JPH0513532B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0513532B2 JPH0513532B2 JP14462087A JP14462087A JPH0513532B2 JP H0513532 B2 JPH0513532 B2 JP H0513532B2 JP 14462087 A JP14462087 A JP 14462087A JP 14462087 A JP14462087 A JP 14462087A JP H0513532 B2 JPH0513532 B2 JP H0513532B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- shape memory
- memory alloy
- foamed resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 30
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 25
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 3
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサに係り、特に形状
記憶合金を固体電解コンデンサに内臓させた構造
に関する。
記憶合金を固体電解コンデンサに内臓させた構造
に関する。
一般に固体電解コンデンサの故障モードは、短
絡故障が多く、大きな短絡電流が流れると、コン
デンサ素子が発熱し焼損に至ることもある。この
過度の短絡電流による故障発生の際には、回路構
成素子を保護するため、故障モードを短絡（シヨ
ート）から開放（オーブン）にすることが必要で
あり、第４図のようなヒユーズを用いる手段が知
られている。従来技術としては、例えば特公昭59
−250974号公報のようにヒユーズを内臓させた固
体電解コンデンサがある。
絡故障が多く、大きな短絡電流が流れると、コン
デンサ素子が発熱し焼損に至ることもある。この
過度の短絡電流による故障発生の際には、回路構
成素子を保護するため、故障モードを短絡（シヨ
ート）から開放（オーブン）にすることが必要で
あり、第４図のようなヒユーズを用いる手段が知
られている。従来技術としては、例えば特公昭59
−250974号公報のようにヒユーズを内臓させた固
体電解コンデンサがある。
第４図において、本固体電解コンデンサは、固
体電解コンデンサ素子５と、陽極リード８を介し
て外部に引き出した陽極外部端子７と、ヒユーズ
６を介して外部に引き出した陰極外部端子３と、
外装樹脂４とを備えている。
体電解コンデンサ素子５と、陽極リード８を介し
て外部に引き出した陽極外部端子７と、ヒユーズ
６を介して外部に引き出した陰極外部端子３と、
外装樹脂４とを備えている。
前述した従来のヒユーズ付き固体電解コンデン
サは、第４図に示すように、発泡樹脂２で表面の
少なくとも１部を被覆したヒユーズ６を、コンデ
ンサ素子５と陰極外部端子３との間に、はんだに
より介挿接続したものである。そのため、第１の
欠点として、はんだ付けの際、コンデンサ素子が
破損しない程度の低温はんだを用いなければなら
ず、これでは固着力がよくない。固着力を高める
ため、高温はんだを用いると、コンデンサが高熱
に耐えられないという欠点がある。第２の欠点と
して、発泡樹脂面積が狭く、このためにユーズの
溶断が完全になされず、溶断後のヒユーズ材料が
再び付着し、短絡（シヨート）状態になり、電気
的な接続を保持し続けてしまうという欠点があ
る。
サは、第４図に示すように、発泡樹脂２で表面の
少なくとも１部を被覆したヒユーズ６を、コンデ
ンサ素子５と陰極外部端子３との間に、はんだに
より介挿接続したものである。そのため、第１の
欠点として、はんだ付けの際、コンデンサ素子が
破損しない程度の低温はんだを用いなければなら
ず、これでは固着力がよくない。固着力を高める
ため、高温はんだを用いると、コンデンサが高熱
に耐えられないという欠点がある。第２の欠点と
して、発泡樹脂面積が狭く、このためにユーズの
溶断が完全になされず、溶断後のヒユーズ材料が
再び付着し、短絡（シヨート）状態になり、電気
的な接続を保持し続けてしまうという欠点があ
る。
本発明の目的は、前記欠点が解決され、短絡事
故の際すみやかに溶断し、再び短絡することのな
いようにした固体電解コンデンサを提供すること
にある。
故の際すみやかに溶断し、再び短絡することのな
いようにした固体電解コンデンサを提供すること
にある。
本発明の固体電解コンデンサの構成は、断熱性
を有する発泡樹脂で表面の少なくとも一部を、被
覆した形状記憶合金を固体電解コンデンサ素子と
外部端子との間に介挿接続し、絶縁外装したこと
を特徴とする。
を有する発泡樹脂で表面の少なくとも一部を、被
覆した形状記憶合金を固体電解コンデンサ素子と
外部端子との間に介挿接続し、絶縁外装したこと
を特徴とする。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例の固体電解コンデン
サの断面図である。同図において、本固体電解コ
ンデンサは、例えばタンタルなどの弁作用金属の
陽極体を陽極酸化し、その上に二酸化マンガン層
５ａ、カーボン層５ｂ、銀ペースト層５ｃを順次
被着させ、最外層に陽極部を有する固体電解コン
デンサ素子（以後素子と略称）５が形成される。
さらに、この素子５に植立された陽極リード８
と、陽極外部端子７とを、溶接等の手段により接
続する。次に、素子５と形状記憶合金１の端部１
ａとを導電性接着剤等で接続した後、この形状記
憶合金１のもう一方の端部１ｂを陰極外部端子３
と接触接続し、その後、エポキシ等の外装樹脂４
で絶縁外装し、固体電解コンデンサを形成する。
サの断面図である。同図において、本固体電解コ
ンデンサは、例えばタンタルなどの弁作用金属の
陽極体を陽極酸化し、その上に二酸化マンガン層
５ａ、カーボン層５ｂ、銀ペースト層５ｃを順次
被着させ、最外層に陽極部を有する固体電解コン
デンサ素子（以後素子と略称）５が形成される。
さらに、この素子５に植立された陽極リード８
と、陽極外部端子７とを、溶接等の手段により接
続する。次に、素子５と形状記憶合金１の端部１
ａとを導電性接着剤等で接続した後、この形状記
憶合金１のもう一方の端部１ｂを陰極外部端子３
と接触接続し、その後、エポキシ等の外装樹脂４
で絶縁外装し、固体電解コンデンサを形成する。
第２図は、前述第１図の形状記憶合金１の介挿
接続部分の拡大した断面図である。第２図に示す
如く、例えばジグザグに折り曲げた形状記憶合金
１の端部１ａを素子５と導電性接着剤等で接続
し、もう一方の端部１ｂを陰極外部端子３と接触
接続する。
接続部分の拡大した断面図である。第２図に示す
如く、例えばジグザグに折り曲げた形状記憶合金
１の端部１ａを素子５と導電性接着剤等で接続
し、もう一方の端部１ｂを陰極外部端子３と接触
接続する。
次に熱可塑性樹脂のエマルジヨンに発泡材を加
えた発泡樹脂材料等の、内部に気泡を発生させう
る発泡樹脂２で橋絡した形状記憶合金１の少なく
とも１部を覆うように被着させたのち、発泡処理
をする。
えた発泡樹脂材料等の、内部に気泡を発生させう
る発泡樹脂２で橋絡した形状記憶合金１の少なく
とも１部を覆うように被着させたのち、発泡処理
をする。
この発泡処理により、形状記憶合金１の表面
は、気泡を含んだ発泡樹脂２にて覆われる。
は、気泡を含んだ発泡樹脂２にて覆われる。
本実施例では、気体を含んで膨れた発泡樹脂２
で形状記憶合金１の周囲が覆われているので、そ
の断熱効果により比較的低い電流で形状記憶合金
１が収縮変形し、陰極外部端子３と素子５とを切
り離し、直ちに開放状態にできる。
で形状記憶合金１の周囲が覆われているので、そ
の断熱効果により比較的低い電流で形状記憶合金
１が収縮変形し、陰極外部端子３と素子５とを切
り離し、直ちに開放状態にできる。
第３図は本発明の他の実施例の固体電解コンデ
ンサ断面図である。同図において、本実施例の固
体電解コンデンサは、前記一実施例と同様にし
て、銀ペースト層５ａ、カーボン層５ｂ、二酸化
マンガン層５ｃ等を有する固体電解コンデンサ素
子５を形成する。次に、この素子５に植立された
陽極リード８と、断面形状Ｌ字状に形成した陽極
外部端子７とを、溶接等の手段により、接続す
る。次に、陰極外部端子３の端部３ａと、形状記
憶合金１の端部１ｂとを導電性接着材等により接
続した後、形状記憶合金１のもう一方の端部１ａ
を素子５の陰極部に接触接続し、その後樹脂デツ
プ等の手段により、エポキシ等の外装樹脂４で絶
縁外装し、固体電解コンデンサを形成する。
ンサ断面図である。同図において、本実施例の固
体電解コンデンサは、前記一実施例と同様にし
て、銀ペースト層５ａ、カーボン層５ｂ、二酸化
マンガン層５ｃ等を有する固体電解コンデンサ素
子５を形成する。次に、この素子５に植立された
陽極リード８と、断面形状Ｌ字状に形成した陽極
外部端子７とを、溶接等の手段により、接続す
る。次に、陰極外部端子３の端部３ａと、形状記
憶合金１の端部１ｂとを導電性接着材等により接
続した後、形状記憶合金１のもう一方の端部１ａ
を素子５の陰極部に接触接続し、その後樹脂デツ
プ等の手段により、エポキシ等の外装樹脂４で絶
縁外装し、固体電解コンデンサを形成する。
次に、熱可塑性樹脂のエマルジヨンに発泡材を
加えた発泡樹脂材料等の、内部に気泡を発生させ
うる発泡樹脂２、橋絡した形状記憶合金１の少な
くとも１部を覆うように被着させたのち発泡処理
をする。
加えた発泡樹脂材料等の、内部に気泡を発生させ
うる発泡樹脂２、橋絡した形状記憶合金１の少な
くとも１部を覆うように被着させたのち発泡処理
をする。
この発泡処理により、形状記憶合金１の表面は
気泡を含んだ発泡樹脂２にて覆われる。
気泡を含んだ発泡樹脂２にて覆われる。
以上説明したように、本発明は次の効果があ
る。
る。
(i) 形状記憶合金を、形状変形の妨害とならない
発泡樹脂で覆うことができるので、固体電解コ
ンデンサ素子と外部端子とを完全に開放（オー
プン）状態にすることができる。
発泡樹脂で覆うことができるので、固体電解コ
ンデンサ素子と外部端子とを完全に開放（オー
プン）状態にすることができる。
(ii) 形状記憶合金を発泡樹脂で覆うことにより、
形状記憶合金から周囲への熱電導が少なくな
り、形状記憶合金の形状変形電流を低く押える
ことができるので、コンデンサ素子が過渡に発
熱し、燃えるなどの事故を防止することができ
る。
形状記憶合金から周囲への熱電導が少なくな
り、形状記憶合金の形状変形電流を低く押える
ことができるので、コンデンサ素子が過渡に発
熱し、燃えるなどの事故を防止することができ
る。
(iii) 形状記憶合金を接続する際、特に導電性接着
剤等を利用し接続できるので、はんだ溶け等に
よる短絡故障を防止することができる。
剤等を利用し接続できるので、はんだ溶け等に
よる短絡故障を防止することができる。
第１図は本発明の一実施例の固体電解コンデン
サの断面図、第２図は第１図のコンデンサの主要
部を拡大した断面図、第３図は本発明の他の実施
例の固体電解コンデンサの断面図、第４図は従来
のヒユーズ付き固体電解コンデンサの断面図であ
る。 １……形状記憶合金、２……発泡樹脂、３……
陰極外部端子、４……外装樹脂、５ａ……二酸化
マンガン層、５ｂ……カーボン層、５ｃ……銀ペ
ースト層、５……（固体電解コンデンサ）素子、
６……ヒユーズ、７……陽極外部端子、８……陽
極リード。
サの断面図、第２図は第１図のコンデンサの主要
部を拡大した断面図、第３図は本発明の他の実施
例の固体電解コンデンサの断面図、第４図は従来
のヒユーズ付き固体電解コンデンサの断面図であ
る。 １……形状記憶合金、２……発泡樹脂、３……
陰極外部端子、４……外装樹脂、５ａ……二酸化
マンガン層、５ｂ……カーボン層、５ｃ……銀ペ
ースト層、５……（固体電解コンデンサ）素子、
６……ヒユーズ、７……陽極外部端子、８……陽
極リード。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 断熱性を有する発泡樹脂で表面の少なくとも
一部を被覆した形状記憶合金を、固体電解コンデ
ンサ素子と陰極外部端子との間に介挿接続し、絶
縁外装したことを特徴とする固体電解コンデン
サ。 ２ 発泡樹脂が熱可塑性樹脂に発泡材を加えた材
料からなる特許請求の範囲第１項記載の固体電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14462087A JPS63307716A (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14462087A JPS63307716A (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63307716A JPS63307716A (ja) | 1988-12-15 |
| JPH0513532B2 true JPH0513532B2 (ja) | 1993-02-22 |
Family
ID=15366270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14462087A Granted JPS63307716A (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63307716A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106028A (ja) * | 1988-10-15 | 1990-04-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モールドチップタンタル固体電解コンデンサ |
| JP2010066458A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Konica Minolta Holdings Inc | アクチュエータ、および駆動装置 |
-
1987
- 1987-06-09 JP JP14462087A patent/JPS63307716A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63307716A (ja) | 1988-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02105513A (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH0513532B2 (ja) | ||
| JP3084895B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0519292B2 (ja) | ||
| JPS61128511A (ja) | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ | |
| JPH046194Y2 (ja) | ||
| JPH0438514Y2 (ja) | ||
| JPH0533002Y2 (ja) | ||
| JP2842067B2 (ja) | ヒューズ付きチップ固体電解コンデンサ | |
| JPH0436107Y2 (ja) | ||
| JPH0334905Y2 (ja) | ||
| JP2510200Y2 (ja) | ヒュ―ズ付き固体電解コンデンサ | |
| JPH0440855B2 (ja) | ||
| JPH0445232Y2 (ja) | ||
| JPS6116681Y2 (ja) | ||
| JPH03109715A (ja) | チツプ構造の固体電解コンデンサ | |
| JP2553887B2 (ja) | ヒューズ付電子部品 | |
| JP2785543B2 (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH0351966Y2 (ja) | ||
| JP2748531B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPH0351967Y2 (ja) | ||
| JP3067379B2 (ja) | ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2850330B2 (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH0513531B2 (ja) | ||
| JPS61110419A (ja) | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ |