混合物として用いることができる：
ン重合性有機物質のどれでも、例えば下記に掲げられて
いるものであってよく、これらの物質を単独で或は少な
くとも二成分の混合物として用いることができる：
【００２９】Ｉ．カチオン機構により重合され得るエチ
レン性不飽和化合物．これには次のものがふくまれる： １．モノオレフィン及びジオレフィン、例えばイソブチ
レン、ブタジエン、イソプレン、スチレン、α−メチル
スチレン、ジビニルベンゼン、Ｎ−ビニルピロリドン、
Ｎ−ビニルカルバゾール及びアクロレイン． ２．ビニルエーテル、例えばメチルビニルエーテル、イ
ソブチルビニルエーテル、トリメチロールロパントリビ
ニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル；
環式ビニルエーテル、例えば３，４−ジヒドロ−２−ホ
ルミル−２Ｈ−ピラン（二量体化アクロレイン）及び２
−ヒドロキシメチル−３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン
の３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン−２−カルボン酸エ
ステル． ３．ビニルエステル、例えば酢酸ビニル及びステアリン
酸ビニル。
レン性不飽和化合物．これには次のものがふくまれる： １．モノオレフィン及びジオレフィン、例えばイソブチ
レン、ブタジエン、イソプレン、スチレン、α−メチル
スチレン、ジビニルベンゼン、Ｎ−ビニルピロリドン、
Ｎ−ビニルカルバゾール及びアクロレイン． ２．ビニルエーテル、例えばメチルビニルエーテル、イ
ソブチルビニルエーテル、トリメチロールロパントリビ
ニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル；
環式ビニルエーテル、例えば３，４−ジヒドロ−２−ホ
ルミル−２Ｈ−ピラン（二量体化アクロレイン）及び２
−ヒドロキシメチル−３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン
の３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピラン−２−カルボン酸エ
ステル． ３．ビニルエステル、例えば酢酸ビニル及びステアリン
酸ビニル。
【００３０】II．カチオン重合性複素環化合物、例えば
エチレンオキシド、プロピレンオキシド、エピクロロヒ
ドリン、アルコール又はフェノールのグリシジルエーテ
ル例えばｎ−ブチルグリシジルエーテル、ｎ−オクチル
グリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル及び
クレジルグリシジルエーテル；グリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレート、スチレンオキシド及び
シクロヘキセンオキシド；オキセタン例えば３，３−ジ
メチルオキセタン及び３，３−ジ（クロロメチル）オキ
セタン；テトラヒドロフラン；ジオキソラン、トリオキ
サン及び１，３，６−トリオキサシクロオクタン；ラク
トン例えばβ−プロピオラクトン、γ−バレロラクトン
及びε−カプロラクトン；チイラン(thiiranes) 例えば
エチレンスルフィド及びプロピレンスルフィド；エポキ
シ樹脂；側鎖にグリシジル基を含む直鎖状又は枝分れ状
ポリマー例えばポリアクリレート及びポリメタクリレー
トグリシジルエステルのホモポリマー及びコポリマー。
エチレンオキシド、プロピレンオキシド、エピクロロヒ
ドリン、アルコール又はフェノールのグリシジルエーテ
ル例えばｎ−ブチルグリシジルエーテル、ｎ−オクチル
グリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル及び
クレジルグリシジルエーテル；グリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレート、スチレンオキシド及び
シクロヘキセンオキシド；オキセタン例えば３，３−ジ
メチルオキセタン及び３，３−ジ（クロロメチル）オキ
セタン；テトラヒドロフラン；ジオキソラン、トリオキ
サン及び１，３，６−トリオキサシクロオクタン；ラク
トン例えばβ−プロピオラクトン、γ−バレロラクトン
及びε−カプロラクトン；チイラン(thiiranes) 例えば
エチレンスルフィド及びプロピレンスルフィド；エポキ
シ樹脂；側鎖にグリシジル基を含む直鎖状又は枝分れ状
ポリマー例えばポリアクリレート及びポリメタクリレー
トグリシジルエステルのホモポリマー及びコポリマー。
【００３１】上記重合性化合物のうち、特に重要なのは
エポキシ樹脂、特に二官能性及び多官能性エポキシド、
及び架橋エポキシ樹脂の製造に使用されるタイプのエポ
キシ樹脂プレポリマーである。ジエポキシド及びポリエ
ポキシドは脂肪族、脂環式又は芳香族化合物であってよ
い。そのような化合物の例は脂肪族又は脂環式ジオール
又はポリオールのグリシジルエーテル及びβ−メチルグ
リシジルエーテル、例えばエチレングリコール、プロパ
ン−１，２−ジオール、プロパン−１，３−ジオール、
ブタン−１，４−ジオール、ジエチレングリコール、ポ
リエチレンブリコール、ポリプロピレングリコール、ツ
リセロール、トリメチロールプロパン又は１，４−ジメ
チロールシクロヘキサンの、又は２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシシクロヘキシル）プロパンのグリシジルエーテ
ル及びβ−メチルグリシジルエーテル、ジフェノール及
びポリフェノールの、例えばレゾルシノール、４，４’
−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロ
キシジフェニル−２，２−プロパン、ノボラック及び
１，１，２，２−テトラキス−（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタンのグリシジルエーテルである。
エポキシ樹脂、特に二官能性及び多官能性エポキシド、
及び架橋エポキシ樹脂の製造に使用されるタイプのエポ
キシ樹脂プレポリマーである。ジエポキシド及びポリエ
ポキシドは脂肪族、脂環式又は芳香族化合物であってよ
い。そのような化合物の例は脂肪族又は脂環式ジオール
又はポリオールのグリシジルエーテル及びβ−メチルグ
リシジルエーテル、例えばエチレングリコール、プロパ
ン−１，２−ジオール、プロパン−１，３−ジオール、
ブタン−１，４−ジオール、ジエチレングリコール、ポ
リエチレンブリコール、ポリプロピレングリコール、ツ
リセロール、トリメチロールプロパン又は１，４−ジメ
チロールシクロヘキサンの、又は２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシシクロヘキシル）プロパンのグリシジルエーテ
ル及びβ−メチルグリシジルエーテル、ジフェノール及
びポリフェノールの、例えばレゾルシノール、４，４’
−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロ
キシジフェニル−２，２−プロパン、ノボラック及び
１，１，２，２−テトラキス−（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタンのグリシジルエーテルである。
【００３２】工業的に重要な他のグリシジル化合物は、
カルボン酸特にジ−及びポリカルボン酸のグリシジルエ
ステルである。これらの例はコハク酸、アジピン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、フタル酸、テレフタル酸、テ
トラ−及びヘキサヒドロフタル酸、イソフタル酸又はト
リメリット酸の、又は二量体化脂肪酸のグリシジルエス
テルである。
カルボン酸特にジ−及びポリカルボン酸のグリシジルエ
ステルである。これらの例はコハク酸、アジピン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、フタル酸、テレフタル酸、テ
トラ−及びヘキサヒドロフタル酸、イソフタル酸又はト
リメリット酸の、又は二量体化脂肪酸のグリシジルエス
テルである。
【００３３】グリシジル化合物とは異なるポリエポキシ
ドの例は、ビニルシクロヘキサン及びジシクロペンタジ
エンのジエポキシド、３−（３’，４’−エポキシシク
ロヘキシル）−８，９−エポキシ−２，４−ジオキサス
ピロ［５．５］ウンデカン、３’，４’−エポキシシク
ロヘキシルメチル ３’，４’−エポキシシクロヘキサ
ンカルボキシレート、ブタジエンジエポキシド又はイソ
プレンジエポキシド、エポキシ化リノール酸誘導体及び
エポキシ化ポリブタジエンである。
ドの例は、ビニルシクロヘキサン及びジシクロペンタジ
エンのジエポキシド、３−（３’，４’−エポキシシク
ロヘキシル）−８，９−エポキシ−２，４−ジオキサス
ピロ［５．５］ウンデカン、３’，４’−エポキシシク
ロヘキシルメチル ３’，４’−エポキシシクロヘキサ
ンカルボキシレート、ブタジエンジエポキシド又はイソ
プレンジエポキシド、エポキシ化リノール酸誘導体及び
エポキシ化ポリブタジエンである。
【００３４】好ましいエポキシ樹脂は、二価フェノール
又は炭素原子数２ないし４の二価脂肪族アルコールの非
変性又は予備拡張(pre-extended)ジグリシジルエーテル
である。エポキシ樹脂は硬化開始温度以下で流動性であ
るのが好ましい。非常に好ましいのは２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパン及びビス（４−ヒドロ
キシフェニル）メタンの非変性又は予備拡張ジグリシジ
ルエーテル、又はこれらエポキシ樹脂の混合物である。
他の好適なカチオン重合性化合物はフェノール樹脂であ
る。
又は炭素原子数２ないし４の二価脂肪族アルコールの非
変性又は予備拡張(pre-extended)ジグリシジルエーテル
である。エポキシ樹脂は硬化開始温度以下で流動性であ
るのが好ましい。非常に好ましいのは２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパン及びビス（４−ヒドロ
キシフェニル）メタンの非変性又は予備拡張ジグリシジ
ルエーテル、又はこれらエポキシ樹脂の混合物である。
他の好適なカチオン重合性化合物はフェノール樹脂であ
る。
【００３５】好ましいフェノール樹脂はフェノールとア
ルデヒドから製造されたレゾールである。好適なフェノ
ールにはフェノール自身、レゾルシノール、２，２−ビ
ス（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパン、ｐ−クロロフ
ェノール、各々１ないし９個の炭素原子を有する１又は
２個のアルキル基により置換されたフェノール、例えば
ｏ−，ｍ−及びｐ−クレゾール、キシレノール、ｐ−第
三ブチルフェノール及びｐ−ノニルフェノール、及びフ
ェニル置換フェノール、特にｐ−フェニルフェノールが
含まれる。フェノールと縮合されるアルデヒドはホルム
アルデヒドであるのが好ましいが、他のアルデヒド例え
ばアセトアルデヒド及びフルフラールもまた好適であ
る。所望により、このタイプのフェノール−アルデヒド
樹脂の混合物を使用することができる。
ルデヒドから製造されたレゾールである。好適なフェノ
ールにはフェノール自身、レゾルシノール、２，２−ビ
ス（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパン、ｐ−クロロフ
ェノール、各々１ないし９個の炭素原子を有する１又は
２個のアルキル基により置換されたフェノール、例えば
ｏ−，ｍ−及びｐ−クレゾール、キシレノール、ｐ−第
三ブチルフェノール及びｐ−ノニルフェノール、及びフ
ェニル置換フェノール、特にｐ−フェニルフェノールが
含まれる。フェノールと縮合されるアルデヒドはホルム
アルデヒドであるのが好ましいが、他のアルデヒド例え
ばアセトアルデヒド及びフルフラールもまた好適であ
る。所望により、このタイプのフェノール−アルデヒド
樹脂の混合物を使用することができる。
【００３６】好ましいレゾールは、フェノール、ｐ−ク
ロロフェノール、レゾルシノール又はｏ−，ｍ−もしく
はｐ−クレゾールとホルムアルデヒドの縮合生成物であ
る。
ロロフェノール、レゾルシノール又はｏ−，ｍ−もしく
はｐ−クレゾールとホルムアルデヒドの縮合生成物であ
る。
【００３７】本発明に従いカチオン重合に使用できるオ
ニウム開始剤も同様に全てこの目的のために都合良く知
られている化合物である。承知の如く、これらは、周期
律表の第Ｖ，VI又はVII 主属からの配位的に飽和の原子
(coordinatively saturatedatoms)の形態にある１又は
より多くのカチオン中心(cationic centers)を含み、最
も低くてよい求核性のカウンターイオンを含む塩様化合
物(salt-like compounds) 、例えば適当なアンモニウ
ム、ホスホニウム、スルホニウム、セレニウム、ヨード
ニウム又はブロモニウム化合物である。化合物のカチオ
ン中心は、開始剤化合物の環状構造単位の一部であって
もよい。オニウム開始剤も上記のものと同様、既に多数
の文献に記載されている。この点に関し、下記文献を掲
げるが、オニウム塩はこれら文献に記載のものに限定さ
れない：ＵＳ−Ａ−４０５８４００，ＵＳ−Ａ−４０５
８４０１，ＵＳ−Ａ−４０６９０５５，ＵＳ−Ａ−５０
１３８１４；ＰＣＴ出願ＷＯ９０／１１３０３，ＪＰ５
８／０３７００３Ａ２，ＪＰ５８０３７００４Ａ２。
ニウム開始剤も同様に全てこの目的のために都合良く知
られている化合物である。承知の如く、これらは、周期
律表の第Ｖ，VI又はVII 主属からの配位的に飽和の原子
(coordinatively saturatedatoms)の形態にある１又は
より多くのカチオン中心(cationic centers)を含み、最
も低くてよい求核性のカウンターイオンを含む塩様化合
物(salt-like compounds) 、例えば適当なアンモニウ
ム、ホスホニウム、スルホニウム、セレニウム、ヨード
ニウム又はブロモニウム化合物である。化合物のカチオ
ン中心は、開始剤化合物の環状構造単位の一部であって
もよい。オニウム開始剤も上記のものと同様、既に多数
の文献に記載されている。この点に関し、下記文献を掲
げるが、オニウム塩はこれら文献に記載のものに限定さ
れない：ＵＳ−Ａ−４０５８４００，ＵＳ−Ａ−４０５
８４０１，ＵＳ−Ａ−４０６９０５５，ＵＳ−Ａ−５０
１３８１４；ＰＣＴ出願ＷＯ９０／１１３０３，ＪＰ５
８／０３７００３Ａ２，ＪＰ５８０３７００４Ａ２。
【００３８】式(I) で表されるような重合開始剤はＥＰ
−Ａ−０３３８８３７に記載されており、それには参考
文献も明示されている。式(I) に関する該文献中の参考
文献もまた本発明に適用される。
−Ａ−０３３８８３７に記載されており、それには参考
文献も明示されている。式(I) に関する該文献中の参考
文献もまた本発明に適用される。
【００３９】成分ｂ）が分子中に１個又はより多くのス
ルホニウム塩基を含むスルホニウム塩開始剤である本発
明の組成物が一般的に好ましい。これは特に開始剤がモ
ノ−、ジ−又はトリ（アリールアルキル）スルホニウム
化合物である熱硬化性組成物に当てはまり、好ましいア
リールアルキル基は式Ａｒ−ＣＨ2 −〔式中、Ａｒは例
えば非置換の又は炭素原子数１ないし８のアルキル基、
アルコキシ基特に炭素原子数１ないし４のアルコキシ
基、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、ニトロ基、フェニ
ル基、フェノキシ基、アルコキシ基中に特には１ないし
４個の炭素原子を有するアルコキシカルボニル基又は炭
素原子数１ないし１２のアシル基でモノ置換又はポリ置
換されたフェニルもしくはナフチル基を表わす〕で表わ
される基であり、そしてスルホニウム硫黄原子上の他の
基は互いに独立して例えば炭素原子数１ないし１２のア
ルキル基、炭素原子数３ないし８のシクロアルキル基、
炭素原子数４ないし１０のシクロアルキルアルキル基、
又は非置換の又は炭素原子数１ないし８のアルキル基、
アルコキシ基特に炭素原子数１ないし４のアルコキシ
基、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、ニトロ基、フェニ
ル基、フェノキシ基、アルコキシ基中に特には１ないし
４個の炭素原子を有するアルコキシカルボニル基又は炭
素原子数１ないし１２のアシル基でモノ置換又はポリ置
換されたフェニル基である。求核性の少ないカウンター
アニオンの例は様々な負荷(negative charge) の構造Ｚ
（Ｈal）k を有するあにオンであり、該式中のＺは金属
又は半金属(metalloid) を表わし、Ｈalはハロゲン原子
特にフッ素原子又は塩素原子を表わし、そしてｋは４な
いし６の整数を表わす。例えばＢＦ4 - ，ＰＦ6 - ，Ａ
ｓＦ6 - ，ＳｂＦ6 - ，ＢｉＣｌ5 - 等である。このア
ニオンタイプの１個又はより多くのハロゲン原子はヒド
ロキシル基により置換されていてもよい。これらのアニ
オンの例としてＳｂＦ5 （ＯＨ）- が挙げられる。他の
好適なアニオンはフッ素化された特には過フッ素化され
たアルキルスルホネートアニオン例えばＣＦ3 ＳＯ3 -
である。特に非常に好ましいアニオンはＳｂＦ6 - ，Ａ
ｓＦ6 - 及びＳｂＦ5 （ＯＨ）-である。
ルホニウム塩基を含むスルホニウム塩開始剤である本発
明の組成物が一般的に好ましい。これは特に開始剤がモ
ノ−、ジ−又はトリ（アリールアルキル）スルホニウム
化合物である熱硬化性組成物に当てはまり、好ましいア
リールアルキル基は式Ａｒ−ＣＨ2 −〔式中、Ａｒは例
えば非置換の又は炭素原子数１ないし８のアルキル基、
アルコキシ基特に炭素原子数１ないし４のアルコキシ
基、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、ニトロ基、フェニ
ル基、フェノキシ基、アルコキシ基中に特には１ないし
４個の炭素原子を有するアルコキシカルボニル基又は炭
素原子数１ないし１２のアシル基でモノ置換又はポリ置
換されたフェニルもしくはナフチル基を表わす〕で表わ
される基であり、そしてスルホニウム硫黄原子上の他の
基は互いに独立して例えば炭素原子数１ないし１２のア
ルキル基、炭素原子数３ないし８のシクロアルキル基、
炭素原子数４ないし１０のシクロアルキルアルキル基、
又は非置換の又は炭素原子数１ないし８のアルキル基、
アルコキシ基特に炭素原子数１ないし４のアルコキシ
基、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、ニトロ基、フェニ
ル基、フェノキシ基、アルコキシ基中に特には１ないし
４個の炭素原子を有するアルコキシカルボニル基又は炭
素原子数１ないし１２のアシル基でモノ置換又はポリ置
換されたフェニル基である。求核性の少ないカウンター
アニオンの例は様々な負荷(negative charge) の構造Ｚ
（Ｈal）k を有するあにオンであり、該式中のＺは金属
又は半金属(metalloid) を表わし、Ｈalはハロゲン原子
特にフッ素原子又は塩素原子を表わし、そしてｋは４な
いし６の整数を表わす。例えばＢＦ4 - ，ＰＦ6 - ，Ａ
ｓＦ6 - ，ＳｂＦ6 - ，ＢｉＣｌ5 - 等である。このア
ニオンタイプの１個又はより多くのハロゲン原子はヒド
ロキシル基により置換されていてもよい。これらのアニ
オンの例としてＳｂＦ5 （ＯＨ）- が挙げられる。他の
好適なアニオンはフッ素化された特には過フッ素化され
たアルキルスルホネートアニオン例えばＣＦ3 ＳＯ3 -
である。特に非常に好ましいアニオンはＳｂＦ6 - ，Ａ
ｓＦ6 - 及びＳｂＦ5 （ＯＨ）-である。
【００４０】下記式(IV)、(V) 、(VI)又は(VII) で表わ
されるスルホニウム塩開始剤を含む組成物が特に良好な
性質を有する：
されるスルホニウム塩開始剤を含む組成物が特に良好な
性質を有する：
【化１１】
【化１２】
【化１３】 〔式中、Ａは炭素原子数１ないし１２のアルキル基、炭
素原子数３ないし８のシクロアルキル基、炭素原子数４
ないし１０のシクロアルキルアルキル基、或は非置換の
又は炭素原子数１ないし８のアルキル基、炭素原子数１
ないし４のアルコキシ基、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、ニトロ基、フェニル基、フェノキシ基、アルコキシ
基中に１ないし４個の炭素原子を有するアルコキシカル
ボニル基又は炭素原子数１ないし１２のアシル基により
モノ置換又はポリ置換されたフェニル基を表わし、Ａ
ｒ、Ａｒ1 及びＡｒ2 は互いに独立して各々非置換の又
は炭素原子数１ないし８のアルキル基、炭素原子数１な
いし４のアルコキシ基、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、ニトロ基、フェニル基、フェノキシ基、アルコキシ
基中に１ないし４個の炭素原子を有するアルコキシカル
ボニル基又は炭素原子数１ないし１２のアシル基により
モノ置換又はポリ置換されたフェニルもしくはナフチル
基を表わし、アリーレン基は各場合、非置換の又は炭素
原子数１ないし８のアルキル基、炭素原子数１ないし４
のアルコキシ基、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、ニト
ロ基、フェニル基、フェノキシ基、アルコキシ基中に１
ないし４個の炭素原子を有するアルコキシカルボニル基
又は炭素原子数１ないし１２のアシル基によりモノ置換
又はポリ置換されたフェニレンもしくはナフチレン基を
表わし、そしてＱ- はＳｂＦ6 - 、ＡｓＦ6 - 又はＳｂ
Ｆ5 ＯＨ- を表わす〕。
素原子数３ないし８のシクロアルキル基、炭素原子数４
ないし１０のシクロアルキルアルキル基、或は非置換の
又は炭素原子数１ないし８のアルキル基、炭素原子数１
ないし４のアルコキシ基、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、ニトロ基、フェニル基、フェノキシ基、アルコキシ
基中に１ないし４個の炭素原子を有するアルコキシカル
ボニル基又は炭素原子数１ないし１２のアシル基により
モノ置換又はポリ置換されたフェニル基を表わし、Ａ
ｒ、Ａｒ1 及びＡｒ2 は互いに独立して各々非置換の又
は炭素原子数１ないし８のアルキル基、炭素原子数１な
いし４のアルコキシ基、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、ニトロ基、フェニル基、フェノキシ基、アルコキシ
基中に１ないし４個の炭素原子を有するアルコキシカル
ボニル基又は炭素原子数１ないし１２のアシル基により
モノ置換又はポリ置換されたフェニルもしくはナフチル
基を表わし、アリーレン基は各場合、非置換の又は炭素
原子数１ないし８のアルキル基、炭素原子数１ないし４
のアルコキシ基、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、ニト
ロ基、フェニル基、フェノキシ基、アルコキシ基中に１
ないし４個の炭素原子を有するアルコキシカルボニル基
又は炭素原子数１ないし１２のアシル基によりモノ置換
又はポリ置換されたフェニレンもしくはナフチレン基を
表わし、そしてＱ- はＳｂＦ6 - 、ＡｓＦ6 - 又はＳｂ
Ｆ5 ＯＨ- を表わす〕。
【００４１】これらの中で特に好ましいのは式(IV)又は
(VI)〔式中、Ａは炭素原子数１ないし１２のアルキル
基、又は非置換の又はハロゲン原子もしくは炭素原子数
１ないし４のアルキル基により置換されたフェニル基を
表わし、Ａｒ、Ａｒ1 及びＡｒ2 は互いに独立して各々
非置換の又は炭素原子数１ないし８のアルキル基、炭素
原子数１ないし４のアルコキシ基、ＣｌもしくはＢｒに
よりモノ置換又はポリ置換されたフェニル基を表わし、
そしてＱ- はＳｂＦ5 ＯＨ- 又は特にＡｓＦ6 - もしく
はＳｂＦ6 - を表わす〕で表わされるスルホニウム開始
剤を含む組成物である。ジベンジルフェニルスルホニウ
ム塩が特に好ましい。
(VI)〔式中、Ａは炭素原子数１ないし１２のアルキル
基、又は非置換の又はハロゲン原子もしくは炭素原子数
１ないし４のアルキル基により置換されたフェニル基を
表わし、Ａｒ、Ａｒ1 及びＡｒ2 は互いに独立して各々
非置換の又は炭素原子数１ないし８のアルキル基、炭素
原子数１ないし４のアルコキシ基、ＣｌもしくはＢｒに
よりモノ置換又はポリ置換されたフェニル基を表わし、
そしてＱ- はＳｂＦ5 ＯＨ- 又は特にＡｓＦ6 - もしく
はＳｂＦ6 - を表わす〕で表わされるスルホニウム開始
剤を含む組成物である。ジベンジルフェニルスルホニウ
ム塩が特に好ましい。
【００４２】開始在化合物の量は一般的に、カチオン重
合性有機物質に基づいて０．０５ないし２０重量％、特
には１ないし５重量％である。
合性有機物質に基づいて０．０５ないし２０重量％、特
には１ないし５重量％である。
【００４３】本発明の特別な具体例において、組成物は
更なる成分ｄ）硬化開始剤用の溶剤又は分散剤を含む。
好ましい溶剤は芳香族ジカルボン酸のジエステル、特に
ジブチルフタレートである。
更なる成分ｄ）硬化開始剤用の溶剤又は分散剤を含む。
好ましい溶剤は芳香族ジカルボン酸のジエステル、特に
ジブチルフタレートである。
【００４４】特にカチオン重合性化合物がエポキシ樹脂
である場合、本発明の組成物のために、スルホニウム塩
によるカチオン性硬化に逆の作用を及ぼさない他の熱硬
化剤、例えばポリカルボン酸、ポリカルボン酸無水物又
はポリフェノールを含むことができる。このタイプの硬
化剤の割合は、カチオン重合性有機材料を完全に硬化す
るため化学量論的に必要な他の硬化剤の量よりも少な
い。
である場合、本発明の組成物のために、スルホニウム塩
によるカチオン性硬化に逆の作用を及ぼさない他の熱硬
化剤、例えばポリカルボン酸、ポリカルボン酸無水物又
はポリフェノールを含むことができる。このタイプの硬
化剤の割合は、カチオン重合性有機材料を完全に硬化す
るため化学量論的に必要な他の硬化剤の量よりも少な
い。
【００４５】更に、本発明の組成物は、使用されるカチ
オン重合性有機物質と共重合され得る他の化合物、例え
ば環状エーテル又は環状ラクトン例えばε−カプロラク
トン、γ−ブチロラクトン又はテトラヒドロフルフリル
アルコールを含んで良い。もし共重合性化合物が使用さ
れる場合、それらの割合は一般的に使用されるカチオン
重合性物質の量及び硬化触媒の量に基づいて１ないし５
０重量部であり、そして硬化触媒の量は一般的に、使用
されるカチオン重合性有機物質の量および共重合性化合
物の量に基づいて０．０５ないし２０重量％である。
オン重合性有機物質と共重合され得る他の化合物、例え
ば環状エーテル又は環状ラクトン例えばε−カプロラク
トン、γ−ブチロラクトン又はテトラヒドロフルフリル
アルコールを含んで良い。もし共重合性化合物が使用さ
れる場合、それらの割合は一般的に使用されるカチオン
重合性物質の量及び硬化触媒の量に基づいて１ないし５
０重量部であり、そして硬化触媒の量は一般的に、使用
されるカチオン重合性有機物質の量および共重合性化合
物の量に基づいて０．０５ないし２０重量％である。
【００４６】組成物は重合性物質に通常用いられている
公知添加剤も含むことができる。そのような添加剤の例
は、補助開始剤(coinitiators)例えば第二又は第三ジオ
ール、顔料、染料、重点剤例えばタルク、カオリン、雲
母、石膏、二酸化チタン、珪砂、セルロース、粘土、粉
砕ドロマイト、ウォラストナイト、大きな特定の表面積
を有する珪土（ Aerosil〈登録商標〉）、粉末化された
ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、及び金属粉例えば
銅、銀、アルミニウム又は鉄粉末、強化材、ガラス繊維
及び他の繊維、防炎材例えば三酸化アンチモン、帯電防
止剤、流れ調整剤、抗酸化剤及び光安定剤である。
公知添加剤も含むことができる。そのような添加剤の例
は、補助開始剤(coinitiators)例えば第二又は第三ジオ
ール、顔料、染料、重点剤例えばタルク、カオリン、雲
母、石膏、二酸化チタン、珪砂、セルロース、粘土、粉
砕ドロマイト、ウォラストナイト、大きな特定の表面積
を有する珪土（ Aerosil〈登録商標〉）、粉末化された
ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、及び金属粉例えば
銅、銀、アルミニウム又は鉄粉末、強化材、ガラス繊維
及び他の繊維、防炎材例えば三酸化アンチモン、帯電防
止剤、流れ調整剤、抗酸化剤及び光安定剤である。
【００４７】本発明組成物への、好ましくは全組成物に
基づいて５０ないし７０重量％の量での、酸化アルミニ
ウム三水和物の添加は、組成物を驚くべきほど良好に防
炎性にする。従って本発明は相当する組成物にも関す
る。しかしながら酸化アルミニウム三水和物は、物質の
硬化を許すために、充分に無アルカリでなければならな
い。
基づいて５０ないし７０重量％の量での、酸化アルミニ
ウム三水和物の添加は、組成物を驚くべきほど良好に防
炎性にする。従って本発明は相当する組成物にも関す
る。しかしながら酸化アルミニウム三水和物は、物質の
硬化を許すために、充分に無アルカリでなければならな
い。
【００４８】重合良く製剤は、開始剤成分と重合性物質
が配合される前なら如何なる時でも、直前でさえ加える
ことができる。それらは、かくして組成物中に導入され
た又はその後に生じた開始剤分解物と実質的に直ちに反
応し、そのため分解生成物は重合性物質用の非潜伏性硬
化剤として作用しない。
が配合される前なら如何なる時でも、直前でさえ加える
ことができる。それらは、かくして組成物中に導入され
た又はその後に生じた開始剤分解物と実質的に直ちに反
応し、そのため分解生成物は重合性物質用の非潜伏性硬
化剤として作用しない。
【００４９】幾つかの重合抑制剤はまた、硬化開始のた
めに必要な温度を高める。これは組成物の熱安定性を高
めることに等しい。そのような抑制剤の例は、トリベン
ジルアミン、ビス（４−アミノ−３−エチル−５−メチ
ルフェニル）メタン、１，８−ジアザビシクロ［５．
４．０］ウンデセ−７−エン及び１，５−ジアザビシク
ロ［４．３．０］ノン−５−エンであり、それらはスル
ホニウム開始剤が用いられる時に特に有効である。その
ような物質は、抑制剤の無い同一組成物と比較して、硬
化開始ピークがより高い温度へシフトすることをＳＤＣ
測定することにより容易に同定できる。上記組成物は、
抑制剤の無い相当する組成物よりも高い温度で加工する
ことができ、そして与えられた温度で後者よりも有意に
長時間取り扱うことができる。或る組成物に上記タイプ
の抑制剤が増加した量で加えられる場合、一般的に硬化
開始に必要な温度の一層の増加が達成される。従って、
組成物の熱安定性を広い範囲で制御することが可能とな
る。しかしながら、抑制剤は存在する開始剤の一部分に
相当する割合でしか本発明の組成物中に存在しないの
で、またそれは重合性物質の反応が開始する前に実質的
に完全に反応するので、組成物の現実の硬化は、最終に
おいて過剰の開始剤で行なわれ、もはや抑制剤の添加に
よって影響されない。このことは、ＤＳＣダイアグラム
によって、硬化反応の発熱極大が無意味な範囲までしか
又は全くシフトしない事実から確認できる。
めに必要な温度を高める。これは組成物の熱安定性を高
めることに等しい。そのような抑制剤の例は、トリベン
ジルアミン、ビス（４−アミノ−３−エチル−５−メチ
ルフェニル）メタン、１，８−ジアザビシクロ［５．
４．０］ウンデセ−７−エン及び１，５−ジアザビシク
ロ［４．３．０］ノン−５−エンであり、それらはスル
ホニウム開始剤が用いられる時に特に有効である。その
ような物質は、抑制剤の無い同一組成物と比較して、硬
化開始ピークがより高い温度へシフトすることをＳＤＣ
測定することにより容易に同定できる。上記組成物は、
抑制剤の無い相当する組成物よりも高い温度で加工する
ことができ、そして与えられた温度で後者よりも有意に
長時間取り扱うことができる。或る組成物に上記タイプ
の抑制剤が増加した量で加えられる場合、一般的に硬化
開始に必要な温度の一層の増加が達成される。従って、
組成物の熱安定性を広い範囲で制御することが可能とな
る。しかしながら、抑制剤は存在する開始剤の一部分に
相当する割合でしか本発明の組成物中に存在しないの
で、またそれは重合性物質の反応が開始する前に実質的
に完全に反応するので、組成物の現実の硬化は、最終に
おいて過剰の開始剤で行なわれ、もはや抑制剤の添加に
よって影響されない。このことは、ＤＳＣダイアグラム
によって、硬化反応の発熱極大が無意味な範囲までしか
又は全くシフトしない事実から確認できる。
【００５０】上記概略の効果を最小度合しか又は全く示
さない重合抑制剤の例は、１−メチルイミダゾール、
１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン及び３
−アミノ−２，４−ジエチル−６−メチルアニリンであ
る。
さない重合抑制剤の例は、１−メチルイミダゾール、
１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン及び３
−アミノ−２，４−ジエチル−６−メチルアニリンであ
る。
【００５１】重合抑制剤の新規用途によりもたらされる
熱安定性の一時的増加は、当該組成物が新しく製造され
る場合、またその貯蔵が計画されていないか又は固体組
成物の場合より困難でない場合にも勿論有利である。従
って、本発明は例えば繊維複合材(fibre composites)の
製造に有利に用いることができる。ここで、本発明の組
成物は限定された時間、適用中にリスクを伴うことな
く、マトリックス樹脂を一層高度に加熱することを可能
にし、粘度を減少させ、かくしてマトリックス樹脂の繊
維材料への浸透を改良するか、又は例えば組成物中への
溶剤又は希釈剤の使用を低減させるか不要にする。より
熱く従ってより低粘性の注型用樹脂は同様に、複雑で精
緻な構造の注入型への充填をかなりシンプルにする。全
く同様に方法で、固体の一成分系の、例えば粉末塗料混
合物又は熱硬化性固体の接着用コンパウンドの熱均質化
は、先に述べたように非常に熱安定性の高い組成物が使
用された場合、より良く及びより確実に達成することが
できる。
熱安定性の一時的増加は、当該組成物が新しく製造され
る場合、またその貯蔵が計画されていないか又は固体組
成物の場合より困難でない場合にも勿論有利である。従
って、本発明は例えば繊維複合材(fibre composites)の
製造に有利に用いることができる。ここで、本発明の組
成物は限定された時間、適用中にリスクを伴うことな
く、マトリックス樹脂を一層高度に加熱することを可能
にし、粘度を減少させ、かくしてマトリックス樹脂の繊
維材料への浸透を改良するか、又は例えば組成物中への
溶剤又は希釈剤の使用を低減させるか不要にする。より
熱く従ってより低粘性の注型用樹脂は同様に、複雑で精
緻な構造の注入型への充填をかなりシンプルにする。全
く同様に方法で、固体の一成分系の、例えば粉末塗料混
合物又は熱硬化性固体の接着用コンパウンドの熱均質化
は、先に述べたように非常に熱安定性の高い組成物が使
用された場合、より良く及びより確実に達成することが
できる。
【００５２】本発明が二成分組成物（すなわち別々に製
造及び貯蔵される、開始剤を含む成分とカチオン重合性
有機物質を含む成分）に適用される場合、重合抑制剤は
明らかに重合性物質を含む成分に加えられる。
造及び貯蔵される、開始剤を含む成分とカチオン重合性
有機物質を含む成分）に適用される場合、重合抑制剤は
明らかに重合性物質を含む成分に加えられる。
【００５３】従って本発明は、少なくとも次の成分： ａ）カチオン重合性有機物質、及び ｃ）成分ａ）のための重合抑制剤を含む上記組成物の一
つを製造するための、開始剤の無い中間成分にも関す
る。
つを製造するための、開始剤の無い中間成分にも関す
る。
【００５４】この中間成分中の重合抑制剤の量は変化で
きるが、一般的に樹脂に基づいて０．０１ないし５重量
％である。硬化のために、抑制剤の量からみて物質を硬
化するのに充分過剰な開始剤が最終組成物中に存在する
ように、開始剤はこの中間成分に加えられなければなら
ない。
きるが、一般的に樹脂に基づいて０．０１ないし５重量
％である。硬化のために、抑制剤の量からみて物質を硬
化するのに充分過剰な開始剤が最終組成物中に存在する
ように、開始剤はこの中間成分に加えられなければなら
ない。
【００５５】本発明は更に、 Ａ）オニウム化合物又は式(I) で表わされる化合物の形
態にある少なくとも１種のカチオン重合開始剤を、開始
剤にとって適当な溶剤又は分散剤と均質に混合し、 Ｂ）少なくとも１種の重合抑制剤を、成分ｃ）として上
記のようにカチオン重合性有機物質と均質に混合し、 Ｃ）段階Ａ）及び／又はＢ）で得られた中間混合物(sub
mixture)を所望によりしばらくの間貯蔵し、そして Ｄ）二つの中間混合物を互いに混合することからなる本
発明の組成物の製造方法にも関する。
態にある少なくとも１種のカチオン重合開始剤を、開始
剤にとって適当な溶剤又は分散剤と均質に混合し、 Ｂ）少なくとも１種の重合抑制剤を、成分ｃ）として上
記のようにカチオン重合性有機物質と均質に混合し、 Ｃ）段階Ａ）及び／又はＢ）で得られた中間混合物(sub
mixture)を所望によりしばらくの間貯蔵し、そして Ｄ）二つの中間混合物を互いに混合することからなる本
発明の組成物の製造方法にも関する。
【００５６】更に、モレキュラーシーブ材料特にゼオラ
イトは、開始剤の分解による特には該成分中の残留水の
吸収による脱活性化をそれらが遅らせるので、所望によ
り溶剤含有開始剤成分に加えられ得る。この方法により
開始剤の貯蔵寿命を更に延長できる。ゼオライト材料は
約３ないし５μｍの粒子サイズ及び０．３ないし０．７
ｎｍの孔サイズを有するのが好ましく、また硬化開始剤
に基づいて例えば０．１ないし２０重量％、特には０．
１ないし１０重量％の量で使用することができる。
イトは、開始剤の分解による特には該成分中の残留水の
吸収による脱活性化をそれらが遅らせるので、所望によ
り溶剤含有開始剤成分に加えられ得る。この方法により
開始剤の貯蔵寿命を更に延長できる。ゼオライト材料は
約３ないし５μｍの粒子サイズ及び０．３ないし０．７
ｎｍの孔サイズを有するのが好ましく、また硬化開始剤
に基づいて例えば０．１ないし２０重量％、特には０．
１ないし１０重量％の量で使用することができる。
【００５７】本発明の組成物は、原則的にどのような所
望形態ででも、例えば均質液体混合物として又は均質も
しくは不均質ガラス様形態で得ることができる。均質ガ
ラス様ガラス製品はそれ自体公知の方法で、例えば所望
により適当な溶剤を加え、それらのガラス転移温度以上
に加熱し、抑制剤及び開始剤を加え、そして得られた混
合物を冷却して、固体カチオン重合性有機物質を液化す
ることにより得ることができる。
望形態ででも、例えば均質液体混合物として又は均質も
しくは不均質ガラス様形態で得ることができる。均質ガ
ラス様ガラス製品はそれ自体公知の方法で、例えば所望
により適当な溶剤を加え、それらのガラス転移温度以上
に加熱し、抑制剤及び開始剤を加え、そして得られた混
合物を冷却して、固体カチオン重合性有機物質を液化す
ることにより得ることができる。
【００５８】本発明の化合物は相対的に低い温度で早く
硬化させることができる。好ましいのは４５ないし１５
０℃で硬化させることのできる組成物である。組成物の
硬化反応の発熱最大値(exothermicity maximum) は好ま
しくは１４０℃以下、更に好ましくは１３０℃以下であ
る。最大で１１５℃であるのが特に非常に好ましい。発
熱最大値は慣用方法で、例えば示差走査熱量計(differe
ntial scanning calorimeter) を用いて測定することが
できる。高められた温度で完全に硬化させる前に、本発
明の混合物をまず相対的に低い温度で硬化性組成物のゲ
ル化が起こるまで早期硬化(precure) させることも可能
である。
硬化させることができる。好ましいのは４５ないし１５
０℃で硬化させることのできる組成物である。組成物の
硬化反応の発熱最大値(exothermicity maximum) は好ま
しくは１４０℃以下、更に好ましくは１３０℃以下であ
る。最大で１１５℃であるのが特に非常に好ましい。発
熱最大値は慣用方法で、例えば示差走査熱量計(differe
ntial scanning calorimeter) を用いて測定することが
できる。高められた温度で完全に硬化させる前に、本発
明の混合物をまず相対的に低い温度で硬化性組成物のゲ
ル化が起こるまで早期硬化(precure) させることも可能
である。
【００５９】最終硬化は一般的に成形品、含浸、塗装又
は接着ボンドを与える形作り(shaping to give) により
達成される。
は接着ボンドを与える形作り(shaping to give) により
達成される。
【００６０】本発明の組成物は非常に一般的には硬化製
品の製造のために用いることができ、各場合とも特定の
適用領域に適合した製剤で、例えば塗料組成物、粉末塗
料を含めた表面塗料、圧縮成形用コンパウンド、浸漬用
樹脂、注型用樹脂、含浸用樹脂、ラミネート用樹脂、１
−又は２−成分接着剤又はマトリックス樹脂として、特
には封入及び含浸製品のために用いることができる。
品の製造のために用いることができ、各場合とも特定の
適用領域に適合した製剤で、例えば塗料組成物、粉末塗
料を含めた表面塗料、圧縮成形用コンパウンド、浸漬用
樹脂、注型用樹脂、含浸用樹脂、ラミネート用樹脂、１
−又は２−成分接着剤又はマトリックス樹脂として、特
には封入及び含浸製品のために用いることができる。
【００６１】また、物品特に電気の高電圧又は低電圧用
部品又は電子部品を含浸及び／又は封入するための低圧
コンパウンド(low-pressure compound) の形態にある本
発明の熱硬化性組成物の用途は、特に好ましく、それ故
に本発明の主題をも形成する。
部品又は電子部品を含浸及び／又は封入するための低圧
コンパウンド(low-pressure compound) の形態にある本
発明の熱硬化性組成物の用途は、特に好ましく、それ故
に本発明の主題をも形成する。
【００６２】更に本発明は、本発明の組成物の液体又は
固体塗料組成物としての例えば表面塗料又は粉末塗料混
合物としての用途に、低圧エポキシ成形用コンパウンド
（ＬＰＭＣｓ）の製造用途に、サーキットボード用の複
合系(composite systems) の一部としての又は繊維複合
材用のマトリックスとしての組成物の用途に、そして最
終的には熱硬化性接着剤として記述される組成物の用途
に関する。
固体塗料組成物としての例えば表面塗料又は粉末塗料混
合物としての用途に、低圧エポキシ成形用コンパウンド
（ＬＰＭＣｓ）の製造用途に、サーキットボード用の複
合系(composite systems) の一部としての又は繊維複合
材用のマトリックスとしての組成物の用途に、そして最
終的には熱硬化性接着剤として記述される組成物の用途
に関する。
【００６３】熱硬化により本発明の混合物から得られる
製品は高い耐熱性を有し、また固体の不溶性及び不溶融
性の三次元架橋製品である。
製品は高い耐熱性を有し、また固体の不溶性及び不溶融
性の三次元架橋製品である。
【００６４】
【実施例】実施例１ ：１−メチルイミダゾール０．０１１重量部を
室温で、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹脂と
ビスフェノールＦジグリシジルエーテル樹脂の混合物３
６重量部に溶解する。次いで、同一条件下でグリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン（SILAN 〈登録商標〉18
7A）を均質化し、石英粉（Novacite〈登録商標〉1250）
を少しづつ加える。この樹脂製剤に、ジブチルフタレー
ト３．２重量部及びジベンジルフェニルスルホニウムヘ
キサフルオロアンチモネート０．４重量部からなる７０
℃で溶解する硬化剤溶液を加える。このタイプの材料は
室温で数時間のポットライフを有する。対応する１−メ
チルイミダゾールの無い混合物は有意により短いポット
ライフを有する。
室温で、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル樹脂と
ビスフェノールＦジグリシジルエーテル樹脂の混合物３
６重量部に溶解する。次いで、同一条件下でグリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン（SILAN 〈登録商標〉18
7A）を均質化し、石英粉（Novacite〈登録商標〉1250）
を少しづつ加える。この樹脂製剤に、ジブチルフタレー
ト３．２重量部及びジベンジルフェニルスルホニウムヘ
キサフルオロアンチモネート０．４重量部からなる７０
℃で溶解する硬化剤溶液を加える。このタイプの材料は
室温で数時間のポットライフを有する。対応する１−メ
チルイミダゾールの無い混合物は有意により短いポット
ライフを有する。
【００６５】実施例２〜９：各場合、組成物中に存在す
る触媒に基づいて指示された抑制剤１０モル％を、ビス
フェノールＡとビスフェノールＦの混合物をベースとす
る粘度６５００〜８０００ｍＰａ・ｓ（２５℃，ＤＩＮ
５３０１５による）、エポキシ当量１７２〜１８２ｇ／
ｅｑのエポキシ樹脂（ARALDIT 〈登録商標〉PY302-2 ）
に加える。該樹脂９重量部に、硬化剤として、ジブチル
フタレート中のジベンジルフェニルスルホニウムヘキサ
フルオロアンチモネート１０重量％の溶液１重量部を加
える。ＤＳＣダイアグラムは、下記表１に示されている
（発熱）硬化反応の開始のための及び発熱極大について
の温度、及び総エネルギーを示す。
る触媒に基づいて指示された抑制剤１０モル％を、ビス
フェノールＡとビスフェノールＦの混合物をベースとす
る粘度６５００〜８０００ｍＰａ・ｓ（２５℃，ＤＩＮ
５３０１５による）、エポキシ当量１７２〜１８２ｇ／
ｅｑのエポキシ樹脂（ARALDIT 〈登録商標〉PY302-2 ）
に加える。該樹脂９重量部に、硬化剤として、ジブチル
フタレート中のジベンジルフェニルスルホニウムヘキサ
フルオロアンチモネート１０重量％の溶液１重量部を加
える。ＤＳＣダイアグラムは、下記表１に示されている
（発熱）硬化反応の開始のための及び発熱極大について
の温度、及び総エネルギーを示す。
【００６６】
【表１】 抑制剤 硬化開始 発熱極大 総エネルギー 〔℃〕 〔℃〕 〔Ｊ／ｇ〕 ─────────────────────────────── トリベンジルアミン ９０ ９８ ５３４ ビス(4-アミノ-3-エチル-5-メ チルフェニル )メタン ８０ ９８ ５３４ 1,8-ジアザビシクロ-[5. 4.0]ウンデセ-7-エン ７７ ９８ ５２８ 1,5-ジアザビシクロ-[4. 3.0]ノン-5-エン ７５ ９９ ５３６ 1-メチルイミダゾール ６５ ９８ ５３０ 1,4-ジアザビシクロ- 「 2.2.2] オクタン ６０ ９８ ５３８ 3-アミノ-2,4-ジエチル -6-メチルアニリン ６３ ９４ ５４１ テト ラブチルアンモニウム ハイ ドロジェンサルフェート ８２．４ １０１．８ ５０２
【００６７】各場合とも上記温度で硬化はシャープに開
始する。早発硬化又は組成物の粘度の増加は数時間の室
温でのポットライフにとって明らかではない。また実施
例は、同一組成物であっても異なる重合抑制剤を用いる
ことによって硬化の開始する温度が制御され得ることを
明らかにしている。
始する。早発硬化又は組成物の粘度の増加は数時間の室
温でのポットライフにとって明らかではない。また実施
例は、同一組成物であっても異なる重合抑制剤を用いる
ことによって硬化の開始する温度が制御され得ることを
明らかにしている。
【００６８】実施例１０〜１２：各場合、ビスフェノー
ルＡとビスフェノールＦの混合物をベースとする粘度６
５００〜８０００ｍＰａ・ｓ（２５℃，ＤＩＮ５３０１
５による）、エポキシ当量１７２〜１８２ｇ／ｅｑのエ
ポキシ樹脂（ARALDIT 〈登録商標〉PY302-2 ）１００ｇ
当たり、抑制剤として１−メチルイミダゾール１７．３
ｇを加える。該樹脂９重量部に、硬化剤として、ジブチ
ルフタレート中の記載の開始剤１０重量％の溶液１重量
部を加える。ＤＳＣダイアグラムは、下記表２に示され
ている性質を示す。
ルＡとビスフェノールＦの混合物をベースとする粘度６
５００〜８０００ｍＰａ・ｓ（２５℃，ＤＩＮ５３０１
５による）、エポキシ当量１７２〜１８２ｇ／ｅｑのエ
ポキシ樹脂（ARALDIT 〈登録商標〉PY302-2 ）１００ｇ
当たり、抑制剤として１−メチルイミダゾール１７．３
ｇを加える。該樹脂９重量部に、硬化剤として、ジブチ
ルフタレート中の記載の開始剤１０重量％の溶液１重量
部を加える。ＤＳＣダイアグラムは、下記表２に示され
ている性質を示す。
【００６９】
【表２】 開始剤 硬化開始 発熱極大 総エネルギー 〔℃〕 〔℃〕 〔Ｊ／ｇ〕 ─────────────────────────────── ジベンジルフェニルスルホニウム ヘキ サフルオロアンチモネート ６５ ９８ ５２４ ベンジルエチルフェニルスルホニウム ヘ キサフルオロアンチモネート ８３ １１９ ４９７ トリス (ペンタメチルベンジル)-ス ルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート ６１ ７７ ５１２
【００７０】各場合とも上記温度で硬化はシャープに開
始する。早発硬化又は組成物の粘度の増加は数時間の室
温でのポットライフにとって明らかではない。
始する。早発硬化又は組成物の粘度の増加は数時間の室
温でのポットライフにとって明らかではない。
【００７１】実施例１３〜１９： 下記組成の樹脂成分を製造する： ARALDIT 〈登録商標〉PY302-2 〔ビスフェノール ＡとビスフェノールＦの混合物をベースとする粘 度6500〜8000ｍ Pa ・s(２５℃，ＤＩＮ 53105に よる）、エポキシ当量１７２〜１８２ｇ／ｅｑの エポキシ樹脂〕 37.36 重量部 １−メチルイミダゾール 0.01 重量部 SILAN 〈登録商標〉187A〔グリシドキシプロピル トリメトキシシラン〕 0.31 重量部 慣用の無シリコン消泡剤 0.05 重量部 BENTONE 〈登録商標〉SD2 〔有機変性モンモリロ ナイト〕 0.10 重量部 APYRAL〈登録商標〉2E〔酸化アルミニウム三水和 物〕 67.12 重量部
【００７２】下記表に示されている開始剤は各場合、指
定された濃度でジブチルフタレート（ＤＢＰ）に溶解又
は分散される。各場合、溶液３．７８重量部が上記樹脂
成分１００重量部と混合される。ＤＳＣダイアグラム
は、下記表３に示されている値を示す。
定された濃度でジブチルフタレート（ＤＢＰ）に溶解又
は分散される。各場合、溶液３．７８重量部が上記樹脂
成分１００重量部と混合される。ＤＳＣダイアグラム
は、下記表３に示されている値を示す。
【００７３】
【表３】 開始剤（ＤＢＰ中の 硬化開始 発熱極大 総エネルギー 重量％） 〔℃〕 〔℃〕 〔Ｊ／ｇ〕 ──────────────────────────────── ジベンジルフェニルスルホニウム ヘキサフルオロア ンチモネート (15.6) ８６ １０８ １９０ トリス (2,4,6-トリメチルベンジル)-スルホ ニウム ヘキサフルオロアンチモネート(20.3) ５９ ７９ １９１ ビス(ペンタメチルベンジル)ドデシルスル ホニウム ヘキサフルオロアンチモネート(22.5) ６７ ８５ １４０ ビス(4-クロロベンジル)-4-クロロフェニル スルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート(18.7) ６９ ９１ １９６ ジベンジル(4-メトキシフェニル)スルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート (16.5) １０５ １３２ ２６４ ジベンジル(4-ヒドロキシフェニル)スルホニ ウム ヘキサフルオロアンチモネート(16.5) １０４ １３７ １８９ ヘキサ (メチルヘキサヒドロ無水フタル酸)- 鉄(II)ヘキサフルオロアンチモネート(11.4) ５０ ９８ １８３
【００７４】実施例２０〜２２：樹脂成分は下記表に示
されているカチオン重合性物質と１−メチルイミダゾー
ル（１７．３ｍｇ／重合性物質１００ｇ）から製造され
る。各場合、樹脂成分９重量部が硬化剤成分（ジブチル
フタレート中のジベンジルフェニルスルホニウムヘキサ
フルオロアンチモネート１０％溶液）１重量部と混合さ
れる。ＤＳＣダイアグラムは、下記表４に示されている
（発熱）硬化反応の開始のための及び発熱極大について
の温度、及び硬化反応の総エネルギーを示す。
されているカチオン重合性物質と１−メチルイミダゾー
ル（１７．３ｍｇ／重合性物質１００ｇ）から製造され
る。各場合、樹脂成分９重量部が硬化剤成分（ジブチル
フタレート中のジベンジルフェニルスルホニウムヘキサ
フルオロアンチモネート１０％溶液）１重量部と混合さ
れる。ＤＳＣダイアグラムは、下記表４に示されている
（発熱）硬化反応の開始のための及び発熱極大について
の温度、及び硬化反応の総エネルギーを示す。
【００７５】
【表４】 重合性物質 硬化開始 発熱極大 総エネルギー 〔℃〕 〔℃〕 〔Ｊ／ｇ〕 ─────────────────────────────── 1,4-ビス(ビニルオキシメチル)シクロヘキサン ７４ ８６．６ ４３２ (RAPICURE 〈登録商標〉CHVA) スチレン ９４ １０６ ４９２ 下記式（化１４）で表わされ る化合物 ６５ ８０ ５８７
【化１４】
【００７６】実施例２３及び２４：各場合、下記表に示
されている開始剤１重量％、指示量のトリベンジルアミ
ン及び固体エポキシ樹脂粉末 ARALDIT〈登録商標〉GT70
04（軟化点９５〜１０１℃、エポキシ当量７１５〜７５
０ｇ／ｅｑ）からなる組成物を保存物(the remainder)
として微粉化し、ミキサー中で混合する。ＤＳＣダイア
グラムは、下記表５に示されている（発熱）硬化反応の
開始のための及び発熱極大についての温度、及び総エネ
ルギーを示す。
されている開始剤１重量％、指示量のトリベンジルアミ
ン及び固体エポキシ樹脂粉末 ARALDIT〈登録商標〉GT70
04（軟化点９５〜１０１℃、エポキシ当量７１５〜７５
０ｇ／ｅｑ）からなる組成物を保存物(the remainder)
として微粉化し、ミキサー中で混合する。ＤＳＣダイア
グラムは、下記表５に示されている（発熱）硬化反応の
開始のための及び発熱極大についての温度、及び総エネ
ルギーを示す。
【００７７】
【表５】 開始剤／トリベンジルアミ 硬化開始 発熱極大 総エネルギー ンの重量％ 〔℃〕 〔℃〕 〔Ｊ／ｇ〕 ─────────────────────────────── ジベンジルフェニルスルホニウム ヘキサフルオロア ンチモネート ／０．１ ９５ １１４ ９０ トリス (4-メチルベンジル)スルホニウム ヘキサ フルオロアンチモネート ／０．０５ １１８ １３７ １２０
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 201/00 ＪＡＱ 7167−4Ｊ (72)発明者 ヴエルナー マルゴツテ スイス国，4419 ルプシンゲン，ライメン ヴエーク ６ (72)発明者 ビート ミユラー スイス国，1723 マルリー，ヒエミン デ ス コセツテ ５
Claims (21)
- 【請求項１】 少なくとも１種のカチオン重合性有機物
質及びオニウム化合物又は次式(I) 【化１】［Ｍ+n（Ｌ）x ］n+ｎＸ- (I) 〔式中、 ｎは２又は３を表し、 ＭはＺｎ2+，Ｍｇ2+，Ｆｅ2+，Ｃｏ2+，Ｎｉ2+．Ｃ
ｒ2+，Ｒｕ2+，Ｍｎ2+，Ｓｎ2+，ＶＯ2+，Ｆｅ3+，Ａｌ
3+及びＣｏ3+よりなる群から選択された金属カチオンを
表し、 Ｘ- はＰＦ6 - ，ＡｓＦ6 - ，ＳｂＦ6 - ，Ｂｉ
Ｆ6 - ，少なくとも１個のフッ素原子が水酸基で置換さ
れたこれらアニオンの誘導体、及びＣＦ3 ＳＯ3 - より
なる群から選択されたアニオンを表し（又はアニオンの
全量に基づいて５０％までのＸ- はどのような所望のア
ニオンであってもよい）、 Ｌは結合部位として−ＣＯ−，−ＣＯ−Ｏ−，−Ｏ−Ｃ
Ｏ−Ｏ−及び−Ｏ−よりなる群から選択される１個又は
より多くの官能基を含み且つ酸素原子又は原子団を介し
て中央原子とσ結合を形成する水又は有機σ−供与体配
位子を表し、 ｘは０ないし６の整数を表し、該定義内で配位子Ｌは異
なっていてよい。〕で表される化合物の形態のカチオン
重合開始剤をベースとする熱硬化性組成物への添加剤と
して、或はこのタイプの組成物の製造用成分への添加剤
として、湿分により生じ組成物の熱安定性を減少させる
開始剤分解生成物を避けるために、及び／又は硬化前の
限定時間内の組成物の熱安定性を増大させるために、カ
チオン重合抑制剤を使用する方法。 - 【請求項２】 少なくとも下記成分： ａ）カチオン重合性有機物質、 ｂ）オニウム化合物又は次式(I) 【化２】［Ｍ+n（Ｌ）x ］n+ｎＸ- (I) 〔式中、 ｎは２又は３を表し、 ＭはＺｎ2+，Ｍｇ2+，Ｆｅ2+，Ｃｏ2+，Ｎｉ2+．Ｃ
ｒ2+，Ｒｕ2+，Ｍｎ2+，Ｓｎ2+，ＶＯ2+，Ｆｅ3+，Ａｌ
3+及びＣｏ3+よりなる群から選択された金属カチオンを
表し、 Ｘ- はＰＦ6 - ，ＡｓＦ6 - ，ＳｂＦ6 - ，Ｂｉ
Ｆ6 - ，少なくとも１個のフッ素原子が水酸基で置換さ
れたこれらアニオンの誘導体、及びＣＦ3 ＳＯ3 - より
なる群から選択されたアニオンを表し（又はアニオンの
全量に基づいて５０％までのＸ- はどのような所望のア
ニオンであってもよい）、 Ｌは結合部位として−ＣＯ−，−ＣＯ−Ｏ−，−Ｏ−Ｃ
Ｏ−Ｏ−及び−Ｏ−よりなる群から選択される１個又は
より多くの官能基を含み且つ酸素原子又は原子団を介し
て中央原子とσ結合を形成する水又は有機σ−供与体配
位子を表し、 ｘは０ないし６の整数を表し、該定義内で配位子Ｌは異
なっていてよい。〕で表される化合物の形態のカチオン
重合開始剤、 ｃ）組成物の所望の硬化を果たすべく、充分な開始剤
ｂ）を感化させずに残すほど少量の重合抑制剤からなる
熱硬化性化合物。 - 【請求項３】 成分ｃ）がｐＫa 値２ないし１２（２５
℃，水中）に相当する強さのブレンステッド塩基である
請求項２記載の組成物。 - 【請求項４】 成分ｃ）がアミンである請求項２記載の
組成物。 - 【請求項５】 第三アミンを含む請求項４記載の組成
物。 - 【請求項６】 （ｃ1 ）ＮＨ2 基を１ないし４個含み、
そして各アミノ基のオルト位に少なくとも１個の置換基
（この置換基は炭素原子数１ないし１０のアルキル基、
炭素原子数１ないし１０のアルコキシ基、炭素原子数５
もしくは６のシクロアルキル基、炭素原子数６ないし１
０のアリール基又はハロゲン原子であるが、但しアミン
はアミノ基の両オルト位でハロゲン置換されていない）
を有する芳香族アミン、及び（ｃ2 ）ＮＨ2 基を１ない
し４個含み、そして各アミノ基のオルト又はパラ位に１
個の置換基（この置換基は−ＣＯＯＨ基、−ＣＯＯＲ、
−ＣＯＲ、−ＳＯ2 Ｒ又は−ＳＯＲを表わし、そしてＲ
は炭素原子数１ないし１０のアルキル基、炭素原子数５
もしくは６のシクロアルキル基、炭素原子数６ないし１
０のアリール基、アミノアリール基又は−Ｒ’−ＯＯＣ
−Ｃ6 Ｈ4 −ＮＨ2基を表わし、そしてＲ’はアルキレ
ン基を表わす）よりなる群から選択されるアミンを含む
請求項４記載の組成物。 - 【請求項７】 アミンが２ないし９のｐＫa 値を有する
請求項項４記載の組成物。 - 【請求項８】 重合抑制剤が開始剤のオニウム基に基づ
いて０．０１ないし０．５当量、好ましくは０．０１な
いし０．１５当量の量で存在する請求項２記載の組成
物。 - 【請求項９】 成分ａ）が二官能性又は多官能性エポキ
シ樹脂である請求項２記載の組成物。 - 【請求項１０】 成分ｂ）がスルホニウム塩開始剤であ
る請求項２記載の組成物。 - 【請求項１１】 スルホニウム塩開始剤が次式(IV)、
(V) 、(VI)又は(VII) 【化３】 【化４】 【化５】 〔式中、 Ａは炭素原子数１ないし１２のアルキル基、炭素原子数
３ないし８のシクロアルキル基、炭素原子数４ないし１
０のシクロアルキルアルキル基、或は非置換の又は炭素
原子数１ないし８のアルキル基、炭素原子数１ないし４
のアルコキシ基、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、ニト
ロ基、フェニル基、フェノキシ基、アルコキシ基中に１
ないし４個の炭素原子を有するアルコキシカルボニル基
又は炭素原子数１ないし１２のアシル基によりモノ置換
又はポリ置換されたフェニル基を表わし、 Ａｒ、Ａｒ1 及びＡｒ2 は互いに独立して各々非置換の
又は炭素原子数１ないし８のアルキル基、炭素原子数１
ないし４のアルコキシ基、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、ニトロ基、フェニル基、フェノキシ基、アルコキシ
基中に１ないし４個の炭素原子を有するアルコキシカル
ボニル基又は炭素原子数１ないし１２のアシル基により
モノ置換又はポリ置換されたフェニルもしくはナフチル
基を表わし、 アリーレン基は各場合、非置換の又は炭素原子数１ない
し８のアルキル基、炭素原子数１ないし４のアルコキシ
基、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、ニトロ基、フェニ
ル基、フェノキシ基、アルコキシ基中に１ないし４個の
炭素原子を有するアルコキシカルボニル基又は炭素原子
数１ないし１２のアシル基によりモノ置換又はポリ置換
されたフェニレンもしくはナフチレン基を表わし、そし
てＱ- はＳｂＦ6 - 、ＡｓＦ6 - 又はＳｂＦ5 ＯＨ- を
表わす〕で表わされる化合物である請求項１０記載の組
成物。 - 【請求項１２】 成分ｂ）が式(IV)又は(VI)〔式中、Ａ
は炭素原子数１ないし１２のアルキル基、又は非置換の
又はハロゲン原子もしくは炭素原子数１ないし４のアル
キル基により置換されたフェニル基を表わし、Ａｒ、Ａ
ｒ1 及びＡｒ2 は互いに独立して各々非置換の又は炭素
原子数１ないし８のアルキル基、炭素原子数１ないし４
のアルコキシ基、ＣｌもしくはＢｒによりモノ置換又は
ポリ置換されたフェニル基を表わし、そしてＱ- はＳｂ
Ｆ5 ＯＨ- 又は特にＡｓＦ6 - もしくはＳｂＦ6 - を表
わす〕で表わされるスルホニウム開始剤である請求項１
１記載の組成物。 - 【請求項１３】 更なる成分ｄ）が開始剤のための溶剤
又は分散剤である請求項２記載の組成物。 - 【請求項１４】 酸化アルミニウム水和物が全組成物に
基づいて５０ないし７０重量％の量で存在する請求項２
記載の組成物。 - 【請求項１５】 Ａ）オニウム化合物又は式(I) で表わ
される化合物の形態にある少なくとも１種のカチオン重
合開始剤を、開始剤にとって適当な溶剤又は分散剤と均
質に混合し、 Ｂ）少なくとも１種の重合抑制剤を、成分ｃ）として上
記のようにカチオン重合性有機物質と均質に混合し、 Ｃ）段階Ａ）及び／又はＢ）で得られた中間混合物を所
望によりしばらくの間貯蔵し、そして Ｄ）二つの中間混合物を互いに混合することからなる請
求項２記載の組成物の製造方法。 - 【請求項１６】 請求項２記載の組成物を使用すること
からなる電気の高電圧もしくは低電圧用部品又は電子部
品の含浸又は封入方法 - 【請求項１７】 請求項２記載の組成物からなる液体又
は固体塗料組成物。 - 【請求項１８】 請求項２記載の組成物を使用して製造
された低圧エポキシ成形用コンパウンド。 - 【請求項１９】 サーキットボード用の複合系の部分と
して又は繊維複合材用のマトリックスとして請求項２記
載の組成物を使用する方法。 - 【請求項２０】 請求項２記載の組成物からなる熱硬化
性接着剤。 - 【請求項２１】 少なくとも次の成分： ａ）カチオン重合性有機物質、及び ｃ）成分ａ）のための重合抑制剤を含む請求項１記載の
組成物を製造するための、開始剤の無い中間組成物。
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0790237A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-04-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
| JP2000515182A (ja) * | 1996-07-12 | 2000-11-14 | チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド | 光カチオン硬化性配合物の硬化方法 |
| JP2004323642A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Riso Kagaku Corp | カチオン重合性組成物及びインク |
| JP2005146001A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | カチオン重合性組成物、活性エネルギー線硬化型インクジェットインク及びカチオン重合性組成物の製造方法 |
| JP2005325312A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法 |
| JP2006089722A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-04-06 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | カチオン重合性組成物、活性エネルギー線硬化型インクジェットインク及びカチオン重合性組成物の製造方法 |
| JP2007162019A (ja) * | 1993-07-29 | 2007-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
| JP2007217709A (ja) * | 1993-06-16 | 2007-08-30 | 3M Co | 安定化カチオン硬化性組成物 |
| JP2011080017A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Denso Corp | カチオン重合性組成物 |
| JP2011530632A (ja) * | 2008-08-12 | 2011-12-22 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | 熱硬化性組成物 |
| JP2015209492A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 液状硬化剤、硬化性樹脂組成物、ファイン化学品及び組成物 |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH055006A (ja) * | 1990-11-16 | 1993-01-14 | Nippon Kayaku Co Ltd | カチオン重合性有機材料組成物および当該組成物の安定化法 |
| TW237466B (ja) * | 1992-07-21 | 1995-01-01 | Giba Gerigy Ag | |
| US5362421A (en) * | 1993-06-16 | 1994-11-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrically conductive adhesive compositions |
| DE4340949A1 (de) * | 1993-12-01 | 1995-06-08 | Thera Ges Fuer Patente | Lichtinitiiert kationisch härtende Epoxidmasse und ihre Verwendung |
| KR100399332B1 (ko) | 1994-12-26 | 2003-09-26 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 필름 형상의 유기 다이본딩재의 라미네이트 방법,다이본딩 방법, 라미네이트 장치, 다이본딩 장치, 반도체장치 및 반도체장치의 제조방법 |
| TW310481B (ja) * | 1995-07-06 | 1997-07-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
| US6717242B2 (en) * | 1995-07-06 | 2004-04-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and process for fabrication thereof |
| EP0799682A3 (de) * | 1996-04-04 | 1998-01-21 | Ciba SC Holding AG | Herstellung von Formkörpern aus Epoxidharzen mit Hilfe der automatischen Druckgeliertechnik |
| JP3626302B2 (ja) * | 1996-12-10 | 2005-03-09 | Ｊｓｒ株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
| AU5623798A (en) * | 1997-01-06 | 1998-08-03 | Quantum Materials, Inc. | Reducing void formation in curable adhesive formulations |
| WO1999020702A1 (en) * | 1997-10-20 | 1999-04-29 | Kansai Paint Co., Ltd. | Coating composition and method for coating therewith |
| DE19810549A1 (de) * | 1998-03-11 | 1999-09-16 | Delo Industrieklebstoffe Gmbh | Polymerisierbare fluorhaltige Zubereitung, ihre Verwendung und Verfahren zur Herstellung ausgehärteter Polymermassen aus dieser Zubereitung |
| US6187965B1 (en) | 1998-11-06 | 2001-02-13 | International Business Machines Corporation | Process for recovering high boiling solvents from a photolithographic waste stream comprising at least 10 percent by weight of monomeric units |
| US5994597A (en) * | 1998-11-06 | 1999-11-30 | International Business Machines Corporation | Process for recovering high boiling solvents from a photolithographic waste stream comprising less than 10 percent by weight monomeric units |
| DE102005040126A1 (de) * | 2005-08-25 | 2007-03-01 | Altana Electrical Insulation Gmbh | Überzugsmasse |
| BR112021019660A2 (pt) | 2019-04-02 | 2021-12-07 | Ecolab Usa Inc | Métodos para produzir dióxido de cloro e para tratar água de processo |
| DE102022102650A1 (de) | 2022-02-04 | 2023-08-10 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | Kationisch polymerisierbare flammgeschützte Massen |
| DE102022106647A1 (de) | 2022-03-22 | 2023-09-28 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | Niedertemperaturhärtende Massen auf Basis von Glycidylethern |
| TW202348787A (zh) | 2022-04-01 | 2023-12-16 | 美商藝康美國公司 | 用於乙烯系單體流之高苛刻度加工的防汙劑組成物 |
| TW202404930A (zh) | 2022-04-01 | 2024-02-01 | 美商藝康美國公司 | 在共軛二烯單體之萃取蒸餾期間減少非所要之乳化聚合 |
| TW202348786A (zh) | 2022-04-01 | 2023-12-16 | 美商藝康美國公司 | 用於蒸氣空間應用之防汙劑組成物 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3677978A (en) * | 1971-08-23 | 1972-07-18 | Ppg Industries Inc | Metal salt complexes of imidazoles as curing agents for one-part epoxy resins |
| US4058401A (en) * | 1974-05-02 | 1977-11-15 | General Electric Company | Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts |
| GB1512981A (en) * | 1974-05-02 | 1978-06-01 | Gen Electric | Curable epoxide compositions |
| US4058400A (en) * | 1974-05-02 | 1977-11-15 | General Electric Company | Cationically polymerizable compositions containing group VIa onium salts |
| US4473674A (en) * | 1983-11-03 | 1984-09-25 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Process for improving mechanical properties of epoxy resins by addition of cobalt ions |
| US4554342A (en) * | 1984-07-30 | 1985-11-19 | Shell Oil Company | Heat-curable compositions comprising an epoxy resin, an amine and a sulfonium salt |
| DE59000858D1 (de) * | 1989-01-16 | 1993-03-25 | Ciba Geigy Ag | Araliphatische sulfoniumsalze und deren verwendung. |
| ES2085294T3 (es) * | 1989-03-21 | 1996-06-01 | Ciba Geigy Ag | Iniciadores para materiales de polimerizacion cationica. |
| SE8901048D0 (sv) * | 1989-03-23 | 1989-03-23 | Becker Wilhelm Ab | Polymerisationsinitiator |
-
1992
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007217709A (ja) * | 1993-06-16 | 2007-08-30 | 3M Co | 安定化カチオン硬化性組成物 |
| JPH0790237A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-04-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
| JP2007162019A (ja) * | 1993-07-29 | 2007-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法 |
| JP2000515182A (ja) * | 1996-07-12 | 2000-11-14 | チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド | 光カチオン硬化性配合物の硬化方法 |
| JP2004323642A (ja) * | 2003-04-23 | 2004-11-18 | Riso Kagaku Corp | カチオン重合性組成物及びインク |
| JP2005146001A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | カチオン重合性組成物、活性エネルギー線硬化型インクジェットインク及びカチオン重合性組成物の製造方法 |
| JP2005325312A (ja) * | 2004-05-17 | 2005-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法 |
| JP2006089722A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-04-06 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | カチオン重合性組成物、活性エネルギー線硬化型インクジェットインク及びカチオン重合性組成物の製造方法 |
| JP2011530632A (ja) * | 2008-08-12 | 2011-12-22 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | 熱硬化性組成物 |
| JP2011080017A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Denso Corp | カチオン重合性組成物 |
| JP2015209492A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 液状硬化剤、硬化性樹脂組成物、ファイン化学品及び組成物 |
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