JPH0513509A - フイルムキヤリヤ - Google Patents
フイルムキヤリヤInfo
- Publication number
- JPH0513509A JPH0513509A JP3166726A JP16672691A JPH0513509A JP H0513509 A JPH0513509 A JP H0513509A JP 3166726 A JP3166726 A JP 3166726A JP 16672691 A JP16672691 A JP 16672691A JP H0513509 A JPH0513509 A JP H0513509A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- area
- mounting
- cleaning
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 装置を停止することなく金型のクリーニング
を自動的に行うことのできるフィルムキャリヤを提供す
る。 【構成】 ＴＡＢ実装などに使用されるフィルムキャリ
ヤ１であって、半導体チップ２を搭載する実装領域と、
この実装領域とほぼ同じ占有面積でかつその表面に粘着
性を有するクリーニング領域４とを有する。
を自動的に行うことのできるフィルムキャリヤを提供す
る。 【構成】 ＴＡＢ実装などに使用されるフィルムキャリ
ヤ１であって、半導体チップ２を搭載する実装領域と、
この実装領域とほぼ同じ占有面積でかつその表面に粘着
性を有するクリーニング領域４とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップを高密度に
実装する際に使用するフィルムキャリヤに関する。
実装する際に使用するフィルムキャリヤに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電卓、コンピュータ、液晶表示素
子などに代表される多数個の半導体チップを必要とする
製品において、薄型化、小型化、軽量化および高機能化
が要求されるようになってきた。この市場の要望に対応
するためにフィルムキャリヤを用いた高密度実装技術
（テープオートメーテッドボンディング実装、以下ＴＡ
Ｂ実装と称する）が重要となってきている。
子などに代表される多数個の半導体チップを必要とする
製品において、薄型化、小型化、軽量化および高機能化
が要求されるようになってきた。この市場の要望に対応
するためにフィルムキャリヤを用いた高密度実装技術
（テープオートメーテッドボンディング実装、以下ＴＡ
Ｂ実装と称する）が重要となってきている。
【０００３】ＴＡＢ実装では、テープの中央部に貫通孔
が設けられ、その貫通孔内にリードが突出したフィルム
キャリヤを用い、このリードの先端と半導体チップの電
極とを接合する方法がとられている。このようにしてＴ
ＡＢ実装された半導体装置のリードを金型を使用して成
形し、また他の金型を使用して半導体装置をフィルムキ
ャリヤから切り出した後、回路基板等に半田付けなどに
より実装していた。
が設けられ、その貫通孔内にリードが突出したフィルム
キャリヤを用い、このリードの先端と半導体チップの電
極とを接合する方法がとられている。このようにしてＴ
ＡＢ実装された半導体装置のリードを金型を使用して成
形し、また他の金型を使用して半導体装置をフィルムキ
ャリヤから切り出した後、回路基板等に半田付けなどに
より実装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、使用する金型のクリーニングは作業者が
ブラシで擦るか、または高圧の空気を吹き付けて行なわ
なければならず、いずれにしても頻繁に装置を停止しな
ければならないという課題を有していた。
来の構成では、使用する金型のクリーニングは作業者が
ブラシで擦るか、または高圧の空気を吹き付けて行なわ
なければならず、いずれにしても頻繁に装置を停止しな
ければならないという課題を有していた。
【０００５】本発明は上記の従来の課題を解決するもの
で、装置を停止することなく金型のクリーニングを自動
的に行うことのできるフィルムキャリヤを提供すること
を目的とする。
で、装置を停止することなく金型のクリーニングを自動
的に行うことのできるフィルムキャリヤを提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のフィルムキャリヤは、半導体チップを搭載す
る実装領域とほぼ同じ占有面積でかつその表面に粘着性
を有するクリーニング領域を交互にまたは一定間隔毎に
設けた構成を有している。
に本発明のフィルムキャリヤは、半導体チップを搭載す
る実装領域とほぼ同じ占有面積でかつその表面に粘着性
を有するクリーニング領域を交互にまたは一定間隔毎に
設けた構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって、装置を停止することなく金
型のクリーニングが行える上、粘着性を有するクリーニ
ング領域に付着した塵埃や切り屑はフィルムキャリヤと
ともにリールに巻取られることになる。
型のクリーニングが行える上、粘着性を有するクリーニ
ング領域に付着した塵埃や切り屑はフィルムキャリヤと
ともにリールに巻取られることになる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるフ
ィルムキャリヤの平面図である。図１において、１はフ
ィルムキャリヤ、２はフィルムキャリヤ１のインナーリ
ード（図示せず）に接合された半導体チップ、３はフィ
ルムキャリヤのアウターリードを露出させたアウターリ
ードホール、４は表面に粘着性を有するクリーニング領
域である。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるフ
ィルムキャリヤの平面図である。図１において、１はフ
ィルムキャリヤ、２はフィルムキャリヤ１のインナーリ
ード（図示せず）に接合された半導体チップ、３はフィ
ルムキャリヤのアウターリードを露出させたアウターリ
ードホール、４は表面に粘着性を有するクリーニング領
域である。
【０００９】なおクリーニング領域４に粘着性を付与す
るためには、粘着材を塗布してもよいし、表面に粘着性
を有する粘着テープを貼ってもよい。また必要な場合に
はクリーニング領域４の粘着性は、フィルムキャリヤ１
の両面に付与することが望ましい。さらに粘着性を有す
るクリーニング領域４の面積は実装領域のアウターリー
ドホール３を十分に含む大きさとすることが望ましく、
また実装領域と交互に設けるか複数個の実装領域の次に
設けるかは必要に応じて設定する。
るためには、粘着材を塗布してもよいし、表面に粘着性
を有する粘着テープを貼ってもよい。また必要な場合に
はクリーニング領域４の粘着性は、フィルムキャリヤ１
の両面に付与することが望ましい。さらに粘着性を有す
るクリーニング領域４の面積は実装領域のアウターリー
ドホール３を十分に含む大きさとすることが望ましく、
また実装領域と交互に設けるか複数個の実装領域の次に
設けるかは必要に応じて設定する。
【００１０】また表面に粘着性を有する粘着テープをク
リーニング領域４に貼る場合は、実装領域のみが形成さ
れたフィルムキャリヤの所定の実装領域の上に貼ること
で本実施例の目的は達成される。
リーニング領域４に貼る場合は、実装領域のみが形成さ
れたフィルムキャリヤの所定の実装領域の上に貼ること
で本実施例の目的は達成される。
【００１１】また図２に示す他の実施例のフィルムキャ
リヤの断面図のように、フィルムキャリヤ１のクリーニ
ング領域４に貫通孔５を設け、その両面に粘着テープ６
を貼りつけることにより貫通孔５の空気層がクッション
の役割を果たし、金型に粘着テープ６を密着させること
が容易となる。
リヤの断面図のように、フィルムキャリヤ１のクリーニ
ング領域４に貫通孔５を設け、その両面に粘着テープ６
を貼りつけることにより貫通孔５の空気層がクッション
の役割を果たし、金型に粘着テープ６を密着させること
が容易となる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は、所定の領域に粘
着性を付与することにより金型を使用する際のクリーニ
ングを装置を停止することなく実施でき、ＴＡＢ実装の
歩留まり向上に優れた効果を発揮するフィルムキャリヤ
を実現できるものである。
着性を付与することにより金型を使用する際のクリーニ
ングを装置を停止することなく実施でき、ＴＡＢ実装の
歩留まり向上に優れた効果を発揮するフィルムキャリヤ
を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるフィルムキャリヤの
平面図
平面図
【図２】本発明の他の実施例におけるフィルムキャリヤ
の断面図
の断面図
１ フィルムキャリヤ
２ 半導体チップ
４ クリーニング領域
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載する実装領域と、前
記実装領域とほぼ同じ占有面積でかつその表面に粘着性
を有するクリーニング領域とを有するフィルムキャリ
ヤ。 - 【請求項２】 クリーニング領域が実装領域と交互に形
成されてなる請求項１記載のフィルムキャリヤ。 - 【請求項３】 クリーニング領域が複数個の実装領域の
次に形成されてなる請求項１記載のフィルムキャリヤ。 - 【請求項４】 実装領域が貫通孔と、前記貫通孔内に突
出したリードとからなる請求項１、２または３記載のフ
ィルムキャリヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3166726A JPH0513509A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | フイルムキヤリヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3166726A JPH0513509A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | フイルムキヤリヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513509A true JPH0513509A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15836615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3166726A Pending JPH0513509A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | フイルムキヤリヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513509A (ja) |
-
1991
- 1991-07-08 JP JP3166726A patent/JPH0513509A/ja active Pending
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